• 被代替
  • 已被新标准代替
  • 2004-07-06 颁布
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【正版授权】 IEC 62137:2004 EN-FR Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA,BGA,FLGA,LGA,SON and QFN_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62137:2004 EN-FR
  • 标准名称：环境与耐久性测试-表面贴装板(FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN)的面积阵列型封装板测试方法
  • 英文名称：Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
  • 标准状态：被代替
  • 发布日期：2004-07-06

文档简介

IEC62137:2004EN-FREnvironmentalandendurancetesting-Testmethodsforsurface-mountboardsofareaarraytypepackagesFBGA,BGA,FLGA,LGA,SONandQFN是一个国际电工委员会（IEC）制定的标准，用于测试表面贴装板（areaarraytypepackagesFBGA,BGA,FLGA,LGA,SONandQFN）的环境和耐久性能。这个标准提供了详细的测试方法和要求，以确保电子设备的可靠性和稳定性。

以下是这个标准的主要内容：

一、环境测试

1.温度测试：包括高温测试（如85°C，105°C等）和低温测试（-40°C至85°C）。测试时间通常为24小时或更长时间，以模拟设备在各种环境温度下的工作情况。

2.湿度测试：包括高湿测试（如95%相对湿度）和低湿测试（如≤35%相对湿度）。测试时间通常为数天到数周，以评估设备在高湿度环境下的性能。

3.温度循环测试：这种测试方法模拟设备在温度波动环境中的工作情况，包括高温到低温的循环。

二、耐久性测试

1.振动测试：包括垂直振动、水平振动和旋转振动等，以评估设备在各种振动条件下的性能。

2.冲击测试：包括低频冲击和高频冲击，以评估设备在冲击条件下的性能。

3.机械冲击测试：这种测试方法模拟设备在跌落、碰撞等机械冲击条件下的工作情况。

此外，该标准还规定了其他一些测试方法和要求，如压力测试、电气性能测试等。这些测试方法和要求旨在确保表面贴装板在各种恶劣环境条件下的稳定性和可靠性。在进行这些测试时，需要按照IEC

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