GB∕T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架

集成电路(IC)卡封装框架Itegratedcircuit(IC)cardpac国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会I1GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B:高温GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka:盐雾GB/T2423.50环境试验第2部分：试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验GB/T2423.51—2020环境试验第2部分：试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T3922纺织品色牢度试验耐汗渍色牢度GB/T16545—2015金属和合金的腐蚀腐蚀试样上腐蚀产物的清除GB/T16649.2识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺寸和位置GB/T16921—2005金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法GB/T17554.1识别卡测试方法第1部分：一般特性测试GB/T25934—2010(所有部分)高纯金化学分GB/T32642—2016平板显示器基板玻璃表面粗糙度的测量方法2与外部设备的信息交换的IC卡封装框架。6PinIC卡封装框架6PinICcardpackagingframework8PinIC卡封装框架8PinICcardpackagingframeworkIC卡封装框架每边一排边孔，设备通过此边孔传送IC卡封装框架，并用于定位IC卡封装框架的3O齿孔O□c腔孔曰o□□0OOO压焊孔OoOOOo图48Pin单界面IC卡封装框架压焊面00000O0OO焊接块00000O0OO压焊点000000000图56Pin双界面IC卡封装框架压焊面4.1.1单界面接触式IC封装框架截面图见图8。6表面处理层导电金属层绝缘材料层表面处理层压焊孔图8单界面接触式IC封装框架截面图4.1.2双界面接触式IC封装框架截面图见图9。接触块接触块表面处理层导电金属层绝缘材料层压焊孔表面处理层压焊点图9双界面接触式IC封装框架截面图4.1.3非接触式IC封装框架截面图见图10。焊接块焊接块表面处理层导电金属层绝缘材料层图10非接触式IC封装框架截面图4.2外形尺寸及公差接触块最小尺寸及位置应符合GB/T16649.2中触点尺寸和位置的规定。外形尺寸及公差见表1.外形尺寸标注示意图见图11、图12、图13。7公差IC卡封装框架总厚度IC卡封装框架宽度W士0.05士0.02士0.075士0.02士0.02L士0.075士0.075导线间距士0.05A不良品标记孔到参考点距离士0.1图11外形尺寸18图12外形尺寸2图13外形尺寸34.3镀层镀层厚度应符合表2的规定。表2镀层厚度压焊面(不包括腔孔)P闪镀(Flash)TMLSDGW4.3.2金属层表面粗糙度金属层表面粗糙度应符合表3的规定。表3金属层表面粗糙度9镀金层纯度应符合GB/T25933—2010的规定。4.5.1单个IC卡封装框架表面平整度35mm宽度IC卡封装框架翘曲应不大于1mm。图14溢胶示意图图15毛刺示意图耐温性应符合表4的规定。温度288℃±5℃,持续时间10s导电金属与绝缘材料不分层导电金属与绝缘材料不分层导电金属与绝缘材料不分层高压蒸煮导电金属与绝缘材料不分层耐化学性应符合表5的规定。10%蔗糖溶液浸泡1mn盐雾应符合表6的规定。盐雾试验(24h)水洗后，表面电阻<500mΩ盐雾试验(48h)酸洗后，腐蚀点≤100个/cm²盐雾试验(96h)酸洗后，腐蚀点≤100个/cm²流动混合气体浓度应符合GB/T2423.51—2020中表1方法1的规定。流动混合气体腐蚀96h,酸洗后腐蚀点≤100个/cm²。5检验方法5.1外观检验方法5.1.1检验环境检验人员在检验IC卡封装框架外观时，应在10万级的洁净室中，穿无尘衣、戴无尘帽、戴口罩、戴手指套，不能直接用手去触摸IC卡封装框架表面，避免因裸手接触造成IC卡封装框架污染。检验时应在光源下，距IC卡封装框架30cm～40cm,眼睛与集成电路(IC)卡封装框架表面保持5.1.3外观测量方法外观测量方法按表7的规定。表7外观测量方法检验项目外形尺寸及公差5.2可靠性检验方法可靠性检验方法按表8的规定。表8可靠性检验方法检验项目表8(续)检验项目按GB/T2423.51—2020、GB/T16检验项目出厂检验按表9规定。A.2设备c)试验湿度：相对湿度100%;A.4.2试验方法A.4.3恢复A.4.4最终检测B.2设备a)锡：59%～60%