手机堆叠设计注意事项全集(汇编)

1、精品文档888 信息技术（上海）有限公司设计参考文件主题：版本：1.0 版L200T 主板设计注意事项拟制：审核：批准：顾元洪日期： 2011-01.23日期： 2011.01.23日期： 2011.01.23修改记录版本描述作者日期审核1.0RELEASE刘少峰01.23顾元洪一、目的为采用 L200T 的项目提供设计参考。二、适用范围仅适用于SIMCOM L200T平台的相关设计三、内容（一）ID 部分1.概述：本手机为薄型直板机，LCD 为 2.2”QCIF ，显示比较清晰；2030 喇叭， 64 和弦，音效较好；30 万像素摄像头；内置1100MAH 电池；手机上部内置GSM 天线；手

2、机侧面内置FM 天线，带FM 外放功能；耳机和 IO 口共用接口，在主机侧面，也可作收音机天线。精品文档精品文档2. 键盘定义3. 显示区域 ：A：LCM AA区如图中示意， 建议设计壳体开窗区同TP AA 区，前壳泡棉内框比TP VA 区单边大0.5MM。精品文档精品文档4. 手机尺寸手机长度约： 105.2（ PCB） +6= 111 mm手机宽度约： 44（PCB ） +6= 50mm堆积厚度参考见附图（仅用于参考，不同ID 和工艺会有不同厚度）二） MD 部分1、内置电池，电芯可选用BAK053450 锂离子电芯 ,容量 MIN1100 MAH。2、摄像头镜头视角见下图:30W 表面直

3、径1.01mm，视角 55 度。3、 RF 测试孔直径大于4.6mm 。4. 所有连接器需用泡棉压紧5、主板需要稳定固定，正反两面受力要均匀，如连接器，接地泡棉预压的两面都需要支撑；所有结构需要考虑邮票孔处会突出0.2mm。6、 MIC （ 0415，线长 15MM ）为引线结构， stacking 中为已经带了 RUBBER 胶套的状态，图中为预压后精品文档精品文档状态，正面和侧面均需要密封，需要预组立于机壳。建议从手机底部导音，壳体与MIC 配合直径D4.7，背面需要压牢。客户也可以根据实际情况适当调整 MIC 位置，如下图示意从手机正面出音。7、 2030 speaker 背面有胶贴在P

4、CB 上 ,正面已经加了防尘网和泡棉,并已和支架可靠定位；顶面需要长筋压牢防漏音和松动;外圈最好再加泡棉密封并压紧天线支架.8、 SIM 卡处需留意取出空间，注意做好防呆标记。9、元器件尽量多避空，与主板电子器件间隙不小于0.3MM 。10、电池连接器正负极见图档（有两种规格，附件只是其中一种），设计时需要保证连接器的处于零件推荐的工作高度，低于工作高度可能会导致弹片失效，如下图示意.精品文档精品文档电池金手指部分下陷不超过0.3MM ，以保证适当的预压量和可靠的接触。如下图示意。11、顶部 GSM/BT 天线建模已包含热熔高度，通过卡扣和螺钉固定在主板上12.侧面 FM 天线为 FPC 形式

5、 ,需要手工焊接在PCB 板上 .13、 摇摆键设计时需要注意按键手感。14.LCM 周围建议四周都有围墙压牢主板，保护LCM 不受冲击。15. 如无特殊说明 ,3D 中所有泡棉均为工作状态 ,即压缩后状态 .16 FM 天线有预留2MM 长度，为便于组装。设计时可以根据需要适当调整组装位置。17天线支架较大，右边相对固定不是很可靠，建议在蓝压天线上面(如红色区域示意.)加泡棉压牢,以保证蓝牙天线接触可靠性和手机整体强度.18.对于前壳有装饰件的情况,需要保证可靠接地到主板或LCM 铁框 .主板红色区域为地特意着重标示出,精品文档精品文档如下图示意 .（二）硬件部分1） 背面喇叭支架上方是GSM 单极天线区域，右侧是蓝牙天线区域，禁用金属和电镀装饰件，避免严重影响G