标准解读
《GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器》是中国国家标准之一,专注于规定了用于微波频率范围内的预分频器的技术要求、测试方法以及质量保证等。该标准适用于设计、生产和应用中需要遵循特定规范的预分频器产品。通过定义性能参数如工作频率范围、输入输出特性、温度稳定性等关键指标,为制造商提供了清晰的产品开发指导,并帮助用户选择适合其具体应用场景的预分频器。
在技术要求方面,标准详细描述了预分频比、相位噪声水平、功耗限制等因素,这些都是评估一个预分频器是否合格的重要依据。此外,还涵盖了对环境条件(如温度变化)下设备性能稳定性的考量,确保即使在极端条件下也能保持良好的工作状态。
对于测试方法,《GB/T 20870.2-2023》给出了详细的指南,包括但不限于使用何种仪器进行测量、如何设置实验条件以获得准确的结果等。这些内容对于确保不同厂家之间产品的可比性至关重要。
质量保证章节则讨论了从原材料采购到成品出厂整个过程中应采取的质量控制措施,旨在提高产品质量并减少不合格品流入市场的机会。这不仅涉及到生产流程中的监控点设置,还包括最终检验程序的设计与执行。
本标准通过对预分频器各方面特性的全面覆盖,促进了行业内技术交流与合作,同时也为消费者提供了一个可靠的参考框架来评价市场上可用的产品。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2023-09-07 颁布
- 2023-09-07 实施





文档简介
ICS3108001
CCSL.56.
中华人民共和国国家标准
GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007
.:
半导体器件第16-2部分
:
微波集成电路预分频器
Semiconductordevices—
Part16-2Microwaveinteratedcircuits—Freuencrescalers
:gqyp
IEC60747-16-22007IDT
(:,)
2023-09-07发布2023-09-07实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007
.:
目次
前言
…………………………Ⅲ
引言
…………………………Ⅳ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
基本额定值和特性
4………………………3
通则
4.1…………………3
应用说明
4.2……………3
功能规定
4.3……………4
极限值绝对最大额定值体系
4.4()……………………5
工作条件在规定工作温度范围内
4.5()………………7
电特性
4.6………………7
机械和环境额定值特征和数据
4.7、……………………8
附加信息
4.8……………8
测试方法
5…………………9
通则
5.1…………………9
输出功率P
5.2(o)………………………9
输出电压V
5.3(o)………………………10
最小输入功率P
5.4(i,min)……………11
最大输入功率P
5.5(i,max)……………13
最小输入电压V
5.6(i,min)………………14
最大输入电压V
5.7(i,max)……………16
最高输入频率f
5.8(i,max)……………17
最低输入频率f
5.9(i,min)………………18
高模控制输入电压V
5.10(CH)…………19
低模控制输入电压V
5.11(CL)…………21
高模控制输入电流I
5.12(CH)…………22
低模控制输入电流I
5.13(CL)…………23
图引出端功能示例
1………………………5
图输出功率测试电路
2……………………9
图输出电压测试电路
3…………………10
图预分频器的输入功率范围
4…………12
Ⅰ
GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007
.:
图输入电压最大最小值测试电路
5……………………14
图预分频器的输入电压范围
6…………15
图模式控制输入电压电流测试电路
7…………………20
图模式控制输入电压和分频比的关系图
8……………20
表引出端功能
1……………4
表电学极限值
2……………6
表详细规范中规定电学极限值的示例
3…………………6
表详细规范中规定温度的示例
4…………6
表电特性参数
5……………7
表详细规范中规定电特性参数的示例
6…………………8
Ⅱ
GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007
.:
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件是半导体器件的第部分已经发布了以下部分
GB/T20870《》2。GB/T20870:
第部分微波集成电路放大器
———16-1:;
第部分微波集成电路预分频器
———16-2:;
第部分微波集成电路振荡器
———16-5:;
第部分单片微波集成电路技术可接收程序
———16-10:。
本文件等同采用半导体器件第部分微波集成电路预分频器
IEC60747-16-2:2007《16-2:》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口
(SAC/TC78)。
本文件起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所安徽艺标信息科技有限公司郑州创源计
:、、
量检测科技有限公司池州华宇电子科技股份有限公司河北北芯半导体科技有限公司广州市嘉泊电
、、、
子有限公司漳州和泰电光源科技有限公司
、。
本文件主要起草人桂明洋迟雷张二彬彭勇彭浩陈青青高蕾陈龙坡方萍冉红雷尹丽晶
:、、、、、、、、、、、
刘东月洪剑华
、。
Ⅲ
GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007
.:
引言
半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品为电子系统中的最基本单元半
,,GB/T20870《
导体器件为微波集成电路产品标准是微波集成电路进行研制生产和检验的基础性和通用性标准对
》,,
于评价和考核微波集成电路的质量和可靠性起着重要作用拟由个部分构成
,10。
第部分微波集成电路放大器目的在于规定微波集成电路放大器的术语基本额定
———16-1:。、
值特性以及测试方法
、。
第部分微波集成电路预分频器目的在于规定微波集成电路预分频器的术语字母
———16-2:。、
符号基本额定值特性以及测试方法
、、。
第部分微波集成电路变频器目的在于规定微波集成电路变频器的术语基本额定
———16-3:。、
值特性以及测试方法
、。
第部分微波集成电路开关目的在于规定微波集成电路开关的术语基本额定值特
———16-4:。、、
性以及测试方法
。
第部分微波集成电路振荡器目的在于规定微波集成电路振荡器的术语基本额定
———16-5:。、
值特性以及测试方法
、。
第部分微波集成电路倍频器目的在于规定微波集成电路倍频器的术语基本额定
———16-6:。、
值特性以及测试方法
、。
第部分微波集成电路衰减器目的在于规定微波集成电路衰减器的术语基本额定
———16-7:。、
值特性以及测试方法
、。
第部分微波集成电路限幅器目的在于规定微波集成电路限幅器的术语基本额定
———16-8:。、
值特性以及测试方法
、。
第部分微波集成电路移相器目的在于规定微波集成电路移相器的术语基本额定
———16-9:。、
值特性以及测试方法
、。
第部分单片微波集成电路技术可接收程序目的在于规定单片微波集成电路的设计
———16-10:。、
制造和交付的术语定义符号质量体系测试评价验证方法以及其他要求
、、、、、、。
该系列标准对应系列标准保证微波集成电路产品标准与国际标准一致实现微波
IEC60747-16,,
集成电路产品标准与国际接轨
。
Ⅳ
GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007
.:
半导体器件第16-2部分
:
微波集成电路预分频器
1范围
本文件规定了微波集成电路预分频器的术语字母符号基本额定值特性以及测试方法
、、、。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
电气简图用图形符号
IEC60617:2001(Graphicalsymbolsfordiagrams)
注所有部分电气简图用图形符号
:GB/T4728()(IEC60617:2018,IDT)
半导体器件第部分总则
IEC60747-1:20061:(Semiconductordevices-Part1:General)
注半导体器件分立器件和集成电路第部分总则
:GB/T17573—19981:(IEC60747-1:1993,IDT)
半导体器件集成电路第部分数字集成电路
IEC60748-22:(Semiconductordevices-
I
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