SiP系统级封装设计与仿真

SiP系统级封装设计与仿真读书笔记模板01思维导图读书笔记作者介绍内容摘要目录分析精彩摘录目录0305020406思维导图级系统实例仿真设计流程平台检查第章设计技术版图原理图封装仿真发展管理项目本书关键字分析思维导图内容摘要内容摘要本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于MentorEEFlow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程，并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。读书笔记读书笔记仿真评估方面讲的太过粗略，封装设计也很少用所述软件进行仿真。对于系统级封装介绍比较全面，虽然觉得知识概括还不全面，但这本书是目前看到写系统封装最全面的，而且内容比较详实，可以学到许多有用的知识，至于仿真方面不是很熟，也不敢妄下评判。目录分析1.1从Package到SiP的发展1.2Mentor公司SiP技术的发展1.3MentorSiP设计与仿真平台1.4在MentorSiP平台中完成的项目介绍第1章Mentor公司SiP设计仿真平台2.1封装的定义与功能2.3SiP及其相关技术2.2封装技术的演变与发展第2章封装基础知识2.4封装市场发展2.6裸芯片提供商2.5封装厂家第2章封装基础知识3.1BGA—主流的SiP封装形式3.3SiP封装的三要素3.2SiP封装生产流程第3章SiP生产流程4.1TSV（硅通孔）技术4.2IPD（IntegratedPassiveDevice）技术4.3PoP（PackageonPackage）技术4.4代表电子产品（苹果A4处理器）第4章新兴封装技术5.2Mentor环境中的设计与仿真流程5.1SiP的设计与仿真流程第5章SiP设计与仿真流程6.1中心库的结构6.2Dashboard介绍6.3原理图符号库的建立6.4裸芯片Cell库的建立6.5BGACell库的建立12345第6章中心库的建立及管理6.7通过Part创建Cell6.6Part库的建立第6章中心库的建立及管理7.1网表输入7.3基于DxDataBook的原理图输入7.2基本原理图输入第7章原理图输入8.2原理图多人协同设计8.1多版图项目管理第8章多版图项目管理与原理图多人协同设计9.1创建版图模板9.3版图相关设置与操作9.2创建版图项目第9章版图的创建与设置9.4版图布局9.6版图中文输入9.5版图中直接查看原理图eDxDView第9章版图的创建与设置10.1CES约束编辑系统10.2方案Scheme10.3定义基板的层叠及其物理参数10.4网络类规则NetClass10.5间距规则Clearance12345第10章约束规则管理10.7CES和版图数据交互10.6约束类ConstraintClass第10章约束规则管理11.1WireBonding概述11.3WireBonding工具栏及其应用11.2BondWire模型第11章WireBonding设计12.2芯片堆叠12.1腔体Cavity第12章腔体及芯片堆叠设计13.1FlipChip的概念及特点13.2RDL的概念13.3RDL设计13.4FlipChip设计第13章FlipChip及RDL设计14.2敷铜14.1布线第14章布线与敷铜15.1埋入元器件技术的发展15.3电阻、电容自动综合15.2埋入式电阻、电容的工艺和材料第15章埋入式电阻、电容设计16.1RFSiP技术16.2MentorRF设计流程16.3RF原理图设计16.4原理图与版图RF参数的相互传递第16章RF射频电路设计16.6和RF仿真工具连接并传递数据16.5RF版图设计第16章RF射频电路设计17.1版图实时协同设计技术Xtreme17.3启动Xtreme实时协同设计17.2实时协同软件的配置第17章版图实时协同设计18.23DViewer实时显示及DRC检查18.1WireModelEditor3D实时显示及DRC检查第18章3D实时DRC检查19.1OnlineDRC19.2BatchDRC19.3ReviewHazard19.4设计库检查第19章设计检查20.2其他生产数据输出20.1Gerber及钻孔数据输出第20章生产数据输出21.1SiP仿真技术概述21.2信号完整性SI仿真21.3电源完整性PI仿真21.4热分析Thermal仿真第21章SiP仿真技术21.6数模混合电路仿真介绍21.5电磁兼容EMI/EMC分析第21章S