电子元件焊接工艺课件1

电子元件焊接工艺(1)2022/12/23电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)2022/12/18电子元件焊接工艺(1焊接机理通过对焊件加热，并使焊料熔化后，在焊件与焊料之间产生了原子扩散，待凝固后，在其交界面上将形成一层合金结合层。该合金结合层有良好的导电性和机械强度。电子元件焊接工艺(1)焊接机理通过对焊件加热，并使焊料熔化后，在焊件2焊接要求1.良好的可焊性

2.焊件表面必须清洁3.使用合适的助焊剂4.焊件要加热到熔锡温度电子元件焊接工艺(1)焊接要求1.良好的可焊性电子元件焊接工艺(1)3焊料共晶焊锡用于电子线路焊接其特点为：1)熔点最低；2)熔点与凝固点一致；3)流动性好：4)导电性好、机械强度高。电子元件焊接工艺(1)焊料共晶焊锡用于电子线路焊接电子元件焊接工艺(1)4焊剂(助焊剂）焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂实习用助焊剂－－松香注意：松香反复加热会导致碳化（发黑）失效电子元件焊接工艺(1)焊剂(助焊剂）焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的氧化膜，保5手工焊接工具－－电烙铁注意事项：1.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安全，避免烫伤。2.检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶布胶好。3.电烙铁要自然冷却。电子元件焊接工艺(1)手工焊接工具－－电烙铁注意事项：电子元件焊接工艺(1)6焊接操作焊接姿势铬铁与鼻子的水平距离约30cm操作（五步法）见书上P48电子元件焊接工艺(1)焊接操作焊接姿势电子元件焊接工艺(1)7准备阶段电子元件焊接工艺(1)准备阶段电子元件焊接工艺(1)8加热操作紧贴电子元件焊接工艺(1)加热操作紧贴电子元件焊接工艺(1)9烙铁头修整电子元件焊接工艺(1)烙铁头修整电子元件焊接工艺(1)10烙铁头修整电子元件焊接工艺(1)烙铁头修整电子元件焊接工艺(1)11烙铁头修整头部不是越尖越好，以能很好地同时紧贴住两类焊件为标准电子元件焊接工艺(1)烙铁头修整头部不是越尖越好，以能很好地同时紧贴12加焊锡电子元件焊接工艺(1)加焊锡电子元件焊接工艺(1)13元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)14元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)15元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)16元件焊脚长度及焊点形状

焊锡过多电子元件焊接工艺(1)元件焊脚长度及焊点形状

焊锡过多电子元件焊接工艺(1)17一个有关焊接接触点的问题电子元件焊接工艺(1)一个有关焊接接触点的问题电子元件焊接工艺(1)18元件拆卸拆卸有三种方法：1.把各点用焊锡联接起来，电烙铁快速的在焊点之间移动，使锡迅速融化后拔出。2.逐点拆焊3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。电子元件焊接工艺(1)元件拆卸拆卸有三种方法：电子元件焊接工艺(1)19焊接与拆焊训练

一．目的与要求理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。二．训练内容1．元器件拆卸与装焊（1）将电路板中的三极管、稳压块、可控硅、1000μF电容器、100K电位器焊拆下来，由班长分类收集后交验收室。（2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。注意：焊拆时要会使用镊子等工具，慎防烫伤！电子元件焊接工艺(1)焊接与拆焊训练

一．目的与要求电子元件焊接工艺(1)20焊接训练之漆包线焊接约3~4mm电子元件焊接工艺(1)焊接训练之漆包线焊接约3~4mm电子元件焊接工艺(1)21焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)22焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)23焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)24未刮除外层漆的焊点形状电子元件焊接工艺(1)未刮除外层漆的焊点形状电子元件焊接工艺(1)25焊接训练之多股线焊接电子元件焊接工艺(1)焊接训练之多股线焊接电子元件焊接工艺(1)26焊接训练之多股线焊接一般应镀锡电子元件焊接工艺(1)焊接训练之多股线焊接一般应镀锡电子元件焊接工艺(1)27焊接训练之多股线焊接电子元件焊接工艺(1)焊接训练之多股线焊接电子元件焊接工艺(1)28拆焊后的焊接拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被堵，再次焊接之前需疏通该孔。电子元件焊接工艺(1)拆焊后的焊接拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在线29元件装插按从小到大，从低到高的原则。元件二种放置方法：平放和竖放。电子元件焊接工艺(1)元件装插按从小到大，从低到高的原则。电子元件焊接工艺(1)30稳压电源的调试电子元器件焊好后，请交叉检查电路板上的所有元件安插是否正确，如二极管、三极管、可控硅、集成稳压块的型号和极性，电解电容器的极性、容量、耐压值以及电阻的阻值、瓦数等。确认无误后，接上12V交流电源调试。电子元件焊接工艺(1)稳压电源的调试电子元器件焊好后，请交叉检查电路31电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)32测量所用仪器、仪表电压表直流毫安表交流毫伏表变阻器其外型及面板刻度如下：电子元件焊接工艺(1)测量所用仪器、仪表电压表电子元件焊接工艺(1)33直流毫安表电子元件焊接工艺(1)直流毫安表电子元件焊接工艺(1)34交流毫伏表电子元件焊接工艺(1)交流毫伏表电子元件焊接工艺(1)35变阻器电子元件焊接工艺(1)变阻器电子元件焊接工艺(1)36输出电压调试通电后如电路没有出现异常现象，第一步可测试输出电压范围，调节电位器（从小值到大值），输出电压应从1.25~7.5V范围变化。电子元件焊接工艺(1)输出电压调试通电后如电路没有出现异常现象，第一步37测量输出电压连接图稳压源~220V

+-1.25V~7.5V可调电子元件焊接工艺(1)测量输出电压连接图稳压源~220V+-1.25V~7.538测试纹波电压在输出6V/0.5A的条件下，由并接在输出端的交流毫伏表测出稳压输出的交流电压（纹波电压），大约在0.05~2毫伏之间。电子元件焊接工艺(1)测试纹波电压在输出6V/0.5A的条件下，由并接在39测量纹波电压连接图（P51)稳压源~220V

+-6VARj0.5A<2mv电子元件焊接工艺(1)测量纹波电压连接图（P51)稳压源~220V+-ARj040动态内阻测量电压表并在输出端、电流表串在输出端，输出电压调至某一数值（例如6V），电流调至某一数值（例0.5A））记录电压和电流值，再将电流减小为0，记录相对应的电压值。则可按下式计算动态内阻：动态内阻=输出电压变化量/输出电流变化量，大约在0.05~0.1欧之间。电子元件焊接工艺(1)动态内阻测量电压表并在输出端、电流表串在输出端，41稳压源~220V

+-6V0.5ARj电子元件焊接工艺(1)稳压源~220V+-0.5ARj电子元件焊接工艺(1)42稳压源~220V

+-6.03V0.2ARj电子元件焊接工艺(1)稳压源~220V+-0.2ARj电子元件焊接工艺(1)43动态内阻的计算式如下：电子元件焊接工艺(1)动态内阻的计算式如下：电子元件焊接工艺(1)44过流保护设定值电流表串接一可变电阻器，再串接于输出电路中，调节可变电阻器，使输出电流升至某一数值后突然变为0，则那一最大电流值即为过流保护电流值。大约在0.55~0.6A之间。电子元件焊接工艺(1)过流保护设定值电流表串接一可变电阻器，再串接于45测量过流保护电流值连接图稳压源~220V

+-6V0.5ARjＩ突然掉下零前的最大电流值电子元件焊接工艺(1)测量过流保护电流值连接图稳压源~220V+-0.5ARj46电路各点电压的测试分别测量在额定电流（0.5A）与过流保护后两种情况下的各点电压值：即：UE20、UAK、UB1、UBE1、UE2、UB2、UEB2、UEC2、UC2。电子元件焊接工艺(1)电路各点电压的测试分别测量在额定电流（0.5A）与过流47UE20、UAK、UB1、UBE1、UE2、UB2、UEB2、UEC2、UC2电子元件焊接工艺(1)UE20、UAK、UB1、UBE1、UE2、UB2、UE48电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)49电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)50稳压电源的安装要求1。电源线和输出线打结。2。变压器的接法：变压器稳压电源电路板3。绝缘胶套的使用4。发光二极管的管脚不得剪短电子元件焊接工艺(1)稳压电源的安装要求1。电源线和输出线打结。变压器稳压电源电路51电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)52电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)53锅炉压力容器压力管道

焊工考试规则电子元件焊接工艺(1)锅炉压力容器压力管道

焊工考试规则电子元件焊接工艺(1)54第一十三条：焊接操作技能考试应从焊接方法、试件材料、焊接材料及试件形式等方面进行考核。焊接方法及代号见表1，焊条类别代号及适用范围见表2，试件钢号分类及代号见表3，各种试件形式、位置及代号见表4，焊接要素及代号见表5。电子元件焊接工艺(1)第一十三条：焊接操作技能考试应从焊接方法、试件材料、焊接材料55表1焊接方法及代号

焊接方法代号焊条电弧焊SMAW钨极气体保护焊GTAW熔化极气体保护焊GMAW（含药芯焊丝电弧焊FCAW）埋弧焊SAW电子元件焊接工艺(1)表1焊接方法及代号焊接方法代号焊条电弧焊SMAW56（一）、“2002年考规”对八种焊接方法的焊工考试作出规定，除此以外的焊接方法都按四十三条规定进行考试。药芯焊丝电弧焊考试规定与熔化极气体保护焊相同，常用半自动与自动焊方式(实质上是手工焊与机械焊）。堆焊不能称为焊接方法，只是焊接方法的运用，各种焊接方法焊接操作技能考试规定也适用于堆焊的运用。对于焊接方法按“2002年考规”分为手工焊接和机械化焊接两种方法；电子元件焊接工艺(1)（一）、“2002年考规”对八种焊接方法的焊工考试作出规定，57

对焊工操作技能“2002年考规”分为手工和焊机操作技能两种。对试件对接形式分为板材对接焊缝、管材对接焊缝和管板角接头试件三种。

焊接不锈钢复合钢之间焊缝及过渡焊缝的焊工，应取得耐蚀堆焊资格电子元件焊接工艺(1)

对焊工操作技能“2002年考规”分为手工和焊机操作技能58表2焊条类别、代号及范围焊条类别焊条类别代号相应型号牌号适用焊件的焊条范围钛钙型F1EXX03J422/J502F1纤维素型钛型F2EXX10J505GXF1、F2钛型、钛钙型F3EXXX(X)-16/-17G202F1、F3低氢型、碱性F3JEXX15/-16J427/J507R507/R307F1、F3、F3J钛型、钛钙F4EXXX(X)-16/-17A132/A302F4碱性F4JEXXX(X)-16/-17A137/A307F4、F4J电子元件焊接工艺(1)表2焊条类别、代号及范围焊条类别焊条类别代号相应型号牌号适59.二、锅炉、压力容器和压力管道使用国产焊条所执行的国家标准有三个：GB/T983－1995，GB/T5117－1995，GB/T5118－1995，行业标准一个：JB/T4747－2002。表2焊条代号、类别及适用范围①F1

钛钙型EXX03F1（J422、J502)GB/T5117这类焊条为钛钙型，药皮中含30%以上的氧化钛和20%以下的钙或镁的碳酸盐电子元件焊接工艺(1).二、锅炉、压力容器和压力管道使用国产焊条所执行的国家标准有60矿，熔渣流动性良好，脱渣容易，电弧稳定熔池适中，飞溅少，焊波整齐。这类焊条适用于全位置焊接，焊接电流为交流或直流正、反接，主要焊接较重要的碳钢结构。②F2纤维素型EXX10，EXX11，（GB/T5117）EXX10－X，EXX11－X，（GB/T5118）

EXX10、EXX10－X型焊条为高纤维素钠型药皮中纤维素含量较高，电弧稳定，焊接时有机物在电弧区分解产生大量的气体，保护熔敷金属，电弧吹力大，熔深较深。

电子元件焊接工艺(1)矿，熔渣流动性良好，脱渣容易，电弧稳定熔池适中，飞溅少，焊波61熔化速度快，熔渣少，脱渣容易，熔渣覆盖较差，通常限制采用大电流焊接。这类焊条适用于全位置焊接，特别适用于立焊、仰焊的多道焊和有较高射线检测要求的焊缝，也可用于向下立焊，焊接电流为直流反接。如J505GX（GB/T5118）

适用焊件的焊条范围：F1、F2

电子元件焊接工艺(1)熔化速度快，熔渣少，脱渣容易，熔渣覆盖较差，通常限制采用大电62③F3

钛型、钛钙型型号：（GB/T983)EXXX（X）－16型焊条（G202),药皮可以是碱性的，也可以是钛型或钛钙型。适用于交流或直流焊接，为了在交流施焊时获得良好的电弧稳定性，这类焊条药皮中一般都含有易电离元素如钾，直径不大于4.0mm的焊条可用于全位置焊接。适用焊件的焊条范围：F1、F3。

电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)63

④F3J低氢型、碱性GB/T5117J426、J506、J507GB/T5118J427、J507、J507RHGB/T983G207电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)64

EXX15、EXX15－X型焊条，这类焊条为低氢钠型。药皮主要组成物是碳酸盐矿和萤石，碱度较高，熔渣流动性好，焊接工艺性能一般，焊波较粗，角焊缝略凸，熔深适中，脱渣性能好，焊接时要求焊条干燥，并采用短弧焊。这类焊条可全位置焊接，焊接电流为直流反接。这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性能和力学性能。电子元件焊接工艺(1)EXX15、EXX15－X型焊条，这类焊条为低氢钠型。65

EXX16、EXX18－X型焊条，这类焊条为低氢钾型药皮。在与EXX15、

EXX15－X型焊条药皮基本相似的基础上添加了稳弧剂，如钾水玻璃等，电弧稳定，工艺性能、焊接位置与EXX15型焊条相似，焊接电流为交流或直流反接。这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性能和力学性能。适用焊件的焊条范围：F1、F3、F3J

电子元件焊接工艺(1)EXX16、EXX18－X型焊条，这类焊条66⑤F4钛型、钛钙型GB/T983EXXX（X）－15EXXX（X）－17（A132、A302）GB/T983⑥F4JGB/T983EXXX（X）－15EXXX（X）－17（A137）（A307）电子元件焊接工艺(1)⑤F4钛型、钛钙型GB/T983电子元件焊接工艺(1)67上述三个焊条国家标准都是等效采用美国国家标准，所谓等效采用则是将国外标准的技术内容全部照搬，只是计量单位从英制改为中国习惯采用的公制。当焊工考试时若采用了美国焊条，便可直接按（2002考规）表2的规定将美国焊条划入相应的类别中。GB/T983－1995等效ANSI/AWSA5.4－1992《不锈钢手工电弧焊焊条》GB/T5117－1995等效ANSI/AWSA5.1－1991电子元件焊接工艺(1)上述三个焊条国家标准都是等效采用美国国家标准，所谓等效采用68

《碳钢药皮电焊条规程》GB/T5118－1995等效ANSI/AWSA5.5－1981《低合金钢药皮电焊条规程》三、试件母材钢号及代号见表3焊工焊接操作技能考试是要求焊工按照评定合格的焊接工艺施焊出没有超标缺陷的焊缝。从焊接缺陷角度出发，焊工焊接操作技能与母材钢号没有关系，对于焊条电弧焊，焊工焊接操作技能与药皮类别密切相关。但因钢材合金成分不同造成焊接性能不同，施焊时所采取的焊接工艺措施

电子元件焊接工艺(1)《碳钢药皮电焊条规程》电子元件焊接工艺(1)69不一样，从焊接工艺复杂程度出发而将试件母材钢号进行分类，并制定出替代规则，手工焊焊工焊接操作技能也相应分成四个等级。电子元件焊接工艺(1)不一样，从焊接工艺复杂程度出发而将试件母材钢号进行分类，并制70表3试件钢号分类及代号表

类别代号典型钢号示例碳素钢ⅠQ195、Q215、Q235、10、20、20R、20G、20gHP245、HP265、L175、L210、S205低合金钢ⅡHP295、HP325、L245、L290、马氏体钢铁素体不锈钢Ⅲ奥氏体不锈钢、双相不锈钢Ⅳ电子元件焊接工艺(1)表3试件钢号分类及代号表类别代号典型钢号示例碳71

表3中钢号都是锅炉、压力容器、压力管道和气瓶现行标准中所列钢号。GB6653－1994《焊接气瓶用钢板》中所列气瓶用钢的牌号都用“HP”打头，例如HP245、HP365。“245”表示钢材屈服点σs下限值。气瓶用钢的化学成分

都有控制范围。电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)72

SY5297－1991《石油天然气输送管道用直缝电阻焊钢管》中所列的钢种等级都用“S”打头，例如S240、S480。“240’表示该等级钢种的σt0.5下限值，（规定总伸长应力即试样标距长度上产生0.5%的总伸长所需的拉应力）对于每个等级钢种化学成分都有控制范围。

电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)73“GB/T9711－1999《石油天然气输送钢管交货技术条件》中所列的钢种等级都用“L”打头，例如L175、L155。155”表示该等级钢种的Rt0.5下限值，对于每个等级钢种化学成分都有控制范围。碳素钢（Ⅰ类）：焊接性能良好，大多数情况下焊前不要求预热，焊后不要求后热，部分钢号因为没有冲击要求，因而也不需要控制线能量。低合金钢（Ⅱ类）：这类钢号焊前要求预热，焊后要求后热，而且有冲击电子元件焊接工艺(1)“GB/T9711－1999《石油天然气输送钢管交货技术74试验要求，因而要求控制线能量上限。马氏体钢、铁素体不锈钢（Ⅲ类）：这类钢焊接裂纹倾向较大，焊前不要求预热，焊后要进行热处理，焊接工艺要求严格，要求控制焊接线能量范围。1Co5Mo与1Co9Mo1是代表这一类别钢号，1Co5Mo钢供货状态的金相组织与热处理状态有关。即便退火供货时为珠光体，在焊后其焊缝与热影响区将出现马氏体组织，所以将它列入Ⅲ类。电子元件焊接工艺(1)试验要求，因而要求控制线能量上限。电子元件焊接工艺(1)75奥氏体不锈钢、双相不锈钢（Ⅳ类）：这类钢材用相应的焊条施焊时熔池不易摊开，熔滴过渡不暢特点与碳钢、低合金钢很不同，故另列一类。表3内所列钢号只是典型钢号示例，包含了锅炉、压力容器、压力管道标准中所列钢号。对于没有列入表3的钢号（例如新钢号、国外钢号）可根据第四十四条规定由焊工考委会将其列入相应类别中。对焊机操作工来讲，焊接操作技能考试是考核焊工掌握焊机能力，焊接过程“自动”电子元件焊接工艺(1)奥氏体不锈钢、双相不锈钢（Ⅳ类）：电子元件焊接工艺(1)76完成与钢号无关，焊机操作工用某一钢号经焊接操作技能考试合格后，则焊接所有钢号都可免除考试。

表4试件形式、位置及代号见图：

电子元件焊接工艺(1)完成与钢号无关，焊机操作工用某一钢号经焊接操作技能考试合格后77表4试件形式、位置及代号试件形式试件位置代号板材对接焊缝平焊1G横焊2G立焊3G仰焊4G电子元件焊接工艺(1)表4试件形式、位置及代号试件形式试件位置代号板材对接焊缝平78管材对接焊缝试件水平转动1G垂直固定2G

向上焊水平固定向下焊5G5GX

向上焊45°固定向下焊6G6GX电子元件焊接工艺(1)管材水平转动1G垂直固定2G5G5GX6G6GX电子元件79管板角接头试件水平转动2FRG垂直固定平焊2FG垂直固定仰焊4FG水平固定5FG45°固定6FG电子元件焊接工艺(1)管板角接头试件水平转动2FRG垂直固定平焊2FG垂直固定仰焊80第十四条焊接操作技能考试合格的焊工，当试件钢号或焊材变化时，属下列情况之一的不需重新进行焊接操作技能考试：（一）手工焊焊工采用某类别钢号经焊接操作技能考试合格后，焊接该类别其它钢号时；（二）手工焊焊工采用任一钢号，经焊接操作技能考试合格后，焊接该电子元件焊接工艺(1)第十四条焊接操作技能考试合格的焊工，当试件钢号或焊材变化时，81类别钢号与类别代号较低钢号所组成的异种钢号焊接接头时；（三）除Ⅳ类外，手工焊焊工采用某类别任一钢号，经焊接操作技能考试合格后，焊接较低类别钢号时；（四）焊机操作工采用某类别任一钢号，经焊接操作技能考试合格后，焊接其它类别钢号时；（五）变更焊丝钢号（或型号）、电子元件焊接工艺(1)类别钢号与类别代号较低钢号所组成的异种钢号焊接接头时；电子元82药芯焊丝类型、焊剂型号、保护气体种类和钨极种类时；第十五条经焊接操作技能考试合格的焊工，属下列情况之一的，需重新进行焊接操作技能考试：㈠、改变焊接方法；㈡、在同一焊接方法中，手工焊考试合格，从事焊机操作工时；㈢、在同一种焊接方法中，焊机操作电子元件焊接工艺(1)药芯焊丝类型、焊剂型号、保护气体种类和钨极种类时；电子元件焊83考试合格，从事手工焊工作时；㈣、表五中焊接要素（代号）01、02、03、04、06和08之一改变时；㈤、焊件焊接位置超出表11规定的适用范围时。电子元件焊接工艺(1)考试合格，从事手工焊工作时；电子元件焊接工艺(1)84表5焊接要素及代号

焊接要素要素代号手工焊钨极气体保护焊填充金属焊丝无01实芯02药芯03机械化焊钨极气体保护焊自动稳压系统有04无05自动跟踪系统有06无07每面坡口内焊道单道08多道09电子元件焊接工艺(1)表5焊接要素及代号焊接要素要素代号手工焊钨极气体保护焊85

焊接要素实际上是影响焊工焊接操作技能的工艺因素和条件，增加表5焊接要素及代号是“2002年考规”特点，从表5可见，分两种情况：一是手工焊，只对钨极气体保护焊填充金属规定了三种情况（无焊丝、实芯、药芯焊丝）；二是机械化焊对钨极气体保护焊的自动稳压系统和其他焊接方法的自动跟踪系统及单道焊、多道焊重新考试规定。“㈣表5中焊接要素（代号）01、02、03、04、06和08之一改变时”这一句话中说明

电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)86

表5中共有9个焊接要素，只有上述6个焊接要素改变时，需要重新进行焊接操作技能考试，要素改变的含义是：01改变含义：手工钨极气体保护焊增加或取消填充金属焊丝。02改变含义：手工钨极气体保护焊从实芯填充金属焊丝变为药芯填充金属焊丝，或取消填充金属焊丝。03改变含义：手工钨极气体保护焊从药芯填充金属焊丝变为实芯填充金属焊丝，或取消填充金属焊丝。

电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)87

04改变含义：自动钨极气体保护焊取消自动稳压系统；06改变含义：所有机械化焊接方法取消自动跟踪系统。08改变含义：所有机械化焊接方法在每面坡口内从单道焊变为多道焊。焊缝金属中的焊层与焊道是两个概念，其定义可看GB/T3375－1994《焊接术语》，在图A所示焊缝中有四个焊层6条焊道，在图B所示焊缝中有两个焊层2个焊道。

电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)88

图B

表5中“08”和“09”是指“每面坡口内焊道”。如图C所示双面坡口的焊缝内，正面为单道，而背面为多道。

图A图C电子元件焊接工艺(1)图B图A图C电子元件焊接工艺(1)89第十六条焊接操作技能考试可以由一名焊工在同一试件上采用一种焊接方法进行，也可以由一名焊工在同一试件上采用不同焊接方法进行组合考试；或由两名（或以上）焊工在同一试件上采用相同或不同焊接方法进行组合考试。由三名（含三名）以上焊工的组合考试试件，厚度不得小于20mm。电子元件焊接工艺(1)第十六条电子元件焊接工艺(1)90例一、如16MnR，板厚12mm，平焊对接、一焊工用实芯焊丝，钨极气体保护焊打底2mm，焊条电弧焊用低氢型焊条盖面10mm。考试合格后，他即具有两个项目：GTAW－Ⅱ－1G-2-02SMAW－Ⅱ－1G（K）－10－F3J

电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)91例二、一管板角接头试件，管外径为φ57，材质为20号钢，壁厚4mm；板厚12mm，材质为16MnR，垂直固定，一焊工用实芯焊丝钨极气体保护焊打底2mm，再用低氢型焊条电弧焊焊完，考试合格后，他即具有两个项目：GTAW－Ⅰ/Ⅱ－2FG－2/57－02

SMAW－Ⅰ/Ⅱ－2FG（K）－10/57－F3J电子元件焊接工艺(1)例二、一管板角接头试件，管外径为φ57，材质为20号钢，壁92手工焊焊工进行焊接操作技能考试合格时，焊条熔敷金属成分和组织应与试件母材类同，不得用奥氏体不锈钢焊条或双相钢焊条焊接Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ类钢号。当使用GB/T983中的焊条进行耐蚀堆焊时，手工焊焊工采用某类别任一钢号作基层经操作技能考试合格后，在较低类别钢号上堆焊时不需重新进行焊接操作技能考试。手工焊焊工采用Ⅳ类中任一钢号经焊接操作技能考试合格后，当使用奥氏体不锈钢焊条或双相钢焊条焊接Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ类钢焊件时不需重新进行焊接操作技能考试。电子元件焊接工艺(1)手工焊焊工进行焊接操作技能考试合格时，焊条熔敷金属成分和组织93第十七条考试试件试件形式各种试件形式如图所示，包括：对接焊缝试件、管板角接头试件、堆焊试件。管板角接头形式见图4。对接焊缝试件、管板角接头试件分带衬垫和不带衬垫两种。双面焊、部分焊透的对接焊缝和部分焊透的管板角接头均视为带衬垫。电子元件焊接工艺(1)第十七条考试试件电子元件焊接工艺(1)94电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)95

电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)96

电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)97

电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)98焊接操作技能考试试件分为：对接焊缝试件（下分板材对接焊缝试件和管材对接焊缝试件），管板角接头试件，和堆焊试件。对接焊缝是锅炉、压力容器、压力管道中最大量使用的焊缝形式，可将角焊缝看作坡口角度为90°的对接焊缝，从焊工熔敷焊缝金属过程而言，角焊缝与对接焊缝是极其相似的，焊工采用对接焊缝试件经焊接操作技能考试合格后在一定条件下适用于焊接电子元件焊接工艺(1)焊接操作技能考试试件分为：对接焊缝试件（下分板材对接焊缝试99角焊缝，“2002考规”中不再设角焊缝试件。电子元件焊接工艺(1)角焊缝，“2002考规”中不再设角焊缝试件。电子元件焊接100第十八条㈠手工焊焊工采用对接焊缝试件，经焊接操作技能考试合格后，适用于焊件金属厚度范围见表7。t为每名焊工、每种焊接方法在试件上的对接焊缝金属厚度（余高不计），当某焊工用一种焊接方法考试且试件截面全焊透时，t与试件母材T相等。电子元件焊接工艺(1)第十八条电子元件焊接工艺(1)101表7手工焊对接焊缝适用于对接焊缝焊件焊缝金属厚度范围mm

焊缝形式试件母材厚度T适用于焊件焊缝金属厚度最小值最大值对接焊缝＜12不限2t≥12不限不限（注）电子元件焊接工艺(1)表7手工焊对接焊缝适用于对接焊缝焊件102

注：t不得小于12mm，且焊缝不得少于3层

例①SMAW－Ⅱ－1G－8－F3J焊条电弧焊，材质Ⅰ、Ⅱ类，水平位置，焊缝金属厚度16mm,低氢型焊条施焊。（如果为T＞16则－－）②GTAW－Ⅱ－1G－3－02手工钨极气体保护焊，实芯焊丝，材质Ⅰ、Ⅱ类，水平位置，焊缝金属厚度≤6mm。（如果为T＞6则－－）

电子元件焊接工艺(1)注：t不得小于12mm，且焊缝不得少于3层电子元件焊接工103㈡、手工焊焊工采用管材对接焊缝试件，经焊接操作技能考试合格后，适用于管材对接焊缝焊件外径范围见表8；适用于焊缝金属厚度范围见表7。

电子元件焊接工艺(1)㈡、手工焊焊工采用管材对接焊缝试件，经焊接操作技能考试合格后104表8手工焊管材对接焊缝试件适用于对接焊缝焊件外径范围mm

管材试件外径D适用于管材焊件外径范围最小值最大值＜25D不限25≤D＜7625不限≥7676不限≥300（注）76不限电子元件焊接工艺(1)表8手工焊管材对接焊缝试件适用于对接焊缝焊件外径范围mm

管105注：管材向下焊试件例：①SMAW－Ⅱ－1G－2/25－F3J焊条电弧焊，材质Ⅰ、Ⅱ类，水平转动，焊缝金属厚度4mm,管外径≥φ25mmn。（对φ24×4.5的管？）②GTAW－Ⅱ－1G－2/25－02手工钨极气体保护焊，实芯焊丝，材质Ⅰ、Ⅱ类，水平转动，焊缝金属厚度4mm,管外径≥φ25mmn。电子元件焊接工艺(1)注：管材向下焊试件电子元件焊接工艺(1)106㈢、手工焊焊工采用管板角接头试件，经焊接操作技能考试合格后，适用于管板角接头焊件范围见表9，当某焊工用一种焊接方法考试且试件截面全焊透时，t与试件板材厚度S0相等。电子元件焊接工艺(1)㈢、手工焊焊工采用管板角接头试件，经焊接操作技能考试合格后107表9手工焊管板角接头试件适用于管板角接头焊件范围mm管板角接头试件管外径D适用焊件范围管外径管壁厚度焊件焊缝金属厚度最小值最大值最小值最大值＜25D不限不限不限当S0＜12时2t当S0≥12时（注）不限25≤D＜7625不限不限≥7676不限不限电子元件焊接工艺(1)表9手工焊管板角接头试件适用于管板角接头焊件范围mm管板角接108注：当S0≥12时，t应不小于12mm，且焊缝不得少于3层例①SMAW－Ⅰ/Ⅱ-2FG－8/57－F3J焊条电弧焊，Ⅰ类和Ⅱ类材料相焊，管φ57×4，管板角焊缝，焊缝金属厚度t≤16mm，焊条为低氢型。如果Ⅱ－Ⅱ，或板厚18mm以上？例②GTAW－Ⅰ/Ⅱ-2FG-3/57-02手工钨极气体保护焊，实芯焊丝，Ⅰ类和Ⅱ类材料相焊，管板角焊缝，焊缝金属厚度≤6mm。（如果Ⅱ－Ⅱ？）电子元件焊接工艺(1)注：当S0≥12时，t应不小于12mm，且焊缝不得少于3层电109㈣、焊机操作工采用对接焊缝试件或管板角接头试件考试时，母材厚度T或S0自定，经焊接操作技能考试合格后，适用于焊件焊缝金属厚度不限。例⑴SAW－1G（K）－07/08例⑵SAW－1G（K）－07/09例⑶GTAW－5FG（K）－04/06/09例⑷GTAW－5FG（K）－05/07/09电子元件焊接工艺(1)㈣、焊机操作工采用对接焊缝试件或管板角接头试件考试时，母材厚110㈤焊机操作工采用对接焊缝试件或管板角接头试件考试时，管外径自定，经焊接操作技能考试合格后，适用于管材对接焊缝焊件或管板角接头焊件管外径的最小值为试件外径，最大值不限。例⑴GTAW－5FG（K）－04/06/09

此时已看不出管径最小值，只能从焊工考试档案中才可查出D值

电子元件焊接工艺(1)㈤焊机操作工采用对接焊缝试件或管板角接头试件考试时，管外径自111㈦手工焊焊工和焊机操作工采用不带衬垫对接焊缝试件或管板角接头试件，经焊接操作技能考试合格后，分别适用于带衬垫对接焊缝试件或管板角接头试件；反之不适用。例①按第十六条组合考试：材质16MnR，板厚12mm，平焊试件，用手工钨极氩弧焊打底，填充金属为实芯焊丝，焊缝金属厚度2mm，然后采用低氢型焊条手工焊填满坡口，项目代号为：电子元件焊接工艺(1)㈦手工焊焊工和焊机操作工采用不带衬垫对接焊缝试件或管板角接头112GTAW－Ⅱ－1G－2－02和SMAW－Ⅱ－1G（K）－10－F3J则焊条电弧焊只能用于双面焊、部分焊透的对接焊缝。例②管板角接头无衬垫水平固定试件，管材壁厚2mm,φ25mm,材质20号钢，板材厚度12mm，材质16MnR，采用手工钨极氩弧焊打底，填充金属为实芯焊丝，焊缝金属厚度为2mm，然后采用低氢型焊条手工焊填满坡口，项目代号为：

电子元件焊接工艺(1)GTAW－Ⅱ－1G－2－02和电子元件焊接工艺(1)113GTAW－Ⅰ/Ⅱ-2FG-2/25-02SMAW-Ⅰ/Ⅱ-2FG(K)-10/25-F3J则焊条电弧焊只能用于双面焊、部分焊透的对接焊缝。㈧手工焊焊工和焊机操作工采用对接焊缝试件或管板角接头试件，经焊接操作技能考试合格后，除规定需要重新考试时，适用于焊件角焊缝，且母材厚度和外径不限。上述“除规定需要重新考试”的规定为：电子元件焊接工艺(1)GTAW－Ⅰ/Ⅱ-2FG-2/25-02电子元件焊接工艺114㈠手工焊焊工：⑴第十五条规定：①手工焊考试合格从事焊机操作工②表5中焊接要素01、02、03、04、06和08改变时⑵焊条类别超出表2的规定：⑶第十四条规定：⑷第十九条规定：电子元件焊接工艺(1)㈠手工焊焊工：电子元件焊接工艺(1)115⑸第十八条㈡、㈢、㈤中关于管外径的规定。㈡焊机操作工：第十五条规定内容：焊机操作考试合格，从事手工焊工作时。电子元件焊接工艺(1)⑸第十八条㈡、㈢、㈤中关于管外径的规定。电子元件焊接工艺(1116㈩耐蚀堆焊试件各种焊接方法的焊接操作技能考试规定也适用于耐蚀堆焊。手工焊焊工和焊机操作工采用堆焊试件考试合格后，适用于焊件的堆焊层厚度不限，适用于焊件母材厚度范围见表10。电子元件焊接工艺(1)㈩耐蚀堆焊试件电子元件焊接工艺(1)117表10堆焊试件适用母材厚度范围mm堆焊试件母材厚度T适用于堆焊焊件母材厚度范围最小值最大值＜25T不限≥2525不限电子元件焊接工艺(1)表10堆焊试件适用母材厚度范围mm堆焊试件母材厚度T适用于118

焊接不锈钢复合钢的复层之间焊缝及过渡焊缝的焊工，应取得耐蚀堆焊资格例：有一复合钢板，基层材质为16MnR，板厚16mm，复合层为0Gr18Ni9，板厚3mm，平板对接，采用平焊位置、低氢型和碱性焊条施焊，所需焊工项目为：SMAW－Ⅱ－1G－12－F3JSMAW（N16）－Ⅱ－1G（K）－F4JSMAW－Ⅳ－1G（K）－12－F4J电子元件焊接工艺(1)焊接不锈钢复合钢的复层之间焊缝及过渡焊缝的焊工，应取得耐蚀119值得注意是表7、表8、表9、表11中试件厚度包括试件母材厚度和试件焊缝金属厚度。对于焊接操作技能考试来说是考核焊工堆敷焊缝金属时尽量不出或少出焊接缺陷能力，而不是考核在什么厚度试件坡口内施焊焊缝的能力，因此考核焊工焊接操作技能应按试件焊缝金属厚度考虑，而不是按试件母材厚度考虑。焊工在试件上可以不焊满坡口，为便于检验与结果评定通常焊满坡口，“2002考规”只依据试件

电子元件焊接工艺(1)值得注意是表7、表8、表9、表11中试件厚度包括试件母材厚120焊缝金属厚度来确定适应于焊件焊缝金属厚度范围。参照ASME第Ⅸ卷规定出手工焊试件合格后适应于焊件焊缝金属厚度范围见表7、表9。从焊工焊接操作技能考试目的出发，焊缝金属厚度越大，则焊工施焊道数与层数越多，产生焊接缺陷的几率也越大。因此，厚度大的焊缝金属考试合格了，焊接厚度小的焊缝金属焊件则可免除考试。电子元件焊接工艺(1)焊缝金属厚度来确定适应于焊件焊缝金属厚度范围。电子元件焊接121（十一）手工焊焊工和焊机操作工，采用对接焊缝试件或管板角接头试件，经焊接操作技能考试合格后，适用于焊件的焊接位置见表11。表11试件适用焊件焊接位置电子元件焊接工艺(1)（十一）手工焊焊工和焊机操作工，采用对接焊缝试件或管板角接头122试件

适用焊件范围对接焊缝位置角焊缝位置管板角接头焊件位置形式代号板材和外行大于600mm的管材外径≤600mm的管材板材对接焊缝1G、2G3G、4G－管材对接焊缝1G、2G、5G、5XG、6G、6XG－管板角接头2FG、2FRG4FG、5FG、6FG－－电子元件焊接工艺(1)试件适用焊件范围对接焊缝位置角焊缝位置管板角接头焊件位123注：1.表中“立”表示向上立焊；向下立焊表示为：立向下。2.板材对接焊缝试件考试合格后，适用管材对接焊缝焊时，管外径应≥76mm。电子元件焊接工艺(1)注：1.表中“立”表示向上立焊；向下立焊表示为：立向下。电124表11试件适用焊件焊接位置表11规定实质是：对接焊缝试件适用对接焊缝、焊件角焊缝；管板角接头试件适用焊件角焊缝都只是指“焊缝位置”适用。管板角接头试件适用管板角接头焊件，只是指“焊缝位置”适用。执行表11时应注意下列各点：⑴板材对接焊缝试件考试合格的焊工适应于φ≤600mm管材对接焊缝焊件，但焊件管材应D≥76mm，对于D＜76mm管材焊件焊工资格应按表8进行考试。电子元件焊接工艺(1)表11试件适用焊件焊接位置电子元件焊接工艺(1)125⑵管材对接焊缝试件考试合格的焊工适应于焊件范围还要受到第十八条㈡和㈤对管材外径的规定限制。⑶管板角接头试件考试合格的焊工适应于焊件范围还要受到第十八条㈢和㈤对管材外径的规定限制。⑷对接焊缝试件、管板角接头试件适用于焊件角焊缝，适应的只是焊缝位置，角焊缝焊件母材厚度和焊缝尺寸电子元件焊接工艺(1)⑵管材对接焊缝试件考试合格的焊工适应于焊件范围还要受到第十八126不限，管材外径受到第十八条㈡、㈢、㈤规定限制。板材对接焊缝试件适用于板材或管材外径D≥76mm角焊缝焊件。⑸管板角接头试件考试合格的焊工只适应于管板角接头焊件和焊件角焊缝，不适用于焊件对接焊缝。从表11中可以明确看出对接焊缝试件不能适用于管板角接头焊件；管板角接头试件不能适用于对接焊缝焊件。电子元件焊接工艺(1)不限，管材外径受到第十八条㈡、㈢、㈤规定限制。板材对接焊缝试127例如管子开坡口的管板角接头（图D），板子开坡口的管板角接头（图E）相比，虽然接头形式与位置相同，但图D接头中的对接焊缝为横焊缝；而图E接头中的对接焊缝为管板角焊缝。图D焊工持证项目为管子2G，而图E焊工持证项目为2FG。图D图E电子元件焊接工艺(1)例如管子开坡口的管板角接头（图D），板子开坡口的管板角接头128图F与图G所示接头形式与位置相同，但图F接头中的对接焊缝为仰、立、平三种位置，而图F接头中的对接焊缝为立、横两种位置。图F为5G，而图为5FG。图F图G电子元件焊接工艺(1)图F与图G所示接头形式与位置相同，但图F接头中的对接焊缝129可见图D与图E，图F与图G接头形式与位置相同，但焊缝位置差别很大。对于图D所示管子开坡口的管板角接头实质上是管材对接焊缝试件加障碍物，如图I所示，因此采用管材对接焊缝试件考试合格的焊工便能够焊接相应位置的管子开坡口的管板角接头焊件，而不能焊接板子开坡口的管板角接头焊件。电子元件焊接工艺(1)可见图D与图E，图F与图G接头形式与位置相同，但焊缝位置差别130

图I图D电子元件焊接工艺(1)图I图D电子元件焊接工艺(1)131焊接操作技能考试规则汇总现将各种焊接方法需要重新进行焊接操作技能考试规则汇总如下：一、手工焊焊工手工焊焊工需要重新进行焊接操作技能考试规则见表10。表10手工焊焊工需要重新进行焊接操作技能考试规则电子元件焊接工艺(1)焊接操作技能考试规则汇总电子元件焊接工艺(1)132类别焊接操作工艺条件焊条电弧焊钨极气体保护焊熔化极气体保护焊药芯焊丝电弧焊接头有衬垫试件合格焊接没有衬垫试件○○○母材1、焊件母材超出钢号类别的规定范围（表3）○○○2、焊件管子外径超出试件所规定适应范围（表8、表9）

○○○3、堆焊焊件母材厚度超出规定范围（表10）○○○填充材料1、增加或取消填充金属○2、焊件焊缝金属厚度超出试件所规定的适应范围（表7、表8）○○○3、焊条类别超出表2规定的范围○4、填充金属从药芯焊丝变为实芯焊丝或反之○焊接位置1、焊件焊接位置超出规定范围（表11)○○○2、向下立焊变更为向上立焊或反之○○○电子元件焊接工艺(1)类别焊接操作工艺条件焊条电弧焊钨极气体保护焊熔化极气体保护焊133二、焊机操作工需要进行焊接操作技能考试规则如下：①、改变焊接方法；②钨极气体保护焊取消自动稳压系统；③取消自动跟踪；④焊件焊接位置超出规定范围；⑤有衬垫试件考试合格的焊工焊接没有衬垫的焊件；⑥从每面单道焊改为每面多道焊。电子元件焊接工艺(1)二、焊机操作工需要进行焊接操作技能考试规则如下：电子元件焊接134第三十七条焊工考试项目代号，应按每个焊工、每种焊接方法分别表示。㈠手工焊焊工考试项目表示方法为：①－②－③－④－⑤－⑥－⑦，其中：①焊接方法代号，见表1，耐蚀堆焊代号加：（N及试件母材厚度）②试件钢号分类代号，见表3，有色金属材料按相应标准规定的代号。异种钢用X/X表示。电子元件焊接工艺(1)第三十七条焊工考试项目代号，应按每个焊工、每种焊接方法分别表135③试件形式代号，见表4，带衬垫代号加：（K）④试件焊缝金属厚度。⑤试件外径。⑥焊条类别代号，见表2。⑦焊接要素代号，见表5。考试项目中不出现某项时，则不填。㈡焊机操作工考试项目表示方法为：①－②－③，其中：电子元件焊接工艺(1)③试件形式代号，见表4，带衬垫代号加：（K）电子元件焊接工艺136演讲完毕，谢谢听讲!再见，seeyouagain3rew2022/12/23电子元件焊接工艺(1)演讲完毕，谢谢听讲!再见，seeyouagain3rew137电子元件焊接工艺(1)2022/12/23电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)2022/12/18电子元件焊接工艺(138焊接机理通过对焊件加热，并使焊料熔化后，在焊件与焊料之间产生了原子扩散，待凝固后，在其交界面上将形成一层合金结合层。该合金结合层有良好的导电性和机械强度。电子元件焊接工艺(1)焊接机理通过对焊件加热，并使焊料熔化后，在焊件139焊接要求1.良好的可焊性

2.焊件表面必须清洁3.使用合适的助焊剂4.焊件要加热到熔锡温度电子元件焊接工艺(1)焊接要求1.良好的可焊性电子元件焊接工艺(1)140焊料共晶焊锡用于电子线路焊接其特点为：1)熔点最低；2)熔点与凝固点一致；3)流动性好：4)导电性好、机械强度高。电子元件焊接工艺(1)焊料共晶焊锡用于电子线路焊接电子元件焊接工艺(1)141焊剂(助焊剂）焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂实习用助焊剂－－松香注意：松香反复加热会导致碳化（发黑）失效电子元件焊接工艺(1)焊剂(助焊剂）焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的氧化膜，保142手工焊接工具－－电烙铁注意事项：1.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安全，避免烫伤。2.检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，若有，请用绝缘胶布胶好。3.电烙铁要自然冷却。电子元件焊接工艺(1)手工焊接工具－－电烙铁注意事项：电子元件焊接工艺(1)143焊接操作焊接姿势铬铁与鼻子的水平距离约30cm操作（五步法）见书上P48电子元件焊接工艺(1)焊接操作焊接姿势电子元件焊接工艺(1)144准备阶段电子元件焊接工艺(1)准备阶段电子元件焊接工艺(1)145加热操作紧贴电子元件焊接工艺(1)加热操作紧贴电子元件焊接工艺(1)146烙铁头修整电子元件焊接工艺(1)烙铁头修整电子元件焊接工艺(1)147烙铁头修整电子元件焊接工艺(1)烙铁头修整电子元件焊接工艺(1)148烙铁头修整头部不是越尖越好，以能很好地同时紧贴住两类焊件为标准电子元件焊接工艺(1)烙铁头修整头部不是越尖越好，以能很好地同时紧贴149加焊锡电子元件焊接工艺(1)加焊锡电子元件焊接工艺(1)150元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)151元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)152元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)元件焊脚长度及焊点形状

电子元件焊接工艺(1)153元件焊脚长度及焊点形状

焊锡过多电子元件焊接工艺(1)元件焊脚长度及焊点形状

焊锡过多电子元件焊接工艺(1)154一个有关焊接接触点的问题电子元件焊接工艺(1)一个有关焊接接触点的问题电子元件焊接工艺(1)155元件拆卸拆卸有三种方法：1.把各点用焊锡联接起来，电烙铁快速的在焊点之间移动，使锡迅速融化后拔出。2.逐点拆焊3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。电子元件焊接工艺(1)元件拆卸拆卸有三种方法：电子元件焊接工艺(1)156焊接与拆焊训练

一．目的与要求理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。二．训练内容1．元器件拆卸与装焊（1）将电路板中的三极管、稳压块、可控硅、1000μF电容器、100K电位器焊拆下来，由班长分类收集后交验收室。（2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。注意：焊拆时要会使用镊子等工具，慎防烫伤！电子元件焊接工艺(1)焊接与拆焊训练

一．目的与要求电子元件焊接工艺(1)157焊接训练之漆包线焊接约3~4mm电子元件焊接工艺(1)焊接训练之漆包线焊接约3~4mm电子元件焊接工艺(1)158焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)159焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)160焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)焊接训练之漆包线焊接电子元件焊接工艺(1)161未刮除外层漆的焊点形状电子元件焊接工艺(1)未刮除外层漆的焊点形状电子元件焊接工艺(1)162焊接训练之多股线焊接电子元件焊接工艺(1)焊接训练之多股线焊接电子元件焊接工艺(1)163焊接训练之多股线焊接一般应镀锡电子元件焊接工艺(1)焊接训练之多股线焊接一般应镀锡电子元件焊接工艺(1)164焊接训练之多股线焊接电子元件焊接工艺(1)焊接训练之多股线焊接电子元件焊接工艺(1)165拆焊后的焊接拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被堵，再次焊接之前需疏通该孔。电子元件焊接工艺(1)拆焊后的焊接拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在线166元件装插按从小到大，从低到高的原则。元件二种放置方法：平放和竖放。电子元件焊接工艺(1)元件装插按从小到大，从低到高的原则。电子元件焊接工艺(1)167稳压电源的调试电子元器件焊好后，请交叉检查电路板上的所有元件安插是否正确，如二极管、三极管、可控硅、集成稳压块的型号和极性，电解电容器的极性、容量、耐压值以及电阻的阻值、瓦数等。确认无误后，接上12V交流电源调试。电子元件焊接工艺(1)稳压电源的调试电子元器件焊好后，请交叉检查电路168电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)169测量所用仪器、仪表电压表直流毫安表交流毫伏表变阻器其外型及面板刻度如下：电子元件焊接工艺(1)测量所用仪器、仪表电压表电子元件焊接工艺(1)170直流毫安表电子元件焊接工艺(1)直流毫安表电子元件焊接工艺(1)171交流毫伏表电子元件焊接工艺(1)交流毫伏表电子元件焊接工艺(1)172变阻器电子元件焊接工艺(1)变阻器电子元件焊接工艺(1)173输出电压调试通电后如电路没有出现异常现象，第一步可测试输出电压范围，调节电位器（从小值到大值），输出电压应从1.25~7.5V范围变化。电子元件焊接工艺(1)输出电压调试通电后如电路没有出现异常现象，第一步174测量输出电压连接图稳压源~220V

+-1.25V~7.5V可调电子元件焊接工艺(1)测量输出电压连接图稳压源~220V+-1.25V~7.5175测试纹波电压在输出6V/0.5A的条件下，由并接在输出端的交流毫伏表测出稳压输出的交流电压（纹波电压），大约在0.05~2毫伏之间。电子元件焊接工艺(1)测试纹波电压在输出6V/0.5A的条件下，由并接在176测量纹波电压连接图（P51)稳压源~220V

+-6VARj0.5A<2mv电子元件焊接工艺(1)测量纹波电压连接图（P51)稳压源~220V+-ARj0177动态内阻测量电压表并在输出端、电流表串在输出端，输出电压调至某一数值（例如6V），电流调至某一数值（例0.5A））记录电压和电流值，再将电流减小为0，记录相对应的电压值。则可按下式计算动态内阻：动态内阻=输出电压变化量/输出电流变化量，大约在0.05~0.1欧之间。电子元件焊接工艺(1)动态内阻测量电压表并在输出端、电流表串在输出端，178稳压源~220V

+-6V0.5ARj电子元件焊接工艺(1)稳压源~220V+-0.5ARj电子元件焊接工艺(1)179稳压源~220V

+-6.03V0.2ARj电子元件焊接工艺(1)稳压源~220V+-0.2ARj电子元件焊接工艺(1)180动态内阻的计算式如下：电子元件焊接工艺(1)动态内阻的计算式如下：电子元件焊接工艺(1)181过流保护设定值电流表串接一可变电阻器，再串接于输出电路中，调节可变电阻器，使输出电流升至某一数值后突然变为0，则那一最大电流值即为过流保护电流值。大约在0.55~0.6A之间。电子元件焊接工艺(1)过流保护设定值电流表串接一可变电阻器，再串接于182测量过流保护电流值连接图稳压源~220V

+-6V0.5ARjＩ突然掉下零前的最大电流值电子元件焊接工艺(1)测量过流保护电流值连接图稳压源~220V+-0.5ARj183电路各点电压的测试分别测量在额定电流（0.5A）与过流保护后两种情况下的各点电压值：即：UE20、UAK、UB1、UBE1、UE2、UB2、UEB2、UEC2、UC2。电子元件焊接工艺(1)电路各点电压的测试分别测量在额定电流（0.5A）与过流184UE20、UAK、UB1、UBE1、UE2、UB2、UEB2、UEC2、UC2电子元件焊接工艺(1)UE20、UAK、UB1、UBE1、UE2、UB2、UE185电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)186电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)187稳压电源的安装要求1。电源线和输出线打结。2。变压器的接法：变压器稳压电源电路板3。绝缘胶套的使用4。发光二极管的管脚不得剪短电子元件焊接工艺(1)稳压电源的安装要求1。电源线和输出线打结。变压器稳压电源电路188电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)189电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)190锅炉压力容器压力管道

焊工考试规则电子元件焊接工艺(1)锅炉压力容器压力管道

焊工考试规则电子元件焊接工艺(1)191第一十三条：焊接操作技能考试应从焊接方法、试件材料、焊接材料及试件形式等方面进行考核。焊接方法及代号见表1，焊条类别代号及适用范围见表2，试件钢号分类及代号见表3，各种试件形式、位置及代号见表4，焊接要素及代号见表5。电子元件焊接工艺(1)第一十三条：焊接操作技能考试应从焊接方法、试件材料、焊接材料192表1焊接方法及代号

焊接方法代号焊条电弧焊SMAW钨极气体保护焊GTAW熔化极气体保护焊GMAW（含药芯焊丝电弧焊FCAW）埋弧焊SAW电子元件焊接工艺(1)表1焊接方法及代号焊接方法代号焊条电弧焊SMAW193（一）、“2002年考规”对八种焊接方法的焊工考试作出规定，除此以外的焊接方法都按四十三条规定进行考试。药芯焊丝电弧焊考试规定与熔化极气体保护焊相同，常用半自动与自动焊方式(实质上是手工焊与机械焊）。堆焊不能称为焊接方法，只是焊接方法的运用，各种焊接方法焊接操作技能考试规定也适用于堆焊的运用。对于焊接方法按“2002年考规”分为手工焊接和机械化焊接两种方法；电子元件焊接工艺(1)（一）、“2002年考规”对八种焊接方法的焊工考试作出规定，194

对焊工操作技能“2002年考规”分为手工和焊机操作技能两种。对试件对接形式分为板材对接焊缝、管材对接焊缝和管板角接头试件三种。

焊接不锈钢复合钢之间焊缝及过渡焊缝的焊工，应取得耐蚀堆焊资格电子元件焊接工艺(1)

对焊工操作技能“2002年考规”分为手工和焊机操作技能195表2焊条类别、代号及范围焊条类别焊条类别代号相应型号牌号适用焊件的焊条范围钛钙型F1EXX03J422/J502F1纤维素型钛型F2EXX10J505GXF1、F2钛型、钛钙型F3EXXX(X)-16/-17G202F1、F3低氢型、碱性F3JEXX15/-16J427/J507R507/R307F1、F3、F3J钛型、钛钙F4EXXX(X)-16/-17A132/A302F4碱性F4JEXXX(X)-16/-17A137/A307F4、F4J电子元件焊接工艺(1)表2焊条类别、代号及范围焊条类别焊条类别代号相应型号牌号适196.二、锅炉、压力容器和压力管道使用国产焊条所执行的国家标准有三个：GB/T983－1995，GB/T5117－1995，GB/T5118－1995，行业标准一个：JB/T4747－2002。表2焊条代号、类别及适用范围①F1

钛钙型EXX03F1（J422、J502)GB/T5117这类焊条为钛钙型，药皮中含30%以上的氧化钛和20%以下的钙或镁的碳酸盐电子元件焊接工艺(1).二、锅炉、压力容器和压力管道使用国产焊条所执行的国家标准有197矿，熔渣流动性良好，脱渣容易，电弧稳定熔池适中，飞溅少，焊波整齐。这类焊条适用于全位置焊接，焊接电流为交流或直流正、反接，主要焊接较重要的碳钢结构。②F2纤维素型EXX10，EXX11，（GB/T5117）EXX10－X，EXX11－X，（GB/T5118）

EXX10、EXX10－X型焊条为高纤维素钠型药皮中纤维素含量较高，电弧稳定，焊接时有机物在电弧区分解产生大量的气体，保护熔敷金属，电弧吹力大，熔深较深。

电子元件焊接工艺(1)矿，熔渣流动性良好，脱渣容易，电弧稳定熔池适中，飞溅少，焊波198熔化速度快，熔渣少，脱渣容易，熔渣覆盖较差，通常限制采用大电流焊接。这类焊条适用于全位置焊接，特别适用于立焊、仰焊的多道焊和有较高射线检测要求的焊缝，也可用于向下立焊，焊接电流为直流反接。如J505GX（GB/T5118）

适用焊件的焊条范围：F1、F2

电子元件焊接工艺(1)熔化速度快，熔渣少，脱渣容易，熔渣覆盖较差，通常限制采用大电199③F3

钛型、钛钙型型号：（GB/T983)EXXX（X）－16型焊条（G202),药皮可以是碱性的，也可以是钛型或钛钙型。适用于交流或直流焊接，为了在交流施焊时获得良好的电弧稳定性，这类焊条药皮中一般都含有易电离元素如钾，直径不大于4.0mm的焊条可用于全位置焊接。适用焊件的焊条范围：F1、F3。

电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)200

④F3J低氢型、碱性GB/T5117J426、J506、J507GB/T5118J427、J507、J507RHGB/T983G207电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)201

EXX15、EXX15－X型焊条，这类焊条为低氢钠型。药皮主要组成物是碳酸盐矿和萤石，碱度较高，熔渣流动性好，焊接工艺性能一般，焊波较粗，角焊缝略凸，熔深适中，脱渣性能好，焊接时要求焊条干燥，并采用短弧焊。这类焊条可全位置焊接，焊接电流为直流反接。这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性能和力学性能。电子元件焊接工艺(1)EXX15、EXX15－X型焊条，这类焊条为低氢钠型。202

EXX16、EXX18－X型焊条，这类焊条为低氢钾型药皮。在与EXX15、

EXX15－X型焊条药皮基本相似的基础上添加了稳弧剂，如钾水玻璃等，电弧稳定，工艺性能、焊接位置与EXX15型焊条相似，焊接电流为交流或直流反接。这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性能和力学性能。适用焊件的焊条范围：F1、F3、F3J

电子元件焊接工艺(1)EXX16、EXX18－X型焊条，这类焊条203⑤F4钛型、钛钙型GB/T983EXXX（X）－15EXXX（X）－17（A132、A302）GB/T983⑥F4JGB/T983EXXX（X）－15EXXX（X）－17（A137）（A307）电子元件焊接工艺(1)⑤F4钛型、钛钙型GB/T983电子元件焊接工艺(1)204上述三个焊条国家标准都是等效采用美国国家标准，所谓等效采用则是将国外标准的技术内容全部照搬，只是计量单位从英制改为中国习惯采用的公制。当焊工考试时若采用了美国焊条，便可直接按（2002考规）表2的规定将美国焊条划入相应的类别中。GB/T983－1995等效ANSI/AWSA5.4－1992《不锈钢手工电弧焊焊条》GB/T5117－1995等效ANSI/AWSA5.1－1991电子元件焊接工艺(1)上述三个焊条国家标准都是等效采用美国国家标准，所谓等效采用205

《碳钢药皮电焊条规程》GB/T5118－1995等效ANSI/AWSA5.5－1981《低合金钢药皮电焊条规程》三、试件母材钢号及代号见表3焊工焊接操作技能考试是要求焊工按照评定合格的焊接工艺施焊出没有超标缺陷的焊缝。从焊接缺陷角度出发，焊工焊接操作技能与母材钢号没有关系，对于焊条电弧焊，焊工焊接操作技能与药皮类别密切相关。但因钢材合金成分不同造成焊接性能不同，施焊时所采取的焊接工艺措施

电子元件焊接工艺(1)《碳钢药皮电焊条规程》电子元件焊接工艺(1)206不一样，从焊接工艺复杂程度出发而将试件母材钢号进行分类，并制定出替代规则，手工焊焊工焊接操作技能也相应分成四个等级。电子元件焊接工艺(1)不一样，从焊接工艺复杂程度出发而将试件母材钢号进行分类，并制207表3试件钢号分类及代号表

类别代号典型钢号示例碳素钢ⅠQ195、Q215、Q235、10、20、20R、20G、20gHP245、HP265、L175、L210、S205低合金钢ⅡHP295、HP325、L245、L290、马氏体钢铁素体不锈钢Ⅲ奥氏体不锈钢、双相不锈钢Ⅳ电子元件焊接工艺(1)表3试件钢号分类及代号表类别代号典型钢号示例碳208

表3中钢号都是锅炉、压力容器、压力管道和气瓶现行标准中所列钢号。GB6653－1994《焊接气瓶用钢板》中所列气瓶用钢的牌号都用“HP”打头，例如HP245、HP365。“245”表示钢材屈服点σs下限值。气瓶用钢的化学成分

都有控制范围。电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)209

SY5297－1991《石油天然气输送管道用直缝电阻焊钢管》中所列的钢种等级都用“S”打头，例如S240、S480。“240’表示该等级钢种的σt0.5下限值，（规定总伸长应力即试样标距长度上产生0.5%的总伸长所需的拉应力）对于每个等级钢种化学成分都有控制范围。

电子元件焊接工艺(1)电子元件焊接工艺(1)210“GB/T9711－1999《石油天然气输送钢管交货技术条件》中所列的钢种等级都用“L”打头，例如L175、L155。155”表示该等级钢种的Rt0.5下限值，对