中国大陆印制电路板市场概况

中国大陆印制电路板市场概况

中国大陆印制电路板市场概况1、中国大陆PCB市场发展快速，已成为全球最大生产地区受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国大陆PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国大陆PCB产值超过日本，成为全球第一大PCB制造基地。在通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域需求增长带动下，近年中国大陆PCB行业增速高于全球PCB行业增速。2018年，中国大陆PCB行业产值实现高速增长，增长率为10．0%。2019年在全球PCB总产值下降1．7%的情况下，中国大陆PCB产值仍实现了0．7%的增长。2020年中国大陆PCB行业产值达350．54亿美元，同比增长6．4%。2021年中国大陆PCB行业产值达441．50亿美元，同比增长25．7%。据Prismark预测，未来五年中国大陆PCB行业仍将持续增长，预计2021年至2026年复合年均增长率为4．3%，2026年中国大陆PCB产值将达到546．05亿美元。2、中国大陆印制电路板市场分布中国大陆有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。PCB行业企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，该等地区具备较强的经济优势、区位优势及人才优势。然而，近年来受劳动力成本不断上涨影响，部分PCB企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如江西、湖南、安徽、湖北等地区。3、中国大陆印制电路板发展趋势全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展。随着5G网络建设的大规模推进及商用，全球将迎来新一轮科技革命和产业变革，5G与云计算、大数据、人工智能、物联网、车联网等技术的深度融合，将推动电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合，对PCB提出更多的技术挑战和要求。未来五年，中国大陆印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将持续增长。据Prismark预测，到2026年中国大陆PCB市场的规模将达到546．05亿美元。4、中国大陆PCB细分产品结构根据Prismark数据，2021年中国大陆刚性板的市场规模最大，其中多层板占比47．1%，单双面板占比15．9%；其次是HDI板，占比达16．1%；柔性板占比为14．9%。与先进的PCB制造地区如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。5、中国大陆PCB下游应用市场分布广泛中国大陆PCB下游应用市场分布广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、航空等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。根据WECC统计，2020年中国境内PCB应用市场最大的是通讯类，市场占有率保持较高的水平，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子、工业控制。PCB上游原材料概况PCB的产业链明确，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。PCB的成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。PCB的成本中，人工制造成本占比最高，约为总成本的40%；单项材料中，覆铜板成本最高，占总成本的30%；铜箔、磷铜球和油墨的成本较低，分别占据总成本的9%、6%、3%。覆铜板在PCB原材料中占据重要地位，其成本占据PCB总成本的30%。覆铜板原材料中，铜箔的成本最高，约为覆铜板成本的39%；玻纤布和树脂的成本较低，分别占成本的18%。由于覆铜板受铜价影响较大，因此间接影响到PCB的价格呈现出一定的周期性。刚性PCB板的厚度与柔性PCB板不同，并且柔性PCB可弯曲。刚性PCB的常见厚度有0．2mm，0．4mm，0．6mm到2．0mm不等。柔性PCB的常见厚度为0．2mm。HDI是一种高密度互联线路板，HDI的过孔有盲孔或埋孔，采用的加工技术是微盲埋孔和激光钻孔，加工精度高并且成本低。而普通电路板钻孔主要为机械钻孔，并且只有通孔使各层线路内部实现连结。我国PCB印制电路行业发展历程印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。印刷电路板（PCB）是在电路中起固定各种元器件，提供各项元器件之间的连接电路，由绝缘隔热、有一定强度的材质制作而成的板材。印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为电子产品之母。随着PCB层数和密度的不断增加，印制电路板产品与微型芯片的结合日益紧密，PCB生产和研发甚至会影响到国家的战略信息安全。印制电路板制造行业的产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印制电路板）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB的生产成本直接受到上游原材料价格波动的影响。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。在下游中，PCB下游应用较为广泛，印制电路板被用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、、工业精密仪表等众多领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进，印制电路板是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。印刷电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺。我国落后发达国家将近二十年才开始参与并进入PCB市场。1956年，我国开始开展印制电路板的研制工作，并在60年代开始了自主生产。20世纪80年代和90年代，国外技术引进以及外资企业引进使我国的印制电路板行业发展迅速，并最终在2006年我国成为了全球生产规模最大的生产基地，到2017年，我国的印制电路板产值已经超过了全球的一半;2018年至今，随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。中国大陆PCB下游应用市场分布广泛中国大陆PCB下游应用市场分布广泛，2020年中国大陆PCB应用市场最大的是通讯类，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子。中国印刷电路板行业细分市场分析从各细分市场产值规模来看，中国印制电路板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI板、刚性单双层板、挠性板。2021年以上产品的产值规模占比分别达到49%、18%、14%、14%，而高价值的IC载板产值规模占比4%、刚挠板产值规模仅占1%。2017-2021年，中国大陆标准多层板产值规模呈现不断增长趋势，增速呈现逐年增大的特点。2021年，标准多层板产值规模达到251．62亿美元，同比增长47．4%，高于全行业整体增速。标准多层板是目前PCB行业的主要产品，2021年其产值规模占到全行业的49%。2017-2021年，中国大陆HDI板产值规模呈现波动变化，自2019年后增速呈现逐年增大的特点。2021年，HDI板产值规模达到90．21亿美元，同比增长51．9%，领跑全行业整体28%的增速。HDI板是目前PCB行业的第二大类产品，2021年其产值规模占比达到全行业的18%。2017-2021年，中国大陆刚性单双层板产值规模呈现波动变化，增速浮动变化较大。2021年，刚性单双面板产值规模达到73．48亿美元，同比增长40%，高于全行业整体增速。2021年，其产值规模占全行业的14%，但近年来占比有下滑趋势。2017-2021年，中国大陆挠性板产值规模呈现波动变化，自2019年后增速呈现反弹。2021年，挠性板产值规模达到69．87亿美元，同比增长33．8%，略高于全行业整体增速。挠性板是目前PCB行业的第四大类产品，2021年其产值规模占比达到全行业的14%。印制电路板行业市场现状分析PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB（printedcircuitboard）即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。近年来，各种计算机辅助设计（CAD）印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。PCB行业下游应用领域情况PCB行业应用领域至今几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航天航空、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。中国大陆PCB行业应用领域中，通信、计算机、消费电子行业始终处于主要领域，2009年以来通信和工控医疗领域占比持续提升，消费电子领域占比持续减少。受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。2014年-2019年，中国大陆地区PCB产值规模总体呈稳步向上趋势，2019年以来中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB产业短期内存在波动，但中长期增长趋势仍较确定。据Pr­i­s­m­a­rk预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将增长至420亿美元。受5G建设影响，PCB通信领域迎来高速成长期。5G建设提速，2020年大规模上量，基站端PA，滤波器、天线迎来变革，PCB行业迎来5G发展大机遇。据Pr­i­s­m­a­rk预计，2017-2021年全球计算机领域PCB产值年复合增长率估计为-3．2%。主要原因系计算机产业增长逐步放缓。在消费电子领域，由于传统消费电子产品市场趋于饱和，PCB应用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中。在汽车电子领域，在智能驾驶和新能源技术的驱动下，有望成为PCB发展的新动能。PCB主要运用于GPS导航、汽车音响、汽车仪表盘、汽车传感器等设备中。在工控医疗领域，随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前景。在工控医疗领域，PCB主要运用于工业电脑、变频器、测量仪、医疗显示器等设备中。北美地区是航空航天领域PCB最大的市场，主要是由于该地区航空航天制造业较为发达。亚太地区是航空航天PCB需求增长最为快速的地区。受持续增长的客运量带动的商用飞机需求增长等因素影响，市场恢复速度较快。在航空航天领域，PCB主要运用于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。印制电路板（PCB）行业技术水平及发展趋势作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现，通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是针对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。高层PCB板配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，也是增强产品可靠性的关键。因此，下游行业对PCB产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度更高的HDI板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。PCB板产业链全观及上下游企业PCB作为电子产品的关键电子互联件，连接众多上下游行业。上游行业：铜箔、铜箔基板、玻璃纤维布、树脂等原材料行业；下游行业：电子消费性产品、汽车、通信、航空航天、等行业。中游基材：主要为覆铜板（CCL），由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印刷短路版）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB产业链上游原材料中，铜箔为制造覆铜板的主要原材料，占总成本约30%。铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能