RK26XX芯片应用介绍课件

RK26XX芯片应用介绍V0.0瑞芯微电子有限公司2006－06－281RK26XX芯片应用介绍V0.01一：Rock26XXDATASHEET

2一：Rock26XXDATASHEET21:Features128/100pinsLQFPpackageTypicalpowervoltage3.3V(IO),1.8V(Core)Useone24MHzcrystaloscillator32GPIO(8bitsP0,P1,P3,16bitsP2)10-bitlowresolutionADCwith4-channelAnalogInputBuildinStereo24-bitDelta-SigmaDACwithon-chipheadphoneamplifierBuildinStereo16-bitSigma-DeltaADC(Line-in/FMInput/Microphonewithanalogmixer)40levelsdigitalvolumecontrolSupportexternalCODECthroughI2DSPinterfaceSupportI2CinterfaceSupportUSB2.0highspeedandfullspeedIntegrated3ChannelDMA31:Features3EmbeddedDSPCore:4KwordsBootSyncROM128KwordsSyncSRAM2KwordsRegisterSpaceforPeripheralsUpgradablefirmwarethroughUSB/Flashinterface4EmbeddedDSPCore:4Memoryinterface:Externalupto2(cs)x64M-2GbytesNandtypeFlashaccessedbyDMASupportboth8-bit(X8device)and16-bit(X16device)IObusSupportSDRAMSupportSD/MMCSupportExternalNOR-Flashbootup5Memoryinterface:5VideoDriver:SupportTFTLCD/OLEDInterfacePulseWidthModulatorsforELbacklightsSupportwatchdogtimerDSP-basedSoftware:MPEG1/2/2.5AudioLayer1,2,3decoding,Layer3encodingWMA9decodingG.729basedvoicerecordingandplaybackequalizerMPEG-4@QVGAdecoding6VideoDriver:SupportTFTLCD/CODECPERFORMANCES Headphonedriveroutput2x9mW@32Ohm(TYP);SNR:90dB(DACTYP)LowPowerConsumption,<110mWattypicalMP3decodersolution(@24MHz)SNR:85dBA-WeightedforADCpathTHD:-85dB(<0.0071%)forADCpathTHD:0.06%@18mW/16OhmforDACpathTHD:-85dB@FS-1dB/>1kOhmforDACpathPSRR:50dB@1kHz7CODECPERFORMANCES 72:PinDescription

LQFP128(14x14)PIN

82:PinDescriptionLQFP128(14x199LQFP100(14x14)PIN

10LQFP100(14x14)PIN

101111Pin&PadDescriptions:12Pin&PadDescriptions:12128PIN100PINPad

NamesPADDirectionPin

Description11VDDAPAnalog1.8Vpoweroutput,Connectoneexternal10uFCAP22RREFIReferenceResistorinput33AGNDPAnalogGND44DMAI/OUSBdataminus55DPAI/OUSBdataplus66VCCAPAnalog3.3Vpowerinput77D0I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit088D1I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit199D2I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit21010D3I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit31111D4I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit41212D5I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit51313D6I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit61414D7I/OPullupFlash/LCD/SDRAMdatabusbit713128100Pad

NamesPADPin

Descript1515RD/BYI,PullupFlashready/busysignal1616FRENOFlashreadenable1717FWENOFlashwriteenable1818FWPOFlashwriteprotect1919VDDPDigitalCorepower(1.8V)2020VSSDPDigitalCoreGroundVSSPDigitalGround2121VCCPI/OPOWER(3.3V)2222P2.4/A0I/OSDRAM/SRAMAddressBit0GPIO2323P2.5/A1I/OSDRAM/SRAMAddressBit1GPIO;FALE/LCDRS2424P2.6/A2I/OSDRAM/SRAMAddressBit2GPIO;FCLE2525P2.7/A3I/OSDRAM/SRAMAddressBit3GPIO26XA4OSDRAM/SRAMAddressBit427XA5OSDRAM/SRAMAddressBit528XA6OSDRAM/SRAMAddressBit629XA7OSDRAM/SRAMAddressBit730XA8OSDRAM/SRAMAddressBit8141515RD/BYI,PullupFlashready31XA9OSDRAM/SRAMAddressBit932XA10OSDRAMAddressBit1033XA11OSDRAMAddressBit11SRAMAddressBit1034XA12OSDRAMAddressBit12SRAMAddressBit1135XBA0OSDRAMBankAddress0SRAMAddressBit1236XBA1OSDRAMBankAddress1SRAMAddressBit1337XCKEOSDRAMclockenabletoSDRAM38XCLKOsystemclocktoSDRAM3926P2.8/WENI/OSDRAMwriteenableGPIO4027P2.9/CASNI/OSDRAMcolumnaddressstrobeGPIO41XP2.10/RASNI/OSDRAMrowaddressstrobeGPIO42XP2.11/CSNI/OSDRAMchipstrobeGPIO4328P2.13/PWM0I/OGPIO/PWMoutput04429P2.0/SDDOI/OSD/MMCDataoutput,Rock2asinputConnecttoSD/MMCSDDO4530P2.1/SDDII/OSD/MMCDatainput,Rock2asoutputConnecttoSD/MMCSDDI4631P2.2/SDCLKI/OSD/MMCClockoutput1531XA9OSDRAM/SRAMAddressBit4732P2.3/SDCSI/OSD/MMCchipselectoutput4833VCCPI/OPOWER(3.3V)4934VSSDPDigitalGround5035VDDPDigitalCorepower(1.8V)5136P0.0I/OPullupGPIO,Externalint05237P0.1I/OPullupGPIO,Externalint15338P0.2I/OPullupGPIO,Externalint25439P0.3I/OPullupGPIO,Externalint35540P0.4I/OPullup&ENGPIO5641P0.5I/OPullup&ENGPIO5742P0.6I/OPullup&ENGPIO5843P0.7I/OPullup&ENGPIO5944P1.1/I2C_SDAI/OPullup&ENGPIO,ExternalSDAofI2C6045P1.2/I2C_SCLI/OPullup&ENGPIO,ExternalSCLofI2C6146P1.3/I2SMCLKI/OPullup&ENGPIO,I2SMCLKofExternalCODEC6247P1.4DAC_LRCKI/OPullup&ENGPIO,DACLRCKofExternalCODEC6348P1.5/ADC_LRCKI/OPullup&ENGPIO,ADCLRCKofExternalCODEC164732P2.3/SDCSI/OSD/MMCchipse6449P1.6/SDII/OPullup&ENGPIO,SDIDatainputConnecttoSDOofExternalCODEC6550P1.7/SDOI/OPullup&ENGPIO,SDODataoutputConnecttoSDIofExternalCODEC6651AIL1IL-channelsingle-endinput16752AIR1IR-channelsingle-endinput16853AIL2IL-channelsingle-endinput26954AIR2IR-channelsingle-endinput27055MICIMicsingle-endanaloginput7156IREFIBiascurrentreferenceofCODEC7257VCOMIInternalbiasingvoltageforCODEC7358VSSAPNegativepowersupplyforCODEC7459VDDAPPositivepowersupplyforCODEC7560AOLOL-channelsingleendedanalogoutput7661VSSAOPNegativepowersupplytooutputamplifiers7762AOMOCommonmodeanalogoutput7863AOMSICommonmodesenseinput7964VDDAOPPositivepowersupplytooutputamplifiers8065AOROR-channelsingleendedanalogoutput81XHP_SENSEISenseofjackinsertion8266VDDPDigitalCorepower(1.8V)8367VCCPI/OPOWER(3.3V)176449P1.6/SDII/OPullup&ENG8468VSSDPDigitalGround85XIBOOTI,PullupBootselect,(Internal100Kpullup)86XDQM0OSDRAMDQM087XDQM1OSDRAMDQM18869VDDOUTPDCDC1.8Voutput8970LXVDDPDCDC1.8VswitchingPowerinput9071VREGINPRegulator3.3Vvoltageinput9172VREGOUTPRegulator1.8Vvoltageoutput9273DC1_FB0INC9374DC1_FB1INC9475DC0_FB0INC9576DC0_FB1INC9677NGNDGPowerGND9778VBATPNC9879LXVCCPNC9980VCCOUTPNC188468VSSDPDigitalGround85XIBOO10081DCSEL0INC82DCSEL1INC10183DCDCENINC10284VCCAPADC3.3VpowerinputVREFIADCreferencevoltageinput10385REXT100KIADCreferenceResistorinput104XLRADC3ILowresolutionADCinput3105XLRADC2ILowresolutionADCinput210686LRADC1ILowresolutionADCinput110787LRADC0ILowresolutionADCinput010888VDDPLLPAnalogpowerofPLL10989VSSPLLPAnalogGNDofPLL11090XINI,OSCCrystal24MHzOSCinputPAD11191XOUTO,OSCCrystal24MHzOSCoutputPAD11292VDDPDigitalCorepower(1.8V)11393VSSDGDigitalGround11494VCCPI/OPOWER(3.3V)11595RESETI,PullupSystemresetpin,lowenable11696TESTI,PulldownTestmode,(Internal100Kpulldown)1910081DCSEL0INC82DCSEL1INC10183117XD8/P3.0I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit8/GPIO118XD9/P3.1I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit9/GPIO119XD10/P3.2I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit10/GPIO120XD11/P3.3I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit11/GPIO121XD12/P3.4I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit12/GPIO122XD13/P3.5I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit13/GPIO123XD14/P3.6I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit14/GPIO124XD15/P3.7I/OFlash/LCD/SDRAMdatabusbit15/GPIO12597LCDRDNOLCDReadexecutionpin12698LCDWRNOLCDWriteexecutionpin12799LCDCSNOLCDdriverchipselect128100FCE0OFlashchipselect020117XD8/P3.0I/OFlash/LCD/SDRA3：FunctionDescriptionBlockDiagram213：FunctionDescriptionBlockD2222PARAMETERMINMAXUNITSAmbientoperatingtemperature-1080°CStoragetemperature-40120°CVDDPLL-0.32.0VVCC-0.33.6VInputvoltageonUSBDM,DPpins(USBIO)-0.33.6VInputvoltageonanydigitalI/0pinrelativetoground-0.3VCC+0.3VInputvoltageonanyanalogpinrelativetoground-0.3VDDA+0.3V4：ElectricalCharacteristicsAbsoluteMaximumRatings23PARAMETERMINMAXUNITSAmbienRecommended

operationconditions

PARAMETERMINTYPMAXUNITSDigitalcoresupplyvoltage--VDD1.61.82.0VDigitalI/Osupplyvoltage–VCC2.62.93.3VAnalogsupplyvoltage–VDDA1.61.82.0VAnalogHP-AMPsupplyvoltage–VDDAO1.61.82.0V10bitADCsupplyvoltage–VCCA2.62.93.3VUSBsupplyvoltage–VCCA2.62.93.3VUSBsupplyvoltage–VDDA(Generateinternal)1.61.82.0V24RecommendedoperationconditioDCCharacteristics

operatingconditions:VCC=3.0V±0.3V,VDD=1.8V±0.2V,Tj=-40to+120C.ParameterSymbolmintypmaxunitQuiescentSupplyCurrent,VI=VDDorVSSIDDSmAHighLevelOutputVoltage(2mA)VOH0.8xVCCVLowLevelOutputVoltage(2mA)VOL0.2xVCCVHighLevelInputVoltage3VbuffersVIH0.7VCCVCC+0.6VLowLevelInputVoltage3VbuffersVIL-0.30.4VCCVInputleakagecurrentILi±10AoutputleakagecurrentILo±5AGPIOdrive8mAOperatingsupplycurrent,fclk=12MHz,Ta=25OC,VCC=3.0V,VDD=1.8VIVDD3550mA25DCCharacteristicsoperatingcACCharacteristics

LineinputtoADC26ACCharacteristics

LineinputMeasurementconditions:T=25°C,VDDA=VDDAO=VREFP=1.8V,inputsinewavewithafrequencyof1kHz,Fmclk=12MHz,Fs=48kHz,measurementbandwidth20Hz–20kHz,unlessotherwisespecified.

ParameterTestconditionsMin.TypMax.UnitInputlevelFullScale,GainGIL,GIR=0dB(note1)1.341.531.72VppSNRA-weighted,1kHzsinewave@FullScaleandgainGIL,GIR=0dB8085dBTHD1kHzsinewave@FullScale–1dBandgainGIL,GIR=0dB-85-80dBDynamicrangeA-weighted,1kHzsinewave@FullScale–60dBandgain=0dB(note2)8085dBPSRR100mVpp1kHzsinewaveisappliedtoVDDA,inputdatais0andgainGIL,GIR=0dB50dBGainrangeGIL,GIR4-bitprogrammablerange,@1kHz022.5dBGainstepGIL,GIR1.5dBGainaccuracyGIL,GIR@1kHz-1+1dBInputresistance304050kOhm27Measurementconditions:

ParamInputcapacitanceIncludes10pFforESD,bondingandpackagepinscapacitances25pFInputbypasscapacitorCbyline1uFOffset(note3)GainGIL,GIR=0dB,withoutHighPassFilter±200LSBGainGIL,GIR=22.5dB,withoutHPF-2000+2000GainGIL,GIR=0or22.5dB,withHPF-4+4Note1:TheFullScaleinputvoltagescaleswithVDDA,equalsto0.85*VREF(typ)Note2:Thespecifiedvalueisextrapolatedbyadding60dBtothemeasuredSNRNote3:With1LSB=55µVfora16-bitwordandVREF=1.8V28InputcapacitanceIncludes10pMicrophoneinputtoADC

Measurementconditions:T=25°C,VDDA=VDDAO=VREFP=1.8V,inputsinewavewithafrequencyof1kHz,Fmclk=12MHz,Fs=48kHz,measurementbandwidth20Hz–20kHz,unlessotherwisespecified.

ParameterTestconditionsMin.TypMax.UnitInputlevelFullScale,GainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dB(note1)0.1340.1530.172VppSNRA-weighted,1kHzsinewave@FullScaleandgainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=0dB8085dBA-weighted,1kHzsinewave@FullScaleandgainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dB7075dBTHD1kHzsinewave@FullScale–1dBand-65-60gainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dBdBDynamicrangeA-weighted,1kHzsinewave@FullScale–60dBandgainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=0dB(note2)8085dBA-weighted,1kHzsinewave@FullScale–60dBandgainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dB(note2)7075dBPSRR100mVpp1kHzsinewaveisappliedtoVDDA,inputdatais0andgainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dB50dB29MicrophoneinputtoADCMeasurGainboostBoostgainGMwhenactivated20dBInputresistanceGainGIL,GIR=0or22.5dB,boostgainGIM=20dB142026kOhmInputcapacitanceIncludes10pFforESD,bondingandpackagepinscapacitances25pFInputbypasscapacitorCbymic1uFOffset(note3)GainGIL,GIR=0dB,boostgainGIM=20dB,withoutHighPassFilter±1500LSBGainGIL,GIR=22.5dB,boostgainGIM=20dB,withoutHPF-13e3+13e3GainGIL,GIR=0or22.5dB,boostgainGIM=20dB,withHPF-2+2Note1:TheFullScaleinputvoltagescaleswithVDDA,equalsto0.085*VREF(typ)Note2:Thespecifiedvalueisextrapolatedbyadding60dBtothemeasuredSNRNote3:With1LSB=55µVfora16-bitwordandVREF=1.8V30GainboostBoostgainGMwhenDACtoheadphoneoutputMeasurementconditions:T=25°C,VDDA=VDDAO=VREFP=1.8V,inputsinewavewithafrequencyof1kHz,Fmclk=12MHz,Fs=48kHz,measurementbandwidth20Hz–20kHz,unlessotherwisespecified.

ParameterTestconditionsMin.TypMax.UnitOutputlevelFullScale,GainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB(note1)1.341.531.72VppMaximumpoweroutputRl=16Ohm18mWRl=32Ohm9SNRA-weighted,1kHzsinewave@FullScaleandgainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB8590dBTHD1kHzsinewave@FullScale–1dBandgainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB,16Ohmload-65-60dB1kHzsinewave@FullScale–1dBandgainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB,10kOhmload-85-8031DACtoheadphoneoutputMeasureDynamicrangeA-weighted,1kHzsinewave@FullScale–60dBandgainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB(note2)8590dBPSRR100mVpp1kHzsinewaveisappliedtoVDDA,inputdatais0andgainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB50dBChannelseparation16Ohmloads@1kHz,AOMandAOMShavetobeconnectedtogetherascloseaspossibleoftheheadphoneconnector65dBGainrangeGOL,GOR5-bitprogrammablerange,mixedanalog/digitalcontrol,@1kHz-32+6dBGainstepGOL,GOR:+6dB~+2dB0.5dBGOL,GOR:+2dB~-10dB1GOL,GOR:-10dB~-32dB2GainaccuracyGOL,GOR@1kHz-1+1dBGainrangeGODL,GODR4-bitprogrammablerange,mixedanalog/digitalcontrol,@1kHz-22.5+0dBGainstepGODL,GODR1.5dBGainaccuracyGODL,GODR@1kHz-1+1dBOutputresistanceRl16OhmOutputcapacitanceCp100pFOutputbypasscapacitorCl(Rl=10kOhm)1uFOffseterrorGainGOL,GOR,GODL,GODR=0dB-50+50mV32DynamicrangeA-weighted,1kHzNote1:TheFullScaleoutputvoltagescaleswithVDDA,equalsto0.85*VREF(typ)Note2:Thespecifiedvalueisextrapolatedbyadding60dBtothemeasuredSNR33Note1:TheFullScaleoutput二：RK26XX标准电路图34二：RK26XX标准电路图34整机方框图35整机方框图35RK2606主控图36RK2606主控图363737RK2602主控图38RK2602主控图383939USB&POWER&KEY40USB&POWER&KEY40AUDIO41AUDIO41MIC42MIC42LINE_IN43LINE_IN43FM44FM44TFTLCD2.0寸45TFTLCD2.0寸45TFTLCD1.66&1.8寸46TFTLCD1.66&1.8寸46NANDFLASH&SD47NANDFLASH&SD47SDRAM(TFTLCD>=2.0)48SDRAM(TFTLCD>=2.0)48扩展电路NORFLASH49扩展电路NORFLASH49锂电池充电管理50锂电池充电管理50电源管理51电源管理51双喇叭输出52双喇叭输出52RK2602标准电路图53RK2602标准电路图535454RK2606标准电路图55RK2606标准电路图555656三:整机的电性能参数57三:整机的电性能参数57RK2602各部分电流VDD（CORE）功耗

工作状态电压(V)电流(mA)MP3（NOR/3D)1.829.7/48.9WMA1.842.6AVI1.853.3FM1.823.5PIC1.822.6TXT1.823.4LINEIN1.857.9MICIN1.834.7开机界面1.817.958RK2602各部分电流VDD（CORE）功耗工作状态电压(VCC功耗

工作状态电压（V）电流（mA）所有功能都一致3.312VDD（CODEC）功耗工作状态电压（V）电流（mA）放音1.85.8录音1.87.759VCC功耗工作状态电压（V）电流（mA）所有功能都一致3.相关模块的电流其他模块的功耗电压（V）电流（mA）FM模块3.311.7LCD驱动器3.3约1.9功放IC3.31.5～3SDRAM3.310mA（IDLE:2mA）注：SDRAM仅2.0以上的屏用60相关模块的电流其他模块的功耗电压（V）电流（mA）FM模块3RK2602整机功耗

项目播放MP3（全亮）播放MP3（全暗）AVI备注3.6V输入整机电（mA）57.0030.8072.00未接耳机整机功（mW）205.20110.88259.20未接耳机注：MP3音效在NOR状态，如果是在3D音效下电流会加大（30.8+12）mA61RK2602整机功耗项目播放MP3（全亮）播放MP3（全暗RK2606整机功耗输入端电压状态开机静态（背光全亮）开机静态（背光半亮）播放MP3播放MP3关背光播放MP4备注3.6V输入整机电流（mA）50.3019.7081.0031.00106.80未接耳机整机功耗（mW）181.0870.92291.60111.60384.48未接耳机

3.7V输入整机电流（mA）53.5019.7082.9030.40107.90未接耳机整机功耗（mW）197.9572.89306.73112.48399.23未接耳机

3.9V输入整机电流（mA）54.8020.0082.6029.50106.70未接耳机整机功耗（mW）213.7278.00322.14115.05416.13未接耳机

4.2V输入整机电流（mA）58.4019.4085.0028.50108.80未接耳机整机功耗（mW）245.2881.48357.00119.70456.96未接耳机62RK2606整机功耗输入端电压状态开机静态（背光全亮）MP3音频播放性能测量参数:序号测量项目测量条件企标要求单位检验结果1#L通道R通道1基准输出电平odB1kHZ0.5±0.2V0.5730.5352通道不平衡度odB1kHZ≦1.5dB0.043音频失真加噪声odB1kHZ≦-60dB-66.6-67.24串音1kHZ≧55dBL→R59.1R→L58.910kHZ59.359.25音频信噪比(A计权)odB1kHZ≧80dB89.289.76音频幅频响应17HZ±3.0-0.51-1.75-1.5331HZ-0.68-0.621279HZ-0.03-0.031KHZ0.00.000.0010KHZ±3.00.330.3316KHZ-0.4218KHZ-0.4620KHZ-0.507动态范围-60dB1kHZ≧75dB84.085.0注:以上参数在"耳机"端口接32Ω负载测量.63MP3音频播放性能测量参数:序号测量项目测量条件企标要求单位检验项目：静电放电抗扰度试验依据标准：GB/T17626.2-1998；企业技术要求试验条件：温度20℃，湿度：55%RH，正常大气压。电磁条件保证受试设备正常工作并不影响试验结果。EUT状态：试验前工作正常试验中MP3播放器连结耳机处于放音工作状态。试验等级：a）间接（接触）放电，企业技术要求：试验电压±5kV。b)空气放电，等级3：试验电压±8kV。试验过程：a)对EUT可接触的金属外壳、金属按键等金属体进行接触放电，分别选择个以上试验点进行（每点至少50次，正负极性各25次），其中一个试验点承受水平耦合板边缘中心距EUT00.1m处至少50次间接（接触）放电。试验电压±5kV，用尖端接触放电枪头，最大放电重复频率为1次/s。试验电压应从最小值逐渐增加至规定的试验值，以确定故障的临界值。b)对EUT可接触的按键缝隙、耳机/USB孔、TET屏幕进行空气放电，分别选择3个以上试验点，每点进行至少20次单次放电，正负极性各10次，试验电压±8kV，用圆形空气放电枪头。试验电压应从最小值逐渐增加至规定的试验值，以确定故障的临界值。EUT表现：在整个试验过程中没有出现危险或不安全后果，MP3放音正常。符合性能判据A。64检验项目：静电放电抗扰度试验64四：硬件后续完善65四：硬件后续完善65CODEC已经OK，可以不要外接耳机功放。即将提供标准电路图和PCBLAYOUT注意事项内置1.8VDC/DC和3.3V已经OK。可以节约成本和便于PCBLAYOUT

66CODEC已经OK，可以不要外接耳机功放。即将提供标准电路完善后的标准电路图（RK2606）67完善后的标准电路图（RK2606）676868五：RK26XX印制板设计指南

69五：RK26XX印制板设计指南691:PCB板层布局4层板布局：Layer1－Top信号＋地层Layer2－Inner信号＋电源层Layer3－Inner地层Layer4－Bottom信号＋地层6层板布局：Layer1－Top信号＋地层Layer2－Inner地层Layer3－Inner信号＋地层Layer4－Bottom电源层Layer5－Inner地层Layer6－Inner信号＋地层701:PCB板层布局4层板布局：70在PCB板的周边创建一个1.27mm宽度（其中外围0.7～0.8mm宽度区域不覆绿油）的地环路，隔1.27～2.52mm的距离放置一个孔径0.254mm的过孔(最好每层都能作同样的处理)；

使用完整的地平面层，不要把地层分割成数字地和模拟地，而将PCB分区为模拟部分和数字部分。模拟元件、模拟信号在电路板所有层的模拟区内，数字元件、数字信号在数字电路区内；遵循20H的原则。电源层覆铜时，不要覆满整个板层，应比地平面层缩进20H的距离（H指电源层和地层之间的距离）；71在PCB板的周边创建一个1.27mm宽度（其中7272二、电源布局设计

把RK26XX芯片下方的电源层分割一个VDD区域，面积大致为芯片大小。也可在芯片焊接层（Top层或Bottom层）的地平面上分割一个独立的VDD区域；

VDD和VCC的去耦电容尽量靠近电源管脚；

电路中的DC/DC芯片（提供1.8V的VDD），在设计电路板时，把它的输入旁路电容靠近芯片的电源输入端，输出滤波电容0.1uF、0.01uF、10uF靠近芯片的电源输出端；其它的外围器件也尽量靠近DC/DC芯片，用粗、短的走线连接；走线尽量少采用过孔，否则用多过孔方式(可参照相应的DC/DC芯片文档)；

73二、电源布局设计把RK26XX芯片下方的电源层电路中的背光DC/DC芯片，要求和1.8V的DC/DC一致。需要把它的输入旁路电容、输出滤波电容靠近相应的管脚；走线用粗、短的线(可参照相应的背光DC/DC芯片文档)；

电源走线，包括电池的正、负极走线；开关管的电源输入、输出连线；DC/DC和LDO的输入、输出线用粗的线连接，避免用过孔，否则采用多过孔方式；

74电路中的背光DC/DC芯片，要求和1.8V的DC三、时钟和晶体

复位电路的元件不要放置在印制板的边缘，远离接插件，比如耳机插座，USB插座，按键，走线不要在接插件的管脚间隙穿过，不要和接插元件管脚相连的走线平行布线，复位线走印制板的内层；

晶体和它的匹配电容、并联电阻尽量靠近芯片管脚；远离接插器件放置，走线不要在接插件的管脚间隙穿过，不要与接插元件的相连的走线平行布线；在印制板内层走线（包括CLK）；靠近时钟线的平面层应该有完整的地平面和时钟线平行；

75三、时钟和晶体复位电路的元件不要放置在印制板的四、USB布板设计：为保证USB高速传输的要求，应先于其他走线布线；DM、DP的特性阻抗保证在45±10%欧，差分阻抗保证在90±10%欧；

DM、DP走线尽量不采用拐角和过孔，如果需要有90度的拐角请用两个45度的拐角或圆弧代替；

DM、DP走线下方要保证有完整的地平面，不要跨越不同的电源/地平面层；尽量缩短芯片DM、DP管脚和USB座的距离；DM、DP不要在印制板的内层走线；

DM、DP保持平行走线，保证“等长、等距”，线径保持一致，不要在走线上引出线头，DM、DP上的下拉电阻靠近芯片；DM和DP走线在合理的范围内尽量靠近；

76四、USB布板设计：为保证USB高速传输的要求，应先于其他走其他信号线不要跨越DM、DP线，高频线和数据总线不要靠近DM、DP走线；覆铜时需注意它们和DM、DP的距离保持约4W(W指DM和DP的线径)；

VDDA（第1脚）和VCCA（第六脚）的滤波电容靠近相应的电源脚；

77其他信号线不要跨越DM、DP线，高频线和数据总线为消除电源的干扰，FM模组的电源要用RC滤波电路滤波（可考虑采用两级RC电路），收音模组的地用单点接地的方式和大地相连；收音模组应尽量远离RK260X，NandFlash，DC/DC芯片、晶体等元件以及相应的高频线（CLK、XOUT、XIN）和数据总线；

5：FM收音模组收音模组应靠近耳机座，天线走印制板边缘的外层，尽量和其他走线以及电源/地平面保持距离，天线下方（或上方）不要补铜，保证天线的特性阻抗75±10%欧；

78为消除电源的干扰，FM模组的电源要用RC滤波电路模拟器件在电路设计时最好放在同一区域，以便它们的电源、地和数字元件的地、电源能分区、独立；避免数字信号的干扰；音频线，比如芯片的AOL、AOR，功放的音频线，MIC和LINE_IN线，避免和时钟线、数据线平行；芯片的VDDA、VDDAO和VCOM的滤波电容尽量靠近相应的电源脚，IREF端和外围电阻的连线尽量短；相应的地线可靠接地；

6：音频功放和MIC

NCP2809的电源采用RC滤波，电源脚和BYPASS脚的滤波电容靠近管脚，OUT_R、OUT_L、和OUT_I用粗的走线连接耳机座，REF_I在靠近耳机座的位置和OUT_I短接；音频线不要和数据线，时钟线平行走线；

79模拟器件在电路设计时最好放在同一区域，以便它们的外响功放的电源应和DC/DC芯片（特别是背光驱动的DC/DC芯片）以及LDO的电源独立开布线，功放电源最好单独从场效应管的源端（VB）引入，也需采用RC滤波，相关电容靠近对应管脚；咪头和它的滤波电容尽量靠近；

80外响功放的电源应和DC/DC芯片（特别是背光驱动六：主要外围器件及典型电路81六：主要外围器件及典型电路811：降压型DC/DC型号及主要特性

型号反馈端电压(V)最大输出电流(mA)调压方式封装工作频率降压DCDCLT34060.6600mA固定/可调SOT-23-51.5MHzAT13660.8800mA可调SOT-23-51.2MHzXC9216

400mA固定SOT-23-5/USP-6B600K/1.2MHzTPS6220X

300mA固定SOT-23-51MHz821：降压型DC/DC型号及主要特性型号反馈端电压(V)最大

典型应用图LT3406两种不同型号的应用83典型应用图LT3406两种不同型号的应用83XC9216的应用84XC9216的应用842：升压型DC/DC相关型号及主要特性

型号过压保护最大输出电流(mA)反馈端电压(V)封装工作频率背光升压DCDCAIC1896无（电压值可达30V）13V/200mA1.23SOT-23-61.4MHzAT1308无（电压值可达28V）400mA1.23SOT-23-51MHzTPS61040无（电压值可达28V）400mA1.233SOT-23-51MHzTPS61041无（电压值可达28V）250mA1.233SOT-23-51MHzLT1615无（电压值可达34V）350mA1.23SOT-23-5

LT1615-1无（电压值可达34V）100mA1.23SOT-23-5

RT9271无(20V)/有（电压15V）900mA(NOR)/625mA(STRAUP)0.25SOT-23-5/SOT-23-61.1MHzLT1937无（电压值可达36V）320mA0.095SOT-23-5/SOT-23-61.2MHz

AN1588无(16V)/有（电压16V）350mA0.104SOT-23-5/SOT-23-61.5MHz

G5121有（电压19.5V）600mA(NOR)/250mA(STRAUP)0.25SOT-23-61MHz852：升压型DC/DC相关型号及主要特性型号过压保护最大输出

典型应用图DC/DC芯片不带过压保护端的应用86典型应用图DC/DC芯片不带过压保护端的应用8背光DC/DC芯片带过压保护端的应用87背光DC/DC芯片带过压保护端的应用87不带过压保护的DC/DC芯片在使用时要特别注意,需要在输出端(LED+)加电阻或者在LED+和LED-加稳压管，否则DC/DC容易损坏！不同的背光DC/DC芯片其反馈端的基准电压有可能不一致，所以反馈电阻要注意调整参数！DC/DC外围的功率电感、滤波电容、肖特基二极管对性能的影响比较大，要注意合理选用！88不带过压保护的DC/DC芯片在使用时要特别注意,需要在输出端3：屏的选择1.8寸现在主要推荐凌达和统宝的二款，他们二家是PINTOPIN兼容的。型号分别为：凌达KGM280A0统宝TD018THEJ6；1.8寸屏还可以考虑使用TRULY、宇顺和川马三家公司的；1.66寸主要推荐三星的LTS166QQ；2.0寸主要推荐凌达的KGM265A1、久正的TE-176220-06018、宇顺的S95012；2.2寸主要推荐宇顺S95034；893：屏的选择1.8寸现在主要推荐凌达和统宝的七:常见故障分析/检修90七:常见故障分析/检修90用电源给机器供电，按开机按钮后有开机电流，但是放开按钮后电流就下降为零（实际是接近于零大约为几十微安）该故障一般是开/关机电路的三极管电流放大倍数太小或者三极管损坏，当按开机键时，PLAY_ON应该为接近电池电压、PWR_ON应该为高电平（3.3V），如果该两点电压异常通常是三极管损坏，在则就是场效应管（IS2305）损坏或是3.3V稳压的LDO以及1.8V的DC/DC损坏。

91用电源给机器供电，按开机按钮后有开机电流，但是放开按钮后电流用电源给机器供电后，不需按键直接开机该故障一般是开/关机电路的三极管损坏、或者场效应管的型号不对。92用电源给机器供电后，不需按键直接开机该故障一般是开/关机电路固件升级成功后，开机后总处于充电状态。该故障一般是由于于USB_DET脚的检测出现了异常，重点检查USB到电池充电的二极管是否击穿或漏电造成电池供电时USB_DET的检测电压达到门限值（一般为1.5V以上）；主控芯片的USB_DET脚被击穿。93固件升级成功后，开机后总处于充电状态。该故障一般是由于于US录音有杂音

检查MIC的偏置电路是否异常，经过一级RC滤波后的MIC电压为2V左右；MIC损坏或是与MIC并联的高频旁路电容误配、耦合电容漏电以及一级RC滤波电路参数异常特别是滤波电容容量失效；如果以上检查未发现异常并且排除软件上的相关设置无误后，可以将主控的MIC引脚交流对地短接(用10uF左右的电容)再录音，如果还存在噪音，可能为主控被损坏。

94录音有杂音检查MIC的偏置电路是否异常，经过一级RC滤波后插入耳机后外放有声音

此故障一般是耳机检测电路错误，检查耳机检测脚的电压是否在插拔耳机的时候有电压变化（插耳机时大约为电池电压的一半，拔耳机时应该为3.3V）；确认外功放的静音控制是否确实有效；AD参考电阻（连接在引脚名REXT100K引脚的100K电阻是否正常），该电阻阻值异常将引起四路的ADC（LRADC0～LRADC3）转换错误。95插入耳机后外放有声音此故障一般是耳机检测电路错误，检查耳机播放音频/视频/收音机时无声音

主控有音频输出，检查功放是否有供电；主控有音频输出，检查静音控制电路是否异常，以及软件控制方式是否和电路的控制方式一致；在以上判断未发现异常时，检查功放的交流旁路电容是否击穿或容量变值、功放是否有损坏；主控无音频输出，检查CODEC的外围器件、音频输出管脚有无对地短路。

96播放音频/视频/收音机时无声音主控有音频输出，检查功放是否电池电压检测错误

电池电压检测电路的分压电阻（两个100K）不正常；参考电阻（连接在引脚名REXT100K引脚的100K电阻是否正常），该电阻阻值异常将引起四路的ADC（LRADC0～LRADC3）转换错误。97电池电压检测错误97插入耳机后外放有声音

此故障一般是耳机检测电路错误，检查耳机检测脚的电压是否在插拔耳机的时候有电压变化（插耳机时大约为电池电压的一半，拔耳机时应该为3.3V）；确认外功放的静音控制是否确实有效；AD参考电阻（连接在引脚名REXT100K引脚的100K电阻是否正常），该电阻阻值异常将引起四路的ADC（LRADC0～LRADC3）转换错误。98插入耳机后外放有声音此故障一般是耳机检测电路错误，检查耳机插入USB后计算机未能识别到该USB设备

首先检查1.8V、3.3V供电是否正常，如果未测到该两组电压，应重点检查USB供电电路；USB的通信线DP、DM是否与芯片连接、是否虚焊或短路；如果以上都正常，再检查芯片的复位电路是否正常；如果以上项目检查都未发现异常，再考虑芯片的USB接口与计算机的通信是否异常，USB线、计算机的USB接口是否损坏。99插入USB后计算机未能识别到该USB设备首先检查1.8V、升级固件时提示“NANDFlash厂商暂不被支持，固件升级失败。”NANDFlash的8根数据总线（D0～D7）开路或者短路，当数据线D0～D7有被短路时会在每次插入USB接口时计算机只会认到“rockusbDevice”硬件，烧入固件的时候还会出现NANDFlash厂商识别出错；

1.8V、3.3V供电电压偏低，或是电源纹波过大造成；USB线阻抗特性比较差，造成机器与计算机的通信不可靠。100升级固件时提示“NANDFlash厂商暂不被支持，固件升级升级固件时NANDFlash识别对了，但是最后出现“据写入失败”提示原因通常是由于NANDFlash的写入、片选、忙检测（FCE0、FCLE/A2、FALE/RS/A1、FWEN、FWP、RD/BY）等控制线与CPU的连接出现开/短路造成；NANDFlash的控制总线FREN、FCE0、FCLE/A2、FALE/RS/A1与芯片的连接开/短路时也会引起NANDFlash读信息错误从而出现NANDFlash厂商识别出错

；3.3V供电电压偏低，或是电源纹波过大造成。NANDFlash本身损坏

。

101升级固件时NANDFlash识别对了，但是最后出现“据写入升级固件时长时间停留在“等待USB重新枚举，请等待…”提示

24MHz晶振已经起振但是振荡频率正负偏移过大（一般用示波器实测频率在24MHz±2MHz），造成通信异常；1.8V、3.3V供电电压偏低，或是电源纹波过大造成。102升级固件时长时间停留在“等待USB重新枚举，请等待…”提示播放视频时马赛克花屏

该故障通常是SDRAM的地址线与CPU的连接出现了开/短路，根据马赛克的块的大小可以大致确定地址线异常的部位（高位地址线或地位地址线），一般越向高位地址线出现开/短路它的马赛克的块越大。该原因引起的马赛克不会影响其它功能，包括在播放视频的时候音频仍然是正常的；LCD屏损坏。

103播放视频时马赛克花屏该故障通常是SDRAM的地址线与CPU播放视频时横条花屏该故障通常是由LCD屏的读写不可靠造成，一般是LCD屏的读写速度太慢，可以考虑更换LCD屏，或者软件上调整LCD的读写时序；LCD屏损坏。104播放视频时横条花屏该故障通常是由LCD屏的读写不可靠造成，一播放视频时，偶尔出现马赛克花屏同时音频也出现异常

通常该故障多表现为：播放音乐时正常，但是播放视频时经常出现或是播放到同一片断时出现视频播放马赛克，同时视频伴音也出现异常声音。该故障多出现再NANDFlash个别存储单元损坏造成的，一般更换NANDFlash即可恢复正常。

105播放视频时，偶尔出现马赛克花屏同时音频也出现异常通常该故障每次升级成功后重新插入USB，在计算机端总是被识别为“rockusbDevice”硬件检查各个按钮是否有对地短路，如果是软件上定义的固件升级按钮对地短路了，就会出现此故障：每次联机都会识别成“rockusbDevice”硬件；检查NANDFLASH是否损坏。106每次升级成功后重新插入USB，在计算机端总是被识别为“roc固件可以正常升级，但升级后LCD屏未能正常显示。

检查LCD的引脚定义是否与PCB上的接法一致。如果数据总线、控制总线、电源线中任意一根线出错都会造成LCD显示异常；LCD的数据总线、控制总线是否开短路；检查固件中的LCD驱动程序是否为该LCD屏的驱动程序。107固件可以正常升级，但升级后LCD屏未能正常显示。检查LCDFM不能正常收听

如果在自动搜台时，频率变化很慢，说明FM模块和主控芯片通讯有问题。检查I2C线是否连接正常，上拉电阻是否正确；如果通讯正常但无声，检查FM模块是否有音频输出、音频输出走线是否有开路、短路；108FM不能正常收听如果在自动搜台时，频率变化很慢，说明FM模八：注意事项109八：注意事项1091：CODEC的AOM和AOMS的接法heusageofAOMSDolphinrecommendisshowbelow:Themaineffectofthisserialresistoristhedegradationofthecrosstalk.BelowaresamecrosstalkvaluesdependingonthevalueofRparfora16-Ohmload:Rpar=10mOhm=>crosstalk=64.5dBRpar=30mOhm=>crosstalk=55dB1101：CODEC的AOM和AOMS的接法heusageofRockChip:WhenweusetheheadphonelineastheFMradioantenna,wenowusethefollowingdiagram.TheRparofL3isabout100mOhm.Thecrosstalkofa)isverylow.wecanuseb)diagrama)b)AOLAORAOMAOMSL1L2L3FMRADIO_ANTCAOLAORAOMAOMSL1L2L3L4FMRADIO_ANTC111RockChip:b)AOLAORAOMAOMSL1L2L2：上电时某些I/O默认设置为上拉输入，而有些外围器件在高电平时工作，为防止机器上电瞬间这些器件产生不必要的影响，需要外接下拉电阻或其他方式来控制。值得注意的相关控制：EAR_CON、SPK_CON、LIGHT_CON、PWR_ON.注：详情请参照芯片资料、相关电路图1122：上电时某些I/O默认设置为上拉输入，而有些外围器件在高电3:按键设置说明推荐的标准按键是7+1方式，即7个功能按键加一个电源开关。具体分配是：PLAY/PAUSE/ON/OFF，FFD，FRW，VOL＋，VOL－，MENU,REC/A-B其他按键方式可以用5+1或6+1方式,5+1具体分配是：PLAY/PAUSE/ON/OFF，FFD，FRW,VOL，MENU6+1具体分配是：PLAY/PAUSE/ON/OFF，FFD，FRW,VOL＋，VOL－,MENU考虑到客户的不同