PCB制作流程讲义

PCB制作流程正片法流程

负片法流程正片法流程发料(内层D/F内检压合)钻孔

电镀外层D/F蚀刻中检防焊文字表面处理(喷锡/化A)

成型测试

成品检验(OSP)OQC出货检验负片法流程发料(内层D/F内检压合)钻孔

电镀CUI外层D/F电镀CUII蚀刻

中检防焊文字表面处理(喷锡/化A)

成型测试成品检验(OSP)

OQC出货检验流程详解：发料基板常见尺寸规格：37”*49”，36“*48”，41”*49常见材质：FR-4，CEM-3，陶瓷及铁氟龙常见铜厚：H/HOZ，1/1OZ，2/2OZ发料设备剪床钻石切割机速度:3m/min流程详解：内层干膜作用：制作内层线路流程：烘烤（150度/2H）前处理压膜

曝光显影蚀刻内层设备前处理速度:3.5-4.5m/min压膜机温度:110+/-10度

速度:2+/-0.5m/min压力:15-40psi

内层设备曝光机能量:5KW蚀刻速度:6.5-7.5m/min(H/H)内检作用:检修板面不良设备:AOI光学检测AOI扫描VRS检修桌压合作用:将铜箔(CopperFoil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板,为制作外层线路做准备常用铜箔厚度:H/HOZ,1/1OZ,2/2OZ参数:

a.初压:紧密接合传热,驱赶挥发物及残余气体。b.第二段压:使胶液顺利填充并驱赶胶内气泡，同时防止一次压力过高导致的皱折及应力。c.第三段压:产生聚合反应，使材料硬化而达到C-stage。d.第四段压:降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来之内应力。常见PP:1080#,2116#,7628#压合流程棕化(黑化)(铆合)叠合压合棕化目的:

A.增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion).B.增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。压合参数:各家PP规格汇总

胶片类型厂家胶含量（R/C）胶流量（R/F）挥发物（V/C）玻璃布凝胶时间(sec)介质厚度(mil)制前设计介质厚度(mil)玻璃布重(g/m2)玻璃布厚(mm)经纬纱支数经纱纬纱1080A61±3%35±5%0.32%48±30.06560±248±2140±202.8±0.42.8±0.4B61±3%33±5%0.34%47±30.06560±247±2140±202.8±0.42.8±0.42116A50±3%26±5%0.30%104±30.09560±257±2140±204.5±0.84.5±0.8B54±3%30±5%0.39%140±205.0±0.65.0±0.67628B42±3%22±5%0.24%210±50.1844±233±2140±207.2±0.87.5±0.847±3%27±5%0.24%140±208.2±1.08.5±1.07628HA50±3%28±5%0.32%210±50.17544±233±2140±208.2±1.08.5±1.0钻孔作用单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).钻孔考量参数

A.轴数：和产量有直接关系(我司为6轴和4轴)

B.有效钻板最大尺寸:680*510mm

C.钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质

D.钻盘：自动更换钻头及钻头数

E.精准度:+/-3mil

F.集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能

J.钻针使用寿命:研磨六次后不再使用

K.叠板厚度:与钻针有效长度和板叠层铜厚度有关钻孔品质孔内粗糙度要求:

双面板:<1500U”

多层板:<1000U”OKNG钻孔机电镀(CUI)目的:非导体的孔壁经PTH金属化后，立即进行电镀铜制程,其目的是镀上200~500U”以保护仅有20~40U”厚的化学铜被后制程破坏而造成孔破(Void)注意:如为正片法,直接镀铜厚度800U”以上流程除胶渣PTH一次铜电镀设备除胶渣线镀铜线外层D/F作用经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程在制作外层线路,以达电性的完整.流程铜面前处理→压膜→曝光→显像

蚀刻剥膜

注意:除蚀刻外,同内层D/F影响D/F品质因素线径/线距镀铜厚度曝光能量蚀刻参数

铜箔干膜图形电镀CUII(负片法流程)作用:此制程或称线路电镀(PatternPlating),有别于全板电镀(PanelPlating)

镀铜厚度:550U”-750U”流程:CUII镀锡铅剥膜蚀刻—剥锡铅干膜CUII中检作用:检修板面不良问题流程及方式:

同内层检验防焊作用A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，C.绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性.防焊参数流程铜面前处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤简介防焊漆,俗称“绿漆”,(SoldermaskorSolderResist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色.

防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型,液态感光型(LPISM-LiquidPhotoImagableSolderMask)等型油墨,以及干膜防焊型(DryFilm,SolderMask),其中液态感光型为目前制程上大量使用防焊关键参数曝光能量:7KW曝光机预烤参数:75度45min显像条件:1~2%Na2CO3温度30±2°C喷压2.5~3Kg/cm2显像时间因和厚度有关,通常在50~60sec,Break-point约在50~70%.后烤参数:80度30min120度15min150度45min(50min)

文字印刷品质要求目前业界有的将文字印刷放在喷锡后,也有放在喷锡前,不管何种程序要注意以下几点:A.文字不可沾PadB.文字要清析可辨识.表面处理方式A)喷锡B)镀A+喷