2022年半导体芯片封装和成品测试企业组织架构及部门职责

半导体芯片封装和成品测试企业组织架构及部门职责2022年1月

目 录一、组织架构 3二、主要部门职责 41、 销售部 42、 资材部 43、 人力资源部 44、 生产部 45、 品质部 46、 设备部 47、 研发部 48、 工程部 59、 资金部 510、 核算部 5附件：主要业务流程 5（一）工艺流程 5（二）研发流程 6（三）销售流程 7（四）采购流程 8

半导体芯片封装和成品测试企业组织架构及部门职责一、组织架构

二、主要部门职责销售部负责市场调研工作；编制年度、季度、月度销售计划与销售目标；负责客户订单的跟进工作；负责销售信息的整理、归档工作；负责为客户发送样品；资材部负责制定采购计划；负责生产物料和辅料的采购工作；负责对供应商进行定期的资质评价，并对是否更换供应商提出意见；人力资源部负责公司内部制度的编制和执行监督；负责公司培训体系的建立和完善；负责公司相关文件和通知的制定与发布；负责执行各项人事管理制度；生产部负责生产现场的安全生产工作；负责对生产工程中的问题进行分析与解决；负责生产人员及物料的调度安排；品质部负责成品的质量抽检工作；负责制定公司产品的质量升级计划；负责监督公司质量体系的正常运行；负责定期召开质量改善会议；设备部负责公司生产设备的日常维护与保养；负责对生产员工进行设备操作的培训；负责对生产工程中出现的设备问题进行技术支援；研发部负责技术文件的编写和管控；负责公司的产品研发、设计工作；负责收集行业前沿信息，制定研发方向；工程部负责作业流程和作业指导书的编写；负责生产工艺问题的处理、工装治具的制作；负责产品品质和生产效率的工艺改进工作；资金部负责公司流动资金、票据的管理；负责公司资金的合理调配，确保公司资金正常运转；核算部负责公司会计核算与纳税筹划；负责对经济合同的签订进行审核管理；负责公司的财务分析与风险控制；附件：主要业务流程（一）工艺流程1、贴膜：在晶圆表面贴上一层保护膜（蓝膜），旨在晶圆背部研磨过程中，对晶圆表面电路提供保护。2、晶圆背面研磨：根据封装尺寸要求，研磨晶圆的背面，减薄晶圆衬底厚度至规定要求。3、烘烤：对研磨后的芯片进行加热烘烤，增加芯片和切割胶膜之间的黏性。4、上片：在晶圆背面贴上一层膜，把晶圆固定在晶圆框架上，便于芯片切割。5、去膜：去掉晶圆表面的保护膜。6、划片：切割晶圆，将芯片分离开。7、粘片：将切割后的芯片在一定的温度条件下粘贴在框架上或基板上。8、焊线：在一定的温度和压力条件下将引线（单晶裸铜线、镀钯铜线、合金线）键合在芯片和框架或基板上。9、塑封：对于完成引线焊接的框架或基板，在一定的温度和压力条件下将环氧树脂注入成型。10、塑封后固化：将产品放置于高温烘箱内进行烘烤，使塑封料固化更彻底并与芯片和框架结合更紧密，以提高产品的可靠性和稳定性。11、电镀：使金属或非金属制品表面沉积一层金属保护膜。提供易焊表面、增强抗腐蚀能力、增强导电性、改善外观。12、电镀后检查和烘烤：检查电镀后产品的外观质量和镀层厚度、合金含量；降低纯锡镀层晶须的生长。13、切筋成型:通过切筋机将产品框架或基板冲压下来并形成符合设计要求的尺寸，切除引脚之间的连筋，使各引脚分离，使产品成型为标准的或客户需要的形状，并从框架上切割分离成单个具有设定功能的产品。14、测试：检查芯片内部电路，保证产品能够发挥正常的电路功能。15、打印：采用激光打印工艺打印代码，打印在产品的正面，以标识产品的品名、类型及相关属性。16、外观检查（引脚检查）：对成型后的产品的引脚、封装体和打印代码进行扫描检查、保证产品外观的标准化和一致性。17、包装出货：将产品包装好，并运送给客户。（二）研发流程1、市场调研：对半导体行业进行调研，为研发项目做前期准备。2、项目论证：研发团队分析、讨论和验证项目内容并给出意见，对项目可行性进行评估。3、制定方案：制定一个或多个符合项目可行性的方案设计。4、方案评审：对各方案进行综合比较，选出最佳方案。5、参数化设计：将设计结果参数化，作为产品研发标准依据。6、生产与工艺评审：确保产品在制造过程中生产设计、工艺和产品质量均达到标准。7、制定工艺：制定产品研发的工艺，使其适应产品的生产要求。8、产品试制：根据相关工艺的参数，设计和试产初步样品。9、可靠性试验:研究分析样品在设计、材料和工艺等各方面的缺陷，以便下一步分析和改进。10、分析问题：整理产品试制中存在的问题与缺陷，并进行归类收集，以便制定解决方案。11、批量试产：产品进入生产车间进行小批量试产，并将生产出的产品以样品形式发送给下游客户免费试用。12、正常生产：正式投入生产线生产。（三）销售流程1、客户洽谈：公司通过网络推广、同行业介绍、参加行业展会等方式获得一批潜在客户，并与潜在客户进行电话洽谈或邀请到公司面谈的方式，寻找合作机会。2、资质认证：半导体行业中，客户往往对供应商的产品可靠性、业务管理体系、质量控制体系、行业经验等有较高的要求，因此公司会根据客户的具体要求，提供环保、安全生产、质量控制等相关的资质证书以供客户认证，并邀请客户到公司进行实地考察。3、确立合作关系：客户结合公司的产品质量、价格、产能、交货期、服务等因素进行综合考量后，结合公司的报价情况，确定是否和公司建立合作关系。4、接收订单：为了保证供应产品的持续性及稳定性，客户一旦与公司达成合作关系，合作关系通常会持续一段时间，期间将陆续对公司下达订单，订单内容包括封装测试的品种、数量、规格、交货日期等。5、执行订单：公司收到订单后，严格按照订单要求进行封装测试。6、配送：订单完成后，根据客户的要求配送货物，并向客户收取封装、测试的货款或加工费。（四）采购流程1、制定内部订单：销售部统计客户对各类产品的需求，结合公司备货情况，制定内部订单。2、制定采购计划：生产部门根据内部订单，安排生产计划，资材部根据生产计划，确定要采购的各类原材料数目，制定采购计划。3、询价：制定采购计划后，公司对合格供应商进行询价。公司的供应商均需要通过严格的审核流程，在挑选供应商时，公司会结合供应商的产品质量、价格、交货期、质量控制体系等因素进行综合评定，筛选出合格供应商名单，同时公司会在与供应商的合作中定期评审，以确定是否与供应商继续保持合作关系。4、确定供应商：采购部根据各供应商报价，