液晶面板LCM模组生产流程简介.ppt

1、1,LCM制程简介,Page2,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC

2、,Packing 包装,Ware House. 入库,Page3,LCM制程简介,1st -外观检查 (Appearance Inspection) 作法 : 以目视检查 目的：筛检LCD后流外观不良的Panel, 如缺角、玻璃刮伤、残胶、CF玻璃突出等 注意事项：取放面板时易造 成玻璃缺角需特别小心；取放 擦拭面板时需戴静电环并极力 避免碰触到X、Y侧端子部分， 以免产生静电不良,Page4,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异

3、物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page5,LCM制程简介,2nd -涂导电胶 (Conductive Resin Dispense) 作法 : 在面板X、Y侧端子部分涂 上导电胶 目的：增强面板防止静电破坏的能

4、力 注意事项：取放面板时易造成玻 璃缺角需特别小心；取放 面板时需戴静电环并极力 避免碰触到X、Y侧端子 部分，以免产生静电不良,Page6,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装

5、,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page7,LCM制程简介,3rd - 磨边 (Beveling) 重点：将面板X、Y侧端子部玻璃边磨平 目的：将面板X、Y侧端子部玻璃 边磨平避免玻璃棱角刮伤人 员、部 品，并藉以消除玻 璃边内在应力避免玻璃受应 力而产生裂痕、缺角，并将 short bar 磨除 注意事项：X、Y侧端子部玻璃边 磨平是高温高摩擦的动作 ，需注意磨边时机器喷水是 否正常，避免产生静电不良,Page8,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearan

6、ce Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page9,LCM制程简介

7、,4th - 异物括除 (Cullet Remove) 作法：用刮刀刮除玻璃面板上的异物 目的：刮刀刮除玻璃面板上的异物，避免偏光板贴付时异物留存于面板与偏光板间造成不良 注意事项：刮刀作动在面板上必须与面板平行接触，作动范围需涵盖整个面板,Page10,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI O

8、LB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page11,LCM制程简介,5th - 洗净 (Wet Clean) 作法：用洗净液将面板洗净 目的：用洗净液将面板上之异 物冲洗干净,Page12,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边

9、,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page13,LCM制程简介,6th - 贴偏光板 (Polarizer) 作法：将上下偏光板贴付于面板 上下两侧 目的：为使产品光学(影像)显示

10、正常，面板需与上下偏光 板贴合 注意事项：上下偏光板与面板搭 配的方式条件决定产品合 光学特性，故上下偏光板 贴付的方向精度需符合规 格要求,Page14,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,A

11、ssy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page15,LCM制程简介,7th - 脱泡 (Auto Clave) 作法：将偏光板贴付完成品置入高温加压炉内 目的：利用压力及高温将偏光板 与面板贴合时产生的气泡 挤压出来或压小、并使面 板与偏光板两者接合更紧 密 注意事项：抬放Cassette时须小心 ，避免摔破面板,Page16,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispe

12、nse 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page17,LCM制程简介,8th - 点灯测试 (LOT) 作法：将高温加压脱泡后半成品在LOT机台点灯

13、检查 目的：筛检磨边至偏光板贴付工 程造成的的不良（如偏光 板异物、偏光板胶等）及 前工程（LCD厂）后流的 品位不良品 注意事项：检查工程需花费较多 的眼力精神更需要仔细与 耐心，确保不良不后流及 避免筛检过严，才能避免 材料浪费，成本损失,Page18,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI

14、OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page19,LCM制程简介,9th - OLB (TAB压着) 作法：将面板与TAB IC藉由ACF接合 目的：使面板端子Lead与TAB Lead准确对位藉由ACF 异方向导电的特性（上 下导通，左右绝缘）接 合导通，使面板内的 TFT能接收到TAB IC输 出的正确讯号和资料 注意事项：生产前的点检、确 认事项必

15、须确实,Page20,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Pack

16、ing 包装,Ware House. 入库,Page21,LCM制程简介,10th - OLBI (OLB测试) 作法：将OLB半成品在OLBI机台点灯检查 目的：检查OLB工程造成的的不 良（如线欠陷、short等） 注意事项：拿取半成品需小心避 免碰触到TAB Lead，造成 TAB Lead曲折。检查工程 需花费较多的眼力精神更 需要仔细与耐心，确保不 良不后流及避免筛检过严 ，才能避免材料浪费，成 本损失,Page22,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨

17、边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page23,LCM制程简介,11th - PCB (PCB压着) 作法：将PCBA与TAB IC藉由ACF接合 目的：使PCBA Lead与TA

18、B Lead准确对位藉由ACF 异方向导电的特性（上 下导通，左右绝缘）接 合导通，使PCBA输出 的逻辑控制讯号与资料 能正确传送到TAB IC输 入端 注意事项：生产前的点检、确 认事项必须确实,Page24,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI P

19、CB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page25,LCM制程简介,12th - PCBI (PCB测试) 作法：将PCB半成品在PCBI机台点灯检查 目的：检查PCB工程造成的的不 良（如线欠陷、阶调不良 等） 注意事项：拿取半成品需小心， 避免碰撞PCBA，造成 TAB拉扯而撕开、脱落。 需花费较多的眼力精神 更需要仔细与耐心，确 保不良不后流及避免筛 检过严，才能避免材料 浪费，成本损失,Pa

20、ge26,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装

21、,Ware House. 入库,Page27,LCM制程简介,13th - Silicone Dispense (涂防水胶) 作法：将硅胶涂在面板X/Y侧端子部份上 目的：防潮防腐蚀增加密合 强度增加IC强度 注意事项：胶量的多寡，多则容 易溢出玻璃边或溢到玻璃 上；少则防潮、防腐蚀、 增加密合强度等需求特性 会不足,Page28,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,

22、Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page29,LCM制程简介,14th - 组装 (Assy.) 作法：将背光板外框导电泡棉PCB COVERX/Y保护膜SCREW等物料与Panel组合 目的：将PANEL与B/L组装成模组 注意事项：确认物料的机种规格 B/L表面异物彻底清

23、除 组装方式/流程PANEL 拿取方式,Page30,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D

24、Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page31,LCM制程简介,15th - 闪烁调整 ( Flicker Adjust) 作法：利用螺丝起子调整可变电阻（Vcom) 目的：将Vcom值调整至Flicker最佳状态（Flicker均匀、跳动最小） 注意事项：依照规格值（ spec.） 调整,Page32,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarize

25、r 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page33,LCM制程简介,16th - 高温烘烤 (Aging) 作法：将模块放进Aging炉 目的：针对液晶在高温长期动作之测试及模块机构测试 注意事项：温度确认、排线接 合确认、程序确认,Page34,LCM制程简介,制程

26、重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库

27、,Page35,LCM制程简介,17th - C检 (C Test) 作法：将模块接上信号源 目的：依品味检查 注意事项：依照规格（spec. ）检查,Page36,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂

28、防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page37,LCM制程简介,18th - D检 (D Test) 作法：将模块拿起来用眼睛左右前后检查看看 目的：模块外观检查 注意事项：组装是否完全崁合、 外观是否有刮伤、部材 是否错误或欠缺,Page38,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove

29、异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试,OLB TAB压着,OLBI OLB测试,PCB PCB压着,PCBI PCB测试,Silicone Dispense 涂防水胶,Assy. 组装,Flicker Adjust 闪烁调整,Aging 高温烘烤,C Test C检,D Test D检,OQC,Packing 包装,Ware House. 入库,Page39,LCM制程简介,19th - OQC 作法：将模块接上信号源、进行一连串的测试 目的：确保产品品质是否符合顾客要求 注意事项：依照顾客品质要求检查,QC,Page40,LCM制程简介,制程重点解说.,Appearance Inspection 外观检查,Conductive Resin Dispense 涂导电胶,Beveling 磨边,Cullet Remove 异物括除,Wet Clean 洗净,Polarizer 贴偏光板,Auto Clave 脱泡,LOT 点灯测试