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WSF54-ZM1焊接系统

系统简介系统应用范围系统技术参数系统安装使用环境系统操作流程及效率分析目录顺序系统特点系统简介—系统说明焊接主机振镜工作台

WSF54-ZM1焊接系统是指滑台双工位振镜工作台在两路振镜控制系统的协调下连接到一台高速分光激光焊接机进行激光焊接加工。其中：1.两路振镜独立工作,互不干涉，独立执行产品焊接工艺要求；2.采用两路高速分光激光焊接机，高效稳定。

振镜头安全光栅相机送料平台系统简介—主要部件手动平台下机柜防护罩显示器光幕夹具键盘鼠标

WSF54-ZM1焊接系统主要应用于手机部件，电气元件等微小零部件的焊接。

系统应用范围系统特点

系统采用多工位及高速分光技术，焊接效率高；

系统采用新一代近红外光谱范围（1060-1080mm）的半导体泵浦光纤激光器系统，具有良好的光束质量，光纤传输和高电光转换效率,可进行点焊及连续焊接；

运用振镜焊接，实现平面内任意矢量点阵图形的高速焊接，操作软件界面人性化，操作方便，焊接图形自定义功能强大；

系统配备同轴CCD模块和F-theta镜头，实现焊前位置校准及焊后焊点检测，焊接位置精度高；

系统配备电动送料平台，快速上下料；系统特点－双工位结构

WSF54-ZM1焊接系统占地空间小，采用双工位结构,方便上下料,安全防护等级高。

系统布局尺寸图系统特点－采用高速分光光纤激光器

多样化的工作方式

—连续/脉冲方式可混用

脉冲模式峰值功率可达1500W

连续模式功率可达250W

更省设备成本—具备多路输出光纤高速分光切换，可实现一台激光器带多台工作台同时工作

更低的维护费用，更低的电力需求—零耗材，终身免维护—光电转换效率高达25%

更好的光束质量—低于2mm*mrad

WSF54-ZM1焊接系统采用最新的控制系统对振镜焊接头进行控制，激光经过光纤传输后通过聚焦镜片转化为平行光束，经过X/Y振镜片的摆动由聚焦镜头使激光聚焦到工件表面上。系统控制软件的人机操作界面可采用绘制工件焊点分布图完成平面内任意矢量点阵图形的焊接动作。优点：1、平面内任意矢量点阵图形的高速焊接；2、结构紧凑，占地面积少，重量小，移动方便，易集成于自动生产线；3、可以通过串口调用波形，对工件进行分层焊接；4、大大缩短了焊接过程中镜头的移动时间，提高了生产效率。3/5系统特点－振镜控制焊接ScanmirrorsF-thetalensLaser3/5系统特点－数字振镜F-theta光学镜头是系统中重要的组成部分。针对手机构件方面的焊接，我司发明了激光光斑与指示光光斑重合的f-theta光学镜头，该镜头结构紧凑，加工聚焦光斑小，在满足激光加工的技术要求的同时消除了红光与加工激光波长的相差，使得指示光光斑跟加工激光光斑重合，节省调试用料及调试时间，同时在加工面积内红光成像清晰；而且能够配合其它工业镜头在红光照明时进行同轴影像定位、测量及监视。该镜头的主要特色：1、配合机器视觉使用；2、激光指示红光与实际激光出光焊接光斑重合。平场镜头详细资料可以参考《用于激光光斑与指示光光斑重合的F-theta光学镜头

》-201410238948.0

（发明）。系统特点－F-theta镜头系统型号WSF54-ZM1激光器类型光纤激光器激光器功率150W(QW)/250W(CW)最大激光峰值功率1500W最大激光脉冲能量15J外观尺寸（长X宽X高）1180mmX800mmX1500mm振镜焊接范围（椭圆）140mmX100mm(*可选)系统最大焊接速度每秒30点(**)送料平台行程300mm送料平台重复定位精度≤±0.02mm送料平台最大速度300mm/sX轴手动平台行程

100mm系统技术参数*不同焦距的镜头对应不同的焊接范围(椭圆):1.254焦距175X130;2.210焦距

140X100;3.170焦距110X80.**速度与单点能量及点距有关。系统操作流程及效率分析人工上料人工启动平台滑入平台滑入人工下料平台滑出CCD&焊接人工上料人工启动平台滑出人工下料CCD&焊接工位1工位2振镜焊接工作台工位一人工下料人工上料人工启动平台滑入CCD&焊接平台滑出时间(s)110.51Z1工位二CCD&焊接平台滑出人工下料人工上料人工启动平台滑入时间(s)Z1.51.51.51.5节拍(s)Z≧2.5ST=(2Z+1+1)/2Z≦2.5ST=(2*2.5+1+1)/2夹具采用一模四穴的方式，Z=1ST=1S此理论效率仅供参考，以最终生产工艺确定的标准为准１.环境温度要求在15～35℃之间，要求安装空调；２.湿度要求为40%～80%，无结露，应该安装除湿机；３.供电电网要求：AC220V,50Hz；４.供电电网波动：±5%，电网地线符合国际要求。电压振幅5%以

上的地区，应加装自动稳压，稳流装置；５.安装设备附近应无强烈电磁信号干扰，安装地周围避免有无线电

发射站（或中继站）；６.地基振幅：小于50um；振动加速度：小于0.05g；避免有大量冲

压等机床设备在附