转塔式测试分选机行业现状分析及发展前景报告

转塔式测试分选机行业现状分析及发展前景报告

以实现重点科技领域的战略领先为目标，面向未来有望引领人类生活和工业生产实现跨越式发展的前沿方向，建立变革性技术科学基础的培育机制，加强部署基因编辑、材料素化、神经芯片、超构材料、精准介观测量等方面的基础研究和超前探索，通过科学研究的创新和突破带动变革性技术的出现和发展，为未来我国产业变革和经济社会可持续发展提供科学储备。聚焦能源、生命、粒子物理和核物理、空间和天文、海洋、地球系统和环境等领域，以提升原始创新能力和支撑重大科技突破为目标，依托高等学校、科研院所布局建设一批重大科技基础设施，支持依托重大科技基础设施开展科学前沿问题研究。加强运行管理，推动大科学装置等重大科技基础设施与国家实验室等紧密结合，强化大科学装置等国家重大科技基础设施绩效评估，促进开放共享。围绕生态保障、现代农业、气候变化和灾害防治等国家需求，建设布局一批野外科学观测研究站，完善国家野外观测站体系，推动野外科学观测研究站的多能化、标准化、规范化和网络化建设运行，促进联网观测和协同创新。组织实施国际大科学计划和大科学工程面向基础研究领域和重大全球性问题，结合我国发展战略需要、现实基础和优势特色，积极参与国际大科学计划和大科学工程。加强顶层设计，长远规划，择机布局，重点在数理天文、生命科学、地球环境科学、能源以及综合交叉等我国已相对具备优势的领域，研究提出未来5至10年我国可能组织发起的国际大科学计划和大科学工程。调动国际资源和力量，在前期充分研究基础上，力争发起和组织若干新的国际大科学计划和大科学工程，为世界科学发展作出贡献。集成电路封测行业下游行业发展趋势（一）集成电路封测行业下游客户投产力度加大2007年以来，随着国内测试厂在全球市场占有率不断提高，其资本支出也不断增加。由于半导体行业景气周期因素，经历2018-2019年全球封测行业资本开支放缓之后，封测行业2020年资本开支逐步回升。公司主要客户中，长电科技、通富微电均通过非公开发行股票融资扩产。知名封测企业晶方科技、华天科技也通过非公开发行股票方式扩充产能。其中，长电科技2021年4月通过非公开发行股票，募集资金约50亿元，投资于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目和年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目；通富微电2021年9月公告非公开发行股票预案，拟募集资金约55亿元，用于建设存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目等项目；晶方科技2021年1月通过非公开发行股票募集资金超过10亿元，用于新建集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目；华天科技2021年9月通过非公开发行股票募集资金约51亿元，用于建设集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。测试分选机产品属于下游封测厂的资本性支出，因此订单量会根据客户产能扩产和资本支出周期而变化。半导体企业的资本支出，尤其是国内大型封测企业不断加码的投产力度将进一步扩大测试分选设备行业的市场规模。（二）集成电路封测行业需求发展迅速集成电路测试分选设备主要面向封测企业、测试代工厂、IDM企业及芯片设计公司，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。测试分选机负责将经封装后的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试工位完成电路压测，在此步骤内测试分选机依据测试结果对芯片进行取放和分类。因此，封测行业的规模越大，对于测试分选机需求越大。近年来，我国集成电路封测行业市场规模不断扩大，2020年中国大陆集成电路封测行业销售规模为2，509．50亿元，同比2019年增长6．80%，2010-2020年我国集成电路封测行业销售规模年复合增长率达14．79%，2021年中国大陆集成电路封测行业销售规模为2，763．00亿元，同比增长10．10%。集成电路封测行业发展迅速，将由制造业向设备业传导，对于测试分选机的需求也不断上升，测试分选机行业有望维持高景气度。（三）集成电路封测芯片技术向复杂化与精细化发展测试分选机设备直接应用在封装测试当中，因此设备需求量和行业景气度息息相关。除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G移动通信、无人驾驶、物联网（IoT）等新型行业应用的发展，将人类社会推向真正的智能化世界，这将对半导体行业带来前所未有的新空间，包括测试分选机在内的半导体设备产业也有望迎来新一轮的景气周期。其次，新型行业芯片的超复杂化与精细化需求将对半导体测试设备有更高的要求。半导体检测是保证产品良率和成本管理的重要环节，随着半导体制造工艺要求的提升，检测环节在半导体制造过程中的地位不断提升，将进一步刺激下游封装测试行业对测试分选机等测试设备和先进技术应用的进一步需求。集成电路行业与上下游之间的关联性（一）集成电路行业与上游行业的关联性及其影响行业采购的原材料主要包括电机、传感器、电磁阀、真空发生器等通用型号标准件，加热棒、热电阻等电器加工件和基板、钣金等机械加工件等。上游原材料的价格波动、定制加工件复杂程度将直接影响发行人的生产经营成本。就目前而言，原材料供应充足，原材料价格较稳定。（二）集成电路行业与下游行业的关联性及其影响行业下游为半导体封测行业，测试分选机产品属于下游客户的资本性支出，因此订单量会根据客户产能扩产和资本支出周期而变化。下游行业与终端消费电子等终端应用领域关系密切，终端需求则与经济环境、科技发展相关。发展清洁高效能源技术大力发展清洁低碳、安全高效的现代能源技术，支撑能源结构优化调整和温室气体减排，保障能源安全，推进能源革命。发展煤炭清洁高效利用和新型节能技术，重点加强煤炭高效发电、煤炭清洁转化、燃煤二氧化碳捕集利用封存、余热余压深度回收利用、浅层低温地能开发利用、新型节能电机、城镇节能系统化集成、工业过程节能、能源梯级利用、互联网+节能、大型数据中心节能等技术研发及应用。发展可再生能源大规模开发利用技术，重点加强高效低成本太阳能电池、光热发电、太阳能供热制冷、大型先进风电机组、海上风电建设与运维、生物质发电供气供热及液体燃料等技术研发及应用。发展智能电网技术，重点加强特高压输电、柔性输电、大规模可再生能源并网与消纳、电网与用户互动、分布式能源以及能源互联网和大容量储能、能源微网等技术研发及应用。稳步发展核能与核安全技术及其应用，重点是核电站安全运行、大型先进压水堆、超高温气冷堆、先进快堆、小型核反应堆和后处理等技术研发及应用。实施科技冬奥行动计划，为奥运专区及周边提供零碳/低碳、经济智慧的能源解决方案。集成电路行业发展影响因素（一）集成电路行业发展的有利因素1、政策指引叠加国家基金支持，国内半导体市场迎来黄金发展期集成电路装备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。2006年，将核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品以及极大规模集成电路制造技术及成套工艺列为《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》的01、02专项。2014年，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，《纲要》着重布局IC设计、IC制造、先进封测和国产装备材料四大任务，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。除了政策指引半导体产业发展外，2014年国家设立了集成电路产业投资基金（大基金），大基金一期注册资本987．2亿元，投资总规模达1，387亿元，撬动5，145亿元的社会融资，共计带来约6，500亿元资金进入集成电路行业。2019年10月22日国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称国家大基金二期）注册成立，注册资本2，041．5亿元，预计会带来更多的社会资金进入集成电路行业。国家大基金二期重点支持龙头企业做大做强、产业聚集以及下游应用，其中对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持。在政策指引与融资护航的双保险下，国内半导体产业成果斐然，目前中芯国际14nm先进制程产品和长江存储64层3DD均已实现量产，北方华创、中微公司、华峰测控等公司的半导体设备均已实现进口替代，国内半导体市场迎来发展黄金时期。国家鼓励类产业政策和产业投资基金的落地实施，为本土集成电路及其装备制造业提供了前所未有的发展契机，极大带动了集成电路的投资与产业整合，为产业发展破解融资瓶颈提供了保障，有助于我国集成电路装备业技术水平的提高和行业的快速发展。2、集成电路国产设备进口替代趋势将越趋明显虽然当前我国集成电路专用设备市场仍主要由国外知名企业所占据，但随着我国集成电路产业的不断发展，装备制造业技术水平的不断提高，集成电路的国产化势必向着装备国产化方向传导。当前，我国集成电路产业上下游已经打通，产业生态体系已构筑完成，并形成了以海思半导体、中芯国际、长电科技为代表的本土设计、制造和封测领域优势厂商，具备实现集成电路专用设备进口替代并解决国内巨大市场缺口的基础。同时，随着我国集成电路产业发展阶段逐步走向成熟，集成电路装备业正逐步实现技术升级和产业结构调整，在专用设备的技术性能符合客户要求的前提下，具备区位优势、性价比高的国产设备更容易得到客户青睐。尤其是自2018年以来，中美贸易摩擦持续升温，半导体供应链的安全日益受到重视，半导体设备自主化已迫在眉睫，美方限制将进一步刺激国内半导体企业加大对国产设备供应链扶持力度，国产半导体设备也得到更多的试用机会，进口替代明显提速。因此，我国集成电路本土装备行业面临巨大的发展机遇，国产设备进口替代趋势将越趋明显，专用设备进口替代空间巨大。3、成本及响应速度等因素驱动各大集成电路厂商选择本土优势设备企业产品随着集成电路行业步入成熟发展阶段，降低成本已成为各集成电路厂商提高自身竞争力的关键因素，测试作为贯穿于集成电路全产业链的重要环节，其成本的降低可有效降低整个集成电路产品的成本。因此，采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择。4、本土封测企业、设计企业的崛起为本土测试设备制造业带来更大的市场空间当前，我国集成电路产业已涌现出多个在细分领域中具备较强竞争优势的本土企业，如长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封测企业前10名。封装测试环节对测试机和分选机的需求量较大，而该等设备主要依赖进口，国内封测厂对高性价比的国产测试机、分选机产品存在较大需求。随着本土封装测试龙头企业越来越多地通过海外并购整合等方式，从规模、渠道和技术实力等方面全面提升整体竞争力，本土封测企业经营规模不断扩大，为本土测试设备制造业带来更大的市场空间。此外，海思半导体、展讯通信、澜起科技等本土芯片设计公司的崛起为集成电路专用设备行业发展带来新的机遇。在芯片设计环节，芯片设计公司一般需在设计完成后、批量生产前，使用测试设备对芯片样品进行测试验证。下游制造和封测厂商为保持与芯片设计公司对集成电路各项性能测试的协同，同时，为避免不同测试设备测试效果的差异，与其合作的晶圆制造厂商、封测厂商选择测试设备时通常会将芯片设计公司使用的测试设备纳入范围。因此，本土芯片设计优势企业的崛起为本土装备制造业带来了巨大发展机遇。5、新型应用领域不断涌现，带动半导体设备行业快速发展，为技术超车创造机遇伴随技术革新和产业升级换代的波浪式递进，市场机会窗口不断涌现，每一次的技术升级都为集成电路及其专用设备制造企业带来了发展机会。当前，以互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已步入成熟，增速放缓，而以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网革命已经悄然开始。在物联网智能时代，由于交互模式的改变，智能化产品的多样性必然会更加丰富，对各类信息的采集形成了快速膨胀的数据处理需求，对海量数据的有效处理将成为真正推动集成电路行业发展的核心驱动力。物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体自动化测试系统企业提供更大的市场空间。（二）集成电路行业发展的不利因素1、集成电路高端技术人才紧缺半导体设备行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及行业工作经验积累均有较高要求。虽然近年来国家对半导体设备行业给予鼓励和支持，但由于研发起步较晚，人才的培养需要一定时间和相应的环境，现有集成电路产业及其装备制造业的人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求，行业内企业主要依靠内部培养形成人才梯队，业内人才和技术水平仍然较为缺乏，在一定程度上制约了行业的快速发展。2、集成电路国产零部件配套能力有待进一步完善集成电路装备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。国产半导体专用设备总体规模还不够大，对零部件市场拉动时间较短，我国与此相关的产业较国外而言相对落后，半导体专用设备零部件配套能力较弱，高精度国产元器件产能较低，机械加工精度和材料处理技术稳定性不足。与国外竞争对手相比，国产设备制造商无法享受良好的产业配套环境带来的全方位支持。建立现代创新治理结构进一步明确市场分工，持续推进简政放权、放管结合、优化服务改革，推动职能从研发管理向创新服务转变；明确和完善地方分工，强化上下联动和统筹协调；加强科技高端智库建设，完善科技创新重大决策机制；改革完善资源配置机制，引导社会资源向创新集聚，提高资源配置效率，形成引导作用与市场决定性作用有机结合的创新驱动制度安排。强化目标导向的基础研究和前沿技术研究面向我国经济社会发展中的关键科学问题、国际科学研究发展前沿领域以及未来可能产生变革性技术的科学基础，统筹优势科研队伍、国家科研基地平台和重大科技基础设施，超前投入、强化部署目标导向的基础研究和前沿技术研究。聚焦国家重大战略任务部署基础研究。面向国家重大需求、面向国民经济主战场，针对事关国计民生、产业核心竞争力的重大战略任务，凝练现代农业、人口健康、资源环境和生态保护、产业转型升级、节能环保和新能源、新型城镇化等领域的关键科学问题，促进基础研究与经济社会发展需求紧密结合，为创新驱动发展提供源头供给。面向世界科学前沿和未来科技发展趋势，选择对提升持续创新能力带动作用强、研究基础和人才储备较好的战略性前瞻性重大科学问题，强化以原始创新和系统布局为特点的大科学研究组织模式，部署基础研究重点专项，实现重大科学突破、抢占世界科学发展制高点。以实现重点科技领域的战略领先为目标，面向未来有望引领人类生活和工业生产实现跨越式发展的前沿方向，建立变革性技术科学基础的培育机制，加强部署基因编辑、材料素化、神经芯片、超构材料、精准介观测量等方面的基础研究和超前探索，通过科学研究的创新和突破带动变革性技术的出现和发展，为未来我国产业变革和经济社会可持续发展提供科学储备。发展智能绿色服务制造技术围绕建设制造强国，大力推进制造业向智能化、绿色化、服务化方向发展。发展网络协同制造技术，重点研究基于互联网+的创新设计、基于物联网的智能工厂、制造资源集成管控、全生命周期制造服务等关键技术；发展绿色制造技术与产品，重点研究再设计、再制造与再资源化等关键技术，推动制造业生产模式和产业形态创新。发展机器人、智能感知、智能控制、微纳制造、复杂制造系统等关键技术，开发重大智能成套装备、光电子制造装备、智能机器人、增材制造、激光制造等关键装备与工艺，推进制造业智能化发展。开展设计技术、可靠性技术、制造工艺、关键基础件、工业传感器、智能仪器仪表、基础数据库、工业试验平台等制造