万德手机按键结构设计指南

1、 Memtech Electronic 万德电子万德电子12022-5-15按键结构设计指南按键结构设计指南万万德德集团集团MemTech Group Memtech Electronic 万德电子万德电子22022-5-15 按键基本结构按键基本结构 Memtech Electronic 万德电子万德电子32022-5-15按键基本结构 普通硅胶品普通硅胶品 纯塑料纯塑料 Memtech Electronic 万德电子万德电子42022-5-15常规所需模具 注塑模注塑模 导航键模、功能键模、红绿键模、数字键模、导航键模、功能键模、红绿键模、数字键模、侧键模、装饰键模、杂键模侧键模、装饰键模

2、、杂键模 硅胶模硅胶模 主键模、侧键模、杂键模主键模、侧键模、杂键模 IMD模模 成型模、注塑成型模、注塑IMD模、油压模、油压IMD模、模、IMD冲模冲模 Memtech Electronic 万德电子万德电子52022-5-15按键基本结构普通硅胶品 Memtech Electronic 万德电子万德电子62022-5-15 P+R工艺工艺是指将塑料按键与硅胶底板通过特殊的胶粘剂装是指将塑料按键与硅胶底板通过特殊的胶粘剂装配在一起的工艺配在一起的工艺, 它兼顾了塑料制品与弹性硅胶它兼顾了塑料制品与弹性硅胶的特性的特性, 具有广泛的使用范围具有广泛的使用范围. Memtech Electro

3、nic 万德电子万德电子72022-5-15 Memtech Electronic 万德电子万德电子82022-5-15 Memtech Electronic 万德电子万德电子92022-5-15按键基本结构纯塑料靠注塑筋条将各个靠注塑筋条将各个塑料键帽连成一片塑料键帽连成一片整体按键，结构简整体按键，结构简单，生产及组装都单，生产及组装都很方便，可以喷涂，很方便，可以喷涂，也可以金属化。也可以金属化。手感的设计难度较手感的设计难度较大，一般很少采用大，一般很少采用 Memtech Electronic 万德电子万德电子102022-5-15钢琴键结构举例 键间隙特别小的按键键间隙特别小的按键

4、俗称钢琴键，万德钢俗称钢琴键，万德钢琴键间隙一般为琴键间隙一般为0.2mm左右。其中万左右。其中万德重点推荐德重点推荐IMD钢琴钢琴键。键。 IMD钢琴键外观钢琴键外观看去同普通钢琴键一看去同普通钢琴键一样，但键帽是样，但键帽是IMD，故兼具永不磨损和钢故兼具永不磨损和钢琴键双重优势，附图琴键双重优势，附图按键采用按键采用IMD+导光导光板板+R结构。结构。 Memtech Electronic 万德电子万德电子112022-5-15钢琴键结构举例 Memtech Electronic 万德电子万德电子122022-5-15钢琴键结构举例 Memtech Electronic 万德电子万德电子

5、132022-5-15钢琴键结构举例 Memtech Electronic 万德电子万德电子142022-5-15 按键设计规范按键设计规范 Memtech Electronic 万德电子万德电子152022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - 硅胶类模硅胶类模模具类型模具类型 Memtech Electronic 万德电子万德电子162022-5-15模具类型模具类型 - . 无弹性类 : 按键制品设计规范按键制品设计规范 - 硅胶类模硅胶类模此类设计产品本身无手感此类设计产品本身无手感, 必须通过与聚酯薄膜必须通过与聚酯薄膜(POLYDOME),金属金属薄膜薄膜(METALDOM

6、E)或微动开关配合使用或微动开关配合使用. Memtech Electronic 万德电子万德电子172022-5-15. 无弹性类 : 按键制品设计规范按键制品设计规范 - 硅胶类模硅胶类模产品设计基本点产品设计基本点 : Memtech Electronic 万德电子万德电子182022-5-15模具类型模具类型 - . 无弹性类 : 按键制品设计规范按键制品设计规范 - 硅胶类模硅胶类模附 1 : POLYDOME 规格 : Memtech Electronic 万德电子万德电子192022-5-15模具类型模具类型 - . 无弹性类 : 按键制品设计规范按键制品设计规范 - 硅胶类模硅

7、胶类模与POLYDOME总装后特征:1.由于硅橡胶在下压过程中回吸收能量及综合力的作用, 总装后的产品 将会有如下的改变 : 产品的峰值弹性有较大幅度的提高 ( 见下) ; 产品的手感比率(s/n)降低 ( 通常为 20%50%, 根据不同类型的KEY会 有所改变); Poly Dome 成品 100 160 gm - 200 300 gm 120 180 gm - 250 350 gm S/N: 50+/_30 % - 35 +/_ 25 % Memtech Electronic 万德电子万德电子202022-5-15模具类型模具类型 - . 无弹性类 : 按键制品设计规范按键制品设计规范

8、- 硅胶类模硅胶类模附 2 : METALDOME 规格 :3520 % Memtech Electronic 万德电子万德电子212022-5-15模具类型模具类型 - . 无弹性类 : 按键制品设计规范按键制品设计规范 - 硅胶类模硅胶类模与与METALDOME总装后特征总装后特征: 由于硅橡胶在下压过程中牵扯及反作用力的作用, 总装后的产品将会有如下的改变 : 产品的峰值弹性有较大幅度的提高 ( 见下) ; 产品的手感比率(s/n)降低 (根据不同类型的KEY会有所改变); Metal Dome 成品 130 180 gm - 大约提高50100 gm 150 200 gm - 大约提高

9、50100 gm S/N: 3520 % - 30gm .备注：METALDOME 与PCB的粘贴后的各项指标取决于DOME.Dome Plunger D 4mm - D1.62.0mmD 5mm - D 2.2.5mm Memtech Electronic 万德电子万德电子222022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - IMD类模类模 IMD - In mould Decoration , 即模内装饰工艺, 因此表面非常耐磨损. IMD FOIL : 目前市场上最为普遍稳定的薄膜厚度采用0.125mm的片材, 表面处理 分为雾面(双面)及亮雾面两种. 其余全亮面的0.1mm或0.

10、075mm尚无法 完全通过环境测试.工艺流程示意图工艺流程示意图简述简述 Memtech Electronic 万德电子万德电子232022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - IMD类模类模IMD模设计要点模设计要点 1 Memtech Electronic 万德电子万德电子242022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - IMD类模类模IMD模设计要点模设计要点 2图一可选注塑材料: ABS AS PC对于POLYDOME: D4.5 建议设计: 大约 D2.0mm D6.0 - D2.2 2.5mm对于METALDOME: D4.0 建议设计 : D1.82.0 D5

11、.0 - : D 2.02.4mm Memtech Electronic 万德电子万德电子252022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - IMD类模类模IMD模设计要点模设计要点 3 Memtech Electronic 万德电子万德电子262022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - IMD类模类模IMD产品的特点产品的特点: 产品可以设计得非常轻、薄产品可以设计得非常轻、薄 ; 具有优良的耐磨性能具有优良的耐磨性能 ; 良好的耐环境测试良好的耐环境测试 ; 可以印刷各类符号、图案可以印刷各类符号、图案 ; 可以和其他按键组合装配使用可以和其他按键组合装配使用 ( 如电

12、镀键如电镀键 ) IMD产品不适于非常尖锐的按键设计产品不适于非常尖锐的按键设计 ; 按键间的间隙不可过分狭窄按键间的间隙不可过分狭窄 ; 为减低按键间的联动为减低按键间的联动, 适当增加筋条适当增加筋条 Memtech Electronic 万德电子万德电子272022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - P+R 类类 P+R产品的特点产品的特点 : 塑料制品表面效果处理非常丰富塑料制品表面效果处理非常丰富 ; 产品手感，质感好产品手感，质感好 ; 良好的耐环境测试良好的耐环境测试 ; 可以制造任意形状的键型可以制造任意形状的键型 ; 和外壳的配合间隙较小和外壳的配合间隙较小 Me

13、mtech Electronic 万德电子万德电子282022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - P+R 类类P+R产品制作示意图产品制作示意图 : Memtech Electronic 万德电子万德电子292022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - P+R 类类设计注意点设计注意点 1: Memtech Electronic 万德电子万德电子302022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - P+R 类类设计注意点设计注意点 2: 实体按键+硅胶0.8mm0.35-0.55mm0.25mm一般按键的导电柱应位于按键中心，否则按压时受力不在DOME上，按压时会陷

14、空，手感就较差。 Memtech Electronic 万德电子万德电子312022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - P+R 类类设计注意点设计注意点 3: 实体按键+硅胶+ 遮光黑片膜0.2mm0.35-0.55mm0.15mm0.07mm外壳 Memtech Electronic 万德电子万德电子322022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - P+R 类类设计注意点设计注意点 4: P+R 导航键导航键AB B点应先于A点接触到PCB ; 按键的帽沿与外壳间必须保留一定的空间(视键型而定); 导通支撑柱与帽沿外侧的距离不宜过大, 以免对手感造成影响 Memtech

15、 Electronic 万德电子万德电子332022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - 电铸模电铸模工艺简介工艺简介 : 电铸工艺是指把加工完后的电铸型芯放在电铸机内, 在特殊的金属离子液中, 加以一定的电磁场, 利用金属离子定向吸附的原理成型型腔。 塑料按键表面有亮雾面要求塑料按键表面有亮雾面要求 ; 产品表面有运用通常的工艺难以实现的雕刻图案产品表面有运用通常的工艺难以实现的雕刻图案 ; 产品有尖锐的倒角要求产品有尖锐的倒角要求 ; 电铸模面应尽量没有尖棱角，否则摩擦寿命不够；电铸模面应尽量没有尖棱角，否则摩擦寿命不够； 电镀后表面效果非常均匀电镀后表面效果非常均匀 .电铸产品

16、的特色电铸产品的特色 : Memtech Electronic 万德电子万德电子342022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - 电铸模电铸模模具制造流程模具制造流程 :序 号工 序工艺内容1工艺设计出图编程2普加装配备 料3C N C粗精加工外形和顶面,刻字符和图案4E D M雕刻图案放电5普加装配抛 光 / 皮纹处理7电铸模芯精加工8WEDM取电铸件标准件，9普加装配装配电铸型腔和标准紧固件35天47天12天4 天 Memtech Electronic 万德电子万德电子352022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - 电铸模电铸模工艺设计要点工艺设计要点 : 电铸字符雕

17、刻的笔画宽度电铸字符雕刻的笔画宽度 0.25mm ,深度深度 0.15mm 左右左右; 箭头、字母等细处箭头、字母等细处 R0.1mm 产品表面的亮雾面最好有斜角棱线的效果较好产品表面的亮雾面最好有斜角棱线的效果较好 ; 模具寿命模具寿命 30万模万模 ;0.25mm0.15皮纹面亮面 Memtech Electronic 万德电子万德电子362022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - 双色模双色模工艺简介工艺简介 : 采用双头注塑机及其配套的双料注塑模, 在一次注塑完成后在同一模腔内注塑不同的塑料材料。 可以在电镀制品上实现透光要求可以在电镀制品上实现透光要求 ; 配合电铸工艺产

18、生绝佳的外观效果配合电铸工艺产生绝佳的外观效果 ; 生产产量高生产产量高 ; 产品品质稳定产品品质稳定;双色注塑产品的特色双色注塑产品的特色 : Memtech Electronic 万德电子万德电子372022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - 双色模双色模工艺设计要点工艺设计要点 : 双色模内腔模字符笔画双色模内腔模字符笔画 0.3mm ，箭头、字母等细处，箭头、字母等细处R0.1mm ( 防止二次注塑时变形防止二次注塑时变形 ); 对于有电镀要求的产品，对于有电镀要求的产品， 应保持笔画的开放，以利电镀应保持笔画的开放，以利电镀; 透明部分设计先注塑透明部分设计先注塑 Memtech Electronic 万德电子万德电子382022-5-15按键制品设计规范按键制品设计规范 - 防呆防呆 Memtech Electronic 万德电子万德电子392022-5-15需加防呆按键有方向性，且尺寸大小不同。但凭肉眼无法判断时，必须制按键有方向性，且尺寸大小不同。但凭肉眼无法判断时，必须制作防呆