2022年无线电装接工（高级）技能鉴定考试题库-上（单选、判断题）

1、PAGE PAGE 1702022年无线电装接工（高级）技能鉴定考试题库-上（单选、判断题）一、单选题1.8位移位寄存器,串行输入时经()个脉冲后,8位数码全部移入寄存器中。A、1B、2C、4D、8答案：D2.差动放大电路中所谓共模信号是指两个输入信号电压()。A、大小相等.极性相反B、大小相等.极性相同C、大小不等.极性相同D、大小不等.极性相反答案：B3.某交流放大电路引入电压负反馈后()。A、降低了电压放大倍数,改善了波形失真B、提高了电压放大倍数,改善了波形失真C、降低了电压放大倍数,波形失真未改善D、提高了电压放大倍数,波形失真未改变答案：A4.电子元件从使用过程中是否需要能源可分为

2、()。A、耗能元器件.储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件答案：B5.下料长度应符合()的规定和要求。A、连接点件最短距离B、设计文件或工艺文。C、由操作者自己确定D、能焊接到需连接点即可。答案：B6.在闭合电路中,闭合电路的电流,与电源的电动势成()比。A、正比B、反比C、不成比例D、相等答案：A7.3DA101表示()A、NPN型硅材料高频小功率三极管B、PNP型锗材料低频小功率三极管C、NPN型硅材料高频大功率三极管D、PNP型锗材料低频大功率三极管答案：C8.把一个五进制计数器与一个四进制计数器串联可得到()进制计数器。A、4B、5C、9

3、D、20答案：D9.在有防静电要求的微电子生产环境中,通常所使用的防静电材料或设备是否要求接地?()A、不需要接地B、可接可不接C、应当接地D、无特殊规定答案：C10.所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时,应薄而均匀地涂于()A、烙铁头B、印制板C、焊接部位D、元器件本体答案：C11.用胶粘接要经过()。A、胶接面涂敷胶沾剂叠合固化B、粘接面加工粘接面清洁处理涂敷胶粘剂叠合C、涂敷胶粘剂叠合固化D、接面加工固化涂敷胶粘剂叠合答案：B12.在要求体积小.功率大的场合所使用的电阻采用()。A、水泥电阻B、阻燃电阻C、电阻网络D、普通电阻答案：A13.印制电路板在组装前,应进行预烘去湿处理。单双

4、面印制电路板预烘温度为8085,多层印制电路板预烘温度为110120,时间均为()A、2h以上B、4hC、1hD、2h4h答案：D14.无引线元器件每个端部下面的焊料厚度差异不大于()。A、0.4mmB、0.5mmC、0.6mmD、0.8mm答案：A15.从对人体危害的角度,我国规定的工频电源安全电压为()A、110VB、24VC、36VD、48V答案：C16.色环标识是紫黄黄红红表示元器件的标称值及允许误差为()A、74.42%B、7.41K1%C、74.4K2%D、74425%答案：C17.用于地面产品电气性能连接的导线下料长度可按返修()次所需长度留出余量.A、2B、3C、4D、6答案：

5、B18.色环标识是黄紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为()A、47K5%B、470K10%C、473K10%D、47K10%答案：D19.对于串联型直流稳压电路,带放大环节的串联型稳压电路的放大环节放大的是()。A、基准电压B、取样电压C、取样电压与滤波电路输出电压之差D、基准电压与取样电压之差答案：D20.使用吸锡烙铁主要是为了()。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接答案：A21.导线脱头应使用(),并在具有排风设施或空气净化设备的场所进行A、留屑钳B、刻刀C、热控型剥线工具D、手术刀答案：C22.整流的目是()。A、将交流变为直流;B、将高频变为低频;C、将正弦波变为方波答案

6、：A23.本征半导体温度升高后,自由电子和空穴的变化情况是()。A、自由电子数目增加,空穴数目不变B、空穴数目增多,自由电子数目不变C、自由电子和空穴数目都增多,且增量相同D、自由电子和空穴数目不变答案：C24.互补输出级采用共集形式是为了使()。A、电压放大倍数大B、不失真输出电压大C、带负载能力强D、稳定输出电压答案：C25.印制电路板组装件的修复应不降低产品的质量。对任何一块印制板组装件,修复(包括焊接和粘接)的总数应限于()。A、六处B、五处C、三处D、二处答案：A26.下列元件的插装顺序是()。A、晶体管小功率电阻短接线B、小功率电阻短接线晶体管变压器C、晶体管短接线变压器小功率电阻

7、D、短接线小功率电阻晶体管变压器答案：D27.热敏电阻.钽电容.继电器采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为();采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。A、280;250B、280;260C、270;250D、300;280答案：C28.测得某放大电路中晶体管的三个管脚1,2,3的电位分别为2V,6V和2.7V,则该晶体管为()。A、NPN型Si管B、NPN型Ge管C、PNP型Si管D、PNP型Ge管答案：A29.三极管处于放大状态时,三极管的发射结和集电结分别处于()A、发射结和集电结都处于正偏B、发射结处于正偏,集电结处于反偏C、发射结处于反偏,集电结处于正偏D、发射结和集电结都处于反偏答案：B30.

8、在何种输入情况下,“与非”运算的结果是逻辑0。()A、全部输入是0B、任一输入是0C、仅一输入是0D、全部输入是1答案：D31.助焊剂在焊接过程中起()。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金C、清除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度答案：A32.差分放大电路中,当Ui1=300mV,Ui2=280mV,AVD=100,AVC=1时,输出电压为()。A、580mVB、1.71VC、2VD、2.29V答案：D33.单面安装片式元器件的表面安装工艺流程中需经过()。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次答案：A34.螺纹连接紧固后,

9、螺纹尾端应外露长度一般不小于()倍螺纹,连接有效长度一般不得小于()倍螺距。A、1.3.5B、1.3C、1.5.3.5D、1.5.3答案：D35.下列4种电子元器件中请指出哪些是非线性件()A、线绕式电位器B、电阻器C、稳压二极管D、电解电容器答案：B36.焊接完成后,应对焊接部位进行()清洗。经清洗合格后才能进行检验A、局部B、单面C、随机D、100%答案：D37.当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时,搪锡温度应控制在270290,搪锡时间应为()A、3SB、2SC、5S;D、4S答案：B38.一个新的通用干电池的标称电压是()A、1.5伏B、1.0伏C、1.2伏D、2.2伏答案：A3

10、9.多谐振荡器可产生()。A、正弦波B、矩形脉冲C、三角波D、锯齿波答案：B40.峰-峰值为100伏的正弦交流电压,其有效值电压为:()A、约35.4伏B、约70.7伏C、约141伏D、约50伏答案：A41.下列逻辑电路中为时序逻辑电路的是()。A、变量译码器B、加法器C、数码寄存器D、数据选择器答案：C42.线扎的最小弯曲半径应符合设计文件和工艺文件要求,一般应为线扎直径的()A、1倍至5倍。B、5倍至15倍。C、1倍至3倍。D、3倍至10倍。答案：D43.使用()既可以绝缘又可以散热。A、云母片B、松香C、硅脂D、金属片答案：A44.在双面板上,小功率元器件采用卧式安装时,元器件可以离开板

11、面约()。A、35mmB、24mmC、1.53mmD、12mm答案：D45.超高频振荡器要选用()振荡电路。A、共发射极B、共基极C、共集电极D、射极输出电路答案：B46.在印制板通孔中的导线和元器件引线端头分为弯曲型.局部弯曲型.和直线型。局部弯曲型端头其弯曲的引线从印制导线的表面测量,引线伸出长度应在()之间。A、0.51.5mmB、0.81.6mmC、0.52mmD、0.751.6mm答案：A47.电子元器件的引线或导线的端头插装后,应露出印制电路板()A、1mm0.8mmB、1.5mm0.8mmC、1mm0.5mmD、1.5mm0.5mm答案：B48.用二进制异步计数器从0做加法,计到

12、十进制数178,则最少需要()个触发器。A、2B、6C、7D、8答案：D49.为了提高产品的可靠性,保证产品的电性能不受影响金属体元器件.裸导线.金属零部件之间最少相距()。A、1.6mmB、1.2mmC、1mmD、0.75mm答案：A50.某电视机水平-垂直扫描发生器需要一个分频器将31500HZ的脉冲转换为60HZ的脉冲,欲构成此分频器至少需要()个触发器。A、10B、60C、525D、31500答案：A51.放大电路在高频信号作用时放大倍数数值下降的原因是()。A、耦合电容和旁路电容的存在B、半导体管极间电容和分布电容的存在。C、半导体管的非线性特性D、放大电路的静态工作点不合适答案：B

13、52.在非阻性电路中,有功功率P.无功功率Q.视在功率S这三者之间的关系为()。A、S=P+QB、S2=P2+Q2C、Q2=S2+P2D、=+答案：B53.绘制电路图时,所有元器件应采用()来表示。A、文字符号B、元件参数C、实物图D、图形符号答案：A54.在电感与电容串联的正弦交流电路中,当XLXC时电路呈现为()A、电阻性B、电感性C、电容性D、不能确定答案：B55.在正弦波振荡电路中,要求产生频率较低(几HZ到几十KHZ)的情况下应采用()A、LC振荡器B、RC振荡器C、LR振荡器D、UC振荡器答案：B56.阻燃电阻是通过()起到阻燃作用的。A、碳膜内加有阻燃剂B、电阻体用阻燃材料制作C

14、、电阻器的保护漆层D、电阻体引线用阻燃材料制作答案：C57.线扎防护处理时。缠绕的绝缘带前后搭边的宽度应不小于带宽的()A、三分之二B、三分之一C、四分之三D、二分之一答案：D58.片状元器件其最小搭接量为器件焊端长度的();最大外伸量为器件焊端宽度的();端部下面的焊料厚度应为引线高度的25%或1.0mm。A、75%25%B、50%25%C、75%50%D、50%50%答案：A59.剥头机用于剥除()等导线端头的绝缘层。A、多股或单股B、单股或两股C、四股以下D、七股以下答案：A60.印刷电路板通过波峰焊接时,其仰角为()。A、1520B、2030C、510D、57答案：A61.为了获得输入

15、电压中的低频信号,应选用()滤波电路。A、带通B、带阻C、低通D、高通答案：C62.三极管是器件()。A、电压控制电压B、电流控制电压C、电压控制电流D、电流控制电流答案：D63.装配工序安排的原则之一应该是()。A、上道工序不影响下道工序B、下道工序可以改变上道工序的安装C、先重后轻D、先外后里答案：A64.焊料应润湿所有焊接表面,形成良好的锡焊轮廓线,润湿角一般小于()A、30B、20C、45D、90答案：A65.组合逻辑电路设计的关键是()A、写逻辑表达式B、表达式化简C、列真值表D、画逻辑图答案：A66.色环标识是绿蓝黑银棕表示元器件的标称值及允许误差为()A、5601%B、565%C

16、、561%D、5.61%答案：D67.在闭合电路中,闭合电路的电流,与整个电路的电阻成()比。A、正比B、反比C、不成比例D、相等答案：B68.导线的纤维绕包绝缘层用热脱器剥除,对纤维聚氯乙烯绝缘安装线,为保证纤维绕包绝缘层不外露,热脱前可将聚氯乙烯绝缘层往后抹动一下,热脱后将聚氯乙烯绝缘层往前抹动,使纤维包层缩在聚氯乙烯绝缘层内约()左右。A、1.2mmB、1mmC、0.5mmD、2mm答案：D69.集成电路插装前对引线要()进行整形。A、逐个B、个别C、整排D、一部分答案：B70.在焊点的形成过程中,润湿角的大小一般以()。A、2030B、4060C、4560D、4590答案：A71.下面

17、哪一个术语可以用来描述交变电流每秒改变方向的次数?()A、频率B、速度C、波长D、脉率答案：A72.显像管在装配时要()。A、双手搬运B、单手搬运C、单手握住管径D、双手握住管径答案：A73.NPN型和PNP型三极管的区别是()。A、由两种不同的材料硅和锗构成B、掺入的杂质不同C、P区和N区的位置不同D.放大倍数不同答案：C74.电阻的阻值偏差符号为“J”时,其允许偏差为()。A、20%B、5%C、10%D、15%答案：B75.无极性电容.熔断器.玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为()采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。A、280;250B、280;260C、270;250D、300;

18、280答案：B76.在电源电路中()元器件要考虑重量散热等问题,应安装在底座上和通风处。A、电解电容器.变压器.整流管等B、电源变压器.调整管.整流管等C、保险丝.电源变压器.高功率电阻等D、电源变压器.调整管.钽电解电容等答案：B77.双端输出的差动放大电路能抑制零漂的主要原因是()A、电压放大倍数大B、电路和参数的对称性好C、输入电阻大D、采用了双极性电源答案：B78.印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面()。A、焊盘的75%以上B、焊盘的50%以上C、整个焊盘D、焊盘的40%以上答案：C79.峰值为100伏的正弦交流电压,其平均值

19、电压为:()A、0B、约35.4伏C、约70.7伏D、约141伏答案：A80.在印制板通孔中的导线和元器件引线端头分为弯曲型.局部弯曲型和直线型。直线型端头其直插安装的元器件引线伸出焊盘的最小长度为(),最大长度为()。A、0.75mm;1.5mmB、0.75mm;2mmC、0.5mm;1.5mmD、0.5mm;2mm答案：C81.下列器件中能够当做指示灯使用的是()A、LEDB、FETC、齐纳二极管D、双极型晶体管答案：A82.串联型稳压电路的调整管工作在()A、截止区B、饱和区C、放大区D、地答案：C83.元器件通孔安装中,元器件引线或导线插装于金属化孔时,引线末端的伸出应不小于(),不大

20、于()。A、0.75mm;2mmB、0.75mm;1.5mmC、0.8mm;1.5mmD、0.8mm;2mm答案：C84.CMOS集成块.场效应管等特殊元件进行安装时,操作人员需()。A、戴绝缘手套B、使用专用工具C、与地绝缘D、戴接地手环答案：D85.稳压管的稳压区是其工作在()。A、正向导通B、反向截止C、反向击穿D、无法确定答案：C86.()属于功能材料制作的元器件。A、电阻器B、电容器C、电感器D、光敏二极管答案：D87.接线图图号的尾缀字母是()。A、DLB、MXC、ZHD、JL答案：D88.某发电机的额定电压为220V,视在功率为4404千伏安,若负载的额定工作电压为220V,有功

21、功率为44千瓦,功率因数为0.5,则该发电机能供()个负载。A、100B、50C、10D、200答案：C89.3DG4C表示()A、NPN型硅材料高频小功率三极管B、PNP型硅材料高频小功率三极管C、NPN型锗材料高频大功率三极管D、PNP型锗材料低频小功率三极管答案：A90.在OCL乙类功放电路中,若最大输出功率为1W,则电路中功放管的集电极最大功耗约为()。A、1WB、0.5WC、0.2WD、0.7W答案：C91.在计算机硬件上运行的全部程序被总称之为(),是人发给计算机的指令。A、操作系统B、软件C、应用程序D、机器语言答案：B92.如四端网络的插入衰耗大于零,说明网络插入后负载吸收功率

22、比插入前()A、大;B、小;C、相同;D、不一定答案：B93.叠加原理不适用于()电量的计算。A、电压B、电流C、功率D、电阻答案：C94.在单相半波整流电路中,如果电源变压器二次电压为100V,则负载电压将是()A、100VB、45VC、90VD、50V答案：B95.在直流稳压电路中,稳压管工作在()A、反向击穿区B、正向导通区C、反向截止区D、都可以答案：A96.3AD18A.表示()A、NPN型锗材料高频小功率三极管B、PNP型锗材料低频大功率三极管C、NPN型硅材料低频小功率三极管D、NPN型硅材料高频小功率三极管答案：B97.电容器在放电过程中,有关电容的放电电流.电容器上的电压描述

23、正确的有()。A、充电电流增加.电容器两端电压下降B、充电电流增加.电容器两端电压上升C、充电电流减小.电容器两端电压下降D、充电电流减小.电容器两端电压上升答案：C98.电容器在充电过程中,有关电容的充电电流.电容器上的电压描述正确的有()。A、充电电流增加.电容器两端电压下降B、充电电流增加.电容器两端电压上升C、充电电流减小.电容器两端电压下降D、充电电流减小.电容器两端电压上升答案：D99.下列静电敏感器件有()。A、微波器件.光电耦合器件CCD.离散型MOS场效应管B、磁铁式继电器.有机薄膜电容器.线绕电阻器C、电子管.磁性线圈.可变电阻器D、发光二极管.开关.接插件答案：A100.

24、稳压电源电路中,整流的目的是()。A、将交流变为直流B、将高频变为低频C、将正弦波变为方波D、将交.直流混合量中的交流成分滤掉答案：D101.开关三极管工作在()A、饱和区B、截止区C、饱和区和截止区D、放大区和截止区答案：C102.正弦交流电压u=100sin(628t+60)V,它的频率为()。A、100HzB、50HzC、60HzD、628Hz答案：A103.手工焊接时,一般焊接后移开烙铁时应按()离开。A、30B、45C、70D、180答案：B104.为防止焊接部位焊接缺陷的产生,每个焊接端子上一般不应出现超过()个导线。A、4B、3C、2D、1答案：B105.当变压器二次侧电压相同时

25、,二极管承受反向电压最大的是()A、单相半波B、单相全波C、单相桥式D、不确定答案：B106.十进制数25用8421BCD码表示为()。A、10101B、00100101C、100101D、10101答案：B107.PN结加正向电压时,空间电荷区将()。A、变窄B、基本不变C、变宽D、无法确定答案：A108.市电220V电压是指()A、平均值B、最大值C、有效值D、瞬时值答案：C109.线性集成电路是指输入.输出信号呈线性关系的集成电路,是以()为核心。A、晶体管B、直流放大器C、二极管D、场效应管答案：B110.某电容的实体上标识为P47K表示为()A、47PF20%B、47PF10%C、4

26、7UF5%D、0.47PF10%答案：D111.采用差动放大电路的目的是为了()。A、电压放大B、抑制零漂C、增强带负载能力D、抗干扰答案：B112.色环标识是红紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为()A、27K10%B、273K5%C、2735%D、27.310%答案：A113.2CW10表示()A、N型硅材料稳压二极管B、P型硅材料稳压二极管C、N型锗材料稳压二极管D、P型锗材料稳压二极管答案：A114.电压的单位是:()A、安(培)B、伏(特)C、瓦(特)D、欧(姆)答案：B115.多级放大器级间耦合时要注意静态工作点匹配的是()方式。A、变压器耦合B、电容耦合C、阻容耦合D、直接耦合答

27、案：D116.为了使滤波电路的输出电阻足够小,保证负载电阻变化时滤波特性不变,应选用()滤波电路。A、带通B、带阻C、低通D、有源答案：D117.在计算机中,一位二进制数称为一个位(或bit),()位二进制数组成一个字节,一个字节可存放一个英文字母或一个数。A、2B、8C、4D、16答案：B118.自感系数与线圈的()无关。A、几何形状B、匝数C、磁介质D、电阻答案：D119.差分放大电路由双端输入变为单端输入,则差模电压增益()。A、增加一倍B、为双端输入时的1/2C、不变D、不确定答案：C120.贴片机用来完成()。A、片式元件的贴放B、片式元件的贴放和焊接C、片式元件的焊接D、片式元件的

28、生产答案：A121.交流电通过单相整流电路后,得到的输出电压是()。A、脉动的直流电压B、稳定的输出电压C、交流电压D、正弦交流电压答案：A122.波峰焊机焊槽内的温度应控制在()范围,焊接时间为()。A、2601033.5sB、2505;2sC、2505;33.5sD、26030033.5s答案：C123.石英晶体多谐振荡器的突出优点是()。A、速度高B、电路简单C、振荡频率稳定D、输出波形边沿陡峭答案：C124.现阶段航天用印制电路板的厚度一般在()。A、0.12mmB、1.02mmC、1.53.5mmD、1.54mm答案：B125.一般通孔插装元器件的焊接时间为()。热敏元器件的焊接时间

29、为()。A、2s3s;1s2sB、1s2s;2s3sC、2s3s;2s3sD、1s2s;1s2s答案：A126.手工焊接场应管时,按()顺序依次焊接。A、源.栅.漏B、栅.源.漏C、输入端.输出端.电源端D、电源端.输入端.输出端答案：A127.各种元器件在搪锡前应用()校直引线(密封继电器除外)。为避免对引线造成损伤,严禁使用()等拉直引线。A、无齿平头钳;留屑钳B、尖头钳;无齿平头钳C、镊子;尖头钳D、无齿平头钳;尖头钳答案：D128.电流大小使用()单位来衡量。A、安培B、瓦特C、欧姆D、伏特答案：A129.共摸抑制比KCMR越大,表明电路()。A、放大倍数越稳定B、交流放大倍数越大C、

30、抑制零票能力越强D、输入信号中的差模成分越大答案：C130.通用型集成运算放大器一般有三级组成,第一级为()。A、单边放大B、互补对称放大C、差动放大D、零位放大答案：C131.峰值为100伏的正弦交流电压,其有效值电压为:()A、约70.7伏B、约35.4伏C、约141伏D、约50伏答案：A132.使用贴片胶对片式元器件贴片完成后要进行()。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件答案：B133.在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接后用()将元器件粘接在印制板上,并按要求固化。A、航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶B、环氧树脂或航空橡胶液XY401C、航

31、空橡胶液XY401或铁锚204胶D、环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶答案：D134.搪锡时,直插式继电器接线端子应留有距根部()的不搪锡距离。A、1mm1.5mmB、0.5mm1mmC、2mm3mmD、1.5mm2mm答案：A135.导线端头使用电烙铁搪锡时,应根据芯线截面积的大小选用不同功率的电烙铁,一般搪锡料温度为(),搪锡时间()。A、28010;不大于3秒B、26010;1-2秒C、300;不大于3秒D、290;1-2秒答案：C136.某晶体管的发射极电流等于2mA,集电极电流等于1.8mA,则它的基极电流等于()mA。A、0.8B、3.8C、0.2D、0.02答案：C137.出现连焊会对整

32、机造成()A、尖端放电B、损坏元器件C、电流忽大忽小D、电压忽高忽低答案：B138.航天电子电器产品的清洁根据不同清洗对象采用不同清洗方法,包括()。A、气相清洗.手工擦洗.超声波清洗和水清洗B、气相清洗.手工擦洗.超声波清洗和绿色清洗C、半水清洗.纯水清洗.气相清洗和手工擦洗D、手工擦洗.超声波清洗.水清洗和免清洗答案：A139.只向一个方向流动的电流叫()A、直流B、交流C、常流D、平流答案：A140.导线端头使用锡锅搪锡时,一般锡锅中焊料温度为(),搪锡时间约为();搪锡时导线绝缘层修整处应留出的不搪锡间隙为离焊料表面0.5-1mm。A、28010;2-3秒B、28010;1-2秒C、3

33、00;1-2秒D、300;1-2秒答案：B141.电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有()。A、温度参数.噪声电动势.高频特性及可靠性B、机械强度和可焊性C、特性参数.规格参数和温度参数D、噪声参数.规格参数答案：B142.稳压管通常工作在()状态下,能够稳定电压。A、正向导通B、反向截止C、反向击穿D、正向击穿答案：C143.下列()是电的良好绝缘体?A、玻璃B、铜C、铝D、汞答案：A144.与甲类功率放大方式相比,乙类互补对称功放的主要优点是()。A、不用输出变压器B、不用输出端大电容C、效率高D、无交越失真答案：C145.虚焊是由于焊锡与被焊金属()造成的。A、没有形成合金B

34、、形成合金C、焊料过多D、时间过长答案：A146.手工焊接热敏元器件.片状元器件时焊接时间不超过(),若在规定的时间未完成焊接,应待焊点冷却后再复焊,非修复性复焊不得超过()。A、2s;2次B、3s;3次C、2s;3次D、3s2次答案：A147.导线与焊杯焊接时,插入焊杯的导线不能超过()根;焊料应润湿焊杯整个内侧,并至少充满杯口的()。A、475%B、375%C、450%D、350%答案：B148.直接耦合放大电路存在零点漂移的原因是()。A、电阻阻值有误差B、采用阻容耦合方式C、晶体管参数受温度影响与电源电压不稳定D、晶体管参数的分散性答案：C149.散热片一般要远离()。A、晶体管B、电

35、容器C、热敏元件D、电源变压器答案：C150.以下电路中常用于总线应用的有()。A、TSL门B、OC门C、漏极开路门D、CMOS与非门答案：A151.用于搪锡的锡锅中焊料的合金成分应定期进行理化分析,时间可根据使用频次.锡锅容量大小而定,一般为()个月进行一次,也可根据实际情况及时更换焊料。A、2B、3C、4D、6答案：B152.下面有关并联电路,描述不正确的是()。A、电阻两端的电压相等B、电路中,大电阻上将会分得大的电流C、电路中,电阻上的获得的功率大小与电阻的阻值成反比D、在电源不变的情况下,并接的电阻越多,则总的电流强度越大答案：B153.LED是什么的缩写()A、发光二极管B、液晶显

36、示C、阴极射线管D、场效应管答案：A154.稳压二极管稳压时,其工作在()A、正向导通区B、反向截止区C、反向击穿区D、都可以答案：C155.有纯电感电路中,下列描述不正确的是:()。A、频率增加.感抗上升B、频率下降.电流强度下降C、相位上电压超前电流90度D、电感元件不消耗能量答案：B156.下图中绑扎合格的是（）A、Aa；c.B、Ba；dC、Cb；c.D、Db；d答案：A157.与甲类功率放大方式比较,乙类OCL互补对称功率放大的主要优点是()。A、不用输出变压器B、效率高C、不用输出端大电容D、无交越失真答案：B158.电阻元件的“额定功率”参数是指:()A、该元件正常工作时所能承受的

37、最大功率B、该元件正常工作时所需要的最小功率C、该元件正常工作时必须正好消耗的功率D、该元件接入任何电路时的实际消耗功率答案：A159.焊接时,应采用先剪切后焊接的方法。如采用先焊接后剪切的方法,应对该焊接点()A、进行目检B、进行X光检查C、重新进行焊接一次D、不许做任何工作答案：C160.波峰焊接接后的线电路板()。A、直接进行整机组装B、无需检验C、补焊检查D、进行调试答案：C161.共集放大电路的特点是()。A、电压放大倍数较大,输入与输出电压反相,输出电阻较高,高频特性差B、电压放大倍数近似为1,输入与输出电压同相,输入电阻较高,输出电阻较低C、电压放大倍数较大,输入与输出电压同相,

38、输入电阻较低,输出电阻较高,高频特性好D、电压放大倍数近似为1,输入与输出电压同相,输入电阻较高,输出电阻较高答案：B162.波峰焊接温度是()(焊锡溶点183时)。A、2005B、2305C、2505D、2805答案：C163.印制电路板组装件中导线(引线)因断裂或改装需要加长,可进行导线对导线的焊接。导线和导线彼此焊在一起形成一个搭接式焊点,搭接长度为(),并用透明热缩套管套上整个焊点。加长后的导线采用相应粘接剂粘接在印制板上,如果导线长度长于25mm,应沿长度方向粘接,间距不大于25mm。加长导线上的第一个粘接点,离元器件对导线的焊点的距离应不大于()。A、15mm;10mmB、10mm

39、;15mmC、15mm;5-8mmD、5-8mm;15mm答案：D164.因为阻容耦合电路()的隔直作用,所以各级静态可独自计算。A、第一级的隔直电容B、两级间的耦合电容C、末级的隔直电容D、第一级的耦合电容答案：B165.用目视法检查导线外观质量,导线外观应平直.清洁.绝缘层或护套无气泡.凸瘤.裂痕;屏蔽线的金属编织层应无锈蚀。金属编织层的断接处在1米长度内只允许有()处;断接的金属丝不多余()根。A、1;2根B、2;2根C、1;3根D2;1根答案：A166.产品使用聚氨酯清漆TSO1-3防护喷涂过程中,将喷涂过二次的印制板组装件或弹上设备的整机放入烘箱中,加温至()烘干()后去掉保护材料,

40、然后继续放入烘箱中烘()。A、4550;4小时;21小时B、4550;3小时;21小时C、4550;3小时;16小时D、4555;4小时;21小时答案：B167.产品使用聚氨酯清漆TSO1-3防护喷涂时,对预烘好的印制板组装件正反两面均匀喷涂二次,第一次喷涂后应静置(),再进行第二次喷涂。A、2小时B、3小时C、4小时D、5小时答案：C168.手工焊接MOS集成电路时线焊接(),后焊接()。A、电源高端(VDD)电源低端(Vss)B、电源低端(Vss);电源高端(VDD)C、输入端;电源高端(VDD)D、输入输出端;电源端答案：A169.集成运放第一级采用差动放大电路是为了()。A、克服电磁干

41、扰B、克服交流信号串扰C、克服温漂D、提高放大倍数答案：C170.()电路中各级的静态工作点相互独立,互不影响,但不能用于直流或缓慢变化信号的放大。A、直接耦合B、变压器耦合C、阻容耦合D、光电耦合答案：C171.具有射极电阻RE的双端输出差动放大电路,靠()提高共模抑制比。A、RCB、对称性C、减小共模输入,增大差模输人D、放大答案：C172.将单管放大电路的放大倍数为100,接上第二级放大电路后,该单管放大电路的放大倍数变为80,放大倍数降低的原因为()。A、因为第二级放大电路的输入电阻太高B、后级电路对前级电路而言,相当于等效负载,所以放大倍数降低C、因为第二级放大电路的输出电阻太低D、

42、后级电路对前级电路而言,相当于等效负载,所以放大倍数增加答案：B173.在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大()。A、0.3mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.3mm答案：D174.对于可能产生或已经产生静电的部位应进行接地,提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线,使地线与大地之间的电阻()。A、1MB、10C、10D、10K答案：C175.集成电路的使用温度一般在()之间A、-10+40B、-20+60C、-25+75D、-30+85答案：D176.单相桥式整电路接入滤波电容后,二极管的导通时间()。A、变长B、变短C、不变D、不确定答案：B177.下列()不

43、能充电。A、碳性电池B、镍镉电池C、铅酸电池D、锂离子电池答案：A178.立式插装的优点是()。A、占用线路板面积小B、便于散热C、便于维修D、便于检查答案：A179.二极管两端加上正向电压时()A、一定导通B、超过死区电压才能导通C、超过0.7伏才导通D、超过0.3伏才导通答案：B180.图号中尾缀“MX”的含义是()。A、明细表B、电路图C、整件汇总表D、调试说明答案：A181.两个电阻,若R1R2=23,将它们并联接入电路,则它们两端的电压及通过的电流之比分别是:()A、23,32B、32,23C、11,32D、23,11答案：C182.电功率使用()单位来衡量?A、安培B、瓦特C、欧姆

44、D、伏特答案：B183.QJ165B-2014为()A、航天电子电气产品安装通用技术要求B、电子产品零件制造和机械装配通用技术要求C、航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求D、电子元器件搪锡工艺技术要求答案：A184.手工贴装元件的顺序下列说法正确的是()A、先贴小元件,后贴大元件;先贴矮元件,后贴高元件B、先贴大元件,后贴小元件;先贴高元件,后贴矮元件C、先贴矮元件,后贴高元件;先贴大元件,后贴小元件D、先贴高元件,后贴矮元件;先贴小元件,后贴大元件答案：A185.下列电路中,输出电压脉动最小的是()。A、单相半波整流B、三相半波整流C、三相桥式整流D、单相桥式整流答案：C186.THT技术的

45、含义是()。A、通孔插件技术B、表面贴装技术C、径向插件技术D、轴向插件技术答案：A187.测试放大电路输出电压幅值与相位的变化,可以得到它的频率响应,条件是()。A、输入电压幅值不变,改变频率B、输入电压频率不变,改变幅值C、输入电压的幅值与频率同时变化D、改变直流电源电压答案：A188.电子元器件可以划分为两大类:一类称为线性元器件,另一类称为非线性元器件,此分类标准是根据它们的()A、频率特性曲线B、耐压特性曲线C、伏安特性曲线D、温度特性曲线答案：C189.电源两端电压的方向为:()A、从电源的正极到负极B、从电源的负极到正极C、取决于负载电阻和电源内阻的相对大小D、与电源的电动势方向

46、相同答案：A190.功放电路的效率主要与()有关。A、电路的工作状态B、电路输出的最大功率C、电源提供的直流功率D、电源提供的直流电压答案：A191.印制电路板组装件修复和改装造成的有缺陷的焊点允许返工,任何一个焊点返工不应超过()。A、三次B、六次C、二次D、五次答案：A192.将一个时间上连续变化的模拟量转换为时间上断续(离散)的模拟量的过程称为()。A、采样B、量化C、保持D、编码答案：A193.用恒流源取代长尾式差分放大电路中的发射极电阻Re,将使电路的()。A、差模放大倍数数值增大B、抑制共模信号能力增强C、差模输入电阻增大D、共模放大倍数增大答案：B194.以下各电路中,()可以产

47、生脉冲定时。A、多谐振荡器B、单稳态触发器C、施密特触发器D、石英晶体多谐振荡器答案：B195.相位差通常用来描述:()A、两个或多个同频率正弦信号之间的时间滞后或超前关系B、两个或多个不同频率正弦信号之间的时间滞后或超前关系C、两个或多个随机信号之间的时间滞后或超前关系D、两个或多个任意信号之间的幅度关系答案：A196.在串联型稳压电路中取样电路图电阻器的温度系数越小,其输出电压受温度的影响()。A、越小B、越大C、成正比增大D、与温度系数无关答案：C197.2AP9表示()A、N型锗材料稳压二极管B、P型锗材料整流二极管C、N型锗材料普通二极管D、P型硅材料变容二极管答案：C198.已知某

48、晶体管处于放大状态,测得其三个极的电位分别为6V.9V和6.3V,则6V所对应的电极为()。A、发射极B、集电极C、基极D、零位答案：A199.图纸中元件目录上标有G的元件是()A、重要件B、关键件C、重要工序D、关键工序答案：B200.波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在()之间。A、150210B、180230C、230260D、260290答案：C201.产品使用聚氨酯清漆TSO1-3防护喷涂前应进行预烘,预烘温度为()。A、4550B、5055C、4555D、4045答案：A202.通常使用的锡铅焊料(Sn60/Pb40或Sn63/Pb37)当温度升至()时将出现固态与液态的交汇点,此时

49、的温度称为锡铅焊料的共晶温度。A、150B、163C、183D、200答案：C203.继电器接线端子手工焊接应使用温控电烙铁,根据焊接要求选择合适尺寸的烙铁头,焊接温度一般为(),焊接时间一般不大于()。A、30010;3sB、32010;3sC、30010;2sD、32010;2s答案：A204.镀银继电器预处理时,应用干净的漆刷子或画笔蘸TS01-3聚氨酯清漆分别涂抹或用注射器注射于继电器外壳表面.底板表面.玻璃绝缘子四周,接线端子根部涂敷高度应为()A、0.25mm0.5mmB、0.5mm1mm;C、1mm1.5mm;D、任意高度答案：B205.7520%的电阻值用色标表示为()A、紫绿

50、黑B、紫绿黑金C、紫绿棕红D、紫绿黑银答案：A206.元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时,可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作,但最多不得超过()A、两次B、三次C、四次D、五次答案：B207.单相桥式整流电路中,每个二极管的平均电流等于()。A、输出平均电流的1/4B、输出平均电流的1/2C、输出平均电流D、输出平均电流的2倍答案：B208.绕接的缺点是()。A、接触电阻比锡焊大B、有虚假焊C、抗震能力比锡焊差D、要求导线是单心线,接点是特殊形状答案：C209.在P型半导体中,多数载流子是()。A、正离子B、自由电子C、空穴D、负离子答案：C210.一只220V/60W灯泡(电源电压为22

51、0V),它的灯丝电阻为()A、3.66B、806.7C、0.27D、270答案：B211.表面贴装技术的简称是()。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT答案：D212.射极输出器的输入输出公共端是()。A、集电极B、发射极C、基极D、共地答案：A213.印制板组装件中关键工序质量控制点一般设置在()。A、工序操作中B、产品常温老化后C、产品调试后D、入库前答案：A214.焊点焊料与导线绝缘层最小间隙:绝缘层可紧靠焊料,但不能嵌入焊料,绝缘层不能熔融,烧焦或缩小直径;最大间隙:为两倍导线直径或()。A、1.6mmB、1.0mmC、2.0mmD、1.5mm答案：A215.当温度升高时,半导体三

52、极管的值()。A、变大B、变小C、不变D、为零答案：A216.传输信号的连接线一般选用()。A、单股导线B、多股导线C、漆包线D、屏蔽线答案：B217.一般作为多级放大电路的输入级,输出级,阻抗变换及缓冲(隔离级)的是()组态。A、共射B、共集C、共基D、共地答案：B218.色环标识是棕黑黑棕棕表示元器件的标称值及允许误差为()A、1K1%B、1005%C、10011%D、1010%答案：A219.在印制电路板上增添元器件时,应在引线成形后安装,元器件引线直径(或宽度)应不大于印制导线宽度的()。A、2/3B、1/2C、3/4D、1/3答案：A220.CPU是指()。A、主机B、运算器C、控制

53、器D、运算器和控制器答案：D221.功率放大电路的最大输出功率是在输入电压为正弦波时,输出基本不失真情况下,负载上可能获得的最大()。A、交流功率B、直流功率C、平均功率D、瞬时功率答案：A222.焊接时烙铁头的温度一般在()。A、600左右B、350左右C、800左右D、200左右答案：B223.对直流通路而言,放大电路中的电容应视为()。A、直流电源B、开路C、短路D、直流电压答案：B224.高压击穿装置是进行整机()的设备。A、导通检查B、绝缘电阻检查C、绝缘强度检查D、湿度试验答案：C225.色环标识是橙橙橙金表示元器件的标称值及允许误差为()A、33K5%B、335%C、33310%

54、D、33K10%答案：A226.居里点是指()。A、铁磁物质完全失去磁性的时间B、通过铁磁物质的电流大小C、铁磁物质完全失去磁性的温度D、铁磁物质的磁性转变点答案：D227.无线电波在传输过程中一个周期内所走过的路程称为()。A、波长B、频率C、频段D、波段答案：A228.由于纯金属临界温度及临界磁场较低不具有实用价值,但()除外。A、铅B、铜C、铝D、铌答案：D229.导线.引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线.引线在接线端子应缠绕最少1/2圈,但不能超过();直径少于0.3的导线,引线最多可绕()。A、1圈;3圈B、2圈;3圈C、1圈;4圈D、2圈;4圈答案：A230.当晶体管工作

55、在放大区时,发射结电压和集电结电压应为()。A、前者反偏.后者也反偏B、前者正偏.后者反偏C、前者正偏.后者也正偏D、前者反偏.后者正偏答案：B231.元器件安装不应伸出印制电路板.粘接板或底板的边缘,其任何部分距印制电路板.接线板或底板边缘的最小距离不得小于()。A、0.75mmB、1.0mmC、1.2mmD、1.6mm答案：A232.发射结,集电结均反偏,三极管工作在()区。A、放大B、饱和C、截止D、都可能答案：C233.任何一个含源二端网络可以用一个适当的理想电压源与一个电阻()来代替。A、串联B、并联C、串联或并联D、随意联接答案：A234.自动化技术是从()开始得到飞跃发展的。A、

56、五十年代B、六十年代C、七十年代D、八十年代答案：B235.电流为5A.内阻为2的电流源变换成一个电压源时,电压源的电动势和内阻为().A、10V,2B、2.5V,2C、0.4V,2D、4V,2答案：A236.在长尾式差动放大电路中,RE的主要作用是()。A、提高差模电压放大倍数B、抑制零点漂移C、增加差动放大电路的输入电阻D、减小差动放大电路的输出电阻答案：B237.型号为2CP10的正向硅二极管导通后的正向压降约为()。A、1VB、0.2VC、0.6VD、0V答案：C238.如果电路参数完全对称,则差动放大电路的共模抑制比为()。A、0B、1C、D、不确定答案：C239.自动插件机进行元器

57、件插装是由()控制。A、人工手动B、机械C、借助监视屏手动控制D、分数处理器答案：D240.为增大电压放大倍数,集成运放的中间级多采用()。A、共射放大电路B、共集放大电路C、共基放大电路D、差动放大电路答案：A241.在印制电路板安装面增添新的元器件时,在邻近要焊接元器件的印制板导线处钻孔,安装孔尺寸应为元器件引线直径加上(),安装孔边缘与印制导线边缘距离最小为()。A、0.3mm;0.2mmB、0.1mm0.2mm;0.1mC、0.3mm;0.1mmD、0.1mm0.2mm;0.2mm答案：D242.三极管是电流控制器件,场效应晶体管是()器件。A、电阻控制B、电压控制C、动态控制D、单项

58、控制答案：B243.工艺文件更改通知单中“更改标记”栏应()。A、填空更改日期B、填空通知人姓名C、填写需要更改的工艺名称D、按图样管理制度中规定的字母填写答案：D244.导线端头搪锡时线芯根部应留()的不搪锡长度。元器件引线搪锡时根部不搪锡的长度为()。A、2mm;0.5-1mmB、0.5-1mm;2mmC、1-2mm;1mmD、1mm;1-2mm答案：B245.常用电位器无第4个色环,则表示它的允差值是()A、1%B、5%C、10%D、20%答案：D246.对于短路线.三极管.电阻.电容等元件插装时先插装()。A、电阻B、三极管C、电容D、短接线答案：A247.一个放大电路,为了稳定其静态

59、工作点,应引入()。A、交流负反馈B、直流负反馈C、电压负反馈D、电流负反馈答案：B248.导线端头处理应在(),以防止芯线氧化和损伤A、下线时B、扎线前C、线扎装焊时边处理端头边焊接D、线扎装焊前进行答案：D249.已知输入信号的频率为10kHz12kHz,为了防止干扰信号的混入,应选用()滤波电路。A、带通B、带阻C、低通D、高通答案：A250.电源(或信号源)内阻对电路的影响是:()A、使电源(或信号源)的实际输出电压降低B、使电源(或信号源)的电动势降低C、使电源(或信号源)的可输出功率增加D、减少电源(或信号源)本身的电能消耗答案：A251.回流焊接机又称()。A、激光焊接机B、再流

60、焊接机C、浸锡机D、波峰焊接机答案：B252.静电对微电子生产的危害有()。A、吸附尘埃B、静电感应C、静电放电D、吸附尘埃.静电放电.静电感应干扰答案：D253.焊接时焊料应浸润焊杯中所有的内表面,焊料的填充量为()。焊杯经过焊接后,外表面不应有焊料积聚。A、100%B、75%C、60%D、50%答案：A254.在波峰焊接过程中元器件引线切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引线C、波峰焊接之前,手工D、元器件插装前答案：B255.功率放大电路的转换效率是指()。A、输出功率与晶体管所消耗的功率之比B、最大输出功率与电源提供的平均功率之比C、晶体管所消耗的功率与电源提