OFweek2012年LED行业状况分析

1、2012中国 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led.HTM o LED LED产业机遇与挑战并存2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8A%9F%E7%8E%87.HTM o 功率 t _blank 功率芯片。20111年，国国内的 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/mocvd.HTM

2、 o MOCVD MMOCVVD总数数达到7720台台，按目目前各公公司调整整后的设设备引进进计划，预预计20012年年MOCCVD的的安装量量将维持持在3000台左左右的水水平。220111年，国国内企业业芯片营营收增长长30%，达到到65亿亿元，但但远远不不及MOOCVDD设备1106%的增速速，这也也反映出出国内芯芯片产能能未能充充分发挥挥，20012年年外延芯芯片价格格压力仍仍将持续续。20111年，国国内GaaN芯片片产能增增长达到到120000kkk/月月，但产产能利用用不足550%，全全年产量量仅为7710亿亿颗，但但国产化化率达到到70%以上。同同时，国国内芯片片已经通通过小芯

3、芯片集成成的方式式在照明明应用取取得突破破；大功功率照明明芯片220%的的市场占占有率仍仍然较低低，但随随着研发发创新和和产品品品质的提提升，总总体趋势势是国内内芯片占占有率小小幅提高高，国外外芯片价价格有望望突破660000RMBB/K。尽管220111年末LLED市市场增量量放缓，但但仍有来来自日本本和台湾湾地区的的上游项项目入驻驻中国大大陆，这这也造成成20112年国国内LEED外延延芯片领领域竞争争趋势加加剧，在在国际宏宏观经济济形势持持续动荡荡的形势势下，国国内上游游产业投投资将趋趋谨慎。其次，220122年封装装领域，优优质企业业将整合合更多行行业资源源，产品品结构向向高亮LLED

4、、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/smd+led.HTM o SMD LED SMD LED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。20111年，以以 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%9B%BD%E6%98%9F%E5%85%89%E7%94%B5.HTM o 国星光电 国星光光电、瑞瑞丰 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%89%E7%94%B5.HTM o 光电 光电电、鸿利利光电为为首的 HYPERLINK httpp:/wwww.offweeek.ccom/SEAARC

5、HH/WEENZHHANGG/leed%EE5%BB0%881%EE8%AA3%885.HHTM oo LLED封封装 t _bblannk LEDD封装企企业陆续续发力、纷纷纷入市市，20012年年资本与与封装企企业的合合作将更更加紧密密与活跃跃。20111年，我我国LEED封装装产业整整体规模模达到2285亿亿元，较较20110年的的2500亿元增增长144%，产产量则由由20110年的的13335亿只只增加到到18220亿只只，增长长36%。20012年年，国内内封装产产量依然然会保持持30%以上的的增长，但但由于利利润率受受到上下下游成本本与需求求的挤压压，造成成总体产产值增长长不会超

6、超过200%。从产品品结构来来看，高高亮LEED产值值达到2265亿亿元，占占LEDD封装总总销售额额的900%以上上；SMMD LLED封封装增长长最为明明显，已已经成为为LEDD封装的的主流产产品，220122年，SSMD和和高亮LLED所所占比例例仍将有有有较大大提升。LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉，目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作，共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。再有，20012

7、年年LEDD应用领领域将保保持较快快增长，照照明、景景观、背背光仍是是拉动增增长的三三驾马车车， HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E7%85%A7%E6%98%8E.HTM o LED照明 LEED照明明应用热热点进一一步从户户外照明明转向室室内，国国际市场场需求和和国内政政策引导导将成为为决定LLED照照明增长长速度的的关键要要素。LLED照照明应用用竞争格格局存在在诸多变变数，具具有资金金、规模模、技术术、品牌牌和市场场渠道优优势的企企业成为为产业整整合的主主体。20111年，我我国LEED应用用领域整整体规模模达到112100亿元，整整体增长长率达到到34%

8、，是 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E7%85%A7%E6%98%8E.HTM o 半导体照明 半半导体照照明产业业链增长长最快的的环节。其其中，照照明应用用的增长长非常明明显，整整体份额额已经占占到整个个应用的的25%，成为为市场份份额最大大的应用用领域，背背光、景景观等应应用也保保持了较较快的增增长。据据“ HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8D%81%E5%9F%8E%E4%B8%87%E7%9B%8F.HTM o 十城万盏 十城城万盏”试试点城市市调研统统计，目目前377个试点点

9、城市已已实施的的示范工工程超过过20000项，应应用的 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E7%81%AF%E5%85%B7.HTM o LEED灯具具 t _bllankk LEDD灯具超超过4220万盏盏，年节节电超过过4亿度度。20012年年，LEED户外外照明将将逐步实实现从政政府引导导向市场场主导的的转型过过渡，鉴鉴于“十十城万盏盏”的示示范作用用，目前前国内众众多城市市正在加加大 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%B7%AF%E7%81%AF.HTM o LED路灯 LEED路灯灯（含隧隧道灯）的的替换安安装量，加加之国

10、内内每年2200万万盏的新新增安装装量，给给户外照照明企业业提供了了更广阔阔的市场场空间和和拓展机机会。20112年LLED封封装产业业关注热热点“20012年年，LEED封装装领域，企企业竞争争与布局局、最新新技术研研发趋势势、市场场价格走走势等几几个方面面将是整整个LEED行业业值得重重点关注注的方向向。”GGreeen LLighhtinng SShannghaai组委委会负责责人说：“作为为20112上半半年国内内最具影影响力的的产业活活动，我我们将密密切关注注国内LLED产产业链各各环节最最新动态态，并将将通过220122上海国国际新光光源& HYPERLINK /SEARCH/WE

11、NZHANG/%E6%96%B0%E8%83%BD%E6%BA%90.HTMM o 新能源源 t _bllankk 新能源源照明展展览会暨暨论坛(Greeen Ligghtiing Shaanghhai 20112)这这一权威威性、专专业性和和国际化化交流平平台呈献献给行业业人士。”热点一一：国内内LEDD封装借借IPOO重新洗洗牌20112年，国国内LEED封装装产业在在资本市市场的助助力下，产产能将进进一步释释放，竞竞争压力力加剧，最最先被末末位淘汰汰的是一一批技术术、市场场能力偏偏弱的中中小封装装厂。目前国国内有112000-15500家家封装企企业，年年销售额额在1亿亿元以上上的第一一

12、阵营有有40多多家，销销售额在在10000万元元至1亿亿元之间间的第二二阵营企企业不到到4000家，占占比300%左右右，大部部分企业业的销售售额还不不到10000万万元。这这与台湾湾八大封封装上市市公司平平均100亿元的的销售额额相去甚甚远。截至220122年1月月底，除除国星光光电、雷雷曼光电电、瑞丰丰光电、鸿鸿利光电电、万润润科技、聚聚飞光电电、长方方 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93.HTM o 半导体 半导体体等7家家封装上上市公司司外，220122年2月月1日，证证监会公公布共计计了5115家IIPO申申请

13、在审审企业名名单，至至少有99家LEED企业业正排队队等待上上市。据据统计，目目前积极极从事股股权体制制改革的的LEDD企业在在40-60家家，其中中不乏LLED封封装企业业，预计计20112年还还将有相相关有更更多LEED企业业冲击IIPO，年年底上市市交易的的LEDD行业个个股将超超过200家。Greeen Ligghtiing Shaanghhai组组委会负负责人表表示：鉴鉴于20012国国内LEED封装装业的激激烈竞争争，更多多厂商选选择加大大推广力力度、拓拓展市场场份额，以以避免产产能过剩剩导致的的阶段性性困局，在在即将举举办的220122上海国国际新光光源&新新能源照照明展览览会暨

14、论论坛(GGreeen LLighhtinng SShannghaai 220122)上将将有一批批国内及及台湾地地区LEED封装装厂商集集体亮相相。2012年年，LEED封装装产业的的格局竞竞争将在在第一阵阵营和封封装上市市公司之之间展开开，目前前部分上上市企业业已经悄悄悄展开开布局合合作，谁谁主沉浮浮?将在在20113年有有所显现现。热点二二：20012年年LEDD封装技技术四大大发展趋趋势LEDD封装技技术目前前主要往往高发 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%89%E6%95%88.HTM o 光效 光光效率、高高可靠性性、高散散热能力力与薄型型化四个个

15、方向发发展，目目前主要要的亮点点有：硅硅基LEED、CCOB封封装技术术、覆晶晶型 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%8A%AF%E7%89%87.HTM o LED芯片 LEED芯片片封装、高高压LEED。并并将通过过20112上海海国际新新光源 新能源源照明展展览会暨暨论坛(Greeen Ligghtiing Shaanghhai 20112)这这一权威威性、专专业性和和国际化化交流平平台呈献献给行业业人士。硅基LLED之之所以引引起业界界越来越越多的关关注，是是因为它它比传统统的蓝宝宝石基底底LEDD的散热热能力更更强，因因此功率率可做得得更大， HYP

16、ERLINK /SEARCH/WENZHANG/cree.HTM o Cree Cree就重点在发展硅基LED，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。COBB光源生生产成本本相对较较低，散散热功能能明显，并并且具有有高封装装密度和和高出光光密度的的特性，易易于进行行个性化化设计，是是未来封封装发展展的主导导方向之之一。目目前存在在的问题题是COOB在降降低一次次 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%89%E5%AD%A6.HTM o 光学 光学 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E9%80%8F%E9%95%9C.HTM o 透

17、镜 透镜镜的多次次折射而而造成的的出光损损失，因因此在出出光效率率和热能能增加方方面仍待待改善，基基板的制制作良率率也有待待提升。覆晶型型LEDD芯片封封装是业业界极力力发展的的目标之之一。覆覆晶型芯芯片的制制作较立立体型简简单许多多，且可可避掉复复杂工艺艺，使得得量产可可行性大大幅提升升，加上上后端芯芯片工艺艺辅助，搭搭配上eeuteect HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/ic.HTM o ic iic固晶晶方式，大大大简化化了覆晶晶型芯片片封装的的技术门门坎，在在未来节节能减碳碳的 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E9%A9%B1%E5%8A%

18、A88.HTTM o 驱动动 t _bllankk 驱动下，覆覆晶型芯芯片封装装会是很很好的解解决方案案。高压LLED的的封装也也是一大大重点。高高压产品品的问世世，就是是以全新新的思维维解决 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%9B%BA%E6%80%81%E7%85%A7%E6%98%8E.HTM o 固态照明 固固态照明明因降压压电路的的存在而而造成多多余能量量耗损的的问题，并并进而协协助终端端消费者者降低购购买成本本，使得得不同区区域在不不同的电电压操作作条件下下，都能能得到快快速且方方便的应应用。热点三三：LEED封装装产品升升级，售售价有望望逐级下下调20

19、112年，LLED封封装产品品的竞争争主要集集中在 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%83%8C%E5%85%89.HTM o LED背光 LLED背背光和LLED照照明两个个主战场场。20012年年市场上上的主流流 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%B66%B22%E66%999%B66%E77%944%B55%E88%A77%866.HTTM o 液晶晶电视 tt _blaank 液晶电电视背光光规格LLED HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%85%83%E4%BB%B6.HTM o 元件 元元件将由

20、由新的规规格(770300)产品品接棒。至至于在照照明领域域， (56330)产产品在价价格下降降至一定定幅度后后，未来来于LEED照明明市场的的应用比比重将逐逐渐增加加，预计计将会向向下挤压压到(330144)与 (30020)等LEED封装装产品在在照明市市场的应应用。大量规格化化则是耗耗损的问问题，并并进而协协助终端端消费者者降低购购买成本本。当前前，电视视背光(56330)跌跌幅约44%，(70330)在在没有量量产的情情况下，平平均报价价看来并并不是很很有竞争争力，但但如果顺顺利量产产后，预预计到220122年底可可望大幅幅度下跌跌;笔记记型电脑脑 (NNB)应应用崛起起，使得得高

21、HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E4%BA%AE%E5%BA%A6.HTM o 亮度 亮度度0.88t LLED最最大降幅幅达8%;手机机部分，由由于规格格逐渐成成熟，因因此价格格降幅约约为56%; HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E5%A4%A7%E5%8A%9F%E7%8E%87led.HTM o 大功率LED 大功率率LEDD部分，厂厂商致力力于规格格提升和和旧品清清仓，整整体而言言平均报报价跌幅幅约100%左右右;至于于 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%B6%B2%E6%99%B6.HTM o 液晶 液晶屏背

22、背光产品品，已经经有品牌牌厂导入入高电流流驱动330144封装体体，可减减少约一一半的LLED使使用数量量;由于于背光规规格(556300)趋于于成熟，且且报价跌跌幅已大大，使得得越来越越多照明明应用制制造商使使用(556300)来制制作 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E7%81%AF.HTM o LED灯 LEED灯管管或是球球泡灯，预预估20012上上半年报报价跌幅幅在100%左右右。目前包包括 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E7%A7%91%E9%94%90.HTM o 科锐 科锐锐、 HYPERLINK /SEARCH/WENZ

23、HANG/%E9%A3%9E%E5%88%A9%E6%B5%A6.HTM o 飞利浦 飞利浦浦、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%97%A5%E4%BA%9A.HTM o 日亚 日亚化学学、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E9%A6%96%E5%B0%94%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93.HTM o 首尔半导体 首尔尔半导体体、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%99%B6%E5%85%83%E5%85%89%E7%94%B5.HTM o 晶元光电 晶元光光电、三三安光电电、安泰泰科技、鸣

24、鸣志、金金宏气体体、ROOHM、远远方光电电、中为为光电、浙浙大三色色、升谱谱光电、 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E4%BA%BF%E5%85%89.HTM o 亿光 亿光电子、杭科光电、扬子机电、中科万邦、英飞特、华微元能等将集体亮相2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛。20112年LLED的的价格还还将降低低20-30%？最近主主流的00.5WW和1WW LEED的价价格降得得比较快快，20011年年第四季季度下降降了5-10%，20011全全年降幅幅接近440-550%。预预计20012年年这个速速度将会会趋缓一一点，因因为高功功率LEED还是是有一

25、定定的技术术门槛和和成本，因因此估计计20112年全全年它的的价格将将会下降降20-30%。 为了进进一步降降低LEED的成成本，目目前业界界有一些些供应商商在尝试试利用更更便宜的的硅和金金属材料料作为衬衬底材料料开发高高功率LLED，但但这种做做法在220111年初的的时候还还是一个个不错的的题目，但但到了去去年第三三、四季季度，随随着LEED产能能需求和和蓝宝石石衬底制制造的产产能扩张张，去年年底蓝宝宝石的价价格与去去年初相相比已降降低了一一半以上上。例如如，去年年初蓝宝宝石的价价格还要要30多多美金，但但到了去去年底最最低报价价大概只只有7美美元。当当蓝宝石石价格已已掉到110美元元以下

26、时时，用其其它材料料做衬底底的优势势就不明明显了。 硅衬底底的技术术其实发发展得蛮蛮早，但但是一直直没有发发展起来来，主要要是因为为有以下下几个重重要问题题：一是是硅的缺缺陷比较较多，它它的发光光效率比比较差。二二是用硅硅做外延延成长时时，由于于硅本身身会吸收收光线，因因此必须须把硅拿拿掉，用用别的基基材(不不管是用用金属还还是其他他基材)来做光光源的承承载体。这这里必须须做一个个基板的的转换，这这个工艺艺本身并并非那么么容易。而而且，当当你增加加一道工工艺将硅硅衬底换换成别的的衬底时时，基本本上使用用硅的好好处就没没有了。而而用蓝宝宝石做衬衬底不需需要另换换基板，制制造工艺艺简单，随随着蓝宝

27、宝石成本本的不断断下降，硅硅的低成成本优势势将变得得不明显显。 从LEED成本本上来看看，用碳碳化硅做做衬底的的成本远远高于蓝蓝宝石衬衬底，但但碳化硅硅衬底的的光效和和外延成成长品质质要好一一些。碳碳化硅材材料分不不透光和和透光的的两类，如如用透光光的碳化化硅材料料做衬底底成本就就更高，而而不透光光的碳化化硅跟硅硅材料一一样，外外延后也也必须做做基板的的转换，这这个基板板转换过过程会涉涉及到另另一种工工艺，良良率也存存在一定定问题。所所以目前前我们主主要是以以蓝宝石石材料为为主，该该技术已已经发展展得比较较久也非非常成熟熟。至于LEDD球泡灯灯何时能能真正起起量上行行，明年年应该是是个比较较特

28、别的的时间点点。很多多预测都都表示在在20113或220144年LEED照明明会出现现大幅上上涨，但但也有人人说要等等到20015年年。但根根据我们们最近的的观察来来看，由由于供需需不稳定定，背光光需求量量的下降降，以及及欧美市市场不稳稳定，LLED降降价速度度又比较较快，预预计这些些因素将将刺激LLED照照明市场场提前起起量。当当年第一一颗节能能灯泡的的价格大大概是220-330美元元左右，现现在已降降到2-3美金金。现在在的LEED照明明灯泡可可能也会会走差不不多的一一条路，现现在 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/led%E8%8A%82%E8%83%BD%E7%81

29、%AF.HTM o LED节能灯 LEED节能能灯泡得得价格已已从最初初的500美金左左右降到到现在不不到200美金。我我预计220122年第三三或第四四季度，最最晚20013年年初就能能看到LLED照照明市场场的起量量。 现在很很多做节节能灯的的厂家都都在做LLED灯灯具，但但是我们们要看到到，LEED灯具具价格从从30美美金降到到10美美金，很很多成本本要被压压缩，所所以我们们现在关关心的是是“每一一美金能能得到多多少 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%B5%81%E6%98%8E.HTM o 流明 流明明”。以以8000流明的的灯泡来来讲，220111年我们们

30、封装完完成后大大概平均均是1美美金2000流明明(业内内的平均均水平是是1600-1880流明明左右)，最好好的可以以做到2250流流明，220122年初计计划做到到3000、4000流明明，LEED球泡泡灯的价价格届时时也会同同步下跌跌。 高压LLED是是我们帮帮助业界界解决散散热和光光效难题题的最新新尝试，目目前主要要针对照照明市场场开发550V左左右和770V左左右的两两种高压压1WLLED。这这使得客客户可通通过不同同的排列列组合搭搭配轻易易满足2220VV或1110V市市电的要要求。我我们根据据电路控控制设计计专家和和芯片设设计专家家的意见见，设定定了这两两种电压压区间的的LEDD，

31、使之之与市电电最容易易匹配，这这是我们们目前主主推的，也也是我们们最先提提出来的的，很多多厂家在在跟随。 使用高高压LEED的好好处在于于减小了了压降的的损失，同同时有效效降低了了驱动电电流，电电路中就就可以使使用更细细的铜线线。我们们的高压压LEDD已经量量产一年年多了，高高压LEED的光光效好很很多，单单颗亮度度可以达达到1220lmm/W，低低压LEED一般般在1000lmm/W左左右。根根据光效效或总输输出流明明，客户户可以灵灵活地选选择。我我们以11W的LLED做做平台来来设计。与与低压LLED相相比，高高压LEED的热热能会均均匀分布布在芯片片上，低低压LEED的热热能会聚聚集在被

32、被某个区区间，尽尽管散热热做得很很好，也也会因为为这个区区域持续续强受热热而裂化化。而高高压LEED可以以通过整整个芯片片均匀地地传递热热能，因因此稳定定性相对对较好。 高压LLED今今后将是是空间受受限应用用的一个个主流需需求趋势势，比如如球泡灯灯和投射射灯。在在传统使使用高功功率的地地方，如如舞台灯灯和洗墙墙灯，因因为其空空间不受受限制，可可以布控控一些电电压控制制电路，这这时候采采用高压压或是低低压LEED，差差别不太太大。但但是像球球泡灯那那样不太太好布置置控制线线路的的的小空间间里，高高压LEED芯片片是一个个很好的的解决办办法。 目前看看来，高高压LEED的成成本高于于低压LLED

33、，但但随着高高压LEED产品品的使用用量和生生产规模模的扩大大，可能能情况就就不尽然然了。以以我现在在的角度度来看，高高压LEED的工工艺比较较复杂一一点，但但半年或或一年以以后，当当它变成成一个稳稳定的市市场之后后，良率率将会提提高，成成本将会会慢慢降降下来。预预计20012年年第二、三三季度之之后，这这个市场场将会越越来越稳稳定。 目前CCreee和Ossramm也在做做高压LLED，国国内也有有2到33家在做做。我们们目前有有一些使使用高压压LEDD的球泡泡灯案例例，且已已经有成成品在市市场中进进行销售售。国际际知名的的一些灯灯泡厂商商都在使使用我们们的产品品。我们目前涉涉及的市市场很多

34、多，前几几年 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/%E6%98%BE%E7%A4%BA.HTM o 显示 显示示器背光光占主体体，但最最近比较较关注的的是照明明市场，因因为这是是一个新新的应用用和值得得大家期期许的领领域。从从取代量量和接受受度方面面来看，主主力市场场是球泡泡灯和灯灯管，一一个是集集中在很很小的灯灯泡内，另另一个是是散开到到整条灯灯管。这这两个应应用和设设计不太太一样，但但相辅相相成。20112年LLED行行业走向向分析预预测随着着产能的的进一步步加大与与市场并并未完全全打开，220122年会上上演更加加剧烈的的行业竞竞争，而而竞争更更多体现现在各个个大厂之之

35、间的层层面上。20112年LLED行行业战场场升级主主要在以以下两个个方面具具体表现现出来：一、国国际LEED大厂厂与中国国LEDD企业在在LEDD下游产产品技术术上的较较量虽说LLED上上游核心心技术依依旧被国国外公司司掌控，但但是市场场上更多多的是下下游产品品的竞争争。因为为LEDD行业在在中国的的主要竞竞争是体体现在低低端市场场上，而而国际大大厂之间间在LEED上游游供应方方面也存存在着残残酷竞争争，所以以中国LLED企企业在中中国本土土市场上上的竞争争力，于于中低端端应用方方面还是是比较乐乐观。随随着中国国本土LLED企企业迅速速崛起，中中国LEED技术术逐步提提升，持持续逼近近国际大

36、大厂。中中国LEED企业业在国际际市场上上，竞争争能力会会有所强强化，但但专利领领域需求求重的市市场，比比较难有有挥洒空空间。二、国国际LEED大厂厂频频并并购、上上市公司司激增，抢抢占中国国LEDD大市场场国际LLED大大厂频频频并购：飞利浦浦：20011年年12月月15日日，飞利利浦投资资25000万欧欧元在成成都建LLED照照明中心心。20010年年收购嘉嘉力时(集团)有限公公司。220100年再次次收购丹丹麦Ammpleex公司司的路灯灯控制业业务，作作为其部部份照明明电子业业务，并并为飞利利浦现有有的室外外照明业业务提供供支援。 HYPERLINK /SEARCH/WENZHANG/

37、%E6%AC%A7%E5%8F%B8%E6%9C%97.HTM o 欧司朗 欧司朗朗：近日日，欧司司朗官方方宣布自自20111年111月99日起已已经从合合资企业业伙伴收收购TrraxoonTeechnnoloogiees,LLtd.(简称称Traaxonn)的剩剩余股份份。就在在几个月月之前，欧欧司朗已已经完成成了对德德国Siitecco公司司和美国国科技公公司EnncELLiumm的收购购计划。三星：由三星星电子与与三星电电机投资资29000亿韩韩元(约约2亿美美元)组组建而成成，两家家公司持持股各半半，但公公司的企企业管理理权为三三星电机机所有。目目前正在在考虑收收购其余余三星电电机组建建的LEED照明明合资企企业。国内LEDD企业纷纷纷上市市：大陆LLED市市场产能能增速也也是一片片繁荣，在在大陆多多个大型型企业纷纷纷涉足足LEDD行业的的同时，LLED行行业的企企业也纷纷纷迈出出了上市市的步伐伐：本月月共有深深圳聚飞飞、深圳圳万润、深深圳长方方、北京京利亚德德、杭州州远方55家LEED企业业上会，并并已全部部通过。加加上之前前上市的的几家企企业，预预计至220133年中国国上市的的专业LLED企企业将达达15家家以上。就目前前国际大大厂纷