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文档简介

切片分析目的：电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。切片步骤：取 样(Samplc culling)封 胶(Resin Encapsulation)研磨(Crinding)抛 光(Poish)微 蚀(Microetch)观察（Inspect）依据标准：制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610典型图片：表面贴装焊点切片图片BGA焊点切片图片通孔上锡质量切片图片PCB铜层质量切片图片链接：一、通孔焊接切片分析二、表面贴装焊接切片分析三、PCB产品切片分析 四、PCB/PCBA失效分析切片方法链接一：通孔焊接切片分析通孔切片分析典型图片：R2120X接地脚20X信号脚50X50X200X200X链接二：表面贴装焊接切片分析l 实例1：BGA焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象BGA焊点照片BGA焊点失效照片CPU焊点照片l 实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查PTH焊点切片图片外L 型引脚切片图片翼型引脚切片图片l 实例3：电容失效切片观察电容切片图片l 实例4：LED邦定点切片表面形貌Bonding点未键合LED邦定点切片图片链接三：PCB产品切片分析典型图片50X100X200X200X通孔切片图片绿 油基 材绿油层厚度切片测试图片（200X）铜 层基 材板面铜箔厚度切片测试图片（200X）链接四：PCB/PCBA失效分析切片方法典型图片：通孔上锡
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