2023年半导体设备市场洞察报告【创咖资本】

团队聚焦新材料、先进制造两大赛道，已服务超过150家明星创咖资本针对聚焦行业会定期发布相关研究报告，感兴趣的小 这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业近年来，中国半导体设备行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国2022年10月《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(20222026年)》重点推动Fast-LCD、硅基0LED、MicroLED等微显示技术升级，发展言性能自由曲面、BirdBath光学模组、阵列与衍射光波导等器件，开展辐揍调节冲突缓解、光场显示等前瞻领域研发，加快近眼显示向高分辨率、大视场角、轻薄小型化方向发展。2022年6月《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年)》大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前汇技术。对进入知名集成电路制造企业供应链.进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给子支持。2021年12月《“十四五”数字经济发展规划》在“数字技术创新突破工程”方面,提出要抢先布局前治技术融合创新，推进前治学科和交叉研究平台建设,重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第三代半导体等新兴技术。推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破。2021年12月《十四五“国家信息化规划》完成信息领域核心技术突破，加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯郭材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺突破。2021年3月《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》攻关集成电路领域:集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关钱材料研发:集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(EmS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化稼等宾禁带半导体发展。2020年8月《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境.深化产业国防合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台了关于财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施。2020年7月《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠及企业所得税政策，包括设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业。资料来源：创咖资本整理 02022202300•2023年国内半导体设备公司总体营收增长超17.6%，达到40亿美元，设备国产化率达到11.7%；创咖资本020202021202220232024F备 备••••117011551170115510751075925用材料和泛林分别是世界第一、第三大半导体设备公司，数据来源：创咖资本整理•全球硅晶圆行业完成了从4英寸到12英寸的迭代，目前以1上游泵中游下游上游泵中游下游用于封装和测试环节。下游主要是半导体制总体来看产业布局相对集中，由于设备制造对技术及资金的要求较高，因此主要分布备机机ArFArF+immersion设备类型相关国产企业设备类型相关国产企业/PVD是指采用物理的方法，如真空蒸发、溅射镀膜、离CVD是指采用化学的方法，多种气相状态反应物在一定温度和PVD是指采用物理的方法，如真空蒸发、溅射镀膜、离CVD是指采用化学的方法，多种气相状态反应物在一定温度和ALD是化学气相沉积中一种特殊的工艺。通过将两种或多种前驱物交替通过衬底表面，发PVDALD快快快慢弱中强对真空度的要求较高，镀膜是有方向性对工艺参数的变化较为敏感资料来源:微导纳米公告，创咖资本整理告光刻设备2起、刻蚀设备10起、清洗设备2起、显影设备4起。后道设备共8•根据数据研究发现，天使轮占比4%，A轮占比58%，B轮占比12%。占整个融资事件比例超二分之一。C轮及后期占比17%其中上市占比子子IPOIPOD轮B轮B轮天使/种子A轮B轮•2023年1月1日到12月31日半导体设备领域投资事件我们按照前/后道设备进行分类A轮B轮A轮A轮A轮B+轮B轮A++轮A+轮A轮A+轮A轮A轮天使轮A轮A轮整币A轮币•核心优势：公司拥有光刻设备翻新改造的核心技术和能力。针对8寸及以下的不同硅片尺寸（包括特殊材质衬底如碳化硅、氮化镓、蓝宝石等）、不同掩模版尺寸的要求，可实现自主设计、加工制造、集成调整的改造能力•核心产品：公司产品覆盖自研全自动对准光刻设备和翻新光刻设备公司亮点技术水平可以达到193nm波长90nm的8寸A轮团队情况•核心产品：公司产品有12寸和8寸薄膜沉积设备，包括12寸PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、ThermalALD产品，可以应用SiC、GaN、IG•1993-2006年在美国应材公司工作13年期间，曾担任应材刻蚀•2006年2月回国第一次创立了北京海微芯仪集成电路设备制造•2008年11月在上海张江创办陛通，并担任陛通的董事长、总A轮天使轮•产品矩阵：公司旗下拥有包括“Triton”、“Hesita”、“Virgo”、“Mars”、“Metis”、“Kepler”、“Hesper”等多个系列的设备，可用于LED芯片制造、化合物芯片制造、芯片封装、硅基芯片制造等行业的去胶、清洗、刻蚀、氮化、炉管式薄膜沉积等多种工艺Virgo（等离子体去胶机）：应用于化合物芯片行业。适用于:光刻胶灰化/残胶去•全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为6.8%。2023年融资事件达到85起A轮A+轮天使轮A轮A轮A轮A轮A轮A轮A轮A+轮A轮A+轮B轮A+轮A轮A轮整告A轮A轮A轮A轮A+轮A轮A轮A轮A轮轮轮A轮A轮A+轮天使轮A++轮A+轮A+轮A轮A++轮A++轮A+轮A轮团队情况BOX、AOC/COB、TO、RF/HybridDevice、FlipChip等工艺能力A++轮A++轮A+轮资A轮公司情况职业经历：•2001年开始在国际最大的测试测量仪表公司安捷伦科技从事应用技术专家等职务，曾荣获安捷伦科技员工最高奖“总统奖”•2017-2022年公司累计销售额6.3亿元，已成为国内在该领域国产项目端杠杆实现更快速的成长创咖资本认为：我国半导体设备行业具有三大驱动因素：长期扩产需求+国产化率提升+政策导向驱动。自中美贸易摩擦持续升温，国产半导体设备也得到更多的试用机会，进口替代明显提速。因此，我国半导体设备行业面临巨大的发展机遇，其中在刻蚀机、投资端CMP机械抛光设备及清洗设备发展机会较大，薄膜沉积