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文档简介
电金工艺
电金工艺由炸色、打磨、除蜡、喷砂、涂油、电金等生产工序组成电金目的:使首饰工件表面达到清洁、亮丽、光滑的效果。电金涂油喷砂除蜡打磨炸色电金工艺第一节表面处理一、炸色抛光概念目的主要工具主要材料操作工艺要点
用配套工具对工件表面进行抛光,除去工件表面的砂孔、锉痕等,使工件粗糙的表面变得光滑亮泽,以便进行及时有效的修补。1.主要设备2.主要工具二、打磨抛光序号工具名称用途1小毛扫车磨工件内圈的坑位、缝隙位2中毛扫打磨工件的某些缝隙位3直毛扫白色(软型)抛光用;黑色(硬型)打磨用4棉拍辘车磨工件外表面和侧面,磨掉砂纸痕、锉痕5戒指棍车戒指内圈,起光滑作用6小布辘车工件内圈,使其光亮、润泽7黄布辘工件经拍辘后,再用黄布辘将其外表面车磨光滑(粗抛光)8白布辘主要用于光亮工件的外圈,使其外圈亮泽(细抛光)表6-1打磨配套工具及用途表9长毛扫车工件表面的各种痕迹、坑位10短毛扫车镶石后的钉位、爪位、爪头、镶石位等11钢压用于压平金枯、砂窿面等12双头索嘴用于夹持细小工件,如耳针类13硬飞碟车磨工件平、斜面,速度快,效果好14中性飞碟车磨工件平、斜面,弧度面(视工件表面粗糙程度选择)15软性飞碟车磨工件平、斜面,弧度面(视工件表面粗糙程度选择)16砂石用于车平飞碟表面毛刺等17其它辅助工具砂纸、胶毛指套、皮垫片、棉花、布条表6-1打磨配套工具及用途表表6-2各种打磨蜡及用途表
材料名称作用用途英国红蜡抛光(少用)用于K金工件蓝蜡打磨(常用)用于铂金工件青蜡抛光(常用)用于铂金工件黄蜡抛光(常用)用于铂金工件粉蜡打磨(常用)K金工件、银工件大灰蜡拍飞碟(常用)用于铂金工件法国红蜡抛光(常用)用于银工件、K金工件法国灰蜡拍飞碟(少用)国产白蜡打磨(常用)用于K金工件、钢工件3.打磨抛光工艺操作要点(1)拍飞碟(2)打磨
打磨流程打磨流程表6-3打磨工艺流程表戒指链(手、颈链)耳环铂K银铜金金铂K银铜金金铂K银铜金金车底●
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车内窿●●●●车拍辘●●
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车毛扫●●●●●●●●●●●●车黄布辘●
●●●●●●●●车白布辘●●●车光底●●●
光内窿●●抛光●●●●●●●●●●●●吊嘴手镯衫针铂K银铜金金铂K银金金铂K银金金车底●
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车内窿车拍辘
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车毛扫●●●●●●●●●车黄布辘●●●●●●●●●车白布辘●●●车光底●
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光内窿抛光●●●●●●●●●表6-3打磨工艺流程表(1)外观(2)戒指内窿(3)拉线、扫底处(4)镶石部位5.注意事项
4.打磨工件质量的基本要求
三、除蜡:作用主要工具操作工艺要点
四、修理:对工件的疵点、缺陷、损伤等方面进行弥补
1.对小砂窿的修理2.对较大砂窿和金枯的修理3.安装或焊接配件打砂窿棍
五、涂胶(油)作用主要工具操作工艺要点六、喷砂
作用主要设备和工具操作工艺要点七、涂油(指甲油)作用注意事项八、除胶、除油作用主要工具操作工艺要点九、电解抛光目的主要材料操作工艺要点第二节电金
电金的主要作用电金工艺主要分类:电黄电白笔电一、电白(镀铑)操作条件工作原理电金工艺主要分类名称操作范围最佳值铑浓度1.6~2.2克∕升2克∕升硫酸浓度27~33克∕升30克∕升镀液温度25~40℃30℃电流密度0.5~3安培∕分米21安培电压挂镀2~3伏;滚镀5~10伏镀液搅动速度在1~10厘米∕秒沉积速度0.04微米∕安培·分钟表6-4电白操作工艺条件表表6-5电白工作原理表名称化学反应式阳极反应4OH-4e→2H2O+O2↑阴极反应Rh2++2e→Rh阴极副反应2H++2e→H2↑3.主要设备4.操作工艺要点5.电白(镀铑)镀层常见问题及解决方法镀层问题可能原因解决方法镀层有黄且发白①阴极电流密度过大;②阳极电流密度过大;③温度过低;④挂具接触不良;⑤氨基磺酸过高。①降低电流密度;②增大阳极面积;③升高温度;④检查挂具或更换;⑤活性炭处理后调整。镀层粗糙、细粒分布①阴极电流密度过低;②底金属不良;③添加剂或络合剂少;④温度过高;⑤主盐浓度高。①增大电流密度;②提高底金属质量;③添加调整;④降温;⑤稀释调整。表6-6电白镀层常见问题及对策分析表镀层无光,出现白雾①铑的含量低;②温度过低。①补充金水;②升高温度。镀层泛黄①阴极电流密度低;②铑含量低;③镀层太薄;④镀层清洗不彻底。①提高电流密度;②补充金水;③适当增厚;④加强镀后清洗。镀层结合力不好①基体钝化;②前处理不良;③镀液杂质多。①加强活化措施;②加强前处理;③回收铑液、配新液。表6-6电白镀层常见问题及对策分析表二、电黄1.主要设备2.主要材料调配比例
成色金盐(克)银盐(克)氰化钾(克)红铜盐(克)14K0.6~0.80.06~0.098~100.05~0.518K0.6~0.80.1~0.38~1024K0.7~0.98~103.操作工艺要点4.电黄镀层常见问题及解决方法表6-7电黄镀层常见问题及对策分析表
镀层问题可能原因解决方法镀层粗糙①含金量过高;②阴极电流密度过高;③温度过高;④碳酸盐含量过高。①添加氰化钾;②降低阴极电流密度;③降温;④用Ba(CN)2除去碳酸根。镀层发红①金含量过高;②温度过高;③阴极电流密度过低;④铜杂质含量高;⑤PH值过高①添加氰化钾;②降温;③提高阴极电流密度;④回收金,更换镀液(或用于镀微红金工件);⑤用调酸液调整PH浓度。镀层色泽减淡①含金量太低;②阴极电流密度过低;③PH值过低①添加氰化金钾;②提高阴极电流密度;③用KOH调整。镀层呈褐色①
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