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文档简介

汽车芯片制造材料及制造过程（四）

汽车车身材料

汽车车身材料抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。

汽车车身材料金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多层高速公路系统。

汽车车身材料制造第七阶段__抛光处理(小结）

汽车车身材料晶圆测试：内核级别，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。

汽车车身材料晶圆切片(Slicing)：晶圆级别，300毫米/12英寸。将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核(Die)。

汽车车身材料丢弃瑕疵内核：晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步。

汽车车身材料制造第八阶段_晶圆切片

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