LCD制程工艺知识培训课件

LCD工艺流程简介NC-PECYTangLCD工艺流程简介NC-PE1

工艺流程工艺流程2光刻主要工序投入清洗涂胶曝光显影刻蚀脱膜光刻主要工序3玻璃投入工序作用:位于整条生产线的前端，负责整片ITO玻璃基板的投入。要求ITO玻璃的規格型號符合產品的要求。

发料是最主要的是要记住ITO面朝上(通过大切角判断)玻璃投入工序作用:4工序作用:玻璃的清洗与干燥：用清洗剂以及去离子水（DI水）等洗净ITO玻璃，并用物理或者化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。

清洗工序作用:清洗5

涂胶工序作用:在ITO玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性Glass基板ITO感光树脂膜涂胶工序作用:Glass基板ITO感光树脂膜6

曝光工序作用:用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光Glass基板UV光曝光工序作用:Glass基板UV光7

显影工序作用:用显影液处理玻璃表面，将经过UV光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受UV光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理使光刻胶更加坚Glass基板現像液显影工序作用:Glass基板現像液8

刻蚀工序作用:用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜蚀掉，这样就得到了所需要的ITO电极图形注：ITO玻璃为氧化铟锡的导电玻璃，易与酸发生反应，而用于蚀刻掉多余的ITO，从而得到相应的拉线电极Glass基板刻蚀工序作用:Glass基板9

脱膜工序作用:用高浓度的碱液（NaOH溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO玻璃上形成与光刻掩模版完全一致的ITO图形Glass基板脱膜工序作用:Glass基板10

形成ITO图案过程形成ITO图案过程11

图形检测（PATTERNCHECK）工序作用:对玻璃表面形成的ITO图形用电学原理进行短路测试，同时得到激光修复所需要的数据。图形检测（PATTERNCHECK）工序作用:12

激光修复（LASERREPAIR）工序作用:对所查找到的短路缺陷进行修复。激光修复（LASERREPAIR）工序作用:13成盒段主要工序PI、TOP印刷摩擦SEAL、TR印刷喷洒对盒热压成盒段主要工序PI、TOP印刷14TOP工序:一般的TN与STN产品不要求此步骤，TOP膜的涂布工艺是在光刻工艺之后再做一次SiO2的涂布，以此把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这既可以起到绝缘层的作用，又能有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于改善视角特性等等，因此大部分的高档次产品要求有TOP涂布

PI工序：为在蚀刻完成的ITO玻璃表面涂覆取向层，并用特定的方法对限向层进行处理，以使液晶分子能够在取向层表面沿特定的方向取向（排列），此步骤是液晶显示器生产的特有技术TOP\PI工序的作用TOP工序:一般的TN与STN产品不要求此步骤，TOP15PI、TOP印刷TOP/PI印刷图：PI、TOP印刷TOP/PI印刷图：16摩擦工序的作用用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面，以使液晶分子将来能够沿着取向层的摩擦方向排列。如TN型号摩擦取向：45度摩擦工序的作用用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面，以17工序的作用TOP/PICOATING后

PITOPITOGLASSRUBBING后

PI层被取向

工序的作用TOP/PICOATING后18丝印工序的作用边框作用：贴合上下两张基板,防止液晶外漏或被污染。

银点作用：上下电极导通丝印工序的作用边框作用：贴合上下两张基板,防止液晶外漏或被污19丝印CP印刷後刮板SP接着剤（CP導通材）印刷模板Glass基板方向SP接着线（CP導通材）丝印CP印刷後刮板SP接着剤（CP導通材）印刷模板Glass20工序的作用支撑上下基板,保持液晶盒厚均匀工序的作用支撑上下基板,保持液晶盒厚均匀21贴盒工序的作用按对位标记上与下玻璃对位粘合，将对应的两片玻璃面对面用封接材料粘合起来。Glass基板贴盒工序的作用按对位标记上与下玻璃对位粘合，将对应的两片玻璃22对盒

对盒23热压工序的作用利用加热和加压的方法固化Seal,并保持一定的CellGap气嚢调机玻璃成盒玻璃热压纸热压工序的作用利用加热和加压的方法固化Seal,并保持一定24热压

热压25后部主要工序切割灌液挤压,封口清洗电目测清洗贴片,包装后部主要工序切割26切割當ITO玻璃貼合後，將對ITO玻璃上之LCD各個單位作切割，LCD其中顯示板的大小是依其產品不同而有單位大小不同之分，故其自動化切割為依不同之型號做可程式處理切割當ITO玻璃貼合後，將對ITO玻璃上之LCD各個單位作切27灌液晶灌入液晶的製程，液晶片放入一真空的密封箱中，藉著基座的固定將小切割後的LCD顯示板固定住，再由下方的海綿提供液晶，首先會將密封箱抽成真空，然後藉著彈簧活動機構將海綿往上頂，如下圖16，然後釋放空氣進入箱中，此時LCD板藉著毛細現象將液晶完全吸入LCD板中間，完成灌液晶的動作。抽真空口N2入口灌液晶灌入液晶的製程，液晶片放入一真空的密封箱中，藉著基座的28封口.固化灌入液晶後在其開口處加上封口以防止液晶外漏封止治具上Glass基板下Glass基板加圧注射器封口.固化灌入液晶後在其開口處加上封口以防止液晶外漏封止治具29清洗.目檢.電測.清洗

LCD封口後在此利用偏光板目檢LCD板是否厚薄不均，或是內部液晶散佈不均，電檢利用液晶板上之PIN腳加以導電，觀察LCD之點亮情形，加以判斷LCD板是否顯示正常清洗.目檢.電測.清洗LCD封口後在此利用偏光板目檢LCD30貼偏光片.終檢包裝.入庫最後將偏光片貼在LCD板的上下兩面，如此完成了LCD液晶顯示器的成品。

貼偏光片.終檢包裝.入庫最後將偏光片貼在LCD板的上下兩面，31結束

TheEnd結束32演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！33LCD工艺流程简介NC-PECYTangLCD工艺流程简介NC-PE34

工艺流程工艺流程35光刻主要工序投入清洗涂胶曝光显影刻蚀脱膜光刻主要工序36玻璃投入工序作用:位于整条生产线的前端，负责整片ITO玻璃基板的投入。要求ITO玻璃的規格型號符合產品的要求。

发料是最主要的是要记住ITO面朝上(通过大切角判断)玻璃投入工序作用:37工序作用:玻璃的清洗与干燥：用清洗剂以及去离子水（DI水）等洗净ITO玻璃，并用物理或者化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。

清洗工序作用:清洗38

涂胶工序作用:在ITO玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性Glass基板ITO感光树脂膜涂胶工序作用:Glass基板ITO感光树脂膜39

曝光工序作用:用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光Glass基板UV光曝光工序作用:Glass基板UV光40

显影工序作用:用显影液处理玻璃表面，将经过UV光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受UV光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理使光刻胶更加坚Glass基板現像液显影工序作用:Glass基板現像液41

刻蚀工序作用:用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜蚀掉，这样就得到了所需要的ITO电极图形注：ITO玻璃为氧化铟锡的导电玻璃，易与酸发生反应，而用于蚀刻掉多余的ITO，从而得到相应的拉线电极Glass基板刻蚀工序作用:Glass基板42

脱膜工序作用:用高浓度的碱液（NaOH溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO玻璃上形成与光刻掩模版完全一致的ITO图形Glass基板脱膜工序作用:Glass基板43

形成ITO图案过程形成ITO图案过程44

图形检测（PATTERNCHECK）工序作用:对玻璃表面形成的ITO图形用电学原理进行短路测试，同时得到激光修复所需要的数据。图形检测（PATTERNCHECK）工序作用:45

激光修复（LASERREPAIR）工序作用:对所查找到的短路缺陷进行修复。激光修复（LASERREPAIR）工序作用:46成盒段主要工序PI、TOP印刷摩擦SEAL、TR印刷喷洒对盒热压成盒段主要工序PI、TOP印刷47TOP工序:一般的TN与STN产品不要求此步骤，TOP膜的涂布工艺是在光刻工艺之后再做一次SiO2的涂布，以此把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这既可以起到绝缘层的作用，又能有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于改善视角特性等等，因此大部分的高档次产品要求有TOP涂布

PI工序：为在蚀刻完成的ITO玻璃表面涂覆取向层，并用特定的方法对限向层进行处理，以使液晶分子能够在取向层表面沿特定的方向取向（排列），此步骤是液晶显示器生产的特有技术TOP\PI工序的作用TOP工序:一般的TN与STN产品不要求此步骤，TOP48PI、TOP印刷TOP/PI印刷图：PI、TOP印刷TOP/PI印刷图：49摩擦工序的作用用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面，以使液晶分子将来能够沿着取向层的摩擦方向排列。如TN型号摩擦取向：45度摩擦工序的作用用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面，以50工序的作用TOP/PICOATING后

PITOPITOGLASSRUBBING后

PI层被取向

工序的作用TOP/PICOATING后51丝印工序的作用边框作用：贴合上下两张基板,防止液晶外漏或被污染。

银点作用：上下电极导通丝印工序的作用边框作用：贴合上下两张基板,防止液晶外漏或被污52丝印CP印刷後刮板SP接着剤（CP導通材）印刷模板Glass基板方向SP接着线（CP導通材）丝印CP印刷後刮板SP接着剤（CP導通材）印刷模板Glass53工序的作用支撑上下基板,保持液晶盒厚均匀工序的作用支撑上下基板,保持液晶盒厚均匀54贴盒工序的作用按对位标记上与下玻璃对位粘合，将对应的两片玻璃面对面用封接材料粘合起来。Glass基板贴盒工序的作用按对位标记上与下玻璃对位粘合，将对应的两片玻璃55对盒

对盒56热压工序的作用利用加热和加压的方法固化Seal,并保持一定的CellGap气嚢调机玻璃成盒玻璃热压纸热压工序的作用利用加热和加压的方法固化Seal,并保持一定57热压

热压58后部主要工序切割灌液挤压,封口清洗电目测清洗贴片,包装后部主要工