电子产品可制造性、生产可测试性需求模板

1、产品可制造性/产品可测试性需求模板产品可制造性/产品可测试性需求模板第第2页共9页产品可制造性/产品可测试性需求模板产品可制造性/产品可测试性需求模板11公司管理文件文件编号： 秘密等级： 发出部门： 颁发日期： 版本号：发送至：文件编号： 秘密等级： 发出部门： 颁发日期： 版本号：发送至：上级流程：抄送:总页数：9附件：主 题词:可制造性成产可测试性需求模板文件分发清单分发部门/人数量签收人签收日期分发部门/人数量签收入签收日期更改13期版本号更改原因|目录 TOC o 1-5 h z 的3 HYPERLINK l bookmark7 o Current Document 设计影响3 HY

2、PERLINK l bookmark9 o Current Document 设计方法论5 HYPERLINK l bookmark11 o Current Document 制造方法论5 HYPERLINK l bookmark13 o Current Document 制造能力6单板加工能力6单板加工整线设备工艺能力6单板/背板压接设备选用表65DX对板的要求6AOI对板的要求6ICT自动线体对板的要求7针床ICT对板的要求7飞针ICT对板的要求7工装夹具需求7特殊设备需求8人员的专项培训8如何判断废品8生产可测性设计需求81目的本指导书从设计、制造、制程等方面定义了可制造性对产品开发的影

3、响，可作为AME 识别、分析、定义可制造性需求的指导性文件。2设计影响a）现行设计能保证以经济的成本进行生产（Economic production）尽量采用已有的标准部件进行组合，使CBB应用最大化，从而快速稳定制造 质量，减少制造系统新增投入：选用标准的结构平台，模块化结构设计，将避免结构上的频繁更改，也将避免 由结构更改而导致的电缆设计、装配工艺频繁更改。开发效率也会得到提高， 可缩短产品的开发周期；良好的可生产性是以经济的成本生产的前提，成本控制的有效性80%发生在 研发阶段。b）制造技术能否简化元器件布局满足设计规范的要求，使制造过程容易实现、制造缺陷均可测量；尽可能少地应用新器件，

4、使单板制造技术的不成熟度降到最低：新器件的采用需提前进行可制造性的工艺试验、生产测试准备：选用的器件种类尽量少，尽量选用贴片器件，尽量减少加工工序。尽量减少补 焊器件。c）装配技术能否简化通用性结构平台的采用，意味着标准化、系列化零件占较大比例，大大减少零 件的种类，装配技术得到简化。表现为：装配工装将具有通用性；生产工艺文 件的种类减少，部分具有通用性：成熟的装配工艺将得到极大的推广；装配过 程简练，且能防误操作；培训成本将得到降低。d）设计是否允许使用自动化的制造工艺在单板/背板尺寸、元器件布局等方面，严格按公司设备/合作商设备的能力进 行，避免超出设备加工能力而进行手工加工造成的质量不一

5、致性、可靠性以及 成本增加等问题。e）设计是否稳定？将来可能会有什么变化？在什么时候发生变化？在转入生产前，产品的各项参数已经通过充分验证、采用的元器件/材料品质 进行严格认证、供应商能提供品质稳定的器件/部件，使产品在设计阶段就具 备良好的稳定性。随客户需求的变化或不同客户需求的多样化，在开发过程中产品的配置可能发 生变化，后果是直接影响到DFA和DFM设计的进程：大量的风险采购可能 会导致来料品质的波动，从而严重影响制造质量的稳定和生产效率。f）返工需求是否已降至最低？转往生产的产品需要经过严格的验证，做好版本规划和版本管理，避免量产过 程中设计更改的随意性，使返工需求降到最低。（设计导致

6、的更改成本将在生 产中成十倍速地放大）g）返工的难易程度？更改发生在设冲阶段影响的主要是开发进度的延迟，相对要容易些：若更改发 生在试制或量产阶段，则要困难得多，更改流程复杂，更改的内容增多，更为 重要的是影响到发货。原则上尽量减少设计阶段的更改，杜绝量产阶段的更改。在设计上，除了扩大工艺能力指数，对昂贵器件还必须考虑返工的可能性和难 易程度，以模块化等设计思路分解和降低返工或器件毁损所造成的损失。h）是否已在原型测试中得到验证？产品进入试制前，所有设计规格均需在原型测试中得到充分验证，避免在试制、 量产过程中进行设计更改。i）设计是否考虑了环境限制条件？产品开发中时刻要关注产品是否能制造出来

7、，是否满足公司（包括外协商）制 造能力（设备、场地、人员技能），确保产品能按计划走向市场。考虑产品的运行环境，对防酸雾、盐雾、温度/湿度的需求，是否需要对环境 敏感器件/部件进行涂敷等工艺处理。j）设计定义是否允许使用两个供应商的产品而得到相同的结果？在进行供应商替代时，需明确采购的部件、OEM部件的规格，制定相应的质 量检验标准，保证不同供应商供应的产品一致性，从而减少再组装时不匹配等 问题带来的工艺变更。k）需要什么样的设计变更？对于可制造性、可装配性较差的设计，在满足产品功能需求的前提下，最大限度地进行可生产性设计变更，使制造过程简化，降低制造成本、提高制造质量 的可靠性。3设计方法论a

8、）设计变更是否通过良好的配置管理来得到适当控制？所有设计变更均需通过配置管理进行控制，严格按CMM进行过程管理，使制 造工艺更改与产品设计更改同步、及时、准确，变更次数减少。b）当前的BOM是否具有准确的有效性日期？BOM进入试产阶段的准确率达98%,量产前达99.5%；确保BOM中所有物 料的供应商在产品生命周期内的供应能力（供应保障一一器件生命周期）。c）文挡（生产图纸、工作路径（Labor routings）. CAD/CAM数据、物料清单等）是 否适合批量生产？指导生产的文档、设计图纸齐套、及时归档与发布：按批量生产方式进行 M_BOM的归档与释放，确保分料、产品加工工艺路线的有序进行

9、。4制造方法论a）部件是否是标准的？产品组件的模块化、标准化是制造技术标准化、模块化的前提，机柜、配电系 统和功能模块尽量采用平台产品，关注按客户定制集成的大规模生产模式。产 品制造系统需在现有典型制造系统中进行选择。b）生产工艺是否受控？产品制造过程是在严密地控制中按相应的工艺规程、作业指导书进行的，设计 人员需关注更改对正常生产的冲击、制造成本的增加以及制造质量可靠性的影 响。c）可否使用 J-I-T （Just-In-Time）技术？关注设计中采用元器件的可获得性，采购部门保证及时供应满足品质要求的元 器件，及时满足市场的前提下，尽量降低库存。d）可否使用规范的MRPII系统？设计人员保

10、证MRPII系统中产品数据分层结构与生产模式相符，并对产品数 据的准确度负责。5制造能力单板加工能力单板加工整线设备工艺能力单板加工整线设备能力参照常规波峰焊双面混装整线工艺能力、单而混装整线工艺 能力、单面贴装整线工艺能力、双面贴装整线工艺能力、选择性波峰焊双而混装整线 工艺能力，从以下几个方面提具体需求：a) PCB尺寸和重量要求；b)单板生产整线对元器件的处理能力，包括元器件重量、贴片器件可吸附面积、器件 尺寸、器件高度、贴片器件standoff,器件封装、贴片器件封装种类数量、贴片 器件共而度。单板/背板压接设备选用表a)可压接的PCBA尺寸：见PCB工艺设计规范b)可压接的连接器：见

11、压接工艺规范c)连接器对压接孔径公差的要求和PCB的制作能力：见PCB工艺设计规范和PCB 检验规范5DX对板的要求5DX对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考AXI工艺规范中内容4. 1PCB 处理能力以及PCBA的DFI设计规范中内容5 AXI的可检查性设计规范。PCB的尺寸大小PCB厚度PCB工艺边宽PCB重量PCB板上、下元件高度DFI设计要求AOI对板的要求A0I对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考A0I工艺规范中内容4.1 PCB 处理能力以及PCBA的DFI设计规范中内容4 A0I的可检查性设计规范。PCB的尺寸大小PCB厚度PCB工艺边宽PCB重量PCB板上、下元

12、件高度DFI设计要求ICT自动线体对板的要求ICT自动线体对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考ICT可测性设计规范 中内容4. 5自动线测试要求。PCB 上要设计 “Smart Pin”b)测试点间距和大小要求PCB板TOP和BOTTOM面元件的允许高度d)单板重量PCB板的工艺边宽度f)条形码位置设计针床ICT对板的要求针床ICT对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考ICT可测性设计规范中 内容4ICT机械设计规范。a)测试点设计要求b) PCB板TOP和BOTTOM面元件的允许高度c)定位孔设计要求飞针ICT对板的要求飞针ICT对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考飞针

13、测试程序设计规范及 管理办法中内容3设备对PCB板的要求a)板的尺寸PCB厚度PCB工艺边宽PCB板TOP而元件允许高度工装夹具需求对特殊器件/特殊形状的单板等需进行专用工装的考虑，并尽可能地选用已有的工装夹具。对于SMT加工用钢网设计、ICT测试夹具的设计需要提供正确的光绘文件、单板装配图、 原理图等。f）是否提供存储器测试软件支持？生产测试需要对单板的所有RAM、FLASH、NVRAM、E2ROM等存储器件进 行全检，对BOOTROM等存储单元能够进行校验。提供对硬盘、FLASH盘等 存储设备的测试。测试和校验算法要符合公司的存储器测试规范。g）是否提供板级FLASH用JTAG加载软硬件支持？为解决四芯片插座接触不良带来的可靠性问题以及简化生产工序，FLASH采 用贴片封装直接焊到单板上，需要利用JTAG链对FLASH进行软件加载。 FLASH的地址线、数据线、读写线必须连到有JTAG接