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文档简介

ApprovalRecord精品会签COUNTERSIGN文件修订记录RevisionRecordrsionNoV1.03.职责4.内容4.1材料、制作方法、文件格式材料4.1.3张网用钢丝网4.1.4封胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等)起化学反应，器清洗要求。客户有要求的按客户要求执行，无要求按此指引进行。钢钢网尺寸(单位MM)水内侧到网距离可开口范围备注网类型0±1.5网4.2.2PCB位置要求一般情况下，PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过4.2.3钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示)，其内容与格式(字体为标楷体，)如下:4.2.5MARK点对于激光制作的钢网，其MARK点采用双(上下)表面烧结的方式制作，蚀刻钢网采用半刻加黑处理，大小如图三：4.3焊膏印刷钢网开口设计(所有单位为MM)凡灌胶产品IC引脚PITCH大于0.8MM以上时，锡膏印刷厚度不会导致产品短路、连锡常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小(与标准大小元件相比较而言)做适当的内切，1当焊盘内距小于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内切方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式.2当焊盘内距大于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内移方式;如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式.Pmm；内距为1.0-1.20mm；m设计4.3.1Chip料元件的开口设计:件开口尺寸：电阻：防锡珠或焊锡过多X、Y方向切1/3或四角外切成圆形。电容：按1：1206以上元件4.3.2.1普通三极管4.3.2.3SOT1434.3.2.4SOT223开口尺寸:焊盘大于元件按1：1开孔，元件与焊盘大小一致按：X1=X、Y2=Y+0.15，Y=Y1+0.15mmm4.3.3晶振4.3.4排阻开口设计与焊盘的关系如下图所示：4.3.5周边型引脚IC开口尺寸:Y1=Y-0.1X1+(X2)=XX2=0.15~0.2mm4.3.6双边缘连接器4.3.7BGA开孔规则：1.0pitch开口Φ0.45—0.55mm0.8pitch开口Φ0.35—0.50mm0.5pitch开口Φ0.28—0.31mm4.3.8QFNIC4.3.90201电阻、二极管、保险管4.10、连接器开口尺寸：引脚寬内切0.1mm,長加0.15~0.2,固定腳寬X、Y外加0.2mm。4.4红胶钢网开口设计为内距的30-35%最小不小于0.28MM，长度为焊盘宽度的1.1倍MM4.4.2小外形晶体DmWD直径不小于0.6mm4.4.5SOIC:圆孔跟引脚安全距离为≥1MM两孔的内距离安全距离≥1MM.开孔后的总长L为IC总长度的4.5钢网检验(使用钢网检验台进行检验)4.5.1网框尺寸检验标准(单位：mm，以下同)：见钢网制作表平整度验标准：无曲翘4.5.3中心对称性PCB能超过3mm，4.5.4MARK

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