XXX良率提升改善报告

XXXFY良率提升改善报告目录背景介绍问题分析改善历程改善效果绩效评估一.背景介紹：

异常问题点SMT直通率和HG系列产品PY良率，W24~25周持续不达标，影响整体的直通率，客户VOC不断！在6月份维修SMT制程不良数，对PY影响最大的机型为WS831-10，占HG系列的50%,

為什麼？一.背景介紹：异常不良分析总结：TOP前三项移位，漏件，虚焊不良。一.背景介紹：為什麼？异常不良分析WK24/WK25两周SMT和单板测试不良单板测试不良维修数据

SMT炉后不良维修数据不良类型明细不良数量不良类型明细不良数量错料5侧立2错位/移位40打翻14翻件1短路1反向/极性错3空焊15开焊/虚焊81漏件21立碑3抹板4漏料6墓碑17锡桥2移位76总计141总计150总结：TOP前三项移位，漏件，虚焊不良。不良问题描述及影响度一.背景介紹：问题调查1、CHIP料移位/墓碑：CHIP料移位，墓碑，影响测试不通电，不开机。不良问题描述及影响度一.背景介紹：问题调查2、CPU虚焊：CPU大主控（U2000)引脚空焊，影响测试不开机。一.背景介紹：

总负责人工艺组

设备组编程组生产组项目改善组长

1.优化工装治具2.优化工艺参数3.异常问题分析改善4.分析改善验证1.印刷不良调整2.贴片不良优化1.SPI程式优化2.AOI程式优化1.员工岗位培训2.员工执行力加强3.数据收集负责项目跟进，组织协调

1.员工岗位培训

2.生产作业过程品质监控物料异常经过多次与供应商检讨改善，一直未有效解决，严重影响生产效率和品质，特成立专案改善。品质组来料不良问题推动改善及品质监控原因分析原因分析二、问题分析：原因分析1：从贴片与炉后不良品外观确认，景旺PCB有变形现象，如下图所示一次过炉后超出标准1.73MM二、问题分析：原因分析原因分析原因分析2：1.过炉前BOT面印刷直通率：94.6%2.过炉后TOP面印刷直通率：77.7%原因分析3：总结：上述测量数据PCB过炉后变形度严重超标料环人法二、问题分析：机PCB不耐高温变形PCB来料变形储存温湿度超标影响PCB受潮不按SOP作业未培训合格的新员工上岗检验方法不正确设计不当选用材料不当回流焊轨道过紧回流时间不符实测炉温过高车间温湿度不达标贴片机夹边过紧印刷机支撑不平稳包装方式不符拆封方法不对装框方式错位三.改善历程：改善对策一1.前期采取两种方案先克服生产：PCB拆包后变形一次过炉后变形：PCB在拆包前由供应商进行挑选出变形不良，无变形的PCB投入生产：临时增加两人在炉前使用其它机型的载具承载PCB过炉改善对策二三.改善历程：景旺PCB全部退回供应商重工，使用中京的PCB满足生产。一次过炉后结果如下：测炉温设定参数符实合华为制程文件管控要求总结：中京PCB同样存在一次过炉变形改善对策三三.改善历程：6/19日使用景旺采取热压整平重工后的PCB在同样的线体生产，一次过炉后结果如下：总结：景旺PCB重工后不能彻底解决PCB变形异常三.改善历程：改善对策四6/29日供应商景旺来我司进行改良后四种方案的PCB验证，结果如下：总结：改良后四种方案的PCB，依然存在过炉后PCB变形现象三.改善历程：XXX供应商承担费用佐证永久改善对策制作此机型的专用治具，保证PCB过炉后不变形，并推动供应商承担制作费用XXX供应商承担费用佐证四.改善效果：效果确认改善前和改善后SMT数据合格提升对比改善前SMT通过率改善后SMT通过率四.改善效果：效果确认改善前和改善后数据合格提升对比五.绩效评估:采用治具生产，直通率提升，不良品减少，节省维修费用2人*2H*5RMB*300PCS=6000RMB，