![GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求_第1页](http://file4.renrendoc.com/view14/M04/00/21/wKhkGWasaHaABYx4AAEag1iNO8c020.jpg)
![GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求_第2页](http://file4.renrendoc.com/view14/M04/00/21/wKhkGWasaHaABYx4AAEag1iNO8c0202.jpg)
![GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求_第3页](http://file4.renrendoc.com/view14/M04/00/21/wKhkGWasaHaABYx4AAEag1iNO8c0203.jpg)
![GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求_第4页](http://file4.renrendoc.com/view14/M04/00/21/wKhkGWasaHaABYx4AAEag1iNO8c0204.jpg)
![GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求_第5页](http://file4.renrendoc.com/view14/M04/00/21/wKhkGWasaHaABYx4AAEag1iNO8c0205.jpg)
版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
ICS31.200GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006半导体芯片产品第6部分:热仿真要求(IEC62258-6:2006,Semiconductordieproducts—Part6:Requirementsforinformationconcerningthermalsimulation,IDT)中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006 ——第7部分:数据交换的XML格式;——第8部分:数据交换的EXPRESS格式。本部分是GB/T35010的第6部分。——GB/T35010.1—2018半导体芯片产品第1部分:采购和使用要求(IEC62258-1:2009,——GB/T35010.2—2018半导体芯片产品第2部分:数据交换格式(IEC62258-2:2009,IDT)IGB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006本部分规定了所需的热仿真信息,在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文Requirementsforprocurementanduse)IEC62258-2半导体芯片产品第2部分:数据交换格式(Semiconductordieproducts—Part2:Exchangedataformats)4总则制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息。取非披露形式予以保护。本部分中提供的要求和建议,适用于热仿真模型。模型用于分析芯片中热漂移对芯片和系统电性本条包括带互连结构或不带互连结构裸芯片的要求。下列信息是满足某一特定热仿真模型所应提l2GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006供信息的最低要求。应提供产品的工作温度范围。5.1.3芯片最高结温应提供芯片允许的最高结温。场合说明。应提供各种材料的导热系数。本条与5.1规定一样,应提供下列条款中所定义的信息。封装产品的建模方法应适合该产品类型。应提供热阻测量的试验方法及条件(包括环境温度和气流,参考温度和参考位置)以及测量热阻时产品上所施加的功率。GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006应提供模型源及创
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 2024至2030年中国果汁饮料行业市场消费分析及品牌运行规模预测报告
- 2024-2030年中国氯甲基苯并噻唑市场专题研究及市场前景预测评估报告
- 2024至2030年中国养殖用净水剂行业发展状况分析与投资潜力研究咨询报告
- 2024至2030年中国中成药行业现状调研及发展前景趋势分析报告
- 2024-2030年中国N甲基硫脲市场专题研究及市场前景预测评估报告
- 创新情景类问题(解析版)-2024年新高考物理冲刺专项训练
- 2024年春新人教版七年级语文下册期末检测卷A(含解析)
- 第四章 基本立体及其表面交线(4-2)
- 人教版九年级数学下册相似《相似三角形(第7课时)》示范教学设计
- 海南海口市2023年中考考前最后一卷英语试卷(含答案)
- (行业)尾矿库典型事故案例分析及预防
- DL-T 2594-2023 电力企业标准化工作 评价与改进
- Flutter技术入门与实战(第2版)
- 汽车修理增值服务方案
- JCT2166-2013 夹层玻璃用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)胶片
- 2023-2024学年浙江省台州椒江区八年级(上)期中数学试卷(含解析)
- 合同协议-备货协议doc
- 国家中长期人才发展规划纲要
- bim与施工安全:信息化助力安全管理升级
- 2023北京房山区初三(上)期中数学试卷及答案
- 城市轨道交通联锁系统-联锁系统概念
评论
0/150
提交评论