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晶体二极管晶体三极管场效应晶体管本章小结第一页,共71页。一、PN结

(2)导体:导线内芯使用的铜、铝、铁等金属物质,内部存在大量带负电荷的载流子——自由电子,它们的导电能力强,电阻率小于10-4m,称为导体。第一节晶体二极管

(3)绝缘体:导线外皮使用的橡胶、塑料、陶瓷等物质,内部几乎无载流子,很难传导电流,称为绝缘体。

(1)载流子:可以传导电流的带电粒子。

1.本征半导体

(4)半导体:硅、锗等物质的导电性能,优于绝缘体而劣于导体,称为半导体。第二页,共71页。

特点:有两种载流子。

①自由电子:带负电荷。

②空穴:带正电荷。第一节晶体二极管

(5)本征半导体的导电特性

本征半导体:纯度在99.9999999%以上。在外电场的作用下,两种载流子将做相向运动,形成电子电流和空穴电流,总电流为两者之和。

掺杂特性 在本征半导体中掺入微量其他元素,其导电能力将显著提高。

①热敏特性和光敏特性 加热或光照时,本征半导体的导电能力显著提高。第三页,共71页。

2.杂质半导体

(2)N型半导体:在本征硅或锗半导体中,掺入微量5价元素杂质(磷、砷)主要靠电子导电的半导体。

(1)P型半导体:在本征半导体中,掺入微量3价元素杂质(硼、铜)主要靠空穴导电的半导体。

即:空穴是多数载流子,电子是少数载流子。

说明:无论是P型还是N型半导体,其中的正、负电荷量总量是相等的,因而整个半导体保持电中性。且在杂质半导体中,少子浓度虽然很低,但它对温度非常敏感,将影响半导体器件的性能;这是因为温度变化将使本征激发“自由电子—空穴对”数量明显增减。至于多子,因其浓度基本上等于杂质浓度,故受温度影响不大。

即:电子是多数载流子,空穴是少数载流子。第一节晶体二极管第四页,共71页。第一节晶体二极管第五页,共71页。

3.PN结

PN结:在P型(或N型)半导体中,运用掺杂工艺,使其一部分转换为N型(或P型)。在P型区和N型区的交界面附近,就形成一个不易导电的薄层,称为PN结。第一节晶体二极管第六页,共71页。4.PN结的单向导电性

(1)正向偏置 P型区接电源正极,N型区接电源负极。

正偏电压产生的外电场抵消了一部分内电压,使内电场的阻碍作用被削弱,两侧多子的相向扩散运动相对增强,少子的相向运动相对减弱,通过PN结的净电流大于零。正向电流:PN结正偏时,通过PN结的电流,主要由多子的扩散运动形成,称为正向电流。第一节晶体二极管第七页,共71页。

负偏电压形成的外电场与内电场方向一致,增强了内电场,仅有少子作漂移运动,形成很小的反向电流,一般为纳安(nA)或微安(A)量级。如图所示。

结论:“正偏导通,反偏截止”的导电特性,称为PN结的单向导电特性。(2)反向偏置 P型区接电源负极,N型区接电源正极。第一节晶体二极管第八页,共71页。(2)特点(1)外形

PN结的面积小,故结电容小,允许通过的电流也小,适于作高频检波和脉冲数字电路中的开关等。1.点接触型二极管二、二极管的结构第一节晶体二极管第九页,共71页。(2)特点(1)外形2.面结合型二极管

PN结的面积大,故结电容大,允许通过的电流也大,适用于整流等低频、大功率电路。第一节晶体二极管第十页,共71页。

3.二极管的图形符号

箭头所指即二极管正偏导通时的电流方向。字母VD为二极管的文字符号。第一节晶体二极管第十一页,共71页。

通过二极管的电流I与其两端外加电压V的关系,称为二极管的伏安特性。三、二极管的伏安特性实验电路

第一节晶体二极管第十二页,共71页。

图示为测量二极管的正向特性电路。调节RP使二极管两端的正偏电压从零开始逐点增加,读出每一点电压表和毫安表指示的正向电压VF、正向电流IF数据对,列出正向特性数据表。第一节晶体二极管第十三页,共71页。

以横坐标表示电压V,纵坐标表示电流I的直角坐标平面,作出一系列与上述数据相对应的点,描出光滑曲线,即为二极管的伏安特性曲线。图示为锗二极管和硅二极管的伏安特性曲线。

图示为测量二极管的反向特性电路。通过逐点测量,记录下各点反向电压VR、反向电流IR数据对,列出反向特性数据表。第一节晶体二极管第十四页,共71页。

①死区:当正向电压较小时,正向电流极小,二极管呈现很大的电阻,此部分称为死区。

1.正向特性

②正向导通:当外加电压大于死区电压后,电流随电压增大而急剧增大,二极管导通。电流IF与电压VF呈非线性关系。

导通电压:硅管约0.7V,锗管约0.3V。

死区电压:硅管约0.5V,锗管约

0.2

V。第一节晶体二极管第十五页,共71页。

2.反向特性

反向饱和电流:当加反向电压时,二极管反向电流很小,而且在很大范围内不随反向电压的变化而变化,故称为反向饱和电流。

反向电击穿:若反向电压不断增大到一定数值时,反向电流就会突然增大,这种现象称为反向电击穿。电击穿时的反向电压值称为反向击穿电压。

热击穿:二极管击穿时,若不限制电流,由电击穿转变为热击穿,将造成永久性损坏。

3.反向击穿特性第一节晶体二极管第十六页,共71页。四、二极管的主要参数

二极管未击穿时的反向饱和电流,其值愈小,二极管的单向导电性愈好。

(2)最高反向工作电压VRM

二极管正常使用时允许加的最高反向峰值电压。

(3)反向电流

IR

1.直流参数

(1)最大整流电流IFM

二极管长时间工作时允许通过的最大正向平均电流。其大小由PN结的结面积和散热条件决定。第一节晶体二极管第十七页,共71页。

二极管PN结的等效电容。这个参数愈小,二极管的高频特性愈好。

2.交流参数

这个参数给出了二极管工作频率的上限值。(2)最高工作频率fM

(1)极间电容Ci第一节晶体二极管第十八页,共71页。1.整流与稳压电路五、二极管的应用第一节晶体二极管

整流与稳压是直流电源设备的组成电路。

稳压电路作用:克服电网电压波动和输出负载变化的影响,以输出稳定的直流电压,同时进一步抑制滤波电路未曾滤净的纹波电压。

整流电路作用:整流电路将交流电压变换为直流脉动电压。第十九页,共71页。(1)整流电路

当为正半周时,二极管导通;负半周时,二极管截止。输出为半周的脉动电压。第一节晶体二极管第二十页,共71页。

稳压原理

(2)稳压电路

稳压管反向击穿后的伏安特性十分陡峭。通过稳压管的IZ电流有很大变化时量IZ时,其端电压VZ的变化量VZ却很小。如图所示。第一节晶体二极管第二十一页,共71页。

当输入电压VI不变,负载RL变化时,如RL减小,VO将随之减小,

②稳压过程注意:选取限流电阻R时,要注意负载电流最大时,应当使稳压管中的实际电流大于最小稳定电流Imin。

由于稳压二极管VZ与负载RL并联,故称为并联式稳压电路。

当负载RL不变,输入电压VI变化时,如VI升高,则第一节晶体二极管第二十二页,共71页。

限幅电路又称削波电路,常用来限制输入信号的幅值。图为二极管双向限幅电路。2.限幅电路第一节晶体二极管第二十三页,共71页。

[例1-1]在图中,R=2k,二极管均为硅管。试计算分别为0V、5V、10V时,VO的数值各是多大?

解:当VI

=0V时,二极管VD1、VD2两端偏压为零,二极管截止,VO

=0V。

当VI

=+5V、+10V时,二极管VD1正偏导通,VD2反偏截止,VO0.7V。

第一节晶体二极管

结论:无论VI是正值还是负值,当它在一个较大数值范围内变化时,输出电压的绝对值均不大于0.7V。

当VI

=-5V、-10V时,二极管VD1反偏截止,VD2正偏导通,VO

-0.7V。

第二十四页,共71页。(1)结构和图形符号

当外加正偏电压时,P型区和N型区的多子在相向扩散、相互复合过程中消耗电能,并释放光子,从而发光。LED发光的颜色,主要取决于半导体材料所掺杂质,有绿、黄、红等多种。1.发光二极管

发光二极管(LED)是将电能转换为光能的半导体器件。六、其他二极管第一节晶体二极管第二十五页,共71页。(2)应用

发光二极管广泛用来构成各种显示器件。图(a)为七段数码显示器的电路构成。图(b)为典型外形和段排列。可显示“0”到“9”十个数字。第一节晶体二极管第二十六页,共71页。

利用发光二极管点阵构成的显示屏幕,还可以显示各种静态或动态文字、符号和图像等。如图(c)所示。第一节晶体二极管第二十七页,共71页。2.光电二极管

光电流:由于光照射而形成的电流。大小与光照的强度和光的波长有关。

特性:光电二极管是一种将光信号转变成电信号的半导体器件。光电二极管工作在反向偏置状态。第一节晶体二极管第二十八页,共71页。3.光电耦合器

光电耦合器是由发光器件和光敏器件封装在一起的组合器件。

应用:在自动控制系统中,光电耦合器常用来将控制单元的“弱电”部件与被控制单元的“强电”接口部件之间进行电隔离,以确保系统安全、可靠。

特性:光电耦合器是用光传输信号的电隔离器件。第一节晶体二极管第二十九页,共71页。一、三极管的结构1.外形和分类第二节晶体三极管

(1)按半导体材料分:硅管和锗管。

(2)按频率分:低频管和高频管。

(3)按功率分:小、中和大功率管。

(5)按外形分:外引线型和贴片型。

(4)按用途分:普通管和开关管。第三十页,共71页。第二节晶体三极管第三十一页,共71页。第二节晶体三极管第三十二页,共71页。2.结构及符号

在一块半导体基片上制作两个极近的PN结,即构成三极管的管芯。两个PN结把整个半导体分成三部分,按排列顺序,有NPN型和PNP型两种结构。第二节晶体三极管第三十三页,共71页。

三极:发射极e、基极b、集电极c。三区:发射区、基区、集电区。发射极箭头所指是发射结正偏导通时的电流方向。VT是三极管的文字符号。

两结:发射结、集电结。第二节晶体三极管第三十四页,共71页。二、三极管的工作原理

三极管工作时,必须给它的发射结和集电结加偏置电压。用作放大信号时,必须使发射正偏、集电结反偏。1.三极管的工作电压第二节晶体三极管第三十五页,共71页。第二节晶体三极管第三十六页,共71页。

VBB:发射结正偏电源。

VT:三极管。

Rc:集电极电阻。

Rb:基极偏置电阻。

VCC:集电结反偏电源。第二节晶体三极管第三十七页,共71页。2.三极管电路的三种组态(1)共发射极组态

以基极为输入端,集电极为输出端,发射极为输入回路与输出回路的公共端,如图所示。第二节晶体三极管第三十八页,共71页。

以发射极为输入端、集电极为输出端,基极为输入回路与输出回路的公共端。如图(b)所示。(2)共基极组态第二节晶体三极管第三十九页,共71页。

以基极为输入端、发射极为输出端,集电极为输入回路与输出回路的公共端。如图(c)所示。(3)共集电极组态第二节晶体三极管第四十页,共71页。3.三极管的电流分配和放大作用

(1)三极管的电流分配关系

调节RP,通过三个电流表可分别观测基极电流、集电极电流和发射极电流的变化。第二节晶体三极管第四十一页,共71页。

表1-4三极管中各电流的实测数据

②基极电流IB很小,集电极电流IC与发射极电流IE近似相等,即

电流分配关系

①基极电流IB与集电极电流IC之和恒等于发射极电流IE,即第二节晶体三极管00.010.020.030.040.050.010.561.141.742.332.910.010.571.161.772.372.96第四十二页,共71页。

IE=0,IB=0时的两种特殊情况(a)发射极开路(IE=0)

IB与IC相等。发射极开路时的集电极—基极反向饱和电流记作ICBO,如图(a)所示。第二节晶体三极管第四十三页,共71页。(b)基极开路(IB=0)

ICEO

>>ICBO,它们都很小且随温度的升高而增大。ICEO

、ICBO越小,三极管的温度稳定性越好。硅管的ICEO

、ICBO的均比锗管小得多,因此温度稳定性比锗管好。

IC=IE。基极开路时的集电极—发射极电流称为穿透电流,记作ICEO。如图(b)所示。第二节晶体三极管第四十四页,共71页。(2)三极管的电流放大作用

①小电流控制大电流

较小的基极电流IB控制着较大的集电极电流IC。具有直流电流放大作用。

②小电流变化控制大电流变化

基极电流IB的较小变化IB控制着集电极电流IC的较大变化IC。具有交流放大作用。

用共发射极直流电流放大系数来表征三极管的直流电流放大能力。第二节晶体三极管第四十五页,共71页。

用共发射极交流电流放大系数

来表征三极管的交流电流放大能力

若考虑穿透电流ICBO,则工程中,一般不区分和,统一用表示,即

结论:三极管是一种具有电流控制作用的电子器件,简称电流控制器件。值表征三极管的电流控制能力。

在IC较大范围内,为恒值,与IC大小无关。第二节晶体三极管第四十六页,共71页。输入特性:在共发射极电路中,三极管基极对发射极电压VBE和基极电流IB,分别称为三极管的输入电压和输入电流,IB与VBE的对应关系称为三极管的输入特性。

输出特性:在共发射极电路中,三极管集电极对发射极电压VCE和集电极电流IC,分别称为三极管的输出电压和输出电流,IC与VCE的对应关系称为三极管的输出特性。

伏安特性:输入特性与输出特性统称为伏安特性。

三、三极管的伏安特性第二节晶体三极管第四十七页,共71页。测量三极管伏安特性实验电路如图所示。第二节晶体三极管第四十八页,共71页。1.输入特性曲线

使VCE=0,调节RP,测出若干组VBE、IB数据对,列出数据表。绘出特性曲线。如图中的曲线。

分别使VCE为1V、2V、3V、…,调节,测出若干组、数据对,列出数据表。绘出输入特性曲线。

导通电压:硅管0.7V,锗管0.3V。三极管的输入特性是非线性的。第二节晶体三极管第四十九页,共71页。2.输出特性曲线

(1)截止区:IB=0以下的区域。三极管截止。

IB

=0时,IC=ICEO=0。

(2)饱和区:输出特性曲线簇位于临界饱和线左边的区域。

饱和时VCES的值为饱和压降,VCES:硅管为0.3V,锗管为0.1V。发射结和集电结都正偏。

IC不随IB的增大而变化。第二节晶体三极管第五十页,共71页。三极管截止时,相当于c、e极间“开关”被关断;饱和时,相当于c、e极间“开关”被接通,因此,工作于截止区和饱和区的三极管是一种无触点开关。第二节晶体三极管第五十一页,共71页。

(3)放大区:位于截止区和饱和区之间的平坦直线部分。

恒流特性:IB一定,不随VCE变化,IC恒定。

IC受控于IB,

(4)总结:

截止区:发射结和集电结均反偏。

三极管的发射结正偏、集电结反偏。

饱和区:发射结和集电结均正偏。

放大区:发射结正偏,集电结反偏。第二节晶体三极管第五十二页,共71页。

解:忽略三极管的ICBO。

[例1-2] 已知三极管的输出特性曲线如图所示。设VCE=6V,求时的值。第二节晶体三极管第五十三页,共71页。

解:

图(a)中UBE=0.7V,等于硅管发射结导通压降;UBE=0.3V,UBC=0.7V-0.3V=0.4V。故集电结正偏。由于发射结和集电结均正偏,故三极管工作在饱和状态。

图(b)中,UBE=0.7V,UBC=0.7V-6V=-5.3V,故集电结反偏。由于发射结正偏,集电结反偏,故三极管工作在放大状态。

[例1-3] 图示三极管为硅管,各管脚对地电位如图所注,说明它们工作在什么状态。第二节晶体三极管第五十四页,共71页。四、三极管的主要参数1.共发射极电流放大系数

3.穿透电流ICEO2.集电极—基极反向饱和电流ICBO

选用三极管时,要求ICEO尽量小些。4.饱和压降VCES

此值约为0.3V。第二节晶体三极管第五十五页,共71页。5.开关时间

三极管输入开通信号瞬间开始到输出电流IC上升到最大值的90%所需要的时间。

在开关三极管的输入端加入如图(a)所示的矩形波形开关电压时,其输出电流不再是矩形,上升沿(前沿)和下降沿(后沿)都延迟了一段时间,如图(b)所示。(1)开通时间ton(2)关闭时间toff

三极管输入关闭信号瞬间开始到输出电流IC降低到最大值的10%所需要的时间。第二节晶体三极管第五十六页,共71页。6.极限参数

(1)集电极最大允许电流ICM

(2)集电极最大允许耗散功率PCM

集电结上允许功耗的最大值。三极管应工作在三极管最大损耗曲线图中的安全工作区。

基极开路,加在集电极和发射极之间的最大允许电压。B表示击穿,R表示反向。工作电压如果超过此值,则会呈现电击穿,甚至热击穿而使三极管永久性损坏。

(3)集电极—发射极反向击穿电压第二节晶体三极管第五十七页,共71页。一、MOS管的工作原理

1.增强型NMOS管第三节 场效应晶体管

特点:

①P型衬底扩散两个高浓度N型区,引出两电极:源极S和漏极D。

②P型衬底的绝缘层覆盖一层金属,引出栅极G。

③三个电极:漏极(D),源极(S),栅极(G)。

(1)结构和图形符号第五十八页,共71页。(2)工作原理

VGG、RG:栅极偏置电源和偏置电阻,产生偏置电压VGS。

VDD、RD:漏极电源和漏极电阻,产生漏极电流ID,并形成合适的漏源电压VDS

第三节场效应晶体管

第五十九页,共71页。

①当VGS=0时,漏极电流ID≈0,处于截止状态。

③VGS<VGS(th)(称为开启电压),ID=0;若VGS>VGS(th),产生漏极电流ID。改变VGS,就可控制N沟道的宽度,进而控制漏极电流ID的大小。

结论:在同样的VDS作用下,VGS越大,N沟道越宽,

ID也越大,实现了栅源电压VGS对漏极电流ID的控制。

②正常工作时,漏源极间和栅源极间均应外加正向电压,且VDS>VGS>0。第三节场效应晶体管

第六十页,共71页。2.耗尽型NMOS管

结构:与增强型NMOS管比较,不同之处在于层有大量正离子。(1)电路和图形符号沟道线连续为增强型;沟道线不连续为耗尽型。符号:衬底的箭头方向表示PN结加正向电压时的电流流动方向。第三节场效应晶体管

第六十一页,共71页。(2)工作原理

②当VGS>0并上升,N沟道变宽,ID↑ID>IDSS。

①当VDS>0时,VGS=0有ID(称为原始漏极电流),记作

IDSS。

③当VGS<0并增大负电压,N沟道变窄,ID↓ID<IDSS。第三节场效应晶体管

④当

ID=0时,VGS<VP——夹断电压。

NMOS管无论栅源电压是正还是负,都起控制漏极电流ID大小的作用。(3)结论第六十二页,共71页。二、MOS管的伏安特性1.转移特性

在一定的漏源电压VDS下,栅源输入电压VGS对漏极(输出)电流ID的控制作用即转移特性。

(1)增强型

①当VGS=0时,漏极电流ID=0。

②VGS>VGS(th)

,ID

>0。

(2)耗尽型

VGS=0,ID=IDSS(原始漏极电流)。

VGS<0,ID<IDSS。

VGS≤VGS(th)

,ID=0。第三节场效应晶体管

第六十三页,共71页。2.输出特性

在VGS一定的条件下,漏极电流ID与漏源电压VDS的关系。

又称变阻区,VDS很小,若VGS不变,则ID基本上随VDS增加而线性上升,导电沟道基本不变。当VDS很小时,VGS越大,沟道电阻越小,MOS管可看成为受VDS控制的线性电阻器。(1)非饱和区(2)饱和区Ⅱ

只要VGS不变,ID基本不随VDS变化,趋于饱和或恒定,又称恒流区。且ID与VGS呈线性关系,又称线性放大区。第三节场效应晶体管

第六十四页,共71页。(3)击穿区Ⅲ

当VDS增大到超过漏区与衬底间的PN结所能承受的极限时,ID急剧上升,不再受VGS控制。(4)截止区

增强型,VGS<

VGS

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