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ICS31.200GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006半导体芯片产品第6部分：热仿真要求(IEC62258-6:2006,Semiconductordieproducts—Part6:Requirementsforinformationconcerningthermalsimulation,IDT)中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006 ——第7部分：数据交换的XML格式；——第8部分：数据交换的EXPRESS格式。本部分是GB/T35010的第6部分。——GB/T35010.1—2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求(IEC62258-1:2009,——GB/T35010.2—2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式(IEC62258-2:2009,IDT)IGB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文Requirementsforprocurementanduse)IEC62258-2半导体芯片产品第2部分：数据交换格式(Semiconductordieproducts—Part2:Exchangedataformats)4总则制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息。取非披露形式予以保护。本部分中提供的要求和建议，适用于热仿真模型。模型用于分析芯片中热漂移对芯片和系统电性本条包括带互连结构或不带互连结构裸芯片的要求。下列信息是满足某一特定热仿真模型所应提l2GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006供信息的最低要求。应提供产品的工作温度范围。5.1.3芯片最高结温应提供芯片允许的最高结温。场合说明。应提供各种材料的导热系数。本条与5.1规定一样，应提供下列条款中所定义的信息。封装产品的建模方法应适合该产品类型。应提供热阻测量的试验方法及条件(包括环境温度和气流，参考温度和参考位置)以及测量热阻时产品上所施加的功率。GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006应提供模型源及创

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