朗讯CDMA新基站9917和9926介绍

上海贝尔新产品介绍2012/9Agenda大容量+多技术BBU:MT-BBU下一代新基站:9917大容量/多技术基带控制单元:URCIIIATCARNC大容量TP:MTPOA&M新产品:OMPv4,OMC-RANv41大容量+多技术BBU:MT-BBUMulti-TechnologyBBU-物理参数容量同时可支持3G1X、EVDO、1XAdvanced载频未来可直接扩展支持LTE载频硬件支持8C3S（目前软件支持7C3S，2012年底支持8C3S）传输接口支持E1/Ethernet传输接口和IP传输支持CPRI光接口射频拉远单元物理特性尺寸：483mm(W)x90mm(H)x315mm(D)供电：直流-48V功率:251W重量：9kg环境要求温度：-5°C到

+50°C湿度：5%到95%Multi-TechnologyBBU的优势–平滑过渡到LTECDMA配置:CDMA控制板(URC-III和CTU-II)CDMA信道板(MD55或MDEE)LTECDMALTE配置:eCCM(LTE控制板)bCEM(LTE信道板)信道板或者控制板槽位信道板槽位信道板槽位控制板槽位

CDMA或者LTE支持CDMA和LTE两种技术的控制板和信道板，可同时提供CDMA和LTE载频Multi-TechnologyBBU的优势–多种信道板配置LTECDMACDMAModem:MD552012年2月可以支持：4个满配置1X载波，512CE和3个EVDO载波，384CEMDEEMD55CDMAModem:MDEE2012年6月可以支持：8个满配置1X载波，2048CE和3个EVDO载波，384CE

为了满足各种业务需求，提供多种信道板配置方式Multi-TechnologyBBU的优势–节省空间资源在同一机框内同时支持CDMA和LTE两种技术适用于机房空间紧张、条件不理想的站址全部采用模块化设计，可安装在任何19”标准机架内可与传输、电源、监测等设备共机架，节省机房占地为室内分布系统提供信号源公路、地铁、高架道路等无机房建设的区域覆盖不规则区域的，通过光纤实现灵活的覆盖CDMA2100M850MLTERuralIn-BuildingHole-FillingMulti-TechnologyBBU的优势–9234+MTBBU组合9234–Type1BBU(支持40W或者80WRRH)集成控制板一块控制板槽位两块信道板槽位9234–9926/MTBBU多技术BBU(同时支持CDMA和LTE)URCIII支持一块控制板同时配置DO和1X支持1xAdvanced应用MT-BBUCPRIRRH在9234上部署新一代MT-BBU,支持9234向LTE的演进2大容量/多技术基带控制单元:URCIIIURCIII概况

T1/E1端口（预留）SFP端口(R39)RMT端口下一代基站控制板，用于CDMA4.0系列基站9228/9226/9224/9222/9916URCIII的优势同时支持EVDO和3G1X/1XAdvanced载频

节省控制板槽位资源

控制板插槽完全兼容直，接替换URCII

提供更高的载频容量，6个DO载频或者8个1X载频或者混合支持更高容量的传输方式，R36支持一条100/TFE，R39支持SFP

更长的产品寿命周期更低的功耗，21Wattstypical,28.5WattsMax，比URCII功耗少33%

产品功能分阶段逐步增强，R36完成FOA支持DO载频，R37实现同时支持DO和1X载频，R39实现E1支持等。

URCIIVs.URCIII性能对比URCII351inR36None8条

100M/TFECDMAR45

适用于所有控制板槽位

33.76瓦typical,40.52瓦MaxURCIII6C3SinR368C3SinR373C3SinR37R36只支持DO,R37支持DO+1X混合

R40支持12条

R36支持1条100M/T,R39支持SFP

预计超过2021

适用于所有控制板槽位

21瓦typical,28.5瓦Max载频容量:EVDO1XadvancedBackhaul:T1/E1Ethernet产品周期:3G1XSlots:DO+1x功耗:3下一代新基站:9917各种技术的网络都将演进到LTE，并与LTE长期共存大部分运营商都将运营多种技术的网络GSMW-CDMA2G

用户/终端将持续至

20203G网络叠加在2G网络之上不远的将来，LTE网络将叠加于现有的2G和3G网络之上无论对2G运营商还是3G，网络都将向LTE演进，运营商必须做好准备CDMAWiMAXLTE…运营商需要保护已有投资…运营商面临频谱资源限制…运营商需要避免操作维护过度复杂的网络运营商面临的挑战面对终端用户的宽带和无线需求，运营商需要快速演进其无线网络

…9917多技术基站介绍-支持LTE网络的多技术基站

在CDMA基站的基础上可以扩展支持LTE技术采用MTBBU基带单元，预留LTE控制板和信道板空间可连接LTERRH在同一个机柜内，可同时支持CDMA1X，

EVDO，1XAdvanced，LTE载频

9917多技术基站介绍-物理参数容量硬件支持8C3S（目前软件R37.1支持7C3S，

2012年）1X支持512CEDO支持384CE

传输接口支持E1/Ethernet传输接口支持IP传输物理特性尺寸：544mm(W)x530mm(D)x1006mm(H)供电：直流-48V功率:1136W(4C3S)重量：120kg

环境要求温度：-5°C到

+45°C湿度：5%到95%

9917多技术基站介绍-硬件配置19”stdMulti-SectorTRDUMT-BBUMT-BBU2UMSTRDU14UMSTRDU24UFANFANFANAirInletplenumPDP1UNPM½UUserspace(2U)SARF1UUserspace(3U)9917宏蜂窝基站的优势-多技术MTBBU基带单元CDMA配置:CDMA控制板(URC-III和CTU-II)CDMA信道板(MD55或MDEE)LTECDMALTE配置:eCCM(LTE控制板)bCEM(LTE信道板)LTE控制板槽位LTE信道板槽位CDMA信道板槽位CDMA控制板槽位

CDMA/LTE9917基带部分采用MTBBU模块，其中分别包含CDMA和LTE的控制板和信道板。目前CDMA和LTE分别各占一个控制板槽位和一个信道板槽位9917宏蜂窝基站的优势-高容量CDMA控制板

同时支持CDMA1X/1XAdvanced和EVDO载频提供更高的载频容量，支持6个DO载频或8个1X载频或3个1XA载频支持1X/1XA载频和DO载频的混合配置支持更高容量的传输方式，一条100MFE

更长的产品寿命周期，预计超过20219917宏蜂窝基站的优势-多种CDMA信道板CDMAModem:MD554个满配置1X载波，512CE和3个EVDO载波，384CECDMAModem:MDEE2012年6月可以支持：8个满配置1X载波，1024CE和3个EVDO载波，384CE

为了满足各种业务需求，9917提供多种信道板配置MD55MDEE9917宏蜂窝基站的优势-高集成化MSTRDU射频模块每个MS-TRDU包含支持三个扇区的功放、滤波器和无线单元MS-TRDU的最大功率为80W,支持4个满功率的20W载波MS-TRDU的功放效率比高达39%MS-TRDU支持11MHz的带宽MS-TRDU重量为20Kg,尺寸为170(W)x451(D)x508(H),便于单独携带和安装9917宏蜂窝基站的优势-平滑过渡到LTE在同一机框内同时支持CDMA和LTE两种技术通过重复利用基站的部分硬件，保护了运营商的资本支出避免了机房改造和重新选址，降低了运营商的运营成本MT-BBU2UMSTRDU14UMSTRDU24UFANFANFANAirInletplenumPDP1UNPM½UUserspace(2U)SARF1UUserspace(3U)Add:eCCM-u(控制板)bCEM(modem)CPRIInterfaceLTEfrequencyRRH4ATCARNC大容量TP:

MulticoreTPATCAEV-DORNC

目标容量是UNC机柜RNC的两倍支持2400载频与LTEMME共用平台ATCA抛弃传统的以CPU为中心的并行总线，通过串行通道，实现高速数据传输和处理能力灵活的扩展性和兼容性可根据容量需求灵活扩容AP和TP模块兼容所有UNCRNC的功能可以作为UNC机柜的扩展机柜可靠性高系统可靠性可达99.999%软件可靠性得到进一步增强产品软件版本R36SU，需要OMC-RAN在R37SU通用网络ATCA机柜(UNAC)3UAirManagementFrameSwitchFrameSwitchAvailablespace3UAirManagement2UAirManagement

AP1

AP2

AP3

AP4

AP5DiskonRTMDiskonRTMDiskonRTMDiskonRTMDiskonRTM

Controller/HubDisk

Controller/HubDiskCC6

CC5

UTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMC

CC4

CC3

CC2

CC1

UTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMCSMMSMM

AP1

AP2

AP3

AP4

AP5DiskonRTMDiskonRTMDiskonRTMDiskonRTMDiskonRTM

Controller/HubDisk

Controller/HubDisk

CC6

CC5

UTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMC

CC4

CC3

CC2

CC1

UTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMCUTPAMCSMMSMMAlarmCard12345678910111213141234567891011121314重量1xEV-DORNC326kg(720lbs)物理尺寸

1825mm(h)x598mm(d)x597mm(w)(71.9x23.5x23.5inches)27|PresentationTitle|MonthYear

ATCARNC的构成扩容方向扩容方向AP1

RC2

DiskDisk1234567891011121314

AP3AP5AP7AP9RC1

CC6w/2UTPsCC5w/2UTPsCC4w/2UTPsCC3w/2UTPsCC2w/2UTPsCC1w/2UTPsSMM1SMM2每个Shelf最大配置14个槽位

5块APIntel/Linux主导AP

支持RTM进行OAM操作12块TP(UTP_AMC)6块承载卡每块承载卡配置2块TP2

块RNC控制卡(RC)背板交换机箱间连接上行链路到机柜间交换2块机箱管理模块(SMM)卡槽的IPMI

管理共享单槽位FanTrayFanTrayATCARNC可配置两层机架AP和TP完全独立扩容，AP成对扩容，承载卡/TP卡在2到24之间自由配置大容量TP:MulticoreTPMulticoreTP,R39支持(2012年底GA).基于Bonoblade不需要carriercard.MTPandUTP支持混合放置MTP支持3倍处理能力/“1carriercard+2UTPs”.CapacityComparison:ATCA(MTP,UTP)vs.UNCMetricATCALimit

(R39withMTPonly)ATCALimit(R37SU1CFTJ)UNCLimitTotal#ofAPpair554#UATIs/APPair784,000784,000200,000#Configurablecarriers/APpair(UNC/R1SR:1st,2nd,3rd,4thpair)48048050,150,200,200#Activesession/APpair72,00072,0008,000BHCA/APpairNARSept11TrafficModel8M3.5M275KTotal#ofTP122416Activesession/TP16,0006,6006,600R-Psession/TP512,00064,00050,000RLpacketspersecond/TP160,0009,7009,700FLpacketspersecond/TP1120,00020,00020,000BHCA/TP1NARSept11TrafficModel0.84M0.14M20.14M2TotalFrameCapacity(BHCA)10M3.3M1.1M1.TPcapacitycanbelimitedbytheReverseLinkPacketsPerSecond(RLPPS)rateand/ortheBHCArate.Insignalingintensivemarkets,typicalofNorthAmerica,theTPwillgenerallybelimitedbytheBCHAconstraint.Indataintensivemarkets,typicalofregionswhereEvDOisaprimarymeansofhighspeedinternetaccess,theTPisgenerallylimitedbytheRLPPSconstraint.Also,RLPPSandBHCAlimitsarenotsimultaneouslysupportable.2.ThisvalueisderivedfromcurrentUTPdeploymentsinsignalingintensivemarkets.Thisvaluecanvarybymarket.ALUtechnicalsupportcanprovidemarketspecificestimatesbasedonexistingUTPdeployments.Thisvaluecanchangeintimeastheratioofsignalingtobearerdatachangesinexistingmarkets.1.RNC成组功能下列情况适用于开启RNC成组功能:大量跨RNC的空闲态迁移以及低成功率大量RNCprior会话迁移请求和低成功率RNC寻呼成功率低RNC处于相同的版本并开通了相同的功能RNC物理位置靠近没有交互的时间延迟RNC成组功能带来的好处消除UATI请求的乒乓降低AP处理器占用率提升寻呼成功率

提升呼叫建立成功率降低RSSI抬升延长终端电池寿命2.PO-BasedAPLoadBalancing(FID12458.4and12458.3)

支持RNC内部APPO间负载均衡功能，减少AP过载,避免浪费空闲的AP5OA&M新产品:OMPv4,OMC-RANv4

CDMAOA&MOMPv4,OMC-RANv4

OMPV4,OMC-RANV4支持CDMAOA&M功能

OMPV4支持后端功能

(SM,PCMD,logfiles,SUAetc.)OMC-RANv4支持图形化界面故障和配置管理.功能上跟OMPv2,OMC-RANV3相同.OMPv4和OMC-RANv4跟DOATCARNC采用相同的硬件平台,未来的产品都采用逐步采用Bono平台.OA&M硬件的演进ATCABladearchitectureOMPv2OMC-RANDedicatedapplicationframesMALBAN10MALBAN10ShMCShMCShelf16850-U24XSwitchB6850-U24XSwitchA2x6850PSUsBONOAP1BONOAP2BONOAP3BONOAP4BONOAP5FALARMBONOAP7BONOAP8BONOAP9BONOAP10BONOAP11BONOAP6BONOAP12USBDATDriveChassisUSBDATDriveChassisMALBAN10MALBAN10ShMCShMCShelf2BONOAP1BONOAP2BONOAP3BONOAP4BONOAP5FALARMBONOAP7BONOAP8BONOAP9BONOAP10BONOAP11BONOAP6BO