一种高层间对位精度的多层软板制造方法与流程

一种高层间对位精度的多层软板制造方法与流程引言多层软板是一种应用广泛的电子元器件连接板，其在电子工业、通信、计算机等领域有着广泛的应用。在制造多层软板时，高层间对位精度是一个至关重要的指标，对于电路板的工作稳定性、可靠性以及导电性等方面都有着决定性的影响。目前，市场上已有多种多层软板制造方法，但是高层间对位精度还存在着一定的提升空间。因此，本文提出了一种高层间对位精度的多层软板制造方法与流程。制造方法材料准备在制造过程中需要准备的材料如下：基材：选择高可靠性的聚酰胺薄膜材料或聚酰亚胺薄膜材料。铜箔：选择高品质的ED铜箔或者MM铜箔。胶水：选择品质优良、高粘度的胶水。硬质板：选择密度均匀、抗弯抗热的硬质板。化学液：涉及到电镀、蚀刻、清洗等过程所需要的化学液。制造流程本文所提出的制造方法包括以下几个步骤：材料基础处理：对于基材、铜箔和硬质板进行预处理，包括去除表面的污垢、切割材料为所需的尺寸。涂布胶水：将胶水均匀涂布在基材上，然后将铜箔粘贴在胶水上，形成一个单面铜箔复合材料。压合：将单面铜箔复合材料与另一块单面铜箔复合材料层叠在一起，再放在硬质板之上，然后进行高温高压压合，形成多层软板。孔铆：利用激光或者机械钻孔，将多层软板中所需的导电孔、连接孔等进行铆合。电镀：将铆好孔的多层软板放置在电镀槽中进行电镀，涂上一层防氧化层，保证铜箔层的稳定性。蚀刻：将多层软板放在蚀刻槽中进行蚀刻，将无需存在的铜箔层进行蚀刻清除，形成最终的多层软板。清洗：最后对多层软板进行清洗，去除残留的蚀刻液、化学液等物质，使其完全干净。流程特点本文所提出的制造流程具有以下几个特点：胶水的涂布：传统制造方法中，胶水的涂布往往使用刮涂法或滚涂法，容易使得胶水未能均匀涂布，导致产生空洞、气泡等问题。而本文所提出的制造方法则采用喷涂法，能够使胶水均匀涂布，提高涂布效率。硬质板的使用：传统制造方法中，多采用人工调整复合材料的压力，难以保证每一块板的相对位置一致。而本文所提出的制造方法则借助硬质板，通过高温高压的压合方式，保证每一层之间压力均匀，从而保证了每一块板之间的相对位置一致，提高了高层间对位精度。多层软板的压合：传统制造方法中，多采用常温下的热压式粘合，容易造成铜箔氧化、气体残留等问题，不利于多层软板的稳定性。而本文所提出的制造方法则采用高温高压压合方式，能够最大程度地保证多层软板内部的稳定性和导电性能。铆合的方式：传统制造方法中，多采用机械钻孔的方式进行铆合，但难以保证孔径的精度和孔径的平整度。而本文所提出的制造方法则采用激光钻孔的方式进行铆合，能够保证孔径的精度和平整度，能够提高高层间对位精度。多层软板的清洗：传统制造方法中，多采用机械清洗的方式，对多层软板进行清洗。但是这种方法容易破坏较小的导电孔，进而降低高层间对位精度。而本文所提出的制造方法则采用化学清洗的方式进行清洗，能够最大程度上保护导电孔的精度和形状，提高高层间对位精度。总结本文提出了一种高层间对位精度的多层软板制造方法与流程，主要涉及到材料准备、制造流程、流程特点等方面的内容。相比传统制造方法，本文所提出的制造方法具有更高的生产效率、更高的高层间对