封装制程介绍-For PC

AssemblyProcessIntroductionBrancketLeeCRPASEGroup本次课程目的：1.熟悉ASESH所有PKG产品的Assembly生产流程；

2.学会解读Assembly产能状况。2半导体产业链ASEPBGA37.5x37.5712LIC设计(PMOS,CMOS,CMOS)晶圆生产封装+测试(QFP,PBGA,FBGA…)上板(主板，显卡…)最终产品(电脑，手机，PSP…)ASE,…3何为封装？封装（Assembly）：目的：1.建立晶粒与PCB的电路连接，使得晶粒与外界电路导通（W/B）。2.包裹晶粒，抵御外部温湿环境变化，减少机械振动摩擦等对晶粒的功能或寿命的影响（M/D）。

ASESH产品分类：1.QFP:(QuadFlatPackage,四面扁平封装)

QFP-----2.72mm/3.32mm/LQFP----1.4mm/TQFP----1.0mm2.BGA:(BallGridArray,球列矩阵封装)3.QFN(SAW)4.SOP/PDIPQFPBGASOP/PDIP4上胶膜晶圆贴膜晶圆切割晶背研磨去胶膜二光二光Gate焊线前等离子清洗银胶烘烤粘晶粒三光Gate焊线三光扫球/引脚切粒植球塑封镭射/油墨正印稳定烘烤封装流程切经电镀成型塑封前等离子清洗前线(无尘室等级10K)后线(无尘室等级100K)前线后线GateQFPBGAQFPBGAFVIGatePacking5Tapping上胶膜Photo1胶膜作业平台晶圆目的：覆胶膜于晶圆表面,于研磨过程中保护晶面ASESH主要机型：DR8500-II,RAD-3510F/12,RAD-3500F/12,DR3000Grinding

研磨目的：将晶元研磨到客户需求的厚度ASESH主要机型：GNX300B，GNX300B，TSK-PG200，TSK-PG300,…作业平台研磨砂轮目的厚度晶圆原始厚度晶圆

6De-Taping

去胶膜目的：去除之前研磨前贴上的保护晶圆线路的胶膜，以便后制程作业。ASESH主要机型：HR8500-II

胶膜WaferWaferMount晶圆贴膜目的：将切割胶膜贴合在晶圆背面,并固定在铁框（Frame）上,便于下制程作业。ASESH主要机型：

M286N，RAD-2500m/12.8，…7DieSaw

晶圆切割Wafer:6/8/12寸目的：分割各个晶粒,以便于粘晶粒作业（每个晶粒就是一个功能性IC单元）。ASESH主要机型：DFD641，DFD6360A，TSK-300TX，…8DieBond

粘晶粒目的：利用银胶的粘性将晶粒固定粘于基板或钉架上,以便于后制程作业。ASESH主要机型：2008XP3，DB-730H，2008HS，AD838，AD8312，…吸嘴基板/Leadframe银胶DieBond前的钉架DieBond后的钉架9EpoxyCure

银胶烘烤目的：将粘晶粒时所用的胶体烘烤至干,以保证晶粒粘贴牢固，后续作业时晶粒不会移动。ASESH主要机型：QMO-2DCP1烤箱Plasma等离子清洗目的：使用电子和高活性原子，将表面污染形成挥发性气体，通过真空系统带走，达到表面清洁，使得焊线时结合力更好。ASESH主要机型：AP1000，JASON-0701，TEPLA400,…TELPLA10WireBond

焊线目的：提供晶粒与外接手指的电路连接。机台：Maxum,Maxum-Plus,Maxum-Ultra,Iconn。金线金手指晶粒铝垫焊针11后段制程介绍PlasmaMoldingMarkPMCBallMountPunchSingulationBGAQFPPlasmaMoldingMarkPMCDDPlantingQFP(CU)PlantingBakeF/SOpen/ShortLeadScanMoldingMarkPMCDDPlantingPlantingBakeF/SOpen/ShortFVISOP/TSSOP/PDIPQFNMoldingPMCCD-freshMarkPlantingPlantingBakeSawSingulationOpen/ShortLeadScanOpenShortSawSingulationPBGAFBGAPackingPackingPackingL/FTapingLeadScanPacking12后段制程介绍Plasma(BeforeMold)目的：1.清洁产品——因前制程会在产品上残留污染物，清洗后可保证产品品质；

2.提高结合力——将基板表面粗糙化，增加胶饼与基板的结合性ASESH主要机型：AP1000，JASON-0701，TEPLA400,…适用PKG:BGA,QFP(CU)机台L/FTaping(钉架贴膜)目的：钉架背面贴胶膜，防止后制程封膜造成背面溢胶。ASESH主要机型：DR3000适用PKG:QFN(Saw)13目的：将前段完成焊线的IC密封起来，保护晶粒(DIE)及焊线，以避免受损、污染氧化(防湿)。机台：TOWA,ASAauto-mold.Molding(封模)封胶前产品/beforeMolding:封胶后产品正面/afterMoldingCompound:14适用PKG:AllPKGMolding(封模)Tooling限制:PBGA:BodySize,ICLayout(SubstrateSize),Moldthickness.FBGA:SubstrateSize,Moldthickness.QFP:LeadframeSize,ICLayout,BodySize,Moldthickness.QFN(Saw):LeadframeSize,Moldthickness.QFN(Punch):BodySize.SO:LeadframeSize,BodySize,Moldthickness.MoldChase上模UpChase下模DownChasePBGA15PMC稳定性烘烤目的：稳定烘烤就是通过烘烤来稳定胶体的化学性和物理性来确保I.C的可靠性机台：C-SUN烤箱16ASETM2633B92283.1#69852ZMark印字（正印/背印）InkMarkM/C：TECAprintAG(PBGA+QFP)ASETM2633B92283.1#69852Z目的：Mark就是用油墨或镭射的方式在产品的正面或背面留下标示以便辨认，这些内容包括产品的logo，Lotno,device以及生产日期等等机台：GPMLaserMark/TECAprintMarkBeforeAfterASETM2633B92283.1#69852ZASE

TM2633B92283.1#69852Z17Mark印字（正印/背印）LaserMarkM/C：GPMprintAG(FBGA+QFP+QFN+SO)作业前产品/beforeMarking作业后产品/afterMakingTooling限制:

无18DD（去胶/去纬）目的:去胶去纬就是指将lead-frame的dambar

和dam-bar与胶饼之间的树脂切掉ASESH主要机型：YAMADA/GPM适用PKG:SO/QFP（有脚的产品）DD机台Tooling限制:

LeadframeSize,BodySize,Leadcount,ICLayout.19Plating(电镀)目的:电镀就是在Lead-frame上靠电镀沉积形成一层薄膜，它可确保产品的使用以及避免手指氧化ASHSH主要机型：MECO（EDF+EPL2400）上料机构电镀前电镀后适用PKG:SO/QFP/QFN(Leadframe为铜的产品，PPF不需要电镀)Tooling限制:

无.20PlatingBake(电镀后烘烤)目的:电镀烘烤就是通过烘烤，去除电镀后的湿气，使电镀锡层更加稳定。ASHSH主要机型：QMO-2DSF（与PMC共用）备注：因电镀机台或制程的改进，某些电镀产品已不需电镀烘烤站适用PKG:需电镀的产品21BallMount(植球)目的：利用真空将球吸取然后置于粘有Flux的球垫上，经IRReflow后产生共晶从而将锡球粘于基板。ASESH主要机型：ALLRING（RK-IF600L）真空植球锡球回焊炉助焊剂上助焊剂植球机清洗机回焊炉AfterBefore22适用PKG:BGABallMount(植球)Tooling限制:

SubstrateSize,BodySize,PinLayout,BallSize.23FormingSingulation(去框成型)目的：F/S就是将条状Leadframe或Substrate上的产品通过冲切并去框，分解成单一的IC成品颗粒，然后弯曲每个个体的引脚（有脚的IC）成特定的形状。ASESH主要机型:YAMADA/GPM条状产品/Strip外框/Siderim单颗产品/UnitPBGAQFPF/S24FormingSingulation(去框成型)适用PKG:PBGA/QFP/SOTooling限制:

Substrate(Leadframe)Size,BodySize,ICLayout.上DIE下DIEF/S机台F/STooling25SawSingulation(切割成型)目的：将条状Leadframe或Substrate上的产品切割成单一的IC成品。ASESH主要机型:HANMI(EAD6340K+3500D)，IntercomFBGA适用PKG:FBGA/QFN(Saw)Tooling限制:

Substrate(Leadframe)Size,BodySize(ICLayout).26目的：Open/Short即是通过对成型后的IC成品进行短/开路测试，确保出给客户的成品电性功能完好。ASESH主要机型:HTA(OS-1200)Open/Short(开路/短路测试)适用PKG:QFP/QFN/SO/BGA(BGA部分O/S测试设在WB后)FVI(LeadScan)外观检验目的：利用人工以及LeadScan机台通过光学成像原理检查IC成品外观质量，保证不良品不会流到客户端。（LeadScan项目：Mark,胶体污染，胶平面度，球平整度等等）机台：ICOS(CI-T120,CI-9450)适用PKG:AllPKG27Packing(包装)目的：将产品包装出货。防止产品在运送过程中以及上板前因为震动，摩擦，温度，湿气等对产品造成损坏ASEADVANCEDSEMICONDUCTORENGINEERING,INC.ASEADVANCEDSEMICONDUCTORENGINEERING,INC.ASEADVANCEDSEMICONDUCTORENGINEERING,INC.ASEADVANCEDSEMICONDUCTORENGINEERING,INC.28PC/IE应该具备的知识OverAllAssemblyBottleneck:W/B（焊线）原因：WB作为所有PKG产品共用站别，UPH低，机台成本投入较大Assembly最大产能计算：

AssemblyMaxCapacity=WB机台数X机台标准PDTVX30(月工作天数)

机台标准PDTV算法:1.以某一特定PKG产品的PDTV为标准(计算出来的产能为约当量产能）；2.利用各PKG产品的标准PDTV，参照ASESH现有产品组合(ProductMIX)通过加权平均计算出现有标准PDTV。

29ByPKGBottleneck不同的PKG产品对应的Bottleneck战别不一样，由各PKG相应制程的Tooling限制以及UPH大小决定。现行ASESH各PKG瓶颈站别:(前段无ByPKG的机台或模具限制(不考虑Heatblock)，所以不需看前线产能)

PBGA:MoldingFBGA:SawSingulationQFN(Saw):SawSingulationQFP:MoldingSO:Molding如何看某个PKG产能瓶颈在哪个站别？Tooling限制越多，UPH越低，模具成本投入越大的站别（以SO为例）Tooling限制站别：Molding,DD,F/S;UPH最低：Molding;模具成本最高：MoldingMoldingMarkPMCDDPlantingPlantingBakeF/SOpen/ShortFVISOP/TSSOP/PDIPPacking30AssemblyToolingCapacity解读UPH较低的站别为Molding和SawSingulation;但是Molding模具多为共用（Leadframe尺寸及膜厚相同即可共用）故瓶颈站别为：SawSingulation；Saw的产能即为该PKG最大产能31AssemblyT