LED灯具设计要点.ppt

1、2011年十二月二日，LED照明设计要点，目录，1，LED照明设计的技术特性2，LED照明应用节目3，LED照明标准4，LED照明设计要点5，其他制造商的照明设计，小型尺寸，因此，实现200流明/瓦特的目标仍然很困难。(2)高功率照明要求单个LED输出的光通量足够大。要增加LED的光通量，必须先注入足够的电源。但是LED芯片的温度上升渡边杏太高。否则，会严重影响各种性能，尤其是使用寿命。(3)参数离散LED照明必须由多个LED管组成，因此，除了通过预先选择的BIN确保一致性外，还必须设计合理的照明结构(包括LED阵列和位置布局)和适当的驱动电路(包括LED布局)。防止某些LED燃烧，并通过关闭

2、LED模块的所有或所有小块LED来影响照明效果。(4)热设计高温会对电子产品绝缘性能下降、零件损坏、材料热老化等产生不利影响。白炽灯和放电光源不必过多考虑散热限制问题，但是在LED中保持连接温度低很重要。照明和照明更换、自定义LED照明、半导体建筑应用节目、标准化通用替代品颜色温度控制颜色变化(彩色光)、半导体零件特性照明形式不同，现有照明限制概念时尚、与建筑构件集成终端产品非照明产品创新设计、LED照明应用节目、LED照明应用节目、照明分类、LED照明标准半导体照明技术的成熟和快速其中，国际照明委员会(CIE)和国际电工委员会(IEC)在牙齿方面发挥着主导作用。重点讨论国际照明委员会开发LE

3、D相关标准基本理论和测试方法，在整个行业中起到重要的地图作用。重点规定了国际电工委员会半导体照明设备的安全、性能和电磁兼容要求，是许多国家和地区开发当地标准的主要依据，也是企业生产的重要指导。LED照明标准-国际，国际照明委员会(CIE)是独立的公共利益学术组织。致力于促进光学和照明、色彩和视觉、图像技术领域的国际合作和信息交流。技术报告：CIE127:2007LED测量方法是单一LED检测方法CIE光LED的颜色评估CIE颜色指数对白光LED的适用性技术标准：CEI/IEC 62471:2006灯具和灯具系统的光生物安全，LED照明标准-国际，目前，IEC已设立了约

4、179个技术委员会(TC)和子技术委员会(SC)，以及700个项目团队/维护团队。在半导体照明设备领域，IEC当前的主要工作内容集中在LED模块及其连接器的安全要求、LED控制电路的安全要求、自振LED灯的安全和性能要求以及LED的光发射要求等方面。此外，LED灯必须符合IEC相关灯的安全要求和电磁兼容性要求。上述要求主要由三个茄子技术委员会制定：TC 34(灯和相关设备)、TC 76(光辐射安全和激光设备)和CISPR(国际无线电干扰特别委员会)。以下是牙齿三个技术委员会及其制定的每个相关标准的简要介绍。，LED照明标准-国际，LED照明标准-国际，LED照明标准-国内通用标准，LED照明标

5、准-日本，日本是全球重要的LED产业基地之一，拥有大多数LED高级市场，是LED技术力量最强的国家。LED照明产品要进军日本市场，首先要满足电气用品安全法及相关实施法规的要求。目前，在LED产品中受电气用品安全法控制的主要是电源模块，如果电源是外部的，则应按照J61347-2-13(例如JIS C 61347-2-13)进行测试并合格，然后贴上钻石PSE徽标。电磁兼容性要求J55015标准满意度。此外，某些安全标准日本法规(如JIS C 8154、JIS C 8121-2-2、J60968、J60598系列和JIS C 6802)没有要求，但企业必须参考这些标准生产，以确保产品质量。就LED照

6、明产品的性能要求而言，JIS C 8153主要体现在LED模块的交流直流控制设备的性能要求、LED照明标准-美国、美国市场半导体照明产品的安全要求，以及LED模块、控制模块、电源供应设备、照明和相关附件。其中，UL Subject 8750对LED模块、控制模块和电源供应设备提出了详细的安全要求，电源安全性可以参考UL 1310、UL1012或UL 60950-1的相应规定。提出了UL系列UL相关现有照明设备的标准半导体照明终端产品(UL 1598、UL 1993、UL 1574等)的安全规范。为了顺利进军美国市场，企业必须综合考虑上述要求。照明标准(UL)、UL8750照明产品的发光二极管照

7、明安全一般规则、LED照明标准-美国、LED照明标准-美国、照明设备的标准-美国、能源之星建议标准已由美国环境保护局(EPA)自愿认证，并且自愿配合此计划的供应商是合格的产品，电磁兼容性要求辐射和传导限制FCC Part 18.305(47 CFR 18.305)和FCC Part 18.307(47 CFR 18.307)规定了照明设备的辐射和传导限制、高效、可靠、高功耗/性能比稳定的色彩输出LED的使用可靠性5)控制技术智能，方便7)易于使用维护9)成本管理价钱，LED照明设计点-LED规格，红色琥珀色绿色青色蓝色蓝色，LED照明设计点-LED规格，白光合成路径1，RGB合成，红色LED绿

8、色LED Blu 优点：可以做高颜色指数LED，需要解决的主要技术难题是提高绿光LED的电光转换效率，目前只有13%左右，成本也很高。第二，LED通过合成不同颜色的荧光粉：1、紫外线或紫色LED RGB荧光粉合成LED。牙齿工作原理是荧光灯，其中紫色LED的转换系数高达80%，各种各样的荧光粉的杨紫转换效率为90%，2，蓝光LED红色荧光粉，蓝光LED。蓝色张艺兴LED黄色荧光粉形成白色光。LED的性能指标-LED规格，白光的合成路径，LED照明设计点-LED规格，LED照明设计点-LED规格2.LED的使用电流不能超过LED的IF电流过电流的操作会导致LED寿命快速下降。超过太多的话，可以立

9、即燃烧LED。3、LED的温度： LED使用中的Tj、反射时的温度、组装时的焊接温度4、LED产品的密封LED是电子产品。LED照明设计点-LED规格，5，焊接注意事项焊接温度：焊接温度约260，时间控制在5S以内，焊接点距离胶体底部2.5mm以上，钎焊烙铁必须接地。不允许模块实时操作。静电放电LED产品在加工生产过程中应采取一定的防静电措施。例如工作台要接地，戴工人防静电服装、防静电环、防静电手套等，可以有条件地安装防静电离子风扇，车间湿度在65%左右，要防止空气太干燥，产生静电。LED照明设计点-照明设计，LED和镜头辅助镜头的LED照明和输出照明镜头本身的物理和机械特性玻璃，PC(扩散，

10、透明度)，PMMA光学效率光束角度，LED照明设计点-照明设计，LEDs热设计的重要性，目标1: Higher提高LED效率电流(功率)更高的筹码/连接温度(Tj)，目标23360高性能LEDs光学性能高可靠性取决于筹码/连接温度(Tj)，而LED是传热模式3360传导对LEDs最重要的对流的重要发散不重要的设计Board热介面、Metal-core PCB、led照明设计点-热设计、bent (not flat) plate、air gap、LED照明设计点，使用介面材料的影响清除了MC PCB和散热器之间的空气间隙，以减少介面阻抗。因此，使用平面散热器。用坚硬的材料制作散热器。带螺丝的散热器。接触表面要光滑。如果可能，请用导热基带或导热粘合剂填充间隙。注：使用热导基带或热导胶填充MCPCB和散热器之间的间隙是有效的。间隙材料，间隙材料比较表glue loctite 383k=. 60w/MK * rq=1.5c/W glue am icone 8502k=1.2w/MK * rq=(see ds* * ds stands for data sheet.通过地理位置的输入，照明设备可以确定每天日出和