六西格玛微波烤箱电脑板总装下线率降低50%讲解

SixSigmaBBProject微波烤箱电脑板总装下线率降低50%汇报部门/汇报人：电子公司钱胜2023/11/10题目

MideaMWO(

电子公司

)类型(

技术,生产,品质,)项目选定背景

微波烤箱作为事业部四大战略产品之一，保证产品品质非常重要。目前电脑板不良比例较高（主要问题显示不良、铃声不清、按键失灵无声等）对产品质量和总装效率都有较大影响。计划措施(项目开展范围）推進Team(兼职)活动期间：9.15-12.301.项目宏观流程：2.关注顾客要求:3.改善方向:

针对高端产品电控在电子公司和总装发生的质量问题进行收集，对所有问题深入分析，从技术、测试、设备、人员、来料等几个方面入手改善，从而提高高端产品电控品质推进Team成员部门TeamLeader钱胜BBTeamMember高小飞品质TeamMember吴阳宇工艺TeamMember钱胜工程TeamMember周敏中班长TeamMember甘考明维修项目支援朱健MBB财务支持任艳萍财务项目指导黄斌总经理内部顾客：高端产品电控生产难度大，需提高直通率，减少返工和LOSS外部顾客：电脑板下线率低，维修成活率高推进

Process活动方向：DMIAC9.15-9.3010.1-10.3011.1-11.2011.21-12.1512.16-12.30目标项目改善前水准目标水准最佳水准改善率项目成果立项审核审批电脑板总装下线率率

2%1%500PPM

50%

46.1万

钱胜钱胜黄斌微波烤箱电脑板总装下线率降低50%收集问题问题技术分析效果评估执行控制计划进行改善目标现状1%2%改善50%1.Project选定(Projectselection):

集团及事业部都明确的提出了改变发展方式、推动战略转型的经营方针，微波事业部上上下下都在贯彻执行实施高端战略。为了使高端产品战略能够顺利实施，提高高端产品品质显得尤为重要，目前由于微波烤箱电脑板PCB结构复杂，生产难度较大，质量问题较多，在总装下线率较高，对生产、品质、市场等造成了很大的影响，不利于事业部高端战略的实施。所以急需提升电脑板品质，使事业部发展高端产品的战略能够顺利推进。D-1项目选定Define6、7、8月份微波烤箱电脑板总装下线率分别为：1.65%、1.77%、2.4%，3个月平均2%D-2与战略的关系Define事业部经营战略2011年高端产品销售:89万台2012年高端产品销售:151万台2013年高端产品销售:259万台高端产品电脑板100%自制的同时保证产品品质，配合事业部高端产品战略本项目目标到2011年底微波烤箱电脑板总装下线率降低到1%顾客至上技术为先协同共赢公司经营战略D-3问题陈述Define

微波烤箱电脑板分为WS/US/UN/UW/UY/UX/UV/UP/UR/UE/UF/UI/CP/CQ/CR等15个型号，由于PCB结构复杂在生产过程中的焊接、测试、运输、装配等环节容易出问题，导致质量一直不稳定，在总装的下线率较高达到1.77%，给产品质量、生产效率、生产成本等带来很多不利影响。主要是问题表现为：显示不良、铃声不清、按键失灵、按键无声等。D-4顾客及CTQDefine经销商、用户外部顾客

外部顾客VOC产品品质不稳定，有质量隐患，客户满意度不高，对产品抱怨投诉、对美的品牌失去信心。微波炉总装工厂内部顾客内部顾客VOC电脑板质量问题多，下线率高影响总装生产效率，需要增加维修检验人员增加成本，订单尾数不能及时清理影响交期。项目CTQ：微波烤箱电脑板总装下线率1%D-5项目范围Define备料AISMTMI焊接检验计划供应商车间物流订单生产物料生产供货总装电脑板仓储售后服务物流配送总装业务客户用户SIPOCSupplierInputsProcessOutputsCustomer宏观流程图D-6Y及缺陷定义DefineDEFECTY1：显示缺笔画、乱码Y2：按键失灵Y定义微波烤箱电脑板总装下线率=当月下线数量/月度生产总数量Y1：显示缺笔画、乱码Y2：按键失灵缺笔画触摸失灵D-7基线及目标DefineBaseline总装下线率=2%Goal总装下线率=1%Entitlement数据来源:一次装配合格率报表总装下线率=500PPMD-8项目收益Define直接财务收益直接材料=产量×51.5（平均单价）×0.08（损耗维修比例）人工费用=35（电子生产人数）×2500（人均费用）×2（两班）×0.08（损耗维修比例）×12+25（总装生产人数）×2500（人均费用）×2（两班）×0.08（损耗维修比例）×12无形财务收益提高产品质量提高客户满意度降低客户投诉项目结束后一年的预计财务收益46.1万元D-9项目组织成员DefineChampion:黄斌BB:钱胜高小飞赵应帅吴阳宇甘考明品质管理：生产品质异常分析反馈，提供各项数据项目协调：负责改善跟进，问题收集资料编写现场工艺：现场问题分析反馈，负责组织生产落实改善维修售后：对口总装，分析不良原因，记录维修数据贡献率5%贡献率20%贡献率20%贡献率20%周敏中生产班长：负责员工培训，落实改善措施执行效果反馈贡献率5%财务:任艳萍项目指导:朱健D-10项目计划Define时间Define定义Measure测量Analyze分析Improve改进Control控制9月完成日期2011.9.3010月完成日期2011.10.3011月完成日期20011.11.2012月完成日期2011.12.1512月完成日期2011.12.30小组活动选题理由

项目定义项目目标团队组建

制定计划

项目审批

Y的MSAY的过程能

力评价原因查找

原因筛选快赢改善数据收集计划X的现况分析X对Y的影响的初步分析统计分析改善思路方案排序方案实施效果验证改善措施标准化控制计划X、Y的SPC控制收益预估M-1Y的测量系统分析ⅠMeasure★[测量目的]：判定量测系统的重复性和再现性是否符合要求。★[样本数量]：共30个★[测量项目]：对电脑板的外观、性能、作业不良等进行判定。1为OK、0为NG。★[测量者]：李洪英、刘秋芳、王群★[记录者]：钱胜★[测量方法]：3个人独立对30个电脑板检验2次，判定合格与不合格。★[判定基准]：电子公司成品检验规范测试人员李洪英刘秋芳王群样品标准121212111111112111111131111111411111115111111161111111711111118111111191111111101111111111111111121111111131111111141111111151111111160000000170000000180111111190000000200000000210000000220000000230100011240000000250000000260000000270000000280001111290000000300000000M-1Y的测量系统分析ⅡMeasureM-1Y的测量系统分析ⅢMeasure检验员自身评估一致性检验员#检验数#相符数百分比95%置信区间1302996.67(82.78,99.92)23030100.00(90.50,100.00)33030100.00(90.50,100.00)#相符数:检验员在多个试验之间，他/她自身标准一致。每个检验员与标准评估一致性检验员#检验数#相符数百分比95%置信区间1302893.33(77.93,99.18)2302893.33(77.93,99.18)3302790.00(73.47,97.89)#相符数:检验员在多次试验中的评估与已知标准一致。检验员之间评估一致性#检验数#相符数百分比95%置信区间

302893.33(77.93,99.18)#相符数:所有检验员的评估一致。所有检验员与标准评估一致性#检验数#相符数百分比95%置信区间

302790.00(73.47,97.89)#相符数:所有检验员的评估与已知的标准一致。各质检员再现行大于90%各质检员重复性大于95%结论：本测量系统重复性、再现性均大于85%，该测量系统可信赖M-2改善前Y的工程能力分析Measure对改善前总装车间6-8月微波烤箱完工数量，以及电脑板下线数量，分析6-8月份WS、UW、UN、UP等微波烤箱机型电脑板工程能力M-2改善前Y的工程能力分析Measure改善前的工程能力：Z=1.977，Cpk=Zst/3=1.159。工程能力尚可，但仍需提升。M-3ProcessMapping输入类型输出过程计划排产月度生产计划可控排产计划采购计划备料成型物料检验指导书可控领料单可控3天排产计划可控合格成套物料成型物料AIAI程序可控3天排产计划可控AI半成品SMTSMT程序可控3天排产计划可控SMT半成品输入类型输出过程插件作业指导书可控3天排产计划可控插件半成品波峰焊接波峰作业指导书可控锡条可控焊接半成品执锡补焊作业指导书可控锡丝可控烙铁可控成品ICT测试程序可控针床可控ICT测试合格成品ICTNGOKFCTOK作业指导书可控测试工装可控FCT测试合格成品成品检验作业指导书可控测试工装可控合格成品OK打包入仓NGMeasureNGM-4鱼骨图ⅠMeasureY1显示缺笔画乱码PersonnelMaterialEnvironnment

Method焊数码管连焊漏焊数码管空焊数码管环境温度

供电电压

AI程序设置

1621芯片抗干扰差数码管显示漏光数码管内部短路红胶拉丝波峰焊接参数MachineSMT抛料胶板清洗不干净刷胶机压力没调好物料引脚可焊性差外观标准没掌握AI没打紧波峰焊接不良率高针床工装有盲点Measuring检验AQL值成品检验标准巡检比例间隔时间存放时间环境

静电条件SMT程序设置PCB铜箔短路断路芯片坏1621拖锡焊盘不够1621密脚芯片外观检验难度大MeasurePersonnelMaterialEnvironnment

Method插座连焊漏焊按键空焊按键环境温度

供电电压

AI程序设置

塑料件上有油漏电PCB按键焊盘小端子配合不良触摸芯片引脚密波峰焊接参数MachineSMT抛料胶板清洗不干净刷胶机压力没调好物料引脚可焊性差外观标准没掌握AI没打紧波峰焊接不良率高针床工装有盲点Measuring检验AQL值成品检验标准巡检比例间隔时间存放时间环境

M-4鱼骨图ⅡY2按键失灵静电条件SMT程序设置锡膏钢网没调好PCB铜箔短路断路芯片坏总装装配没装好补焊插座造成连锡贴片元件损坏M-5C&E矩阵MeasureM-5部分因子说明Measure序号输入因子影响Y分类照片11621芯片抗干扰差Y1：显示乱码、缺笔画来料不良2红胶拉丝Y1：显示乱码、缺笔画Y2：按键失灵来料不良3补焊插座造成连锡Y2：按键失灵作业不良4数码管内部短路Y1：显示乱码、缺笔画来料不良5钢网没调好Y1：显示乱码、缺笔画Y2：按键失灵作业不良6PCB铜箔短路短路Y1：显示乱码、缺笔画Y2：按键失灵来料不良M-6因子筛选Measure我们将所有因子按照2/8原则从中筛选出了22个影响Y的不良输入因子，下一步将对该22个重要因子进行FMEA，并进一步找出最关键的输入因子。M-7FMEAMeasure序号工序输入潜在的失败模式潜在的失败影响严重度潜在要因发生率当前控制方法控测力优先数推荐措施1红胶拉丝盖住元件焊盘焊盘不上锡10红胶成分不良7人工擦除8560供应商改善红胶成分21621芯片抗干扰差电磁干扰影响芯片工作显示乱码、缺笔画10芯片抗干扰能力差6无10600供应商来料改善3塑料件有油漏电塑料件上有油干扰电脑板按键失灵10注塑过程没控制4换塑料件6240塑料件来料改善4PCB按键焊盘小焊盘不好上锡按键失灵8PCB设计不规范5外观检验6240修改PCB焊盘大小5插座连焊焊接过程不良显示不良，按键失灵10员工作业不规范3FCT，ICT4120培训员工操作手法6空焊按键按键引脚空焊按键失灵6员工作业不规范5FCT、目测6180工艺工装改进7空焊数码管数码管引脚空焊显示乱码、缺笔画8员工作业不规范5FCT、目测6240工装工艺改进8漏焊按键按键引脚没焊案件失灵8员工作业不规范5FCT、目测6240工装工艺改进9漏焊数码管数码管引脚没焊显示乱码、缺笔画10员工作业不规范5FCT、目测6300工装工艺改进10数码管连焊数码管引脚连焊显示乱码、缺笔画10员工作业不规范5FCT、目测6300工装工艺改进M-7FMEAMeasure序号工序输入潜在的失败模式潜在的失败影响严重度潜在要因发生率当前控制方法控测力优先数推荐措施11PCB铜箔短路短路铜箔线路不良显示不良、按键失灵10来料不良3ICT、FCT8240供应商改善12SMT抛料器件漏焊下线率高10设备吸嘴磨损6ICT、FCT5300及时更换备件13波峰焊接不良率高空焊、漏焊下线率高8波峰设置不佳5目测6240设置最佳参数14检验AQL值问题未检出下线率高10标准不合理8无8640重新修订AQL值15成品检验标准问题未检出下线率高8标准不完善6无5240重新修订标准16胶板清洗不干净红胶盖住焊盘影响焊接4清洗不彻底7无256改善清洗方式17外观检验标准没掌握问题未检出下线率高6检验难度大6ICT、FCT5180完善测试工装18贴片元件损坏器件坏按键失灵9过程不良8目测5360成品检控制19锡膏钢网没调好空焊按键失灵9钢网没对正7目测8504完善钢网201621芯片检验难度大连焊显示乱码、缺笔画10检验难度大6目测10600完善测试工装211621拖锡焊盘不够连焊显示乱码、缺笔画9设计不完善8无2144工程评审控制22补焊插座造成连锡连焊按键失灵10设计不合理7目测9630完善测试工装M-8快速改善实施计划MeasureNO工程名称改善项目改善前状况对策实施LIST负责人完成日期跟进情况1红胶拉丝防止红胶盖住焊盘红胶拉丝现象严重经常讲焊盘盖住将拉丝红胶擦除陈焕彬10-15已完成2PCB按键焊盘小增大焊盘提高可焊性焊盘小经常导致按键空焊更改PCB焊盘大小毛凯英10-22资料更改已完成3PCB铜箔短路短路控制PCB来料质量PCB来料不稳定导致不良供应商增加测试针床梁醒源10-30已完成4SMT抛料提高SMT设备稳定性抛料导致漏元件加强设备维护保养赖陶华10-30进行中51621拖锡焊盘不够提高1621焊接良率1621引脚空焊连焊更改PCB设计规范梁赛成10-30标准封装已完成6数码管连焊控制数码管连焊数码管连焊导致显示不良在检验工位增加放大镜检验周敏中10-17已完成M-8快速改善实施计划MeasureNO工程名称改善项目改善前状况对策实施LIST负责人完成日期跟进情况7SMT抛料减少抛料不良过炉前贴片掉回流焊前增加过板检验人员陈焕彬10-17已完成8成品检验标准提高检出率不良板未检出提高工装显示灯亮度杨慧明10-24已完成9成品检验标准提高检出率不良板未检出增加非拼板的独立测试工装杨慧明10-24已完成10焊接不良改善焊接不良焊接不良问题严重提高AQL值由0.65至0.4高小飞10-16实施中111621芯片抗干扰差1621来料质量控制1621不良率超过10%IQC识别芯片的不同梁醒源10-22已完成12补焊插座造成连锡补焊工序控制补焊经常有器件连焊员工培训钱胜10-26进行中M-8快速改善实施ⅠMeasure问题点改善内容改善效果验证标准化条件改善红胶拉丝盖焊盘显示缺笔画、乱码红胶拉丝2011.10.14-28过程品质控制点红胶后有很长的拉丝，盖住焊盘导致空焊对红胶盖住焊盘的地方立即擦除无红胶盖住的焊盘上锡良好1.增加对红胶来料的拉丝检验2.过程中发现问题立即停用红胶拉丝盖住焊盘及时擦除焊盘处红胶M-8快速改善实施ⅡMeasure问题点改善内容改善效果验证标准化条件改善贴片元件抛料按键失灵SMT抛料2011.10.14-17过程品质控制锡膏工艺板，贴片元件容易抛料过板前增加检验人员，防止撞板导致抛料生产过程中发现抛料现象大为减少1.锡膏工艺板增加过板检验人员2.成品出现抛料必须返工增加检验，防止撞板贴片元件抛料M-8快速改善实施ⅢMeasure问题点改善内容改善效果验证标准化条件改善不良品检出率按键失灵成品检验标准2011.10.18-25测试工装改善测试工装显示灯亮度低，问题容易疏忽将原来一种颜色的灯改为不同颜色容易区分目视效果明显，不良品容易检出1.工装设计需考虑人机工程2.品质需监控工装质量指示灯改为不同颜色指示灯颜色一样易混淆M-8快速改善实施ⅣMeasure问题点改善内容改善效果验证标准化条件改善不良品检出率按键失灵成品检验标准2011.10.18-25测试工装改善测试工装无法测试单板，接触不可靠增加单板测试接口，保证单板测试可靠性单板测试接触可靠1.工装设计需考虑人机工程2.品质需监控工装质量增加单板测试接口单板测试接触不可靠M-9采取部分改善后的2ndFMEAMeasure序号工序输入潜在的失败模式潜在的失败影响严重度潜在要因发生率当前控制方法控测力优先数推荐措施1红胶拉丝盖住元件焊盘焊盘不上锡10红胶成分不良5人工擦除7350供应商改善红胶成分21621芯片抗干扰差电磁干扰影响芯片工作显示乱码、缺笔画10芯片抗干扰能力差5无8400供应商来料改善3贴片元件损坏器件坏按键失灵9过程不良8目测5360成品检控制4锡膏钢网没调好空焊按键失灵9钢网没对正6目测7378完善钢网5插座连焊焊接过程不良显示不良，按键失灵10员工作业不规范2FCT，ICT360培训员工操作手法6空焊按键按键引脚空焊按键失灵6员工作业不规范4FCT、目测372工艺工装改进7空焊数码管数码管引脚空焊显示乱码、缺笔画8员工作业不规范3FCT、目测372工装工艺改进8漏焊按键按键引脚没焊案件失灵8员工作业不规范3FCT、目测496工装工艺改进9漏焊数码管数码管引脚没焊显示乱码、缺笔画10员工作业不规范4FCT、目测5200工装工艺改进10数码管连焊数码管引脚连焊显示乱码、缺笔画10员工作业不规范4FCT、目测5200工装工艺改进M-9采取部分改善后的2ndFMEAMeasure序号工序输入潜在的失败模式潜在的失败影响严重度潜在要因发生率当前控制方法控测力优先数推荐措施11PCB铜箔短路短路铜箔线路不良显示不良、按键失灵10来料不良2ICT、FCT6120供应商改善12塑料件有油漏电塑料件上有油干扰电脑板按键失灵8注塑过程没控制2换塑料件232塑料件来料改善13波峰焊接不良率高空焊、漏焊下线率高8波峰设置不佳3目测372设置最佳参数14检验AQL值问题未检出下线率高10标准不合理6无3180重新修订AQL值15成品检验标准问题未检出下线率高8标准不完善2无348重新修订标准16胶板清洗不干净红胶盖住焊盘影响焊接4清洗不彻底2无216改善清洗方式17外观检验标准没掌握问题未检出下线率高6检验难度大3ICT、FCT354完善测试工装18SMT抛料器件漏焊下线率高10设备吸嘴磨损5ICT、FCT5250及时更换备件19PCB按键焊盘小焊盘不好上锡按键失灵8PCB设计不规范2外观检验464修改PCB焊盘大小201621芯片检验难度大连焊显示乱码、缺笔画10检验难度大5目测3150完善测试工装211621拖锡焊盘不够连焊显示乱码、缺笔画9设计不完善5无290工程评审控制22补焊插座造成连锡连焊按键失灵10设计不合理3目测4120完善测试工装M-10M阶段小结MeasureA阶段将验证4个X对Y的影响，进一步识别根本原因查找关键因子。※经过过程图，因果矩阵，FMEA及快速改善措施，筛选出的重要X是：YXY1Y2显示缺笔画、乱码按键失灵X1：红胶拉丝★X2：1621芯片抗干扰差★X3：贴片元件损坏★X4：锡膏钢网没调好★M-10M阶段小结Measure盖住焊盘导致虚焊X1：红胶拉丝影响Y1：显示缺笔画、乱码X2：1621芯片抗干扰差显示驱动能力不够不稳定影响Y1：显示缺笔画、乱码M-10M阶段小结Measure元件受力断裂形成开路X3：贴片元件损坏影响Y2：按键失灵X4：锡膏钢网没调好元件虚焊影响Y2：按键失灵M-11下一步工作计划MeasureNO工作计划责任人计划开始日期计划完成日期1关键因子对Y影响分析童威云10-2811-172数据收集计划实施钱胜10-2811-153总装现场问题跟进及改善效果验证赵应帅11-111-204M阶段改善措施执行稽查高小飞11-111-20A-1数据收集计划AnalysisNOYXY的数据类型X的数据类型计划使用何种假设检验工具数据收集表计划实施日期负责人1Y1显示缺笔画、乱码X1：红胶拉丝离散离散卡方检验生产异常记录表11-5钱胜高小飞2Y1显示缺笔画、乱码X2：1621芯片抗干扰差离散离散卡方检验生产异常记录表11-5钱胜高小飞3Y2按键失灵X3：贴片元件损坏离散离散卡方检验生产异常记录表11-5钱胜高小飞4Y2按键失灵X4：锡膏钢网没调好离散离散卡方检验生产异常记录表11-5钱胜高小飞A-2多变量分析ⅠAnalysis从M阶段我们得出，重要的X因子有：X1：红胶拉丝；X2：1621芯片抗干扰差；X3：贴片元件损坏；X4：锡膏钢网没调好。我们将在A阶段分析这4个X因子是否真的对Y有影响。由主效果图中可以看出红胶拉丝和1621芯片抗干扰差2个因子对Y1显示缺笔画、乱码有显著影响。由交互作用图中可以看出，这2个因子之间没有交互作用。A-2多变量分析ⅡAnalysis由主效果图中可以看出贴片元件损坏和锡膏钢网没调好2个因子对Y2按键失灵有显著影响。由交互作用图中可以看出，这2个因子之间没有交互作用。A-3X1因子对Y的影响分析AnalysisY1：显示缺笔画、乱码X1：红胶拉丝Ho：红胶拉丝对显示缺笔画、乱码无影响H1：红胶拉丝对显示缺笔画、乱码有显著影响目的：判断输入因子红胶拉丝对响应Y有无影响检验方法：Chi-squareTesting结论：P＝0.000＜0.05H0不成立，H1成立说明在置信度95%的情况下，原假设不成立，X1输入因子红胶拉丝对Y1显示缺笔画、乱码有显著影响，需对X1输入因子红胶拉丝进行重点改善。卡方检验:合格,不合格在观测计数下方给出的是期望计数在期望计数下方给出的是卡方贡献合格不合格合计

14915040.509.501.7847.605232185040.509.501.7847.605合计8119100卡方=18.778,DF=1,P值=0.000Chi-SquareTest原始数据实验数合格数不合格数合计1491502321850合计8119100有显著影响是关键因子A-3X2因子对Y的影响分析AnalysisY1：显示缺笔画、乱码X2：1621芯片抗干扰差Ho：1621芯片抗干扰差对显示缺笔画、乱码无影响H1：1621芯片抗干扰差对显示缺笔画、乱码有显著影响目的：判断1621芯片抗干扰差对响应Y有无影响检验方法：Chi-squareTesting结论：P＝0.006＜0.05H0不成立，H1成立说明在置信度95%的情况下，原假设不成立，X2输入因子1621芯片抗干扰差对Y1显示缺笔画、乱码有显著影响，需对X2输入因子1621芯片抗干扰差进行重点改善。卡方检验:合格,不合格在观测计数下方给出的是期望计数在期望计数下方给出的是卡方贡献合格不合格合计

150050

46.503.50

0.2633.500

243750

46.503.50

0.2633.500合计937100卡方=7.527,DF=1,P值=0.006Chi-SquareTest原始数据实验数合格数不合格数合计150050243750合计977100有显著影响是关键因子A-3X3因子对Y的影响分析AnalysisY2：按键失灵X3：贴片元件损坏Ho：贴片元件损坏对显示缺笔画、乱码无影响H1：贴片元件损坏对显示缺笔画、乱码有显著影响目的：判断输入因子SMT抛料对响应Y有无影响检验方法：Chi-squareTesting结论：P＝0.000＜0.05H0不成立，H1成立说明在置信度95%的情况下，原假设不成立，X3输入因子贴片元件损坏对Y2按键失灵有显著影响，需对X3输入因子贴片元件损坏进行重点改善。卡方检验:合格,不合格在观测计数下方给出的是期望计数在期望计数下方给出的是卡方贡献合格不合格合计

15005040.509.502.2289.500231195040.509.502.2289.500合计8119100卡方=23.457,DF=1,P值=0.000Chi-SquareTest原始数据实验数合格数不合格数合计1500502311950合计8119100有显著影响是关键因子A-3X4因子对Y的影响分析AnalysisY2：按键失灵X4：锡膏钢网没调好Ho：锡膏