信号放大电路的设计

《电子线路CAD》课程论文题目：信号放大电路的设计1电路功能和性能指标本设计主要功能是将小信号放大，其主要性能指标有：增益噪声系数一db压缩点，最大输出功率线性度三阶交调2原理图设计2.1原理图元器件制作图1.自制元器件制作步骤：（1）在项目原理图下执行Design→MakeSchematicLibrary进入新建的元器件库中在新建元器件库下执行Tools→RenameComponet命名元器件执行Place→Rectangle绘制出矩形，再执行Place→Pin绘制引脚，双击引脚可以对引脚进行编辑设置引脚名，引脚号和电器属性后在Components区域点击Edit修改元器件属性即可完成元器件设计2.2原理图设计图2.原理图原理图的设计过程新建一个工程文件【File---New---Project---PCBProjiect】并保存为“CAD论文”，再在该项目下创建一个PCB原理图也保存为“信号放大电路”设置原理图设计环境，查找元件时可以在Librarice中查找图中元件按照原理图连线即可项目的元器件库列表图3步骤：（1）打开原理图文件，进入原理图编辑界面执行“Design→MakeSchematicLibrary”，在弹出的对话框界面点击OK执行Project→CompilePCBProject进行编译在右下角面板标签内找到Navigator和Messages面板即可显示两个面板下图为massage面板图42.3原理图报表图5图6点击界面上的工具栏中的design，然后单击弹出来的窗口中的NetlistForProject→Protel，系统自动生成Protel网络表如电容C1所示即名称为C1，封装形式为RAD-0.3，描述为CAP5.3u。第一对圆括号的内容表示网络名称为NETC2_2和该网络相连的引脚有3个分别为C1的2脚，C2的1脚和R1的2脚。执行Report→SimpleRom即可生成简易元器件清单3PCB设计3.1元器件封装制作图7在pcblib界面，点击Tools→ComponentWizard...;然后会出现如下界面图8.PCB器件向导根据提示的按键，选择自己需要的封装模式图9.DIP根据自己的需要以及界面的提示选择自己需要的形式，然后就可以绘制出如下封装形式：图10.PCB元器件封装生成向导，选中电容封装类型Capacitors单位选择mil,封装选择直插式，盘间距为100mil，电容外形选择有极性电容，放射状外形，矩形的几何外形，元器件轮廓外圆半径为100mil，最后为封装进行命名就完成了自制元器件封装。3.2PCB设计先新建一个PCB文件并保存为PCB2，然后设置物理边界为X：3900milY：900milGrid:5mil然后设置绘图环境。图11在绘制导线时按Tab键或者在绘制完导线后双击该导线，可打开导线属性设置对话框在其中修改导线宽度图12在PCB面板执行Design→MakePCBLibrary系统将生成与项目同名的封装库文件图13此图为该项目所有文件列表3.3PCB设计后处理在PCB下执行Design→Teardrop点击OK完成滴泪单机PCB工作界面下的工作层标签TOPLATER将当前工作层面设定为顶层。单机PCB布线工具栏上的放置敷铜按钮并将ConnecttoNet设置为GND,同时勾选RemoveDeadCopperk开始敷铜此为敷铜完成后结果执行Report→BoardInformation命令生成三表4心得体会电路CAD这门课是基于Protel

DXP

电路设计自动化软件以电路板的制作过程为主线，结合大量具体实例，详细阐述了印刷电路板，原理图和PCB设计技术。这门课主要包括印刷电路板的组成与制作流程，元器件封装，电路原理图绘制，原理图库的文件管理，层次式原理图设计，PCB的布局与布线，设计规则，PCB库文件的管理等内容。经历了几周的课程设计，大家的身心都得到了很大的发展和成长，在技术方面，同学们在每天的练习绘图过程中，切身体会到了CAD操作的精髓所在，我们这样的课程设计，正是学习中将理论应用于实践，再进一步在实践中检验理论并发现新的问题的阶段。以前总认为CAD的操作和作用仅仅局限于书本上所教授的内容，但是这次亲身体验了之后，才发现CAD在实际的操作上有很多很多书本上学不到的细节问题和小技巧，在实际的操作过程中，同学们不断遇到新的问题，进而不断解决新的问题，大家一起讨论，共同进步。自主学习真是一个快乐的过程，在这一方面，我感觉非常的高兴。5参考文献[1]陈立平,Protel2004快速上手[M]北京：人民邮电出版社，2005[2]谈世哲,ProtelD