无铅化技术与工艺课件

第18章无铅化技术与工艺现代印制电路原理和工艺第18章无铅化技术与工艺现代印制电路原理和工艺1第18章无铅化技术与工艺电子产品实施无铅化的提出1无铅化焊料及其特性2无铅焊料的焊接3电子元器（组）件无铅化4实施无铅化对CCL的基本要求5实施无铅化对PCB基板的主要要求6

电子产品实施无铅化的某些规范与标准7第18章无铅化技术与工艺电子产品实施无铅化的提出12§1电子产品实施无铅化的提出铅及其合金具有优良的机械、化学和电气特性，在PCB加工、焊接与组装等领域广泛应用废弃电子产品中的铅元素的污染在20世纪90年代前后充分引起了人们的重视美国首先提出了无铅工艺并相应制定了一个标准来限制电子产品中的铅的含量无铅化是目前和未来推动CCL材料、PCB生产和电子组装等行业变革与发展的热点§1电子产品实施无铅化的提出铅及其合金具有优良的机械、化3§2无铅化焊料及其特性2.1无铅化焊料的基本条件

⑴无铅焊料组成的合金低共（晶）熔点⑵无铅焊料组成合金的可焊性⑶无铅焊料的焊接点可靠性：

焊点焊料的耐热疲劳强度焊点焊料的结合强度金属间互化物（IMC）的影响焊点焊接的完整性（润湿性的表现）§2无铅化焊料及其特性2.1无铅化焊料的基本条件4

2.2无铅焊料类型与主要特点

表1

无铅焊料的类型、合金组成和低共（晶）熔点二元体系低共（晶）熔点（℃）回（再）流焊接温度（℃）

95Sn/5Sb（锑）238260～280

99.3Sn/0.7Cu227250～270

96.5Sn/3.5Cu221250～270

96.5Sn/3.5Ag217240～260

91Sn/9Zn198220～240

97In/3Ag143170～190

42Sn/58Bi139160～180

48Sn/58In118140～160

63Sn/37Pb（属有铅系）183210～240三元或四元体系

95Sn/3.5Ag/1.5In223250～270

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu217240～26095.2Sn/3.5Ag/0.8Cu/0.5In212235～255

91.8Sn/4.8Bi/3.4Ag210230～250

77.2Sn/20In/2.8Ag192220～2402.2无铅焊料类型与主要特点表1无铅焊5表2二元体系无铅焊料的基本特性

无铅焊料合金组成低共（晶）熔点基本优点主要缺点Sn/0.7Cu227℃机械强度好、抗热疲劳强度好、成本低合金熔点高、焊接温度高、润湿性较差Sn/3.5Cu221℃机械强度好、抗热疲劳强度较好、成本较低合金熔点高、焊接温度高、润湿性较差Sn/3.5Ag217℃机械强度好、抗热疲劳强度较好合金熔点高、焊接温度高、润湿性较差、成本较高Sn/9.0Zn198℃机械强度好润湿性差、易氧化、脆性Sn/58Bi139℃低熔点、润湿良好机械强度低、易形成空洞、脆性大表2二元体系无铅焊料的基本特性无铅焊料合金组成低共（晶6性能类别SAC305

63Sn/37Pb备注低共（晶）熔点

217℃183℃前者高出34℃，则焊接温度需提高20～40℃表面张力（达因/厘米）550（230℃）；471.8（240℃）；460（260℃）470（230℃）；396（240℃）；380（260℃）前者表面张力高出约80达因/厘米，则润湿性较差，易生裂缝缺陷等熔融焊料与Cu面接触角44°11°前者接触角大三倍，因此润湿性差，易露铜等缺陷焊接前预热温度接近200℃150℃左右前者预热高50℃左右，这对元器件和基板皆不利高温焊接温度250～270℃220～250℃前者至少≥20℃，特别不利于元器件与基材的可靠性（见下述各项）熔融态停留时间90秒60秒前者不仅焊接温度高，而且停留时间长，这也是对PCB基板和元器件造成损害的重要原因焊料助焊剂焊接时挥发大、稳定性差，形成焊渣多焊接时稳定性好，挥发少，焊渣也少应开发大于260℃（或300℃左右）的助焊剂体系湿润时间2秒0.6秒前者润湿性差，要延长高温焊接时间，才能得到较满意的焊点焊接温度曲线升温速度3℃/S；降温速度6℃/S升温和降温速度相同为3℃/S前者冷却速度太快，易造成焊点微裂缝、气泡等焊点特性抗热疲劳良好，但焊点不易饱满、结合力较差、各种缺陷多，可靠性较差抗热疲劳较差，但焊点饱满、结合力良好、各种缺陷少，可靠性高前者虽耐疲劳强度良好，但表面张力大、润湿性差等造成各种缺陷多表3无铅焊料与有铅焊料的比较性能类别SAC30563Sn/37Pb7§3无铅焊料的焊接传统而通用的电子产品的焊接方法主要有三种：

波峰焊接、回（再）流焊接（红外焊接、热风焊接、汽相焊接等）、手工焊接（现在还兴起激光焊接等）目前无铅焊料的焊接还必须延续这些焊接方法，最关键的有三大问题：

（1）是无铅焊料合金组成的低共（晶）熔点偏高（2）是无铅焊料合金润湿性差，焊接需要有更高的焊接温度、更长的高温停留时间和更快的冷却速度（3）是无铅焊料焊接后的焊点（或焊接）的可靠性问题§3无铅焊料的焊接传统而通用的电子产品的焊接方法主要有83.1无铅焊料合金的低共（晶）熔点

从目前的无铅焊料可实用性角度来看，大多数的无铅焊料合金组成的低共（晶）熔点是很高的。现在最佳的SAC305低熔（晶）点为217℃，比起传统的63Sn/37Pb有铅焊料的低共熔（晶）点（183℃）高出34℃无铅焊料的焊接要求有更高的预热温度和焊接温度、更长的高温焊接时间和更快的冷却速度等，对热敏感大的元器（组）件、PCB基板等都将带来新的考验与挑战。

3.1无铅焊料合金的低共（晶）熔点9

3.2无铅焊料合金的润湿性能无铅焊料合金在高温熔融焊接时，由于表面张力比传统Sn-Pb焊料来得大，因而其润湿性能较差，要求润湿时间更长图1传统63Sn/37Pb焊料和无铅SAC305焊料的表面张力随温度变化情况

图2传统Sn-Pb焊料与两种无铅焊料的润湿时间与温度的关系3.2无铅焊料合金的润湿性能图1传统63Sn/3710

3.3无铅焊料焊接的可靠性

⑴无铅焊料的焊接点可靠性无铅焊料的焊接点在抗热疲劳性能较优于传统Sn-Pb焊料外，其它的性能皆劣于传统Sn-Pb焊料所形成的焊接点无铅焊料形成的焊接点比起传统Sn-Pb焊料主要有如下不足与缺陷：无铅焊接易于形成微空洞微空洞的存在导致焊接处焊料与焊盘虚（假）焊、剥离、断裂等现象降低无铅焊料的表面张力、降低铜表面粗糙度和提高清洁度有利于减少微空洞。

图3无铅焊料与焊盘界面处的微空洞3.3无铅焊料焊接的可靠性图3无铅焊料与焊盘界面处的11⑵无铅焊料在焊接时PCB的可靠性无铅焊料在焊接时影响常规PCB基板的可靠性，主要在有五个方面：

（一）基板分层、裂缝、变色等

（二）层间连接的导通孔发生裂缝、断开，甚至剥离（类似凹缩）

（三）焊盘（连接盘）翘起、脱落

（四）PCB基板扭曲、翘曲

（五）更易于发生CAF现象⑵无铅焊料在焊接时PCB的可靠性123.4无铅焊料焊接的类型与注意点表4无铅焊料的焊接类型与注意点焊接类型无铅焊料类型与组成注意点波峰焊接Sn-Cu系：99.3Sn/0.7Cu（可加入微量AgAuNiGeIn等）Sn-Ag系：96.5Sn/3.5Ag；

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu焊接温度高，易于产生焊盘剥离，损伤基材（分层、起泡裂缝、变色等）；如为单面板可添Bi，降低焊接温度。再流焊接高温系Sn-Ag系：96.5Sn/3.5Ag；

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu；

92～95Sn/2～4Ag/1～6Bi焊接温度较高，注意：再流焊温度的管理；Bi与镀层的兼容性。中温系Sn-Zn系：91Sn/9Zn；

89Sn/8Zn/3Bi。Sn-Ag-In系：89～92Sn/3.0Ag/6～8In较适用于NiAu的焊盘，与铜表面兼容性较差（即润湿性较差）低温系Sn-Bi系：42.5～42Sn/57Bi/0.5～1Ag脆性大，机械强度低，空洞多，适用于低档次场合手工焊接大多采用高温系Sn-Ag系：96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu注意：不同焊料焊接与检修的匹配（兼容）性3.4无铅焊料焊接的类型与注意点表4无铅焊料的焊接类型13目前无铅焊料存在的问题主要有：最佳的无铅焊料（SAC305）还没有达到有铅焊料（Sn/Pb）性能（特别是表面张力、湿润性和可焊性等方面）的等级；无铅焊料焊接的焊点，其润湿性差、各种缺陷较多，这些问题严重威胁着电子产品的可靠性；目前最佳的无铅焊料（SAC305）的焊接温度偏高20～40℃之多，高温焊接的停留时间偏长（约增长30%以上），这对元器件、CCL基材、PCB基板、焊接条件等都带来了新的冲击与要求电子产品实施无铅化的相关的规范和标准必须相应跟上目前无铅焊料存在的问题主要有：14§4电子元器（组）件无铅化4.1元器（组）件的耐热性能

无铅化焊料与焊接的最本质的问题是需要有更高的焊接温度、更长的高温焊接时间，这就决定了用于无铅化的元器（组）件需要有更好的耐热性能，特别是对于热敏感的元器（组）件必须改进其耐热性能，否则会损害其特性，甚至产生可靠性问题

§4电子元器（组）件无铅化4.1元器（组）件的耐热性能154.2电子元器（组）件引脚表面涂（镀）层无铅化⑴电子元器（组）件引脚表面涂（镀）覆可焊性金属与合金

目前，电子元器（组）件引脚（线）表面涂（镀）可焊性金属或合金层有：Sn、Ag、Au、Sn-Pb、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Bi、Au-Sn等。它们除了起着引脚（线）表面保护（不被氧化等）作用外，还起着与无铅焊料的焊接作用，或者还与焊料在焊接时形成界面合金（IMC）作用⑵电子元器（组）件引脚（线）的焊接可靠性

在元器（组）件引脚表面的各种涂（镀）覆层进行SAC305无铅焊料焊接中，发现含铅的Sn-10Pb层会形成熔融性剥离。其它各种表面涂（镀）层在SAC305焊料的焊接中仍然有较好可靠性。在引脚（端子）镀金的情况下，如果镀金层太厚，金会熔入熔融的焊料中，当金的含量超过3%时，会发生脆裂或断离等可靠性问题

4.2电子元器（组）件引脚表面涂（镀）层无铅化⑴电子元器（16§5实施无铅化对CCL的基本要求决定着PCB基板在焊接中的要求无铅焊料：1.低共（晶）熔点高2.润湿性差更高的预热温度与更长的预热时间更高的焊接温度更长的焊接时间焊接后需要有更快的冷却速度需提高和改善PCB基板的耐热性能

最根本的是选用高耐热的CCL基材§5实施无铅化对CCL的基本要求决定着PCB基板在焊接中17能适应无铅焊料焊接条件的CCL应具备如下要求：高的热分解温度Td、高的Tg温度、低的温度膨胀系数CTE好的耐CAF特性等能适应无铅焊料焊接条件的CCL应具备如下要求：185.1高的热分解温度（Td）CCL的耐热性能主要是取决于树脂的热分解温度，应选择低Tg和高分解温度Td树脂组成的基材（LGHD）或高Tg和高Td的树脂组成的基材（HGHD），才能得到更好的耐热的PCB可靠性性能表5四种FR-4材料层压为2.36mm（93mil）厚的十层板耐热性能情况基材特性LGLDHGLDLGHDHGHDTg（DSC），（℃）140172142175Td（℃）32031035035050～250℃的Z向膨胀（%）4.403.404.303.15T260（min）4.5212.5155.1高的热分解温度（Td）CCL的耐热性能主要19目前最佳的途径应是具有高分解温度的常规FR-4或耐热（高分解温度）FR-4基材和先进的电镀（精细晶粒结构）技术相结合的方法。但是，在选择FR-4基材时，最好选用低玻璃化温度（LG）与高分解温度（HD），或高玻璃化温度（HG）和高分解温度（HD）的材料目前最佳的途径应是具有高分解温度的常规FR-4或耐热（高分解205.2采用高Tg的树脂基材

高Tg树脂层压板基材具有较高的耐热特性，因而在无铅焊料焊接时具有更好的热尺寸稳定性。同时，较高的Tg温度也具有较低的CTE，利于PCB无铅化加工或电子产品实施无铅化表6各种基材树脂的Tg和CTE树脂名称Tg温度（℃）CTE（ppm）备注常规环氧树脂125～13580～85耐热（改性）环氧树脂150～17050～70PPE/PPO树脂180～24040～45聚苯醚BT树脂185～23040～45双马来酰胺-三嗪树脂PI树脂220～26040～45聚酰亚胺5.2采用高Tg的树脂基材表6各种基材树脂的Tg和CT21

5.3选用低热膨胀系数CTE的CCL材料无铅焊料合金低共熔点更高，则无铅化焊接的PCB的CTE与元组件的CTE之间的CTE会差别更大，这意味着其热残余应力会更大，为了保证无铅化焊接的PCB的可靠性，两者的CET的允差要求比常规的5ppm/℃更小，例如≤3ppm/℃从而，要求无铅化用的PCB的CCL的X-Y向的CTE进一步减小表7PCB高密度化发展要求CCL的CTE（X-Y方向）越来越小年份1998200220052010ΔCTE（ppm）≤7≤5≤5≤3X-Y的CTE（ppm）13～1512～1310～128～105.3选用低热膨胀系数CTE的CCL材料表7PC225.4提高耐CAF特性

在CCL基材介质层中，提高耐CAF性能可以采取如下措施：提高树脂对玻纤布的浸润性选用新型结构玻纤布（开纤布或扁平布）为增强材料降低树脂中的离子含量降低CCL板的吸水率（性）5.4提高耐CAF特性23§6实施无铅化对PCB基板的主要要求电子产品实施无铅化对PCB基板的主要要求是

进一步提高其耐热性能

除了提高基材CCL的耐热可靠性外，在PCB的生产加工过程中也必须提高耐热可靠性，主要是：

提高多层板的层之间粘接力、孔壁的光洁度、铜层之间结合力、铜镀层的延展性和板面清洁度等同时，为了提高和改善PCB的耐热性能，需改进PCB板内外的导（散）热性能§6实施无铅化对PCB基板的主要要求电子产品实施无铅化对246.1PCB在制板的加工改进除了CCL基材影响PCB耐热可靠性外，在PCB生产中也会影响其耐热可靠性、耐CAF性能，特别是孔内镀铜层的结合力、延展性和厚度均匀性对PCB产品耐热可靠性的影响是不可忽视的⑴提高多层板的层间的粘接力多数是采用“黑氧化”或“红（棕）氧化”的办法来达到目的。“黑氧化”呈树枝结构，有较高的集合力，但工艺控制要求严格，熔融树脂充填较难；“红（棕）氧化”是呈颗粒状结构的，容易控制而稳定，因此目前大多数采用“红（棕）氧化”的技术。但是，它们都会产生“晕环（粉红圈）”，解决办法是“红（棕）氧化”后，经过处理除去氧化层或者经过化学工艺处理形成的铜表面粗糙度来达到目的。6.1PCB在制板的加工改进除了CCL基材影响PCB耐热可25⑵提高基铜（CCL上的铜）和电镀铜的结合力

采用“直接电镀”等工艺与技术，消除化学镀铜层结合力差的缺点，提高PCB内层与孔壁的结合力⑶提高镀铜层的延展性

其延展性不高主要原因是由于铜镀层中的晶粒过大、镀层中C、S（来自添加剂）含量较高等而造成的，从而使镀层结构内应力较大。因此，在镀铜过程中控制好“晶核形成大于‘结晶成长’的比率，可获得较小的晶粒和表面粗糙度（凹凸）的结构，可明显提高镀铜层的延展性（18～20%），因而可大大提高了PCB（Z方向）导通孔的耐热可靠性。⑵提高基铜（CCL上的铜）和电镀铜的结合力26⑷提高镀铜层厚度均匀性除了采用低电流密度和高分散能力镀液等条件外，目前已走向脉冲电镀技术而且是最理想并易于达到镀铜层的均匀厚度的，均匀的孔内铜镀层无疑可提高Z方向的耐热性能⑸提高耐CAF性能

CAF的发生主要在孔与孔、导线与导线、层与层、孔与导线等之间，尤其是孔与孔之间的CAF问题占据着绝大多数影响PCB的CAF性能，除CCL基材外，改善层间致密性和结合力、提高钻孔的对位度、改进钻孔参数、降低孔壁粗糙度、提高在制板表面清洁度等，这些措施皆能提高耐CAF性能⑷提高镀铜层厚度均匀性276.2改善PCB导（散）热措施PCB中的介质层导热系数（热导率）很小，散热差，所以在PCB使用过程中极易使PCB内部温升过高、传热又太慢，从而变形过大，最后也会引起耐热可靠性问题采取的措施：

⑴在CCL的介质层中加入高导热性的材料⑵采用导热性能材料堵塞（充填）导通孔⑶改进导通孔结构设计来改善和提高导热性能⑷在PCB内部夹入金属芯形成‘金属芯印制板’⑸在PCB的表面形成散热片的结构6.2改善PCB导（散）热措施PCB中的介质层导热系数28图4已填孔的各种导通孔

图5盘内孔及其盘上叠孔

图6AGSP技术：（a）AGSP制造工艺；（b）三阶AGSP积层板；（c）全积层板图4已填孔的各种导通孔图5盘内孔及其盘上296.3PCB焊盘表面涂覆（镀）层的要求表8PCB表面涂（镀）覆材料的基本要求内容1生产成本低原辅材料、设备仪器、废水处理、人力、产能、成品率等2可焊性好耐热性能、焊料湿润性、保存期3可靠性高焊接（点）内应力、缺陷、使用寿命4适用（范围）性大无铅化、精细化、阻焊剂、刚挠性板5环保性良易于处理，环境污染少6.3PCB焊盘表面涂覆（镀）层的要求表8PCB表面涂30目前PCB焊盘表面涂（镀）覆层的类型主要有：热风焊料整平化学镍/金OSP（有机可焊性保护剂）化学锡化学银等五大工艺技术目前PCB焊盘表面涂（镀）覆层的类型主要有：316.3.1热风焊料整平（HASL）

HASL所遇到的挑战方面主要如下：

⑴HASL的熔融焊料（Sn-Pb系和无Pb系）的表面张力大——带来焊点（盘）的可焊（湿润）性和可靠性问题⑵HASL使PCB在焊接前受到高温的热冲击——降低PCB的使用寿命⑶HASL使用的无铅焊料是SnCuNi系、SnCuCo和SnCu系⑷HASL时熔融焊料耐热助焊（保护）剂应具有更高的热分解温度

6.3.1热风焊料整平（HASL）HASL所遇到的挑战326.3.2化学镀镍/金（ENIG）由于化学镀Ni/Au的镀层厚度均匀，平（共）面性好，表面金层是优良的耐腐蚀性、耐磨性和可搭接（线）焊（WB）性，因而广泛应用于移动电话、电脑等领域⑴化学镀镍化学镀镍是在酸性（也可在碱性）的次磷酸盐（还原剂）溶液中实现的。

①化学镀镍层的厚度为3～5µm，并作为阻挡层而加入的，目的是用于阻止铜/金界面之间互相扩散，保证焊（接）接点和产品使用的可靠性。

②

化学镀镍层，实际上是在Cu表面沉积着Ni-P呈层状的无定形结构层。Ni-P中的磷含量应控制在7～11%之间。磷含量太少时，形成颗粒状结构，易于被腐蚀与氧化，磷含量过多时，会使Ni-P层产生内应力过大而产生脆裂，这些现象都会引起黑斑等③化学镀镍的镀液的维护极为重要。化学镀镍的质量，不仅与镀液的组成、工艺操作参数有关，而且与镀液使用周期有关，所以化学镀镍溶液的管理与维护是较困难的。6.3.2化学镀镍/金（ENIG）33⑵化学镀金目前有三种类型镀金的要求与应用场合：插头（金手指）镀金。由于是反复使用插拔，金层不仅要求耐磨，而且要求有较高的厚度（目前规定应大于0.5µm，而过去要求≥2µm）。焊接用镀金。由于焊接的实质是在镍表面进行，金层是为了保护新鲜镍表面（不被氧化）的，在保证镍表面不氧化条件下，金层应越薄越好。这不仅可降低成本问题，更重要的是保证焊点可靠性问题。金属丝（WB）焊（搭）接用镀金。由于金属丝是直接焊接在金层上的。因此，要求有较厚的金层，一般金层厚度应在0.5µm左右。

⑵化学镀金目前有三种类型镀金的要求与应用场合：34⑶化学镀镍/金主要缺陷①黑点、黑（褐色）斑缺陷：主要是由于铜面处理、镍层太薄、缺镍镀、缺金镀或金层气孔率以及Ni原电池反应或Ni腐蚀等造成的。②浅白或颜色不一：主要是由于镍镀层薄或镍镀层厚度不同而引起的③在焊接时，于镍表面上首先形成Ni3Sn4平整针状表面形态。这层化合物能够降低焊料与Ni-P层之间的反应，成为很好的阻挡层。但熔融的锡易于通过NiSn的空隙进入到Ni3Sn4的界面，形成Ni3SnP的IMC，引起Ni3Sn4破裂，造成可焊性问题。④高温（80℃以上化学镀镍）操作，反应时间长（30min≒5μm），高温也对阻焊剂（膜）尺寸稳定性不利。⑤镍镀液寿命短。一般在7MTO后，必须重新开缸。采用冷却或化学沉淀亚磷酸盐方法，可以延长镍镀液的使用寿命。⑶化学镀镍/金主要缺陷①黑点、黑（褐色）斑缺陷：主要是356.3.3化学镀锡

由于所有焊料是以锡为主体，所以锡镀层能与任何类型焊料相兼容，因而，化学镀锡可能是PCB表面涂（镀）覆技术最有发展前途的方法。化学镀锡厚度为0.8～1.2µm之间，常规镀锡会出现如下问题：

（一）经不起多次焊接，因为很薄锡层在一次焊接温度下就形成Cu3Sn2的IMC化合物而变成不可焊表面；（二）在合适条件下会产生锡须，威胁可靠性；（三）镀液易攻击阻焊膜，使阻焊膜溶解变色，并易对铜层产生侧蚀；（四）操作温度高（≥60℃），时间长，1µm厚度需要10min。6.3.3化学镀锡由于所有焊料是以锡为主体，所以锡镀层366.3.4化学镀银目前无铅化焊料的最佳选择是含银的SAC305体系，因此化学镀银便得到了快速的发展。化学镀银是在PCB在制板连接盘表面Cu被Ag—离子置换而沉积上Ag层的。从理论上讲，置换反应形成的银层应是一个Ag原子的厚度，但是，由于连接盘Cu表面是经过微蚀刻处理而形成粗糙的Cu表面，使沉积的Ag层呈多孔性结构，其结果导致置换反应继续进行，使Ag的沉积厚度持续增加，一般控制Ag沉积厚度在0.15～0.50µm之间，主要取决于Cu表面的粗糙度。为了防止Ag镀层腐蚀和银迁移问题，在化学镀银溶液中要加入特制的有机添加剂6.3.4化学镀银37表9酸性化学镀银与碱性化学镀银主要特性比较特性酸性化学镀银碱性化学镀银沉银镀液非络合物形式存在，含缓蚀剂、渗透剂，有机物多。络合物形式存在，不含缓蚀剂、渗透剂，有机物少。对Cu有明显腐蚀性（有硝酸成分）没有腐蚀性对阻焊膜没有“攻击”性PH≤9，稳定，对硫化物、卤化物很敏感，容变色敏感低，变色慢银镀层含有机物多，焊接易起泡纯Ag层，可多次焊接各种可靠性试验一般高表9酸性化学镀银与碱性化学镀银主要特性比较酸性化386.3.5有机可焊性保护剂（OSP）⑴烷基苯并咪唑类的OSP⑵烷基苯基咪唑类的HT-OSP表10HT-OSP与常规OSP主要性能比较

主要性能烷基苯并咪唑类（常规OSP）烷基苯基咪唑类（HT-OSP）溶液含Cu2+离子的水溶液不含Cu2+离子的水溶液涂膜厚度（µm）0.3～0.60.1～0.2分解温度（℃）

250354涂覆性能全部（Au、Ag、Sn、Cu和焊料）涂覆选择性（仅Cu）涂覆对金属表面污染性污染明显，影响外观、焊料伸展和残物，影响金接触电阻，不污染或极小无铅焊接可焊性不适用，界面易起泡、微空洞等好，可多次焊接无铅焊接可靠性无铅焊接可靠性差可靠6.3.5有机可焊性保护剂（OSP）⑴烷基苯并咪唑类的OSP396.3.6五大表面涂（镀）覆膜应用与选择项目HASLENIG化学镀锡化学镀银HT-OSP制造成本中高高中中低处理温度≥240℃≥80℃≥60℃50℃常温至40℃处理时间1～3秒40分钟6～10分钟60～120秒30～90秒表面状态表面张力大易黑斑、脆裂锡须、攻击阻焊膜、黑/灰变色稳定、防划伤厚度（µm）3～53～5（镍）0.8～1.20.3～0.50.1～0.2保存期1年1年半年半年（防硫、卤化物）半年表11五类表面涂（镀）覆层的主要特征与评价

6.3.6五大表面涂（镀）覆膜应用与选择HASLENIG化40表12各种PCB铜焊盘表面涂覆（镀）层在SAC305无铅焊料焊接

涂（镀）层类型焊接界面IMC焊接界面状态可靠性评价HT-0SPCu3Sn→Cu6Sn5，晶粒小（约3µm）。空洞极少焊点结合力（强度）好化学镀银Cu3Sn→Cu6Sn5，晶粒较小约5µm，因Ag3Sn薄片结构阻挡作用。空洞极少焊点结合力好化学镀锡Cu3S→Cu6Sn5，树枝状结构、晶粒较大空洞少焊点结合力好化学镀镍-金Au熔入焊料成AuSn、AuSn2、AuSn3，界面为Ni3Sn4，颗粒很小空洞很少焊点结合好。但Au层要覆盖好Ni表面，以薄为宜，否则焊点发脆。无铅焊料热风整平Cu3Sn→Cu6Sn5空洞少需较厚涂覆层、表面张力大、平整性差，PCB受热伤害大表12各种PCB铜焊盘表面涂覆（镀）层在SAC305无铅焊41§7电子产品实施无铅化的某些规范与标准从无铅焊料及其焊接的特性与要求来看，可以预计或理解到即将实施的无铅化规范与标准的最大变动（与传统Sn-Pb系比较）或最突出的内容，除了CCL的热分解温度（Td）、Tg和CTE外，主要是对PCB的热应力和热冲击的两大试验方法与要求上，或者再加上离子迁移（CAF）的试验。

§7电子产品实施无铅化的某些规范与标准从无铅427.1热冲击试验要求热冲击试验指PCB产品在高、低温循环实验下的可靠性情况。如果把高、低温（热）循环试验条件与使用（操作）温度条件之比定为‘加速（老化）因子f’，则有下述关系：f=（ΔT试验/ΔT操作）²ΔT试验为高、低温循环温度差；ΔT操作为操作（使用）温度差，‘加速因子’越大，使用寿命越长，可靠性越高。

由于PCB走向无铅化焊接和高密度化连接等带来焊接和使用（操作）温度的提高，则原来规定的试验温度和条件等应加以拓宽或严格化

⑴拓宽热冲击的高-低温范围。⑵增加了高低温（热冲击）循环次数要求

7.1热冲击试验要求热冲击试验指PCB产品在高、低温循环实437.2热应力试验表13无铅化对FR-4覆铜板（CCL）的耐热要求项目IPC标准—方案1IPC标准—方案2Tg（℃）≥170≥155热分解温度（℃）≥330≥340热分层时间（T-260，分钟）-≥30热分层时间（T-288，分钟）≥30≥15热分层时间（T-300，分钟）≥30≥2热分层时间（T-320，分钟）≥10-Z轴CTE（小于Tg，ppm/℃）≤75≤60Z轴CTE（≥Tg，ppm/℃）≤300≤3007.2热应力试验表13无铅化对FR-4覆铜板（CCL）44表14无铅化对PCB的热应力试验要求PCB类型浮（浸）焊温度（℃）浮焊时间（秒）浮焊次数备注（能承受次数）常规PCB288±51015～7次耐热高可靠性PCB288±51030耐热高可靠性PCB299±51030耐热高可靠性PCB320±51010或更多表14无铅化对PCB的热应力试验要求PCB类型浮（浸）焊457.3离子迁移试验随着无铅化PCB的焊接温度和加工与使用温度的提高，加上PCB高密度化的不断进步与发展，因而产生离子迁移的机率也明显增加了。所以加强PCB离子迁移的可靠性试验突出起来了。一般采用湿热试验方法，如在85℃/85%RH/30V/1000小时下，其绝缘电阻应大于1*108Ω以上。或者采用高压斧（压力锅）蒸煮（PCT，pressurecookertest）试验7.3离子迁移试验随着无铅化PCB的焊接温46§8结论电子产品实施无铅化工程或者无铅焊料的焊接时代已经到来最有希望取代传统Sn-Pb焊料的无铅焊料是Sn-Ag-Cu体系的SAC305焊料组装的元器件必须无铅化。提高CCL的耐热性能改进（革）PCB制造工艺技术制定实施无铅化相关的规范和标准

§8结论47ThankYou!ThankYou!www.themegallery.co48第18章无铅化技术与工艺现代印制电路原理和工艺第18章无铅化技术与工艺现代印制电路原理和工艺49第18章无铅化技术与工艺电子产品实施无铅化的提出1无铅化焊料及其特性2无铅焊料的焊接3电子元器（组）件无铅化4实施无铅化对CCL的基本要求5实施无铅化对PCB基板的主要要求6

电子产品实施无铅化的某些规范与标准7第18章无铅化技术与工艺电子产品实施无铅化的提出150§1电子产品实施无铅化的提出铅及其合金具有优良的机械、化学和电气特性，在PCB加工、焊接与组装等领域广泛应用废弃电子产品中的铅元素的污染在20世纪90年代前后充分引起了人们的重视美国首先提出了无铅工艺并相应制定了一个标准来限制电子产品中的铅的含量无铅化是目前和未来推动CCL材料、PCB生产和电子组装等行业变革与发展的热点§1电子产品实施无铅化的提出铅及其合金具有优良的机械、化51§2无铅化焊料及其特性2.1无铅化焊料的基本条件

⑴无铅焊料组成的合金低共（晶）熔点⑵无铅焊料组成合金的可焊性⑶无铅焊料的焊接点可靠性：

焊点焊料的耐热疲劳强度焊点焊料的结合强度金属间互化物（IMC）的影响焊点焊接的完整性（润湿性的表现）§2无铅化焊料及其特性2.1无铅化焊料的基本条件52

2.2无铅焊料类型与主要特点

表1

无铅焊料的类型、合金组成和低共（晶）熔点二元体系低共（晶）熔点（℃）回（再）流焊接温度（℃）

95Sn/5Sb（锑）238260～280

99.3Sn/0.7Cu227250～270

96.5Sn/3.5Cu221250～270

96.5Sn/3.5Ag217240～260

91Sn/9Zn198220～240

97In/3Ag143170～190

42Sn/58Bi139160～180

48Sn/58In118140～160

63Sn/37Pb（属有铅系）183210～240三元或四元体系

95Sn/3.5Ag/1.5In223250～270

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu217240～26095.2Sn/3.5Ag/0.8Cu/0.5In212235～255

91.8Sn/4.8Bi/3.4Ag210230～250

77.2Sn/20In/2.8Ag192220～2402.2无铅焊料类型与主要特点表1无铅焊53表2二元体系无铅焊料的基本特性

无铅焊料合金组成低共（晶）熔点基本优点主要缺点Sn/0.7Cu227℃机械强度好、抗热疲劳强度好、成本低合金熔点高、焊接温度高、润湿性较差Sn/3.5Cu221℃机械强度好、抗热疲劳强度较好、成本较低合金熔点高、焊接温度高、润湿性较差Sn/3.5Ag217℃机械强度好、抗热疲劳强度较好合金熔点高、焊接温度高、润湿性较差、成本较高Sn/9.0Zn198℃机械强度好润湿性差、易氧化、脆性Sn/58Bi139℃低熔点、润湿良好机械强度低、易形成空洞、脆性大表2二元体系无铅焊料的基本特性无铅焊料合金组成低共（晶54性能类别SAC305

63Sn/37Pb备注低共（晶）熔点

217℃183℃前者高出34℃，则焊接温度需提高20～40℃表面张力（达因/厘米）550（230℃）；471.8（240℃）；460（260℃）470（230℃）；396（240℃）；380（260℃）前者表面张力高出约80达因/厘米，则润湿性较差，易生裂缝缺陷等熔融焊料与Cu面接触角44°11°前者接触角大三倍，因此润湿性差，易露铜等缺陷焊接前预热温度接近200℃150℃左右前者预热高50℃左右，这对元器件和基板皆不利高温焊接温度250～270℃220～250℃前者至少≥20℃，特别不利于元器件与基材的可靠性（见下述各项）熔融态停留时间90秒60秒前者不仅焊接温度高，而且停留时间长，这也是对PCB基板和元器件造成损害的重要原因焊料助焊剂焊接时挥发大、稳定性差，形成焊渣多焊接时稳定性好，挥发少，焊渣也少应开发大于260℃（或300℃左右）的助焊剂体系湿润时间2秒0.6秒前者润湿性差，要延长高温焊接时间，才能得到较满意的焊点焊接温度曲线升温速度3℃/S；降温速度6℃/S升温和降温速度相同为3℃/S前者冷却速度太快，易造成焊点微裂缝、气泡等焊点特性抗热疲劳良好，但焊点不易饱满、结合力较差、各种缺陷多，可靠性较差抗热疲劳较差，但焊点饱满、结合力良好、各种缺陷少，可靠性高前者虽耐疲劳强度良好，但表面张力大、润湿性差等造成各种缺陷多表3无铅焊料与有铅焊料的比较性能类别SAC30563Sn/37Pb55§3无铅焊料的焊接传统而通用的电子产品的焊接方法主要有三种：

波峰焊接、回（再）流焊接（红外焊接、热风焊接、汽相焊接等）、手工焊接（现在还兴起激光焊接等）目前无铅焊料的焊接还必须延续这些焊接方法，最关键的有三大问题：

（1）是无铅焊料合金组成的低共（晶）熔点偏高（2）是无铅焊料合金润湿性差，焊接需要有更高的焊接温度、更长的高温停留时间和更快的冷却速度（3）是无铅焊料焊接后的焊点（或焊接）的可靠性问题§3无铅焊料的焊接传统而通用的电子产品的焊接方法主要有563.1无铅焊料合金的低共（晶）熔点

从目前的无铅焊料可实用性角度来看，大多数的无铅焊料合金组成的低共（晶）熔点是很高的。现在最佳的SAC305低熔（晶）点为217℃，比起传统的63Sn/37Pb有铅焊料的低共熔（晶）点（183℃）高出34℃无铅焊料的焊接要求有更高的预热温度和焊接温度、更长的高温焊接时间和更快的冷却速度等，对热敏感大的元器（组）件、PCB基板等都将带来新的考验与挑战。

3.1无铅焊料合金的低共（晶）熔点57

3.2无铅焊料合金的润湿性能无铅焊料合金在高温熔融焊接时，由于表面张力比传统Sn-Pb焊料来得大，因而其润湿性能较差，要求润湿时间更长图1传统63Sn/37Pb焊料和无铅SAC305焊料的表面张力随温度变化情况

图2传统Sn-Pb焊料与两种无铅焊料的润湿时间与温度的关系3.2无铅焊料合金的润湿性能图1传统63Sn/3758

3.3无铅焊料焊接的可靠性

⑴无铅焊料的焊接点可靠性无铅焊料的焊接点在抗热疲劳性能较优于传统Sn-Pb焊料外，其它的性能皆劣于传统Sn-Pb焊料所形成的焊接点无铅焊料形成的焊接点比起传统Sn-Pb焊料主要有如下不足与缺陷：无铅焊接易于形成微空洞微空洞的存在导致焊接处焊料与焊盘虚（假）焊、剥离、断裂等现象降低无铅焊料的表面张力、降低铜表面粗糙度和提高清洁度有利于减少微空洞。

图3无铅焊料与焊盘界面处的微空洞3.3无铅焊料焊接的可靠性图3无铅焊料与焊盘界面处的59⑵无铅焊料在焊接时PCB的可靠性无铅焊料在焊接时影响常规PCB基板的可靠性，主要在有五个方面：

（一）基板分层、裂缝、变色等

（二）层间连接的导通孔发生裂缝、断开，甚至剥离（类似凹缩）

（三）焊盘（连接盘）翘起、脱落

（四）PCB基板扭曲、翘曲

（五）更易于发生CAF现象⑵无铅焊料在焊接时PCB的可靠性603.4无铅焊料焊接的类型与注意点表4无铅焊料的焊接类型与注意点焊接类型无铅焊料类型与组成注意点波峰焊接Sn-Cu系：99.3Sn/0.7Cu（可加入微量AgAuNiGeIn等）Sn-Ag系：96.5Sn/3.5Ag；

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu焊接温度高，易于产生焊盘剥离，损伤基材（分层、起泡裂缝、变色等）；如为单面板可添Bi，降低焊接温度。再流焊接高温系Sn-Ag系：96.5Sn/3.5Ag；

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu；

92～95Sn/2～4Ag/1～6Bi焊接温度较高，注意：再流焊温度的管理；Bi与镀层的兼容性。中温系Sn-Zn系：91Sn/9Zn；

89Sn/8Zn/3Bi。Sn-Ag-In系：89～92Sn/3.0Ag/6～8In较适用于NiAu的焊盘，与铜表面兼容性较差（即润湿性较差）低温系Sn-Bi系：42.5～42Sn/57Bi/0.5～1Ag脆性大，机械强度低，空洞多，适用于低档次场合手工焊接大多采用高温系Sn-Ag系：96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu注意：不同焊料焊接与检修的匹配（兼容）性3.4无铅焊料焊接的类型与注意点表4无铅焊料的焊接类型61目前无铅焊料存在的问题主要有：最佳的无铅焊料（SAC305）还没有达到有铅焊料（Sn/Pb）性能（特别是表面张力、湿润性和可焊性等方面）的等级；无铅焊料焊接的焊点，其润湿性差、各种缺陷较多，这些问题严重威胁着电子产品的可靠性；目前最佳的无铅焊料（SAC305）的焊接温度偏高20～40℃之多，高温焊接的停留时间偏长（约增长30%以上），这对元器件、CCL基材、PCB基板、焊接条件等都带来了新的冲击与要求电子产品实施无铅化的相关的规范和标准必须相应跟上目前无铅焊料存在的问题主要有：62§4电子元器（组）件无铅化4.1元器（组）件的耐热性能

无铅化焊料与焊接的最本质的问题是需要有更高的焊接温度、更长的高温焊接时间，这就决定了用于无铅化的元器（组）件需要有更好的耐热性能，特别是对于热敏感的元器（组）件必须改进其耐热性能，否则会损害其特性，甚至产生可靠性问题

§4电子元器（组）件无铅化4.1元器（组）件的耐热性能634.2电子元器（组）件引脚表面涂（镀）层无铅化⑴电子元器（组）件引脚表面涂（镀）覆可焊性金属与合金

目前，电子元器（组）件引脚（线）表面涂（镀）可焊性金属或合金层有：Sn、Ag、Au、Sn-Pb、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Bi、Au-Sn等。它们除了起着引脚（线）表面保护（不被氧化等）作用外，还起着与无铅焊料的焊接作用，或者还与焊料在焊接时形成界面合金（IMC）作用⑵电子元器（组）件引脚（线）的焊接可靠性

在元器（组）件引脚表面的各种涂（镀）覆层进行SAC305无铅焊料焊接中，发现含铅的Sn-10Pb层会形成熔融性剥离。其它各种表面涂（镀）层在SAC305焊料的焊接中仍然有较好可靠性。在引脚（端子）镀金的情况下，如果镀金层太厚，金会熔入熔融的焊料中，当金的含量超过3%时，会发生脆裂或断离等可靠性问题

4.2电子元器（组）件引脚表面涂（镀）层无铅化⑴电子元器（64§5实施无铅化对CCL的基本要求决定着PCB基板在焊接中的要求无铅焊料：1.低共（晶）熔点高2.润湿性差更高的预热温度与更长的预热时间更高的焊接温度更长的焊接时间焊接后需要有更快的冷却速度需提高和改善PCB基板的耐热性能

最根本的是选用高耐热的CCL基材§5实施无铅化对CCL的基本要求决定着PCB基板在焊接中65能适应无铅焊料焊接条件的CCL应具备如下要求：高的热分解温度Td、高的Tg温度、低的温度膨胀系数CTE好的耐CAF特性等能适应无铅焊料焊接条件的CCL应具备如下要求：665.1高的热分解温度（Td）CCL的耐热性能主要是取决于树脂的热分解温度，应选择低Tg和高分解温度Td树脂组成的基材（LGHD）或高Tg和高Td的树脂组成的基材（HGHD），才能得到更好的耐热的PCB可靠性性能表5四种FR-4材料层压为2.36mm（93mil）厚的十层板耐热性能情况基材特性LGLDHGLDLGHDHGHDTg（DSC），（℃）140172142175Td（℃）32031035035050～250℃的Z向膨胀（%）4.403.404.303.15T260（min）4.5212.5155.1高的热分解温度（Td）CCL的耐热性能主要67目前最佳的途径应是具有高分解温度的常规FR-4或耐热（高分解温度）FR-4基材和先进的电镀（精细晶粒结构）技术相结合的方法。但是，在选择FR-4基材时，最好选用低玻璃化温度（LG）与高分解温度（HD），或高玻璃化温度（HG）和高分解温度（HD）的材料目前最佳的途径应是具有高分解温度的常规FR-4或耐热（高分解685.2采用高Tg的树脂基材

高Tg树脂层压板基材具有较高的耐热特性，因而在无铅焊料焊接时具有更好的热尺寸稳定性。同时，较高的Tg温度也具有较低的CTE，利于PCB无铅化加工或电子产品实施无铅化表6各种基材树脂的Tg和CTE树脂名称Tg温度（℃）CTE（ppm）备注常规环氧树脂125～13580～85耐热（改性）环氧树脂150～17050～70PPE/PPO树脂180～24040～45聚苯醚BT树脂185～23040～45双马来酰胺-三嗪树脂PI树脂220～26040～45聚酰亚胺5.2采用高Tg的树脂基材表6各种基材树脂的Tg和CT69

5.3选用低热膨胀系数CTE的CCL材料无铅焊料合金低共熔点更高，则无铅化焊接的PCB的CTE与元组件的CTE之间的CTE会差别更大，这意味着其热残余应力会更大，为了保证无铅化焊接的PCB的可靠性，两者的CET的允差要求比常规的5ppm/℃更小，例如≤3ppm/℃从而，要求无铅化用的PCB的CCL的X-Y向的CTE进一步减小表7PCB高密度化发展要求CCL的CTE（X-Y方向）越来越小年份1998200220052010ΔCTE（ppm）≤7≤5≤5≤3X-Y的CTE（ppm）13～1512～1310～128～105.3选用低热膨胀系数CTE的CCL材料表7PC705.4提高耐CAF特性

在CCL基材介质层中，提高耐CAF性能可以采取如下措施：提高树脂对玻纤布的浸润性选用新型结构玻纤布（开纤布或扁平布）为增强材料降低树脂中的离子含量降低CCL板的吸水率（性）5.4提高耐CAF特性71§6实施无铅化对PCB基板的主要要求电子产品实施无铅化对PCB基板的主要要求是

进一步提高其耐热性能

除了提高基材CCL的耐热可靠性外，在PCB的生产加工过程中也必须提高耐热可靠性，主要是：

提高多层板的层之间粘接力、孔壁的光洁度、铜层之间结合力、铜镀层的延展性和板面清洁度等同时，为了提高和改善PCB的耐热性能，需改进PCB板内外的导（散）热性能§6实施无铅化对PCB基板的主要要求电子产品实施无铅化对726.1PCB在制板的加工改进除了CCL基材影响PCB耐热可靠性外，在PCB生产中也会影响其耐热可靠性、耐CAF性能，特别是孔内镀铜层的结合力、延展性和厚度均匀性对PCB产品耐热可靠性的影响是不可忽视的⑴提高多层板的层间的粘接力多数是采用“黑氧化”或“红（棕）氧化”的办法来达到目的。“黑氧化”呈树枝结构，有较高的集合力，但工艺控制要求严格，熔融树脂充填较难；“红（棕）氧化”是呈颗粒状结构的，容易控制而稳定，因此目前大多数采用“红（棕）氧化”的技术。但是，它们都会产生“晕环（粉红圈）”，解决办法是“红（棕）氧化”后，经过处理除去氧化层或者经过化学工艺处理形成的铜表面粗糙度来达到目的。6.1PCB在制板的加工改进除了CCL基材影响PCB耐热可73⑵提高基铜（CCL上的铜）和电镀铜的结合力

采用“直接电镀”等工艺与技术，消除化学镀铜层结合力差的缺点，提高PCB内层与孔壁的结合力⑶提高镀铜层的延展性

其延展性不高主要原因是由于铜镀层中的晶粒过大、镀层中C、S（来自添加剂）含量较高等而造成的，从而使镀层结构内应力较大。因此，在镀铜过程中控制好“晶核形成大于‘结晶成长’的比率，可获得较小的晶粒和表面粗糙度（凹凸）的结构，可明显提高镀铜层的延展性（18～20%），因而可大大提高了PCB（Z方向）导通孔的耐热可靠性。⑵提高基铜（CCL上的铜）和电镀铜的结合力74⑷提高镀铜层厚度均匀性除了采用低电流密度和高分散能力镀液等条件外，目前已走向脉冲电镀技术而且是最理想并易于达到镀铜层的均匀厚度的，均匀的孔内铜镀层无疑可提高Z方向的耐热性能⑸提高耐CAF性能

CAF的发生主要在孔与孔、导线与导线、层与层、孔与导线等之间，尤其是孔与孔之间的CAF问题占据着绝大多数影响PCB的CAF性能，除CCL基材外，改善层间致密性和结合力、提高钻孔的对位度、改进钻孔参数、降低孔壁粗糙度、提高在制板表面清洁度等，这些措施皆能提高耐CAF性能⑷提高镀铜层厚度均匀性756.2改善PCB导（散）热措施PCB中的介质层导热系数（热导率）很小，散热差，所以在PCB使用过程中极易使PCB内部温升过高、传热又太慢，从而变形过大，最后也会引起耐热可靠性问题采取的措施：

⑴在CCL的介质层中加入高导热性的材料⑵采用导热性能材料堵塞（充填）导通孔⑶改进导通孔结构设计来改善和提高导热性能⑷在PCB内部夹入金属芯形成‘金属芯印制板’⑸在PCB的表面形成散热片的结构6.2改善PCB导（散）热措施PCB中的介质层导热系数76图4已填孔的各种导通孔

图5盘内孔及其盘上叠孔

图6AGSP技术：（a）AGSP制造工艺；（b）三阶AGSP积层板；（c）全积层板图4已填孔的各种导通孔图5盘内孔及其盘上776.3PCB焊盘表面涂覆（镀）层的要求表8PCB表面涂（镀）覆材料的基本要求内容1生产成本低原辅材料、设备仪器、废水处理、人力、产能、成品率等2可焊性好耐热性能、焊料湿润性、保存期3可靠性高焊接（点）内应力、缺陷、使用寿命4适用（范围）性大无铅化、精细化、阻焊剂、刚挠性板5环保性良易于处理，环境污染少6.3PCB焊盘表面涂覆（镀）层的要求表8PCB表面涂78目前PCB焊盘表面涂（镀）覆层的类型主要有：热风焊料整平化学镍/金OSP（有机可焊性保护剂）化学锡化学银等五大工艺技术目前PCB焊盘表面涂（镀）覆层的类型主要有：796.3.1热风焊料整平（HASL）

HASL所遇到的挑战方面主要如下：

⑴HASL的熔融焊料（Sn-Pb系和无Pb系）的表面张力大——带来焊点（盘）的可焊（湿润）性和可靠性问题⑵HASL使PCB在焊接前受到高温的热冲击——降低PCB的使用寿命⑶HASL使用的无铅焊料是SnCuNi系、SnCuCo和SnCu系⑷HASL时熔融焊料耐热助焊（保护）剂应具有更高的热分解温度

6.3.1热风焊料整平（HASL）HASL所遇到的挑战806.3.2化学镀镍/金（ENIG）由于化学镀Ni/Au的镀层厚度均匀，平（共）面性好，表面金层是优良的耐腐蚀性、耐磨性和可搭接（线）焊（WB）性，因而广泛应用于移动电话、电脑等领域⑴化学镀镍化学镀镍是在酸性（也可在碱性）的次磷酸盐（还原剂）溶液中实现的。

①化学镀镍层的厚度为3～5µm，并作为阻挡层而加入的，目的是用于阻止铜/金界面之间互相扩散，保证焊（接）接点和产品使用的可靠性。

②

化学镀镍层，实际上是在Cu表面沉积着Ni-P呈层状的无定形结构层。Ni-P中的磷含量应控制在7～11%之间。磷含量太少时，形成颗粒状结构，易于被腐蚀与氧化，磷含量过多时，会使Ni-P层产生内应力过大而产生脆裂，这些现象都会引起黑斑等③化学镀镍的镀液的维护极为重要。化学镀镍的质量，不仅与镀液的组成、工艺操作参数有关，而且与镀液使用周期有关，所以化学镀镍溶液的管理与维护是较困难的。6.3.2化学镀镍/金（ENIG）81⑵化学镀金目前有三种类型镀金的要求与应用场合：插头（金手指）镀金。由于是反复使用插拔，金层不仅要求耐磨，而且要求有较高的厚度（目前规定应大于0.5µm，而过去要求≥2µm）。焊接用镀金。由于焊接的实质是在镍表面进行，金层是为了保护新鲜镍表面（不被氧化）的，在保证镍表面不氧化条件下，金层应越薄越好。这不仅可降低成本问题，更重要的是保证焊点可靠性问题。金属丝（WB）焊（搭）接用镀金。由于金属丝是直接焊接在金层上的。因此，要求有较厚的金层，一般金层厚度应在0.5µm左右。

⑵化学镀金目前有三种类型镀金的要求与应用场合：82⑶化学镀镍/金主要缺陷①黑点、黑（褐色）斑缺陷：主要是由于铜面处理、镍层太薄、缺镍镀、缺金镀或金层气孔率以及Ni原电池反应或Ni腐蚀等造成的。②浅白或颜色不一：主要是由于镍镀层薄或镍镀层厚度不同而引起的③在焊接时，于镍表面上首先形成Ni3Sn4平整针状表面形态。这层化合物能够降低焊料与Ni-P层之间的反应，成为很好的阻挡层。但熔融的锡易于通过NiSn的空隙进入到Ni3Sn4的界面，形成Ni3SnP的IMC，引起Ni3Sn4破裂，造成可焊性问题。④高温（80℃以上化学镀镍）操作，反应时间长（30min≒5μm），高温也对阻焊剂（膜）尺寸稳定性不利。⑤镍镀液寿命短。一般在7MTO后，必须重新开缸。采用冷却或化学沉淀亚磷酸盐方法，可以延长镍镀液的使用寿命。⑶化学镀镍/金主要缺陷①黑点、黑（褐色）斑缺陷：主要是836.3.3化学镀锡

由于所有焊料是以锡为主体，所以锡镀层能与任何类型焊料相兼容，因而，化学镀锡可能是PCB表面涂（镀）覆技术最有发展前途的方法。化学镀锡厚度为0.8～1.2µm之间，常规镀锡会出现如下问题：

（一）经不起多次焊接，因为很薄锡层在一次焊接温度下就形成Cu3Sn2的IMC化合物而变成不可焊表面；（二）在合适条件下会产生锡须，威胁可靠性；（三）镀液易攻击阻焊膜，使阻焊膜溶解变色，并易对铜层产生侧蚀；（四）操作温度高（≥60℃），时间长，1µm厚度需要10min。6.3.3化学镀锡由于所有焊料是以锡为主体，所以锡镀层846.3.4化学镀银目前无铅化焊料的最佳选择是含银的SAC305体系，因此化学镀银便得到了快速的发展。化学镀银是在PCB在制板连接盘表面Cu被Ag—离子置换而沉积上Ag层的。从理论上讲，置换反应形成的银层应是一个Ag原子的厚度，但是，由于连接盘Cu表面是经过微蚀刻处理而形成粗糙的Cu表面，使沉积的Ag层呈多孔性结构，其结果导致置换反应继续进行，使Ag的沉积厚度持续增加，一般控制Ag沉积厚度在0.15～0.50µm之间，主要取决于Cu表面的粗糙度。为了防止Ag镀层腐蚀和银迁移问题，在化学镀银溶液中要加入特制的有机添加剂6.3.4化学镀银85表9酸性化学镀银与碱性化学镀银主要特性比较特性酸性化学镀银碱性化学镀银沉银镀液非络合物形式存在，含缓蚀剂、渗透剂，有机物多。络合物形式存在，不含缓蚀剂、渗透剂，有机物少。对Cu有明显腐蚀性（有硝酸成分）没有腐蚀性对阻焊膜没有“攻击”性PH≤9，稳定，对硫化物、卤化物很敏感，容变色敏感低，变色慢银镀层含有机物多，焊接易起泡纯Ag层，可多次焊接各种可靠性试验一