竞赛介绍.ppt

1、全国大学生电子设计竞赛简介,西安电子科技大学 通信工程学院 易运晖,竞赛指导思想、目的、特点与特色,全国大学生电子设计竞赛是教育部倡导的四大学科竞赛之一，是面向大学生的群众性科技活动，目的在于推动全国普通高等学校促进信息与电子类学科面向二十一世纪课程体系和课程内容的改革，有助于高等学校实施素质教育，培养大学生的实践创新意识与基本能力、团队协作的人文精神和理论联系实际的学风；有助于学生工程实践素质的培养、提高学生针对实际问题进行电子设计制作的能力；有助于吸引、鼓励广大青年学生踊跃参加课外科技活动，为优秀人才的脱颖而出创造条件。 全国大学生电子设计竞赛努力与课程体系和课程内容改革密切结合，与培养学

2、生全面素质紧密结合，与理论联系实际学风建设紧密结合。竞赛内容既有理论设计，又有实际制作，可以全面检验和促进参赛学生的理论素养和工作能力。,出题过程,面向全国征题（三月-五月）,国家专家组长汇总分类,专家组讨论出题大类,分组出题,大组修改、讨论题目,无记名投票选题,正式定题,竞赛规模、时间和方式,竞赛时间:定于9月。赛期四天。 竞赛采用全国统一命题、分赛区组织的方式，竞赛采用“半封闭、相对集中”的组织方式进行。,竞赛内容,1、竞赛题目为两套，即本科生组和高职高专学生组题目。 2、竞赛题目包括“理论设计”和“实际制作”两部分，以电子电路（含模拟和数字电路）设计应用为基础，可以涉及模-数混合电路、单

3、片机、可编程器件、EDA软件的应用。 3、竞赛题目应具有实际意义和应用背景，并考虑到目前教学的基本内容和新技术的应用趋势，以期对教学内容和课程体系改革起到一定的引导作用。 4、竞赛题目着重考核参赛学生综合运用基础知识进行理论设计的能力、实践创新和独立工作的基本能力、实验综合技能（制作与调试），并鼓励参赛学生发扬团队协作的人文精神。 5、竞赛题目在难易程度上，既要考虑使一般参赛学生能在规定时间内完成基本要求，又能使优秀学生有充分发挥与创新的余地。,2007 年竞赛的变化,本科、专科分别出题、设奖。 时间提前（比赛时间、评奖时间）。 设奖总数减少。 限制同一学校同一题目获奖数目。 国家奖北京统一复

4、测,笔试基本知识点。 题目结合实际应用，体现创新。,有关竞赛的资料,网站： 书籍：北京理工大学出版社,我校历届选拔参赛学生的程序,报名考试,理论课培训（低频、数字、单片机）,理论课考试,组队(实验技能、设计能力培训）,校电子设计竞赛暨选拔赛,确定选手、强化训练,参加全国大学生电子设计竞赛,课程安排,竞赛内容,以电子电路（含模拟低频、高频和数字电路）应用设计为主要内容，可以涉及模-数混合电路、单片机、可编程器件、EDA软件工具和PC机（主要用于开发）的应用。题目包括“理论设计”和“实际制作与调试”两部分。竞赛题目应具有实际意义和应用背景，并考虑到目前教学的基本内容和新技术的应用趋势，同时对教学内

5、容和课程体系改革起一定的引导作用。 题目着重考核学生综合运用基础知识进行理论设计的能力，考核学生的创新精神和独立工作能力，考核学生的实验综合技能（制作、调试）（三个能力） 。 题目在难易程度方面，既要考虑使一般参赛学生能在规定时间内完成基本要求，又能使优秀学生有发挥与创新的余地。,基础能力,基本技能：元器件识别、参数测量、查阅手册； 常用仪器工作原理、使用方法； 电子测量的基本方法、准确度与误差分析； 安装，调试，故障分析和排除的初步能力； 电路仿真的能力； 报告、图表的规范化。 基本知识：涵盖电路分析、模拟与数字电路的主要知识点。 单元电路分析、验证设计方法； 电路主要性能指标测量方法： 如

6、时域与频域，频率与相位，功率与效率，瞬态与稳态，集中与分布，线性与非线性，动态范围、精度、分辨力、阻抗、匹配、调整能力等等基本概念。,（系统设计）能力,掌握先进仪器使用方法（如数字存储示波器、逻辑分析仪等 ）； 掌握单片机、CPLD、*DSP基本知识； 掌握一些系统分析软件，能完成部件设计； 掌握先进的软件、开发系统，结合硬件实现小的电子系统的能力；,综合能力,实现小系统的设计实现能力； 掌握常用传感器、执行机构的基本知识，和用简单的或与本专业有关的光、机、电一体化组成系统的能力； 能在网上查阅相关元器件资料，具有一定的选择能力，并能根据要求正确使用； 具有绘制印刷板能力，并有初步的电磁兼容知

7、识；,元器件知识,电阻,功能分：限流电阻、降压电阻、分压电阻、保护电阻、启动电阻、取样电阻、去耦电阻、信号衰减电阻 材料和特性分：金属膜电阻、碳膜电阻、水泥电阻、无感电阻、热敏电阻、压敏电阻、拉线电阻等,电阻,阻值和精度：E24（5%）、E48（2%）、精密电阻； 功率：1/4w（直插）、1/8W （0805） 温度特性 噪声 分布参数 特殊电阻：压敏、光敏等,电容,钽电解电容、铝电解电容、OS固体电容、无极电解电容、瓷片电容、云母电容、聚丙稀电容 极性、额定电压、精度、温度范围 等效串连电阻（ESR，Equivalent Series Resistance） 漏电流或绝缘电阻、损耗角以及温度

8、系数。,电容充电到峰值后，即会对负载RL放电(放电电流IL)， ，而这纹波的大小除与所加上的负载RL有关外，也与ESR的大小有关，如果ESR太大，则纹波变大，同样，消耗功率也大，这也就是在实际电路工作时，有时在摸电解电容时会发热的原因，,许多电容受体积的限制，其表面经常不标注单位。但都遵循一定的识别规则。即：当数字小于1时，默认单位为微法, 如某电容标注为0.47表示此电容标称容量为0.47F。；当数字大于等于1时，默认单位为皮法，如某电容标注为100表示此电容标称容量为100pF。这时有一种特殊情况，即当数字为3位数字、且末位数不为零时，这时前两位数字为有效数字，末位数为10的幂次，单位为皮

9、法，类似于色码电阻表示法。如：某电容标注为103表示此电容标称容量为 10103pF=10000pF=0.01F。,尤其重要的一点是MLCC多层陶瓷电容提供的电容值都是指静电容量，表示电容在很低的电压下测试得到的电容量，当电容的两端的直流电压在不超过电容耐压下加大时电容量将急剧下降，例如在某耐压16V 的MLCC电容的测试数据中有：0V100%，8V86%，12V68%，16V55,电感,电感和磁珠 额定电流 分布电容 Q值,二极管 发光二极管 三极管 常见的三端稳压电路 晶体 晶振 常见的集成运放 常见的其它集成电路,元器件选择,“要什么？“ 根据指标要求系统需要什么样的器件，即指每个器件应

10、具备的功能和性能参数。 “有什么？” 指那些元器件手头有，那些可以在市场上买到或订到，它们的供货周期长短、价格、体积、性能如何等等,电子测量的基本方法,常用测量方法,直接测量法：直接用仪表测量出待测量的值称为直接测量法。 间接测量法：用仪表测量出与待测量有关的中间量的值，再利用其与待测量间存在的关系，通过计算得到待测量的值。如：测出电压和电流来求电功率。 组合测量法：兼用直接测量法和间接测量法，得到一组联立方程的有关参数，求解联立方程，得到待测量。,测量误差,系统误差：在相同条件下，多次测量同一个量值时，误差的绝对值和符号保持不变，或在条件变化时，误差变化存在确定性规律，则将这种误差称为系统误

11、差。 随机误差：在相同条件下，多次测量同一个量值时，误差的绝对值和符号随机变化，则将这种误差称为随机误差。随机误差一般都服从一定的统计规律，用均值和方差来表征其特性。 人为误差：由于人的疏忽和失误导致的误差。人为误差一般可通过重复测量来进行控制。,直流电压的测量,模拟仪表测量方法采用磁电式表头和分压器、隔离电路等通过表头指针指示刻度值得到测量电压值。一般模拟电压表的精度多为1%，计量级精度可达0.5%。 （注意阻抗） 数字测量方式的取样电路必须注意的一个问题是参考地线的选择。如果选用单端输入，则接地点应当在测量电路的输入端位置。如果选用双端浮地输入，则第一级放大器的共模输入电压范围必须要大于现

12、场地电平差异的最大值。（注意阻抗）,直流电流测量,在数字化测量系统中，一般是先把电流信号转换为电压信号，测出电压值后再折算成电流值。利用电阻来实现电流信号与电压信号的转换是最基本的取样方法。取样电阻一般采用温度系数很小的合金（如：锰铜）材料制作。,对于电路中非接地点处的电流检测，需要用专用的在线电流/电压转换电路来进行处理。如ADI的AD626/AD628/AD629, MAXIM公司的MAX471/472等。,峰值,交变电压平均值,对于周期信号，该极限值等于其一周内的平均值。 一般在交流信号测量时，指检波后信号的平均值，,交变电压有效值测量,注意： 周期T,利用平方律器件进行功率测量,运算式

13、有效值电压测量电路,RMS转换器,频率测量方法,等精度测频法,等精度测频法通过电路措施使闸门时间与被测信号相位相同，从而可以较好地消除1误差，,时间测量,测量脉冲持续期的基本方法是对高频率的标准时钟信号进行计数,相位差测量方法,模拟测量法可以通过利用示波器比较两路输入信号的相位差来进行粗略的相位检测，或者利用示波器的X/Y通道输入两路信号，根据其形成的李萨育图形来判断其相对的相位关系。对于精度要求不高的高频信号的相位检测，也可以采用乘法器鉴相，利用各种具有相乘作用的非线性电路来实现相位检测。,相位差测量方法,数字测量法的基本原理是通过波形变换电路和脉冲鉴相电路把相位差转换为矩形波的脉宽，然后用

14、脉冲计数法测量出该脉宽值，再换算为相位差值。,填充计数法,两路信号A、B的相位差通过测量鉴相输出脉冲的时间宽度得到。再通过鉴相器的两输入信号的上升沿控制计数器的数据锁存、清零测出相差脉冲宽度。,电阻测量方法,通常在自动测量系统中采用把电阻变换为电压或电流值，通过测量电流或电压来间接地计算出电阻值。电阻电压转换电路根据驱动方式可有恒流源方式和恒压源方式两种，。 对于微弱电阻或者高精度时测量可以用惠斯通电桥(又称单臂电桥) 进行电阻-电压转换，也可以用双电桥电路。,电容测量方法,C-F转换法、C-U转换法、C-T转换法等。,电感测量方法,L-U转换法、L-F转换法、L-T转换法等,电路特性测量,增

15、益； 幅频、相频特性； 输入、输出阻抗； 纹波 频率稳定度等； 注意： 电路要处于正常状态 改变频率等参数时，电路和仪表特性的变化,常用仪器的功能和用途,万用表 示波器（fBW 5 x fclk） 信号源（内阻600欧姆,50欧姆） 稳压电源（并联、串联、多路等模式） 频谱仪（阻抗，db，dbm，dbuv等） 网络分析仪 LCR电桥,测量500ps上升时间(10-90%)时具有正确的高斯频率响应的示波器,如果信号的上升/下降时间约为500ps(按10%到90%的标准定义)，那么该信号的最大实际频率成分(fknee)就约为1 GHz。 fknee = (0.5/500ps) = 1 GHz 如果

16、在进行上升时间和下降时间参数测量时允许20%的定时误差，那么带宽为1 GHz的示波器就能满足该数字测量应用的要求。 20定时精度：示波器带宽1.0 x1GHz1.0GHz 3定时精度：示波器带宽1.9x1GHz1.9GHz,探头,（1） 1探头也称1：1探头，可简单的将高输入阻抗示波器接到被测电路。它们相当于电缆的功能。 （2） 10探头也称10：1探头（也称分压探头或衰减探头），它中间插有并联的电阻和电容。,利用互联网络查询所需资料,Google 百度文库 http:/www.eet- , ,测量精度,ADC、DAC位数 电压基准 时间基准（ppm）,故障分析和排除,常见故障： 短路 开路

17、参数错误,静态电阻测试法,“在线”测量时由于被测元件在电路板上，所测阻值并非真实阻值，应比其真实阻值小。 例如检测R=68欧姆/15W两端电阻,检测为60欧姆，则认为正常，如测得为2K,则R开路、虚焊或者印制板断裂等。 “脱焊”检查时,必须注意万用表笔和元件需接触良好,手不能同时接触待测量的电阻的两个管脚,静态电压测试,静态电压测试时,注意万用表的表笔,不能搭接其它元件管脚 注意和电路图上的标称值对比,以确定是否正确 测量+12V等各级电压 测量各晶体管/集成电路对地电压(正常放大情况下硅管UBE=0.7V,锗管UBE=0.3V,EDA工具,设计方法必须充分利用各种EDA工具，采取先“仿真”，

18、后“实验”, 先“虚拟”，后“硬件”的方法。 用于数模混合仿真的有PsPice 、HsPice 、workbanch、multisim 等。 用于系统仿真的有Systemview 、Cadence、Synopsys等。 用于纯数字系统仿真的有MaxPlus 、Quartus、Fundation等等。,报告评分,方案设计与论证分（方案比较分；正确性分；优良程度分） 理论计算分（完成程度分；正确性分） 电路图及设计文件分（完整性分；规范程度分） 测试方法与数据分（方法正确性分；数据完整性分；测试仪器型号分） 结果分析分 设计报告工整性分 总共分,技术报告,（一）系统设计目标及性能要求； （二）方案

19、论证及选择； （三）理论分析、算法研究及参数计算； （四）系统组成、各子系统的指标分配； （五）系统的实现硬件设计、EDA 仿真； （六）系统的实现软件设计； （七）系统调试，出现问题及解决的途径与方法； （八）测试结果。包括：测试仪器，测试的曲线、数据、波形等； （九）误差分析； （十）结论 （十一）必要的附件文档：如电路原理图、PCB 图、元件清单原程序清单等。,文档整理,设计要求、指标 总体方框图；各功能块电路图；计算机仿真波形图或曲线图；总的完整的电路图。 PCB 图 元器件清单 软件流程图，执行程序及源程序，源程序各部分要注悉清楚，以免时间久了忘记掉。 重要的理论计算、分析与算法 调

20、试步骤及测试结果,PCB知识,双层板,PCB设计工作层面的类型说明,信号层(Signal Layers)：Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer114； 内层(Internal Plane):Plane14； 机械层(Mechanical Layers):Mech14; 钻孔层(Drill Layer):Drill Gride,Drill drawing; 阻焊层及焊膏层：Solder Mask,Paste Mask; 丝印层(Silkscreen); 其它层：Keep Out Layer(禁布层)； Multi Layer(多层）；,常用元件封装,电阻：AXIAL0

21、.4(1/4W) 电容：RAD0.1(1p-1000p),RAD0.2(1000p-1u无极性),RB.1/.2(1u-100u),RB.2/.4(100u-1000u) 集成电路：DIP14,DIP16,DIP20 注意：焊盘孔的大小,安全间距,一般间距13mil。 100mil间距62mil的焊盘间走12mil的线一根。 线较长时，线线间距20mil,布线线宽,一般印制板（铜箔厚0.05mm)，线宽1-1.5mm(40-60mil)过2A电流，温升(d+0.1-0.3)mm 大电流时要尽量走管脚换面，而不用过孔。,电路中的干扰及其消除方法,公共阻抗通道,导线间串扰,旁路（Bypass） 退

22、耦（Decouple）,接地的基本方式,接地环路,去耦电容,在电源和地之间连接着，它有三个方面的作用：一是作为本集成电路的蓄能电容；二是滤除该器件产生的高频噪声，切断其通过供电回路进行传播的通路；三是防止电源携带的噪声对电路构成干扰。,我们假设一个模型，在一个Vcc3.3V的SRAM系统中，有36根输出数据线，单根数据线的负载为Cload30pF（相当的大了），输出驱动需要在Tr2ns（上升时间）内将负载从0V驱动到3.3V，该芯片资料里规定的电源电压要求是3.3V0.3V/-0.165V。 可以看出在SRAM的输出同时从0V上升到3.3V时，从电源系统抽取的电流最大，我们选择此时计算所需的退

23、耦电容量。我们采用第一种计算方法进行计算，单根数据线所需要的电流大小为： ICload（dV/dt）30pF（3V/2ns）=45mA;36根数据线同时翻转时的电流大小为Itot45mA361.62A。 芯片允许的供电电压降为0.165V，假设我们允许该芯片在电源线上因为SSN引入的噪声为50mV，那么所需要的电容退耦电容为： CI（dt/dV）1.62A（2ns/50mV）=64nF；,电源系统的总的感抗最大： Xmax（dV/dI）0.05/1.62=31m欧； Fknee（1/2Tr）250MHz，其中Tr2ns LtotXmax/(2piFknee)(XmaxTr/pi)=19.7pH

24、; 如前面提到的常见的贴片电容的串联电感在1.5nH左右，所需要的电容个数是： N（Lserial/Ltot）=76,高频数字板：对于大型IC来说一般要加12个钽电容，容值在10u47uf之间；理论上，每个电源管脚还需要一个0.010.001uf的电容，实际上小电容个数不要小于电源管脚数的3/4,校赛试题分析,设计并制作一个数字化低频信号测量、存储与回放系统，实现对频率小于50Hz-20KHz的正弦信号的测量、存储和回放，其框图如下。要求通过按键触发，对U2的信号进行采样，存储3秒内信号波形，并通过DAC、平滑滤波电路进行循环重复回放。,1 请根据系统的要求，详细设计所需的单片机最小系统，画出16位寻址的单片机的最小系统的框图，并详细计算各元件的最经济指标（比如ADC、DAC的采样速度、精度等）。,2系统进行采集、回放时， U2/U1可设置为0dB，6dB，12dB，18dB共4档。如果试用2种方法设计增益可控放大电路，只需叙述其实现方法，并比较两种方法的优缺点。,在50欧姆负载上，信号波形的上升时间是100nS（10分，5分/个）。,