电子装配技能操作中的技巧运用获奖科研报告

电子装配技能操作中的技巧运用获奖科研报告摘要：在对口单招电子技能操作过程中，焊接速度直接左右了实验的完成度。较快的焊接速度能为接下来的电路板测量留有充足的时间，使学生沉着冷静地进行下序步骤操作。除了焊接速度以外，电路板的焊接质量也至关重要，只有保证每一个焊点的质量，才能最终保证实验达到预期效果，顺利完成电路板测量。所以要想提高电子装配实训成绩，就要在保证焊点质量的同时提高焊接速度。

关键词：对口单招装配速度操作技巧

电子装配技能是对口单招电子专业技能考核的主要项目之一，是跨接学生电子专业理论知识与动手操作能力的桥梁。该课程有助于加深学生对电子装配专业理论知识的理解，培养学生电子装配动手操作能力，同时检验学生电子装配知识是否熟练掌握。除此之外，电子装配技能水平还决定了学生是否有资格参加对口单招理论考试。如何提高学生电子装配操作水平成为重中之重的课题。

要想解决问题，先了解问题的根源，才能有针对性地突破，没有调查就没有发言权。

电子装配技能是一门具有系统操作流程的技能课程。装配过程主要包括元器件识别检测和电路组装两部分。要想从根本上提高电子技能操作速度，就要从这两个方面同时抓起。

一、元器件识别检测速度的现状分析

在对口单招技能考试流程中，要求学生首先根据元器件清单识别、检查元器件的数目，然后通过仪表测量、检测元器件性能是否完好，只有保证所有元器件数目正确、性能完好后才能进行电路板组装。很多同学的操作方法都是首先对给予的元器件进行分类，按照分类清点个数，并与元器件清单中提供的相应类型元器件个数进行对比。若发现哪种类型的元器件有缺失，首先逐一检测，找出缺失的元器件请老师帮助配备。若所有类型元器件均数目齐全，就按清单提供的元器件类型进行逐一检测，并对应元器件清单进行勾画核对。对于检查核对过的元器件，再按照类别放入元器件盒内，待所有元器件检测完毕后，再进行电路组装、焊接。电路组装时需要将相应元器件插入到对应的位置，如插装电阻，需要从电阻类元器件堆里找出对应的电阻进行插装。因为在元器件识别、检测时，将检测过后的元器件重新无规则放回元器件盒内，使得之后的元器件组装时仍要重新测量元器件参数以便保证将元器件插放在正确位置，重复操作浪费了很多时间。

在电路板组装焊接过程中，多数同学采用逐个元器件插装焊接的方式，即插装一个元器件就焊接焊点，焊完之后立即剪掉多余引脚。这种焊接方式虽然可以保证电路板的工整度，但是在插装、焊接、剪除多余引脚的工序中反复翻转电路板、变换手中的操作工具，降低焊接速度。

在焊接整个过程中，主要存在的两个问题如上述所述，通过查阅大量文件，进行反复操作实验，有针对性地对上述两个问题采取相应措施。

二、提高焊接整体速度的方法

1.元器件识别检测的改进

元器件识别检测步骤上时间的浪费主要是因为检测步骤的重复操作。如何在这个流程上节约时间呢？如何使检测步骤减为一步？首先我想到的方法是检测完一个元器件就组装一次，从而降低操作时间。于是带领六名学生分成两组，一组按照原先操作方式进行测量组装，一组按照改进后的操作方式进行测量组装，通过测量发现后一种方式的确要省时间，但节约的时间较少。

如何更有效地节约时间？突破点肯定是操作步骤不能重复，前一种方式已经几乎被否决了，就在我一筹莫展的时候，忽然发现上技能课时为了更方便地查找相应的元器件，准备很多元器件盒，对应贴上标签，然后将相应元器件放到元器件盒内，这样下次需要的时候直接按照标签上的提示就可以找到相应元器件，如果能将这种方法利用上，岂不是在很大程度上节约了时间？可是用什么东西替代元器件盒呢？最终选择确定用泡沫这种质量轻、较常见的东西，在泡沫上标注对应的元器件单，如R1、R2、R3……C1、C2、C3……进行元器件检测后可以对照清单将元器件插到对应位置上，如100Ω电阻对应清单R3的位置，就可以将这个电阻插到泡沫R3上，组装时直接将R3位置上的电阻插装到电路板R3上就可以了。将这种方法普及下去，的确收到了理想的效果，操作过程中桌面更加整洁了，元器件再未出现过焊接过程中丢失的现象，主要是识别组装的速度得到了很大提高。

具体步骤如下：

A.准备一块干净大小适中的泡沫板，在泡沫板上标注对应的元器件符号，如R1、R2……C1、C2……如图1所示。

B.将所有元器件按类型分组，清点核对元器件的数目。

C.利用仪表分组检测元器件的性能并测量区分各个元器件，将元器件插入到预先标注的对应元器件符号上，如图2所示。

D.进行元器件组装时可以将泡沫板上元器件直接取下插入到电路板对应位置。

2.元器件插装焊接速度的改进

在元器件组装过程中，为了解决学生在插装元器件和剪引脚的环节浪费时间的问题，指导学生将同类型的元器件尽可能同时插装到电路板上，插装完成后再将电路板翻过来进行焊接，翻转过程中，不可避免会有些元器件散落，还需要再次插装，虽然相比一个个焊接这样要省时间，但如果能避免元器件在翻转电路板时散落将达到更好的效果。如果在翻转电路板的过程中将元器件按压在电路板上，是不是能防止元器件散落？带着这个问题，我进行了反复多次实验，最后选择了薄海绵这个辅助物。具体操作步骤如下：

A.准备一块与电路大小相仿的薄海绵，如图3所示。

B.将同类型元器件全部插入到电路板上，如图4所示。

C.用薄海绵按住电路板插有元器件一侧，如图5所示。

D.按住后翻转电路板，如图6所示。

这种以薄海绵辅助的操作方式在一定程度上提升了组装焊接的速度，由于海绵的支持作用，还能更好地控制元器件与电路板间的距离，防止焊接过程中元器件晃动，从而保证焊点质量。

很多元器件在焊接过程中对焊接温度都有一定的要求，如果能选择导热散热能力更好的