- 现行
- 正在执行有效
- 2019-02-27 颁布
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基本信息:
- 标准号:IEC 62951-7:2019 EN-FR
- 标准名称:半导体器件——柔性及拉伸型半导体器件——第7部分:表征柔性有机半导体薄膜封装阻隔性能的测试方法
- 英文名称:Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 7: Test method for characterizing the barrier performance of thin film encapsulation for flexible organic semiconductor
- 标准状态:现行
- 发布日期:2019-02-27
文档简介
用于表征柔性有机半导体器件包封薄膜阻隔性能的测试方法。
IEC62951-7是一个国际电工委员会(IEC)制定的标准,它规定了柔性及拉伸型半导体器件的相关要求和测试方法。这个标准是针对半导体器件行业的通用标准,适用于各种类型的半导体器件,包括柔性有机半导体器件。
在柔性有机半导体器件中,包封薄膜的性能对于器件的稳定性和可靠性至关重要。IEC62951-7的第7部分详细说明了如何测试和评估包封薄膜的阻隔性能,以确定其在高温、高湿、高光照等环境条件下的表现。
具体来说,这个测试方法包括以下几个步骤:
1.准备样品:提供足够的样品数量和适当的规格,以确保测试的代表性和准确性。
2.评估薄膜厚度和材料类型:确保薄膜的厚度和材料类型符合规定要求,以确保测试结果的可靠性和准确性。
3.确定测试条件:根据标准规定的环境条件和时间周期,设置测试参数,以确保测试结果的准确性。
4.进行测试:按照规定的测试程序和方法,对样品进行测试,以确定薄膜的阻隔性能。
5.分析测试结果:根据测试数据,分析薄膜的阻隔性能,包括对气体、水分、光线等的阻隔效果。
6.编写测试报告:根据测试结果,编写详细的测试报告,包括样品信息、测试方法、结果分析等内容。
这个测试方法对于柔性有机半导体器件的生产厂家和质量控制人员来说非常重要,因为它可以帮助他们评估
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