2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师笔试历年真题荟萃含答案

2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师笔试历年真题荟萃含答案（图片大小可自由调整）第1卷一.参考题库(共30题)1.SMT使用量最大的电子零件材质是什么（）。A、金属B、环亚树脂C、陶瓷D、其它2.目检人员在检验时所用的工具有（）。A、5倍放大镜B、比罩板C、摄子D、电烙铁3.SMT产品迥流焊分为四个偕段，按顺序哪个正确：（）A、升温区，保温区，迥流区，冷却区B、保温区，升温区，迥流区，冷却区C、升温区，迥流区，冷却区，保温区D、升温区，迥流区，保温区，冷却区4.贴片时该先贴小零件，后贴大零件。5.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线：（）A、不要B、要C、视情况而定6.计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？7.电阻（R），电压（V），电流（I），下列何者正确（）。A、R=V.IB、I=V.RC、V=I.RD、以上皆非8.PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）A、125℃，4HB、115℃，1HC、125℃，2HD、115℃，3H9.物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、125±5℃，24±2HB、115±5℃，24±2HC、120±5℃，22±2HD、120±5℃，24±2H10.请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。11.程序坐标机有哪些功能特性（）。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长，宽d.测尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d12.胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）13.包装检验宜检查（）。A、数量B、料号C、方式D、都需要14.KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。15.过期之化学药品之处理方式（）。A、一律报废处理B、继续使用C、留在仓库不管D、看其它部门有需要则给予16.目前用之计算机边PCB，其材质为（）。A、甘蔗板B、玻璃纤板C、木屑板D、以上皆是17.迥焊机的种类（）。A、热风式迥焊炉B、氮气迥焊炉C、laser迥焊炉D、红外线迥焊炉18.从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）A、2HB、4到8HC、6H以内D、1H19.工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈。20.目前最小的零件CHIPS是英制1005。21.关于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意义一样。（）22.洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少23.丝攻一般有三支，试问第三攻前方有几齿？（）A、10~11齿B、7~8齿C、3~4齿D、1~2齿24.贴片机贴片元件的原则为（）A、应先贴小零件，后贴大零件B、应先贴大零件，后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是25.机器生产正常且无任何问题，可不须检。26.EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。27.SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH28.BGA（球状数组）29.喷漆具有喷雾性污染空气，不能接近焊锡作业区。30.有铅焊料的主要成分（）A、锡B、铅C、铜D、银第1卷参考答案一.参考题库1.参考答案:C2.参考答案:A,B,C3.参考答案:A4.参考答案:正确5.参考答案:B6.参考答案: ［5÷（190*1000）］*1000000=267.参考答案:C8.参考答案:A9.参考答案:A10.参考答案:反向；少件；偏位；漏焊；立碑11.参考答案:B12.参考答案:错误13.参考答案:A,B,C,D14.参考答案:错误15.参考答案:A16.参考答案:B17.参考答案:A,B,C,D18.参考答案:B19.参考答案:正确20.参考答案:错误21.参考答案:错误22.参考答案:A,B,C,D23.参考答案:D24.参考答案:A25.参考答案:正确26.参考答案:正确27.参考答案:A,B,C,D28.参考答案: 一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。 因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。29.参考答案:正确30.参考答案:A,B第2卷一.参考题库(共30题)1.不良焊接项目有（）。A、冷焊B、拒焊C、气泡D、针孔2.PROFILE温度曲线图是由升温区，恒温区，溶解区，降温区组成。3.QC分为（）。A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC4.SMT工厂突然停电时该如何，首先（）。A、将所有电源开关B、检查ReflowUPS是否正常C、将机器电源开关D、先将锡膏收藏于罐子中以免硬化5.Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、901B、904C、913D、9156.电感元器件的代码是（）。7.Bead电感器8.灯光安排，安装在工作面的光度量最少须具有无阴影状。9.在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）10.在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。（）11.机器运行中，绝对禁止将身体（）部位进入机器动作范围内12.带式供料器一定不要（）A、悬浮B、倾斜C、锁定D、到位13.IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。14.贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（）A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作15.SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）A、a->b->d->cB、b->a->c->dC、d->a->b->cD、a->d->b->c16.贴片机的重要特性包括（）A、精度B、速度C、稳定性D、适应性17.锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）18.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为（）。A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mmE、0.2mm19.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、20%B、40%C、50%D、30%20.在焊锡工作区域内可以吸烟饮食。21.抗静电材料22.铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接（）。A、幅射B、传导C、传导+对流D、对流23.迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）。A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、可依经验来调整温度24.欲攻一M16*1之螺纹孔，则钻孔尺寸为φ5.5mm。25.零件的量测可利用下列哪些方式测量：（）a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A、a，，c，eB、a，c，d，eC、a，b，c，eD、a，e26.如铣床有消除齿隙机构时，欲得一较佳之表面精度应用（）。A、顺铣B、逆铣C、二者皆可D、以上皆非27.SMT翻译为（）。28.零件和基板一定要在抗静电材料内，不可让人接触，但在抗静电的工作站则可暴露不腕带的人，亦可接触他们。29.我们使用的测温仪是Datapaq的型号。30.P型半导体中，其多数载子是（）。A、电子B、电洞C、中子D、以上皆非第2卷参考答案一.参考题库1.参考答案:A,B,C,D2.参考答案:正确3.参考答案:A,B,C,D4.参考答案:A,B,C,D5.参考答案:B6.参考答案:L7.参考答案: Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞之积层电感器组件。8.参考答案:正确9.参考答案:印刷涂敷10.参考答案:正确11.参考答案:任何12.参考答案:A,B13.参考答案:错误14.参考答案:A,B,C,D15.参考答案:C16.参考答案:A,B,D17.参考答案:错误18.参考答案:A19.参考答案:D20.参考答案:错误21.参考答案: 在静电防制的领域中，所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的特性时即可称之： （1）能抑制摩擦生