WI-PM-012 包装作业指导书

深圳市浦洛电子科技有限公司工位生产作业指导书文件编号WI-PM-012页次第1页共2页包装作业地点烧录中心版本号F版修订日期2011.1.13包装作业指导书1.IC出货放置方向1.1Tray方向：料盘有斜口的一角为左下角，IC正向放在料盘内，IC极性点朝左边。1.2.管装：IC极性方向统一朝一边。1.3.卷盘：1.3.1SOP、TSOP、SSOP、BGA封装IC在编带时IC极性靠近料带孔一边，为左上角。SOP、TSOP、SSOP、BGATQFP1.3.2TQFP封装IC极性点靠近料带孔一边，为右上角。SOP、TSOP、SSOP、BGATQFP2.包装步骤2.1Tray盘包装：2.1.1首先将品管检验OK的IC按来料时的整包数量清点。2.1.2在最顶层放一个同规格空盘然后用自动捆包机打包装带，贴上出货标签待品管确认。2.1.3在包装袋上贴上相应的出货标签，品管确认OK后将料放入真空包装袋,并放入干燥剂和湿度卡，用真空包装机进行真空包装2.2卷盘包装2.2.2根据不同的IC封装选择相对应的上、下料带。2.2.3编带时编带机的齿轮要对准料带孔，防止料带变形。2.2.4用吸笔将IC吸取放入料槽时注意各IC方向一致,并与原包装同放置方向,作业时注意以IC极性点来判断打点位置是否正确。2.2.5外观检验OK后进行卷盘，料带在卷盘中的方向如下图。2.2.7在真空包装袋内放入干燥剂和湿度卡用真空包装机进行真空包装。2.2.8如有来料盘状及管状包装需更改成卷带包装的，请按客户提供的卷盘下料带的样板进行编带。正确方向错误方向正确方向错误方向2.3管装包装2.3.1管装IC经品管检验合格后，装回原包装袋和原包装箱即可。2.3.2装管或装箱时注意：管子的方向及塞子的颜色需统一。审核：确认：作成：付红娟深圳市浦洛电子科技有限公司工位生产作业指导书文件编号WI-PM-012页次第2页共2页包装作业地点烧录中心版本号F版修订日期2011.1.13包装作业指导书3．包装要求3.1出货时必须保留来料时相对应的黄色GP标签，来料时，领料人员需将客户提供的GP标签LotNo记录于对应的烧录工单上。如一次来料分几次出货而客户未提供足够的GP标签时，需在出货标签上注明相对应的LotNo与GP+BatchNO(如GP标签上BatchNO为20002172207，出货标签上应写GP20002172207)。3.2出货标签一律采用打印格式，标签上需注明LotNo和客户烧录后的料号，包装前、后经QC核对签名盖章。3.3包装盘、袋上的原标签料号、数量要与实物一致，如果是更换包装的非实物标签出货前必须撕掉或划掉。3.4如果客户来料的原防静电袋真空包装后有漏气现象时要更换新的包装袋。3.5卷盘真空包装时必须在料带外层加一到两圈的捆带，以防止真空包装时料盘变形。3.6出货料盘严禁有破损变形现象，如有则需更换。3.7为满足客户进行二次真空包装，真空包装后卷盘外边缘到热熔封装线的长度应保持在4.5CM以上。3.8来料时是真空包装的或来料包装上贴有拆封时间记录的，在出货前必须有记录IC拆封烧录的时间，如果超过规定时间包装的，需有烘烤记录。3.9料盘上的标签粘贴方向应一致、规范，旧标签需撕掉，保持料盘外观整齐、清楚。3.10卷盘出货时，一个料盘中只能有一段料带，不可以用胶纸接料带。3.11如烧录IC是从PCB板上拆下的旧料重烧的，需在出货标签上注明＂已上板物料重新烧录＂。出货标签标准