CB可制造性设计概述

PCB可制造性设计（下）编写：颜林目录●●●●孔设计测试孔设计要求

其他注意事项●器件布局要求丝印设计●焊盘设计●器件布局要求a).元器件尽可能有规则地、均匀地分布排列。在A面上的有极性元器件的正极、集成电路的缺口等统一朝上、朝左放置，如果布线困难，可以有例外。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．

b).超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB边缘。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局c).对于吸热大的器件,在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则,不要把吸热多的器件集中放在一处,以免造成局部供热不足,面另一处过热现象。d).布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．1.器件布局通用要求

风向热敏器件高大元件e).需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布防止风道受阻。●器件布局要求PCB无法正常插拔插座f).器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。g).不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。●器件布局要求α要求a).细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。防止掉件。b).有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角<45度。如图所示●器件布局要求2.回流焊中器件布局c).CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。d).一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。如图所示；8.0mm8.0mmBGAPCB此区域不能布放BGA等面阵列器件●器件布局要求2.回流焊中器件布局贴片器件之间的距离要求同种器件：≥0.3mm异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）XY器件PCBX或Yh器件吸嘴PCB●器件布局要求2.回流焊中器件布局a).允许布设元件种类

1608（0603）封装尺寸以上贴片电阻、贴片电容（不含立式铝电解电容）、SOT、SOP(引线中心距≥1mm（40mil）)且高度小于6mm。

b).放置位向采用波峰焊焊接贴片元器件时，常常因前面元器件挡住后面元器件而产生漏焊现象，即通常所说的遮蔽效应。因此，必须将元器件引线垂直于波峰焊焊接时PCB的传送方向，即按照图16所示的正确布局方式进行元器件布局，且每相邻两个元器件必须满足一定的间距要求（见下条），否则将产生严重的漏焊现象。●器件布局要求3.波峰焊中器件布局c).在采用贴片一波峰工艺时,片式元件,SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊运动方向,QFP(引脚间距≥0.8mm以上),则应转角45°，引脚之间加阻焊层，SOIC,QFP除注意方向外,还应增加辅助焊盘,引脚之间增加阻焊层,如图：●器件布局要求3.波峰焊中器件布局d).印制板在波峰焊接后需进行装配的孔应有阻焊措施，安装孔的焊盘采用留孔焊盘，开槽方向与焊接方向保持一致，防止堵孔。如图所示:e).SOP器件在过波峰尾端需接增加一对脱锡焊盘。如图所示:过波峰方向过波峰方向偷锡焊盘SolderThiefPad●器件布局要求3.波峰焊中器件布局f).SOT器件过波峰尽量满足最佳方向。g).贴片器件过波峰时使用加长焊盘克服“阴影效应”。●器件布局要求3.波峰焊中器件布局h).SOJ、PLCC、QFP等表贴器件不能过波峰焊；SOJ、PLCC、QFP等表贴器件贴装在BOTTOM面时必须使用双面回流+遮蔽焊工艺。多层板建议使用遮蔽焊工艺.●器件布局要求3.波峰焊中器件布局Min0.5mmααXPCB补焊插件插件焊盘α≤45OX≥1mmTHD器件通用布局要求1.除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。2.相邻元件本体之间的距离满足手工焊接和维修的操作空间要求元件本体之间的距离●器件布局要求3.波峰焊中器件布局Min1.0mm过板方向椭圆焊盘偷锡焊盘优选pitch≥2.0mm，焊盘边缘间距≥1.0mm的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图29要求：焊盘排列方向(相对于进板方向)最小焊盘边缘距离THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。●器件布局要求3.波峰焊中器件布局●孔设计孔间距孔距离要求：孔与孔盘之间的间距要求：B≥5mil；孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&B2≥5mil；金属化孔（PTH）到板边（Holetooutline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3≥20mil。非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D≥40mil。过孔禁布区过孔不能位于焊盘上。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。工序金属紧固件孔非金属紧固件孔安装金属件铆钉孔安装非金属件铆钉孔定位孔波峰焊类型A类型C类型B类型C非波峰焊类型B

非金属化孔金属化孔大焊盘大焊盘金属化小孔非金属化孔无焊盘类型A类型B类型C●孔设计孔类型类型紧固件的直径规格（单位：mm）表层最小禁布区直径范围（单位：mm）内层最小无铜区(单位：mm)金属化孔孔壁与导线最小边缘距离电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离螺钉孔27.12.57.638.6410.6512铆钉孔47.62.862.56定位孔、安装孔等≥2安装金属件最大禁布区面积+A(注)间距0.63空距0.4说明：A为孔与导线最小间距，参照内层无最小铜区●孔设计禁布区要求●焊盘设计A.大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：B.焊盘的引出线应尽量从中间垂直引出焊盘引出线示意图●焊盘设计C.同一多引脚元器件的相邻引脚焊盘之间的连线，应通过引出线短接。一般不采取焊盘直接短接的方法。

a推荐

b不推荐焊盘连线示意图D.焊盘与导通孔之间应采用引线连接，导通孔与焊盘边缘之间的距离应大于0.5mm，且表面组装焊盘内及边缘上不允许有导通孔.焊盘与导通孔的连线示意图（单位mm）●焊盘设计焊盘尺寸哄设计错误:常见的焊味盘尺寸方轨面的问题罪有焊盘尺崭寸错误、疼焊盘间距旺过大或过廊小、焊盘顺不对称、滚兼容焊盘枕设计不合时理等，焊焰接时容易护出现虚焊篇、移位、纵立碑等不截良现象。●丝印设倚计1.丝印基剂本要求：丝印图，应包括元器件的图形符号、位号，PCB编码。PCB版本以字母A表示，如A1、A2、A3、A4……，依次类推。字符图不仅作为PCB上丝印字符的模板，也是PCB装配图的一部分，必须仔细绘制，以便正确指导PCB的装配、接线和调试。绘制时须注意下列几点：1）.一般在每个元器件上必须标出位号（代号）。对于高密度SMT板，如果空间不够，可以采用引出的标注方法或标号标注的方法，将位号标在PCB其他有空间的地方；2）.如果实在无空间标注位号，在得到PCB工艺评审人员许可后可以不标，但必须出字符图，以便指导安装和检查。字符图中丝印线、图形符号、文字符号不得压住焊盘，以免焊接不良。3）.丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则。4）.为了保证器件的焊接可靠性，搪锡的锡道连续性，器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印。5）.bottom面和top面在PCB上要以丝印显眼、清楚标示。-top面、-bottom面。空间允许，字体尽量大，位置紧临PCB型号，不要和PCB型号文字混淆，确实没有空间的例外，放在有空间的地方即可。●丝印设匹计1.丝印基衔本要求：过板方赵向：对波峰谢焊接过沟板方向滔有明确卵要求的PCB需要标借识出过雄板方向尽。适用饿情况：PCB设计了御偷锡焊闭盘、泪滴焊盘骑、或器件衰波峰焊接茫方向有特硬定要求等宴。散热器：需要安装马散热器的抬功率芯片誓。若散热冤器投影比酷器件大，茎则需要用记丝印画出盟散热片的迈真实尺寸大小。防静电汁标识：防静电标经识丝印优假先放置在PCB的Top面上。a)元器件画一般用太图形符令号或简冬化外形尾表示，捕图形符虫号多用甘于插装岭元件的晕表示，汪简化外竭形多用反于表面虽贴片元摔器件、晕连接器府以及其佣它自制神件的表挡示。b)递IC器件、极抚性元件、聚连接器等伸元件要表亡示出安装武方向，一鉴般用缺口筒、倒脚边勿或用与元饮件外形对太应的丝印罚标识来表差示。对立现式安装的均元件，为新了方便装报配，建议塌将元件侧寇的孔用实梅芯圈标出看，若有极孩性还要在友引线侧标乳注极性。c)充IC器件一般普要表示出1号脚位置育，用小圆腥圈表示。惠对BGA器件用殊英语字剧母和阿决拉伯数惰字构成议的矩阵辟方式表童示；极轧性元件近要表示封出正极境，用“+”表示；查二极管授采用元冲件的图覆形符号幻玉表示，扑并表示姥出“+”极；转遣接插座出有时为反了调试厉和连接晌方便，沿也需要掀标出针涉脚号。元件丝印成字符、安俯装方向、像极性和引窗脚号的标学识方法见乔图。●丝印设谜计2.元器件江的表示针方法字符大小升、位置和龙方向的见出下表。表窃中规定的叔字符大小顿为原则性涂规定，设烫计时应以贱成品板的楼实际效果湿为准。字符尺寸、位置要求单位：mil字符层面大小线宽位置、方向元器件标记通常情况丝印层6010元件面，向上、向左元器件标记高密度情况丝印层508元件面，向上、向左元器件标记甚高密度丝印层456元件面，向上、向左PCB编码（单板）铜箔面8010元件面左上方PCB编码（背板）铜箔面10020焊接面右上方●丝印设计3.字符大摸小、位扰置和方趟向此表为推呆荐用符号牢，具体待羞大家谈论迅确定！名称文字符号名称文字符号电阻器R压敏电阻RV排阻RB热敏电阻RT电容器C开关SW排容CB变压器T电感器L保险丝F排感LB继电器K二极管D滤波器FL三极管Q光耦U可控硅V连接器CN发光二极管LED插座XS集成电路IC插头XP测试焊盘TP插针XB蜂鸣器BZ指示灯HL电池GB复位按钮SR晶振X限位开关SQ电位器RP自动恢复保险丝TH导线W互感器CT跳线JW线圈LW按键KE电源调整器MJ振荡器G显示器M●丝印设计4.元器件文泊字符号的膨规定为提高旷产品的泉生产效仆率,保障产品捎质量,要求所有茂贴片元件他的板子必师须加测试房诚点,有关测试拘点的技术薯要求如下:一、测辆试点选驼取规范侵：1、器件的雀引出管脚坐，测试焊锦盘，连接声器的引出怒管脚，过盈孔均可作梳为测试点童，2、测试点璃的形状、慎大小应符暂合规范，修一般测试帖点建议选利择圆形焊烫盘(选方形喘亦可接宴受),焊盘直回径设定φ0.8～1.5m司m(一般为φ1.福2mm俗.元器件分养布密集,焊盘直径惑设定成φ0.属8mm干)。注意：迎过孔为校最不佳霞的测试泳点，建黑议不宜千采用；鼓不能将SMT元件的焊泛盘作为测慢试点。●测试点设递计要求3、测试榆孔是指彼用于测泪试目的冻的过孔胡，有的老也称导亿通孔，岗原则上回孔径不贼限，焊门盘直径政应不小猴于0.63沉5mm(兰25mi热l),测试孔之测间中心距枕不小于1.27俭mm(5股0mil财)。4、测试点土与测试点渐之间的间鞠距应大于1.7腹5mm。5、测试点壳与焊接面决上的元件妥的间距应慨大于1.2弟5mm。6、测试苏点到PCB板边缘的框距离应大剑于125m仗il（3.17仇5mm）。7、测试箱点到定句位孔的家距离应俭该大于0.5嫌mm,为定位征柱提供嫩一定净挂空间。●测试点设攻计要求8.I伍CT测试点的秀距离要求9.铺ICT测试点的丛覆盖率大倡于等于85%。●测试点设厉计要求二、测试蝴点添加规洋则：1、测试喘点均匀怒分布于薄整个PCBA上；2、测试吓点的密显度不能泻大于每粒平方厘滥米4-5个;测试点需丸均匀分布添。3、测试决点的添孩加尽量盛满足如林下要求水：●测试点设益计要求4、应有船有符合析规范的怕工艺边5、对长或疫宽>200句mm的线路哑板应留乘有符合聋规范的丢压棒点6、需测试胸器件管脚踪蝶间距应是1.2拣5mm的倍数7、低压征测试点属和高压解测试点貌的间距非离应符毯合安规奸要求。工艺边定址位孔在ICT测试时起振定位作用筑。●测试点设跃计要求8、测败试点添愧加规则:每一条篮走线选启一个点磁作为测催试点,若该走线植的两端为成贴片元件,则必须点在走线嚷上添加款测试点;若走线的袍两端,有一端倘为插件馋元件则惹该走线染可以不姨加测试物点,但须满画足与其糕它线路霞测试点颗的间距务≥2.0文mm,具体如下按图。（两裳测试点之洗间的间距锯要求大于2.0喷mm，否则需财要重新选斗择测试点朽位置。）●测试点设捆计要求9、直插爬式IC引脚脚峡距<2.0格mm，其引脚雪不能作为艘测试点（罚如东芝809、846遣IC元件引百脚不能瓜作为测恩试点用锯）。10、测试丹点的位刑置都应返在焊接歼面上(二次电枯源该项模不作要索求)，因插挺件元件题的引脚室焊盘可痰直接作忙为测试堤点用,这样保碰证插件压元件,SMC修,SMD元件的测猪试点在同掠一面,否则需制副作双面治丛具.11、电源和湾地的测试格点要求。每根测偿试针最淡大可承靠受2A电流,每增加2A,对电源和鸡地都要求趋多提供一静个测试点皆。12、对于数忽字逻辑单鸦板,一般每5个IC应提供源一个地抢线测试搁点。13、焊接面偷元器件高初度不能超翻过150积mil（3.81调mm）,若超过潜此值,应把超伍高器件寻列表通蝴知装备问工程师,以便特横殊处理盆。●测试点设尿计要求14、是否久采用接列插件或赚者连接萄电缆形黑式测试摧。如果结混果为否,对①、②坛项不作疯要求。①接插件易管脚的间朋距应是1.25狗mm的倍数。②所有有的测试躁点应都秃已引至纵接插件逆上。15、对于ICT测试,每个节才点都要效有测试;对于功荡能测试,调整点铜、接地案点、交伪流输入饺、放电奖电容、职需要测售试的表携贴器件棋等要有才测试点剂。16、对电眠源和地杨应各留10个以上零的测试卵点，且循均匀分析布于整乘个PCB宰A板上，用新以减少测诵试时反向耻驱动电流因对整个PCBA板上电位蹈的影响，乱要确保整徒个PCB针A板上等敢电位。17、对带有姐电池的PCBA板进行测笼试时，应真使用跨接功线，以防拌止电池周析围短路而达无法测试御。●测试点设众计要求三、注密意事项乐：1、测试激点不能忆被条形遮码等挡院住,不能被肌胶等覆克盖。2、如果肆单板需搭要喷涂的”三防掠漆”,测试焊辣盘必须康进行特踪蝶殊处理,以避免影讽响探针可热靠接触。3、测试点昨应都有标六注(以TP1、TP2…怒..进行标爬注)。4、PCB上应有惧两个或触以上的桌定位孔椅，定位羡孔的大症小为φ3～5mm（一般槽要求为φ4）；为防架止PCB放反，故定位孔肌位置在PCB上应不对遵称，不能虑为腰形。5.所有测试铲点都应已笼固化(PCB上改测饲试点时石必须修见改属性沉才能移腔动位置)。●测试点晓设计要炒求●其他注贴意事项a)由于目掌前插装者元件封涉装尺寸枝不是很瓦标准，盾各元件蚀厂家产锡品差别纠很大，捏设计时肯一定要粪留有足修够的空披间位置赏，以适绪应多家蹄供货的薯情况。b)对PCB上轴向插丙装等较长救、高的元山件，应该促考虑卧式酬安装，留珠出卧放空喜间。卧放杰时注意元粘件孔位。框正确的位旱置如下图塑所示:●其他注意茎事项c)金属壳体舞的元器件版，特别注责意不要与殊别的元器坦件或印制窝导线相碰脖，要留有畅足够的空讲间位置。d)较重的怠元器件亿，应该宅布放在晨靠近PCB支撑点赠或边的晋地方，杠以减少PCB的翘曲。您特别是PCB上有BGA等不能吼通过引裁脚释放拳变形应诊力的元柜件，必桶须注意椒这一点炒。e)大功率的雪元器件周蔑围、散热蒜器周围，瞎不应该布自放热敏元殖件，要留损有足够的扎距离。f)拼板连接怎处，最好凯不要布放峰元件，以北免分板时莫损伤元件配。●其他注脸意事项g)对需要曲用胶加信固的元条件，如摆较大的谅电容器当、较重安的瓷环票