第九章制作CB封装

第九章制作PCB封装长春工业大学电气与电子工程学院指导教师：任晓琳主要内容9.1PCB封装9.2查看ProtelDXP的PCB库及封装9.3创建新的PCB封装库9.4使用PCB元件向导创建封装9.5手工制作元件PCB封装

元件封装是指实际元器件在PCB板上的轮廓及管脚焊接处（称为焊盘）的大小和位置，以器件的俯视图来表示。合适的元件封装对设计PCB板很重要，如果元件的外观轮廓取得太大，则浪费了PCB板的空间，而且元件的管脚也达不到焊接处；如果元件的外观轮廓取得太小，则PCB板没有预留足够的空间安装元件。因此，要为元件选用或绘制合适的封装。

9.1PCB封装9.1.1

电阻封装

电阻只有两个引脚，封装形式作为简单。电阻封装可以分为直插式封装和贴片封装两大类。在每一类中，随着承受功率的不同，电阻的体积也不同。一般体积越大承受功率也越大。直插式电阻名字：AXIAL(轴形)-XX封装形式从AXIAL-0.3~AXIAL-1.09.1PCB封装焊盘中心之间的距离图9-1直插式电阻封装9.1.1

电阻封装贴片电阻形状——薄长方形，焊盘在长方形的两端封装命名分两部分，4位数前两位是元件长度，后两位是元件宽度，单位是10mil。如贴片元件0805，封装的尺寸是80mil×50mil对于贴片元件，不存在封装的概念，只要形状、尺寸合适，电阻、电容、电感、二极管都可以使用同一个封装。9.1PCB封装图9-2贴片元件封装9.1.2

电容封装

电容大体可以分为两类：有极性的电解电容和无极性的电解电容。每一类电容又分为直插式和贴片封装。容量较大的电解电容，是直插式封装。几十微法电解电容的封装，选用CAPPR2-5×6.8，引脚之间的距离为2mm，元件外壳的直径为5mm，元件外壳高度为6mm。

1000F大容量电解电容的封装，选用CAPPR7.5-16×35。

9.1PCB封装图9-3电解电容封装9.1.2

电容封装

容量较小的电容，一般选择瓷片电容、涤纶电容等，没有极性，封装名为RAD0.1~RAD0.4，后面的数字表示焊盘中心之间的距离，即焊盘间距为0.1inch~0.4inch。贴片电容，封装的选择与贴片电阻类似，贴片电容也可以选择0805封装。9.1PCB封装图9-4瓷片电容封装9.1.3

二极管封装

二极管封装与电阻封装类似，不同之处在于二极管引脚有正负的分别。直插式二极管的封装，封装名有DIODE0.4和DIODE0.7，后面的数字表示焊盘间距为0.4inch和0.7inch。贴片二极管封装名为DSO

9.1PCB封装

图9-5直插式二极管封装

图9-6贴片二极管封装图9.1.4

发光二极管封装

ProtelDXP2004提供的发光二极管的封装是LED-0和LED-1，这个发光二极管的封装是卧式安装，一般不合适。发光二极管立式安装可以使用电解电容CAPPR2-5×6.8的封装。贴片二极管封装为SMD_LED。9.1PCB封装图9-7直插式LED封装图9-8贴片LED封装9.1.5

三极管封装

三极管有3个引脚，三极管有PNP和NPN两种，同一容量的PNP和NPN物理外观完全一样。三极管的功率越大，体积也越大。三极管封装——BCY-W3，外壳直径为4.8mm。9.1.6

插接件封装单排直插插座的封装，如HDR1×39.1PCB封装图9-9直插式三极管封装图9-10单排直插插座封装9.1.7

集成块封装

（1）DIP（DualInlinePackage）双列直插封装

（2）PGA（PinGridArrays）引脚栅格阵列（3）SOP（SmallOutlinePackage），一种贴片封装形式

9.1PCB封装图9-11双列直插集成块封装图9-12PGA集成块封装图9-13SOP贴片集成块封装9.1.7

常见封装

1．直插型元件直插型元件的封装中，引脚都是针状的，对应在PCB板上的焊盘都是孔。直插型的封装主要包括TO、DIP和LCC等几种。1）TO（ThinOutline）TO为同轴封装，外观如图9.11所示。9.1PCB封装图9.11TO封装部分TO封装背面有金属片和安装孔，可以将芯片安装在散热片上，使元件有较好的散热条件。9.1.7

常见封装

1．直插型元件2）DIP（DualIn-linePackage）

DIP是70年代的封装，主要包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。和TO型封装相比，更易于PCB布线，外观如图9.12所示。3）LCC（LeadlessCeramicChip）LCC是80年代出现的芯片载体封装，如图9.13所示。9.1PCB封装图9.12DIP封装图9.13LCC封装9.1.7

常见封装

2．表面粘贴型元件表面粘贴型的元件，简称表贴型元件。表贴型元件对应在PCB上的焊盘没有通孔，焊盘只在PCB的单面出现，如图9.14所示。3．BGA（球栅阵列封装）集成电路的频率超过100MHz时，传统的封装方式就不能满足其要求。因而产生BGA(BallGridArrayPackage)（如图9.15）封装技术。

9.1PCB封装图9.14表贴型封装图9.15BGA封装查看ProtelDXP的PCB库及封装，打开其中的MiscellaneousDevicesPCB.PcbLib库（常用电子元件的封装方式库）。“文件”—“打开”—“ChooseDocumenttoOpen”在Protel的Library文件夹，找到Pcb在Pcb中查找MiscellaneousDevicesPCB.PcbLib库在工作窗口下的标签栏中找到“PCB”——“PCBLibrary”9.2查看ProtelDXP的PCB库及封装单击算控制趴面板河中Co轻mp谊on眨en均t栏中拴的封擦装名袋称，辛显示秘对应辽的封弃装。元件示的封卖装方夫式有抛两部廉分组莲成：倚焊盘阵和外剃形轮春廓线博。例如帅：选并择AX惊IA袋L-随0.致3电阻自封装抬，双蛾击焊乔盘显巩示焊买盘属元性。9.降2查看Pr捐ot欺el椅D尝XP的PC宪B库及矛封装创建哥新的PC下B封装身库的快步骤兵：“文计件”——判“创建蚊”——孕“库”——暑“P司CB库”在设周计窗墙口中暗，显灶示一漏个“Pc籍bL浮ib快1.萝Pc研bL市ib”的手库文阀件和京一个轧名为博“PC慢BC林om离po均ne洒nt灵_1胃”的空免白元任件图草纸。9.宁3创建浪新的PC颜B封装双库图9.16PCB库创建创建唱新的PC广B封装税库的潮步骤五：保存弄，并置将库松文件禽更名浓为“My初Pc宵bL户ib果.斤Pc些bL蓄ib”在标位签栏灰中，听点击呈出PC纪B屈Li梁br香ar桂y，即轨打开PC葬B库编转辑器昆面板在PC嫁B库里萍创建暂自己羞的封需装9.盾3创建摊新的PC计B封装牵库PC赚B元件华库的减绘制燃可采咬用向饰导或呢手工复绘制勉。向点导工猫具一梦般用遍于绘带制电体阻、乳电容孙、双气列直律插式谣（DI隙P）等因规则爸元件裤库。9.葡4.辛1使用食向导揉创建DI考P封装单击My骗Pc而bL翁ib绳.离Pc珠bL揭ib办,将其唐作为畅当前叉被编岛辑的厘文件后。执行纽奉“工题具”—“新元联件”氧，弹拜出“齐元件闹封装棒向导律”对车话框以，如菊图9.许17所示饿。单队击“貌下一备步”尤按钮鞋，弹难出可骨供选总择的间封装韵类型延对话耀框，秧如图9.蹈18所示宽。对话速框中旋列出Pr嫌ot皆el封装尿制作勉向导亩提供其的封夫装类捧型，机见表9.疼1.9.冒4使用PC卧B元件笨向导昼创建塞封装9.净4使用PC雅B元件她向导版创建栽封装图9.17元件封装向导图9.18元件模式9.灿4使用PC质B元件鸦向导宫创建童封装名称说明Dualin-linePackage(DIP)双列直插式类型BallGridArrays(BGA)BGA类型StaggeredBallGridArray(SBGA)SBGA类型Diode二极管类型Capacitors电容类型QuadPacks(QUAD)QUAD类型PinGridArrays(PGA)PGA类型StaggeredPinGridArray(SPGA)SPGA类型LeadlessChipCarrier(LCC)LCC类型SmallOutlinePackage(SOP)SOP类型Resistors电阻类型EdgeConnectorsEC边沿连接类型表9.借1缩慧Pr灰ot右el封装仍制作晨向导矮提供标的封义装类沃型9.陕4.音1使用西向导怎创建DI磁P封装创建DI毁P封装娱，选拉择DI团P的封颈装类童型，孩并在剂“选浊择单附位”娘中选续择Im防pe脸ri依al（英陈制）侦或Me票tr类ic（公庆制）声，系统糕默认敞设置级为英鹊制。（1）单强击“饥下一界步”恐按钮挣，弹愧出设投置焊谷盘尺娘寸的柱对话甩框，匠如图9.局20所示滋，根宫据实郊际大浴小设故置，融暂时医采用劫默认赞值；（2）单毒击“傻下一尤步”笑按钮豪，弹悠出设原置焊帐盘之面间距多离的竹对话给框，勒如图9.妻21所示饿，仍谁暂时简采用也默认糊值；齿（3）单石击“吸下一必步”相按钮预，弹锅出设相置封坑装边唤框丝课印层家中丝磨印线座条宽骨度的互对话刮框（火设置冬轮廓唐宽度静），洒如图9.价22所示镰，仍独暂时状采用裳默认光值。9.严4使用PC群B元件秆向导菜创建附封装9.层4使用PC蚀B元件负向导减创建蜻封装图9.21间距图9.樱20焊盘图9.22轮廓线宽度9.货4.平1使用例向导轨创建DI疫P封装单击污“下备一步然”按啦钮，拥弹出葱设置尊焊盘掀数目终的对励话框膜，如央图9.鬼23所示根，根挡据焊明盘多率少进奖行设锄置，敢由于狮是DI津P封装痕，因童此一缴般要猜采用丘双数击。9.章4使用PC猴B元件颂向导贼创建飞封装图9.23焊盘数量设置9.嚷4.晌1使用诱向导货创建DI级P封装单击散“下亲一步碗”，弄弹出糠设置夕封装茶名称寸的对拿话框滔，在线其中典输入遵名称弄。单击船“下夫一步访”，瞎弹出泥向导斥完成路对话言框，飞单击Fi享ni耳sh按钮弟完成叫创建叫封装泊向导床。如果肠需要款的是DI步P元件因，基船本已晃经完霞成，盆但是若需要驴的是谋类似DI并P的元塘件，口可能标和元奔件封插装有输一定谨差别时，择泉再进狐行手运工修漏改。用手购工绘塑制的晌方法肠进行页修改育，修景改的婚内容粉包括字增加无或减筝少焊可盘，偏对某介个焊傻盘进迎行大次小重编新设炒置，季对某毙个焊研盘进馒行移买动、剑重新竿绘制捉元件寨封装柜的轮瞒廓线锦等。执行臭“编升辑”—“设置彩参考拾点”者，最叠后存扎盘。9.膊4使用PC缺B元件危向导晴创建拥封装9.涌4.设2使用鸣向导杆创建俩电容椅、发择光二于极管双封装同样艘的方恰法，繁可以偷创建晒电容席或发雷光二击极管精封装催。发犯光二熔极管恳与电延容的银封装醋相似摩，都街是两撤脚直泳插，蠢俯视冷图都更是圆欠形。栋创建舰电容齐或发示光二脾极管怕封装卸的步季骤如学下：“工层具”—“新元蛾件”，进椒入“迎元件奔封装飞向导奸”，枝点击兆“下步一步泊”创建谊电容零或发胖光二康极管愤，选低择“Ca用pa被ci颗to嚷rs波”，单剧位选吉择“Im烘pe坊ri舞al治”，点抓击“伯下一害步”弹出忘“元传件封罩装生叹成器-电容甘”，滨因为还制作唱直插栋式封磁装，妥所以熄选择桂“Th节ro的ug裂h煤Ho砍le（穿聋孔式靠）”集。贴税片封孔装则辣选择鸽“Su众rf枝ac扇e天Mo赌un袜t（贴料片式险）”慎。点疑击“奋下一贩步”弹出之设置因焊盘蹦大小挪的对习话框男，采垦用默盲认值露，点嚼击“哨下一煤步”胡，弹贝出设戏置焊羽盘之穴间距腊离的懂对话府框，情将其抗改为10肉0m爬il。点脑击“猾下一纯步”9.魂4使用PC蛾B元件摄向导俗创建短封装9.宜4.躺2使用航向导遇创建哥电容壶、发画光二廉极管歉封装弹出何设置笼电容号外观悠形状叔的对继话框刑，制史作有佛极性铺的电烛解电奶容或姻发光饱二极赤管封百装，改在“闻选择脾电容良极性瓶”中臂，选伪择“Po肉la遮ri涂se孝d（有棚极性听的）驻”；候如果示制作味无极愚性封耳装，腐则选滴择“No书t纱Po费la罚ri巨se累d”；在扮“选攀择电岩容器眯贴装葱风格桐”中领选择缸“Ra慎di杆al（径仇向）抓”；小在“期选择涝电容哄器几朗何形丸状”冶中选盒择“Ci玩rc绿le匠”，如叹图9.所示轧。9.丧4使用PC训B元件冠向导灰创建眯封装9.算4.晌2使用捎向导倚创建落电容断、发隔光二隶极管晋封装单击钓“下姥一步词”，茫弹出巨设置筑封装替边框惩丝印衡层的锄轮廓达线外旋圆半挡径和锐线粗推细的闪对话警框，岛将轮渗廓线授外圆扭半径悬改为10涉0m姜il，轮呜廓线沈宽度席采用皱默认踏值。单击疼“下暑一步宪”，甜弹出陕元件两名称扰的对差话框绣，填械入适逗当名沾称，谜如LE未D或CA推P性PO浆L等。单击址“下笼一步美”，持弹出罗向导穴完成或对话丸框，著单击Fi凳ni充sh完成脊创建乳。对于社创建递的封绢装与坚实际准不一佩样的欧地方蚊，进及行手装工修远改，最如将莫正极体的标船志“+”移动旬至焊纳盘1附近应。9.饰4使用PC痰B元件垫向导孔创建迈封装对于戚不规律则的找元件绵封装愿，可畏以使苏用手丈工的万方法愿来绘工制。西绘制扇一个山元件枕封装箩，就桑是在钉顶层覆丝印付层用寺线段额及圆饺弧画交元件洋的外付形轮盯廓线锻；在烦信号旦层根吧据实杆际元掠件的悼引脚沸情况奔，设极置焊初盘数孝目、凶大小理及焊吵盘之意间的钳距离月，放俗置焊纤盘。BN裂C电源流插座史实物滨如图论所示撑，在仅以上仿封装轰制作霜向导线中没痰有对董应的哨封装蔽，可唐以用俩手工现的方递法制夺作BN盆C电源赵插座抱的PC齿B封装悉。9.面5手工清制作翠元件PC失B封装9.肉5.织1测量孔实际抛元件苍尺寸在开将始绘传制封甲装之贺前，隶得到和元件盖的大湖小和究形状崭等信凡息，斤如BN口C插座鸣，通穿过测守量得社出电坦源插肤座的竭外壳觉为0.赛8i抱nc魂h0铅.5筝in没ch（1i星nc衔h=沸10捧00染mi系l），笛三个娱引脚暂呈三论角形啦分布叉，前余后距川离0.挪2i茅nc坡h，左蜓右距仁离为0.展3i间nc判h，引浊脚直冈径长飘度0.公1i絮nc奖h。设置轧封装广尺寸阿：焊勾盘孔塔直径生略大辞于引攀脚直垂径。镰焊盘被形状醋有圆僵形、悦长方丽形、奏八边盟形。男焊盘柜大于前孔径限，设碑置焊似盘为喇椭圆殊形，X=进16隔0m逃il，Y=波13取0m蠢il。9.什5手工姐制作稻元件PC将B封装9.鞭5.尸2手工雀制作威电源族插座吧封装步骤像如下盈：执行姿“工命具”—“新元义件”匹，弹忧出创祝建元触件封串装向扒导，讨单击概“取浩消”隔。然安后，庆在工洪作区房诚使用换绘图麻工具右手工捉绘制翅元件虚封装邻。在PC令B库编遭辑器何面板轮中，杰双击秤元件片名，蚕弹出丘封装捡名称截的对没话框惯，输忘入新则的名途称PO捞WE务R。9.便5手工暂制作种元件PC孔B封装9.擦5.辱2手工劲制作知电源别插座躬封装步骤栏如下悄：PC短B板参裳数设挎置：横“工企具”—“库选脂择项虽”，直针对PC烧B的工啄作参佛数进苹行相咱应设著置；击“工州作”—“板层洽颜色紧设置裳”，遥针对PC吸B的系框统参缩慧数进莫行相吓应设眯置。放置肠焊盘某：“阴放置理”—“焊盘葬”：“放妈置”—“焊盘河”，点在焊腾盘处于悬灶浮状害态时老，按帽“Ta众b”，弹出航焊盘绪的属纺性对昼话框表。9.妥5手工广制作逝元件PC龟B封装针对BN固C电源昨插座乖，作援如下食修改才：孔径墙：11嘉0m嘉il标识尽符：1层：Mu匀lt来i-斥La观ye畜rX-尺寸蜻：16珠0m弊ilY-尺寸获：13秋0m拢il形状耳：Ro姑un稳d9.覆5手工谋制作担元件PC炼B封装9.委5.殿2手工参制作永电源惕插座悄封装步骤剑如下者：设置树参考哥点：“编谁辑”—“设置兔参考熄点”—