焊接质量检验标准

1、SMT质量检验标准1、目的:明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。2、范围:本标准规定了 PCBA勺SMT旱点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。 适用于公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验3、权责：3.1 品保部：3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改，3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT焊接的外观进行检验。"3.2 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。3.3 维修工：参照本标准执行返修"4、标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收合格（Pass）:外观完全满足理想

2、状况,判定为合格。（个别现象做讲解）允收（Ac）:外观缺陷不满足理想状况，但满足允收条件，且能维持组装可靠度，判定为允 收。拒收（Re）:外观缺陷未能满足允收条件，且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。4.2 缺陷等级严重缺陷（CRITICAL,简写CR）:不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点.主要缺陷（MAJOR简写MA）:不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影 响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点.次要缺陷（MINOR简写Ml）:不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不 影响产品性能，但会

3、使产品价值降低的缺点，称为次要缺点.5. 检验条件5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件 （灯光强度为1支40W或2支20W日光灯）， 被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2 将待测PCB置于执行检测者面前，目距20CM内（约手臂长）.6. 检验工具：AOI, X-RUY，放大镜、40X显微镜、拨针、平台、静电手套7. 专业生产术语7.1 SMT :它是一种将无引脚或短引线表面组装兀器件（简称SMC/SMD中文称片状兀器件）安装在印制电路板（Prin ted Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术7.2 丝印

4、：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上7.3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上7.4 回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起7.5 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果7.6 PCB 主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。（通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。）7.7 PCB 副面（B面）：与主面相对的封装互连构件面。（在通孔插装技术中有时称作 “焊接面”或“焊接起始面”。）8. 元器件封装8.1 贴

5、片电阻，贴片电容，贴片电感等矩形器件封装：0201（ 0.6*0.3MM）、0402（1*0.5MM）、0603（ 1.6*0.8MM）、0805（2.01*1.25MM）、1206（3.2*1.6MM） >1210（3.2*2.5MM）、 1812 （4.5*3.2MM）等8.2 半导体封装：SOP 、TSOP（薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP、TSSOP （薄的缩小型SOPSOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）、DIP（双列直插式封装）、PLCC （塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形四周都有管脚）、TQFP （即薄塑封四

6、角扁平封装）PQFP （塑封四角扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）二正确值"500二错误值求焊接的位置没有贴 装所要 求的器件BOMS求位置 没有焊接芯 片，不接受NG相应BOM位置 焊接对应的元 器件，0K9.1 错件：是指PCBK装的器件规格型号与实际BOMS求的不一致9.3 反向：是指PCBt极性的元器件贴装方向与 PCB丝印要求货BOMS求不一致芯片丝印方向与PCB标示或者BOh要求9不一S移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向 定接受NG位置；(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。芯片丝印方 向与PCB标示 或者BOh要求 一致，可接 受OK(垂直)或旋转方向偏

7、离预厂侧面偏移大于元件可 焊端宽度的30%或焊 盘宽度30%不接受可焊端偏移超 出焊盘。不接 受亍 Ixv111芯片管脚偏移焊盘的1/3，不接受圆柱形器件侧面偏移(A)大于元件 直径(W)或焊盘宽度(P)的25%不 接受。侧面偏移大于元件可 焊端宽度的30%或焊 盘宽度30%不接受厂线绕电感或类似封装、器件在丫轴方向的末端偏移(B)元器件圭寸装.焊盘的1/3，不接受/丿>J形引脚芯片(PLCC侧面偏 移(A )大于50%引脚宽度 (W)。不接受12-41偏移超过50%I4t L2-95国 11-126BGA封装器件检验标准假定：回流 制程正常，温度适当，可用X射线 作为检验工具，锡球与焊

8、盘大于25% 的偏移，不接受9.5 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线或器件相连的不良现象。相邻两芯'片管脚短 路,不接受:相邻两器件非同 一电路电极短 路，不接受9.6 锡珠：指PCBA在焊接后形成的呈球状的焊锡。 状或不规则状的焊锡球（直径小于 0.05MM，数量少于R| J2-3 9I.焊锡残渣是在回流中形成的小5颗，可接受）锡球飞溅不接受n 12-1152锡球明显大于 '0.05MM易造成 短路，不接受-J'元件可焊端 没有与焊盘 连接，不接受G9.7空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象图 12-31&quo

9、t;元件的一个或多个引脚变形 或因漏刷锡膏，造成焊盘与芯 片管脚正常接触圏 12134M 12-Y3S9.8PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体反贴/反白：指元件表面丝印贴于阙 12-132电阻反白，理论要求 不影响使用及性能的 可以不修改，但单板 不能超过3个9.99.10侧立：指元件焊接端侧面直接焊接 少锡：指元件焊盘锡量偏少。矩形器件经过回流焊接后 出现旋转80度侧面直立在PCB焊盘上(可分为两件侧 小为的元件一端直立宽度度端脱离 (P)的50%爬锡高度不 能低于元器件焊端(A0高度的2/3,反之不接受焊锡量过少，元 、 器件爬锡达不到 要求，不接受NG_ J正常爬锡、,可以接&

10、gt;国 I2-2A圈 1253芯片管脚焊点宽度等于或大 于引脚宽度。理想状态图 12-65厂目标芯片管脚焊点宽度（C）等于城堡宽度（W）。 可接受芯片管脚末端焊点宽度（C）为城堡宽度（W）的50%缺陷芯片管脚焊点宽度（C）小于城堡宽度（W）的50%可接受最小侧面焊点长度（D）为最小焊点高度（F）或延伸至封装 的焊盘长度（S）的50%可接受缺陷最小侧面焊点长度（D）小于最小焊点高度（F）或延伸至封 盘一芯片管脚焊点宽度（C） 为引脚宽度（W）的50% 属于可接受状态，根据 详情判定接不接受留 12-68厂高引脚外形的器件（引脚位于 元件体的中上部，如 QFP SOL 等），焊锡可爬伸至引脚末端

11、， 但不可接触元件体或末端封焊锡接触高引脚M 12外形元件的元件 体或末端圭寸装。不可接受图 12-7低引脚外形的器件（引脚位于或接近 ' 于元件体的中下部，如SOICSOT等）, 焊锡可爬伸至封装或元件体下。可接 受丿h线绕电感或类似封装器件末端焊盘焊 点宽度（C）大于元件可焊端宽度（W）的 50%£焊盘宽度（P）的50%可接受， 反之不接受詡 lT llH 12-37厂圆柱形元器件末端焊盘焊点宽度(C)小于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的50%不接受扁平、L形和翼形引脚 芯片侧面焊点长度 (D)小于引脚宽度 (W),或小于引脚长度(L)的 75%不接受/扁平、L形和翼形引

12、脚芯片引脚跟部 焊点爬伸至引脚厚 度但未爬升至引脚 上的弯折处，正常 旦占八、怕 12-71厂对于扁平、L形和翼形引脚芯片最'小跟部焊点高度(F)未能爬伸至 外部引脚弯折处中点，最小跟部焊 点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T),不接受图 12.72怕 I2-7HV 12 97ffll I2-9RJ形引脚芯片最小末端焊点宽度(C)小于50喲脚宽度(W),不接 受样I I2-IW gtim'J形引脚芯片最小侧面焊 点长度(D)小于1501脚 宽度(W),不接受JI I2d<l5J形引脚芯片最' 小跟部焊点高度 (F)小于焊锡厚 度(G)加501脚 厚度

13、(T)。不接受博 I2-LO?岸 12-HH ! BGA封装器件检验标准、 假定：回流制程正常，温 度适当，可用X射线作为 检验工具，焊点黑色比较 暗的阴影直径小于浅色直径的2/3,不接受 丿浅色I黑色比较 暗的阴影ID 12 12?9.11 元器件损坏：指PCBA旱接完成后在周转及在运输过程中剧烈震动撞击造成元器件损坏断裂现象，因来料不良造成电极损坏或芯片管脚翘起等不良现象表2.2-12片式元件缺失标准仃）253厚 度(W)25%£ 度(L)50%长度I¥l 12-1580805封装和更大的元 件，顶部的裂缝或缺 口距元件边缘大于0.25毫米，区域B损 坏。不接受0402

14、电容本 体因撞击断 裂。不接受图! 2-159g 12-1609.12 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象9.13 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象9.14 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果9.15 焊点裂纹：元器件焊盘焊锡与元器件电极焊端形成的焊接存在破裂裂缝现象9.16厂BGA封装器件检验标准 ' 假定：回流制程正常， 温度适当，可用X射线 作为检验工具，锡球与 焊盘焊点之间存在的 锡裂现象，不接受对于扁平、L 和翼形引脚 片管脚与焊 存在的锡裂 象，不接受S 12-144锡尖：指锡点不平滑等有尖峰件存刺的多发生在手工焊接的焊点部

15、位） 锡裂化接方式焊点覆盖率常出现焊点拉尖 灯现象，通常器件周围（间距大于 2MM '焊锡相邻器件勺: 拉尖 长度不超过元器| 最大焊点高度（E件直径电气绝缘间距申至金MM的标 镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体， 可以接受9.17 不润湿：指锡体元器件焊接要求9.18 焊锡紊乱：在冷却时受外力影响，呈现紊9.19 焊锡过多：指因钢网或者印刷问题，造成锡膏过多,能与PCB焊盘形成焊距点拉隹m 12-25'最大焊点高度'（E）可以超出焊 盘接触元件本 体，不接受 /13-369.20 直插焊点不最大焊点咼,（E）超出焊盘:触元件本体，不2接受filletfillet1

16、）连接孔壁和管脚的焊缝100%环绕引线。1）连接孔壁和管脚的焊缝 100%环绕引线。2）没有空洞或表面缺陷，管脚及孔盘润湿良好， 引线可见3）有些成分的焊锡合金，弓I脚或印制板贴装和特 殊焊接过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯 粗糙，灰暗，或颗粒状外观的焊点。 这些焊接是 可接受的。2）没有空洞或表面缺陷，管脚及孔盘润湿良好,引线可见3）有些成分的焊锡合金，弓I脚或印制板贴装和特殊焊接过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙,灰暗，或颗粒状外观的焊点。可接受的。焊料呈润湿状态，接触角小于90度。观察辅面：管脚和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得 少于270度。对于厚度不大于 2mnm勺PCB焊料的

17、垂直填充程度 不得少于镀覆孔壁高度的75% （即卩a > 0.75h ）;对于厚度大于2mm的 PCB焊料的垂直填充程度不得这些焊接是不合格焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹 型。焊料未填充观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润 湿有一面少于270度。9.21其他焊接问题焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。引脚端部焊料过多，焊料堆积超过 1.0mm长度（灯芯效应）。-器件本体底部形成不符合要孔内有锡球为不良；不接 受焊接造成 PCB焊盘翘 起、剥离或 松脱等，不 接受2、1） PCB板面允许划伤，长双度面厂PCB有异物影度插旨件和、于装配匚不、良。1MM不影响电气性能的情况下，可以接受，但是造成短路 或断路现象一律拒绝接受（造成原因：运输过程中板 与板之间相互碰撞）不良率计算规则单次投板里复杂程度类型焊接良率备注10