烧结简介课件

烧结浅谈前言银电极正银烧结过程正银线电流传导机构背铝简介烧结温度调节方法谈目录一银电极简介正电极主栅正电极细栅铝背背电极与电池PN结两端形成紧密欧姆接触的导电材料作用：输出电流耐高温烧结良好的导电性能及附着力栅线作用主栅线是直接接到电池外部的引线副栅线是将电流收集起来制作成窄细的栅线状以克服扩散层的电阻电极图形对太阳能电池的转换效率影响较大。正电极主栅正电极细栅背电极一银电极铝背一银电极银电极材料的选择能与硅形成牢固的接触接触电阻小有优良的导电性纯度适当化学稳定性好一银电极银电极的材料掺有含铅的硼酸玻璃粉（PbO-B2O3-SiOglassfrit）。硼酸成分与氮化硅反应并刻蚀穿透氮化硅薄膜银渗入其下方并与硅形成局部的电性接触。铅的作用是银-铅-硅共熔而降低银的熔点。·二正银烧结过程正银的烧结过程玻璃蚀刻SiNX层，Ag融入·二正银烧结过程正银的烧结过程Si表层产生腐蚀坑·二正银烧结过程正银的烧结过程腐蚀坑处形成电流传导二正银烧结过程正银烧结曲线（理论曲线）挥发掉浆料中的溶剂烧除掉浆料中的有机粘结剂银线粘附在硅片表面二正银烧结过程银晶粒的析出机理？2Ag2O+Si——4Ag+SiO2Ag和被腐蚀的Si同时融入玻璃料中液态铅与银相遇形成Pb-Ag相Pb-Ag熔体腐蚀Si的<100>晶面Ag在<111>晶面上结晶形成倒金字塔形二正银烧结过程银晶粒的析出机理溶剂挥发聚合物树脂烧除玻璃融化银颗粒缩合及烧结玻璃和银刻蚀硅银晶粒析出三正银电流传导机构传导机构(a)直接接触来传导(b)隧穿效应来传导四背铝简介对铝浆的技术要求形成铝背p－p+结有效地吸杂形成牢固的欧姆接触有优良的导电性化学稳定性好有适宜大规模生产的工艺性价格较低四背铝简介背铝烧结过程浆料干燥背铝转换成铝-硅共晶铝/硅开始熔化为液相形成铝/硅互溶的液体液体完整覆盖表面形成P+结构的背面场四背铝简介铝硅形成背面电极四背铝简介铝硅形成背面电极四背铝简介铝背场的作用阻挡电子的移动减少表面的复合率有利于载流子的吸收增强对长波的吸收提高少子寿命有利于烧结提高电池的开路电压Voc五温度调整方法谈烧结曲线五温度调整方法谈调节方法温度调节的时机选择正常情况下不做太大的调整。遇到重要的工艺调整做调整。首先对测试结果的观测和分析最后去参考外观五温度调整方法谈调节方法烧结温度调节对温区的选择五温度调整方法谈调节方法烧结温度调节对温区的选择串联电阻和FF出现异常铝背场外观时出现弓片、鼓包问题建议一次只变动一个温区五温度调整方法谈调节方法烧结温度升降的选择电性能参数是温度升降的一个重要依据仅凭串联电阻还不能判断出烧结的状态需要结合并联电阻或者反向电流来判断查看烧结炉的加热灯管是否正常五温度调整方法谈调节方法温度调节过程中的异常处理弓片薄片、铝浆和印刷湿重都可能引起弓片最快捷最有效的方法的是降低烧结温度效率开始下降时建议停止降低温度尽量减少硅片在577℃以上的时间。温度调节不能完全保证消除弓片，只是降低其严重性五温度调整方法谈调节方法温度调节过程中的异常处理鼓包和铝珠有可能是浆料本身引起烧结区温度过高才会出现最先出现鼓包和铝珠的往往是边缘。采取的主要措施是直接降低烧结温度。铝珠跟镀膜方式和履带设计有很大关系五温度调整方法谈调节方法温度稳定性的干扰因素最理想的状态就是温度稳定影响温度稳定性的因素有很多炉腔的温度维持是靠加热灯管供热五温度调整方法谈调节方法温度稳定性的干扰因素压缩空气和有机排风腔体的温度维护要靠压缩空气来完成如果压缩空气流量过大，就增加了温度的不稳定性必要时适当对功率做出调整五温度调整方法谈调节方法温度稳定性的干扰因素上下灯管功率设置功率的设置对温度的稳定是非常重要的相对正面，背场烧结需要更多的热量太小的话需要上灯管贡献更多热量五温度调整方法谈调节方法温度稳定性的干扰因素灯管的影响首先要保证硬件正常。当温度异常时，也可以检查下高温区灯管的状况一是使用钳流表检查两端电压是否正常二是查看灯管表面是否