GB/T 29845-2013半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

ICS31550

L95.

中华人民共和国国家标准

GB/T29845—2013

半导体制造设备的最终装配包装运输

、、、

拆包及安放导则

Guideforfinalassemblackaintransortationunackinand

y,pgg,p,pg,

relocationofsemiconductormanufacturingequipment

2013-11-12发布2014-04-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T29845—2013

目次

前言…………………………

Ⅰ

范围………………………

11

规范性引用文件…………………………

21

缩略语……………………

31

清洁和包装材料…………………………

41

装配和预包装程序………………………

52

三层包装…………………

62

包装程序…………………

73

装箱程序…………………

83

包装和固定程序…………………………

94

监控设备安装程序………………………

105

标记和标签………………

115

装箱单……………………

126

运输………………………

136

卸载拆箱和搬运………………………

14、6

检查………………………

157

GB/T29845—2013

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本标准起草单位工业和信息化部电子工业标准化研究院北京七星华创电子股份有限公司

:、。

本标准主要起草人黄英华刘军吴良军钟华周历群冯亚彬

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T29845—2013

半导体制造设备的最终装配包装运输

、、、

拆包及安放导则

1范围

本标准给出了半导体制造设备在供应商工厂的最终装配总装包装运输以及在客户洁

(SME)()、、

净室生产区的拆包和安放等特定活动指南

。

本标准适用于半导体制造设备独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配总装包装和运输以

、()、

及从客户装货码头接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程

/。

本标准不包含与环境健康和安全相关的特殊要求也不适用于与晶片粒子或晶片质量如

、(EHS),(

离子污染度相关的加工过程规范

)。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

洁净室及相关受控环境第部分空气洁净度等级

GB/T25915.11:

丙醇的规范和指南

SEMIC412-(SpecificationandGuidelinesfor2-propanol)

半导体加工用超纯水指南

SEMIF63(GuidelinesforUltrapureWaterUsedinSemiconductor

processing)

3缩略语

下列缩略语适用于本文件

。

美国工程木材协会

APA:(theengineeredwoodassociation)

发泡聚苯乙烯

EPS:(expandedpolystyrene)

异丙醇

IPA:(isopropylalcohol)

半导体制造设备

SME:(semiconductormanufacturingequipment)

超纯水

UPW:(ultrapurewater)

4清洁和包装材料

对于清洁和三层包装建议使用下列材料

,: