中国集成电路产业发展机遇讲义(41张)课件

1、中国集成电路产业与市场发展分析2013年8月第1页，共43页。背景十八大提出“四化同步”，集成电路和软件成为实现新四化的核心和基础。2012年中国电子信息产业规模超过10万亿，其中集成电路产业产值仅为2158亿，占比仅为2%，“缺芯少屏”成为制约信息产业发展的巨大瓶颈。2012年，中国集成电路进口总额达到1920亿美元，连续数年成为仅次于石油的第二大进口商品。棱镜门事件背后，美国八大金刚无缝渗透中国：Intel、高通赫然在列，国家安全、信息安全已不是所谓“杞人忧天”。集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础国发4号文件“对于集成电路产业，一定要抓住不放，实现跨越”习近

2、平第2页，共43页。主题一、中国集成电路产业链分析 1、中国集成电路产业发展现状2、中国集成电路产业链3、中国集成电路产业政策二、中国集成电路市场需求分析1、中国集成电路市场现状及趋势2、重点市场分析-模拟集成电路3、重点市场分析-电源管理芯片三、热点领域分析及整机联动建议1、热点领域解析-绿色节能2、热点领域解析- LED照明3、 芯片与整机联动成功案例4 、对策建议第3页，共43页。ICT技术发展正进入“新时期”第4页，共43页。全球半导体市场已不再是“新兴市场”数据来源：WSTS 2012.11 注：以下全球半导体市场数据若非注明均来自WSTS；半导体产品含：IC、Opto、Sensor

3、s、Discrete2000-2014年全球半导体市场规模及预测第5页，共43页。摩尔定律面临挑战，“应用创新”时代已经到来Moores Law More than Moores 第6页，共43页。专业化半导体厂商正在迅速崛起设计、代工业地位继续上升，移动通信芯片市场高速增长以高通、博通为代表的移动通信芯片厂商在2012年全球半导体产业中表现仍然最为抢眼。其中高通更是连续两年保持了30%以上的业绩增速。格局持续发生变化，设计、代工企业的地位正不断上升。设计、代工企业合计已占据几近半壁江山。c厂商销售额(百万美元)增长率企业所在地区1Intel49370-0.7%美国2Samsung30425-

4、9.1%韩国3TSMC1702216.6%中国台湾4Qualcomm1280730.3%美国5TI12063-6.5%美国6Toshiba11075-13.1%日本7Renesas9839-7.6%日本8Hynix8802-6.4%韩国9Micron86541.0%美国10ST8384-12.9%欧洲11Broadcom77408.1%美国12Sony62452.5%日本13AMD5423-17.4%美国14Infineon4984-11.0%欧洲15Global Foundries456031.0%新加坡16NXP43003.7%欧洲17Nvidia42748.5%美国18Freescale

5、3787-13.8%美国19UMC3734-0.7%中国台湾20MTK34724.9%中国台湾第7页，共43页。8資料來源 : Gartner ; 工研院IEK (2012/03)全球半导体厂商资本支出(M$)2012 Rank2011 RankCompany20112012Change (%)Share (%)11Samsung11,70012,5507.3%20.6%22Intel10,30012,10017.5%19.9%33TSMC Group7,3006,000-17.8%9.8%45Hynix Semiconductor3,0003,65821.9%6.0%54Globalfoun

6、dries4,9003,500-28.6%5.7%67Toshiba1,8392,11515.0%3.5%76Micron Technology2,9002,050-29.3%3.4%88United Microelectronics Group1,8002,00011.1%3.3%910SanDisk1,3681,350-1.3%2.2%1011Infineon Technologies1,3501,000-25.9%1.6%1114Nichia Chemical8038536.2%1.4%129Sony1,665766-54.0%1.3%1316Advanced Semiconductor

7、 Engineering7277503.2%1.2%1412STMicroelectronics1,260700-44.4%1.1%1513Texas Instruments900700-22.2%1.1%1619Renesas Electronics (Formerly NEC)5045366.3%0.9%1720HuaLi5005000.0%0.8%1815SMIC800430-46.3%0.7%1925Powertech Technology390383-1.9%0.6%2022IBM Microelectronics450367-18.5%0.6%Top 20 Companies To

8、tal*54,45652,306-3.9%85.8%Total Worldwide Capital Spending65,75460,937-7.3%100.0%Top Companies (Percent)82.8%85.8%半导体厂商的竞争已演变为“财力之争”第8页，共43页。国内IC产业规模迅速扩大，增速远高于全球水平亿元在2012年，中国集成电路产业保持了平稳增长的势头，11.6%的增幅在全球集成电路产业中一枝独秀，以总规模2158.45亿元在全球集成电路产业占比首次突破10%的大关。集成电路产量为823.1亿块，同比增长14.4%。28纳米工艺进入研发阶段，产业创新能力显著提升设计和

9、制造合计占比过半，产业结构持续优化2005-2012年中国集成电路产业规模与增长第9页，共43页。海思、兆易创新展讯、锐迪科、锐迪科、中电华大、复旦微、联芯科技大唐微、同方国芯、中星微TSMC UMC 和舰科技GF 华虹NECASMC日月光集团 Amkor矽品 STATSChipPAC南通富士通江苏新潮天水华天Samsung Motorala惠普 苹果联想 中兴 华为 酷派LG TCL SONY 从设计开始直到整机厂的集成电路产业链三星 Hynix 瑞萨 士兰微华润微电子第10页，共43页。IC设计一直为增长最快领域、芯片制造业同步发展亿元2012年中国集成电路产业链各环节规模与增速第11页，

10、共43页。2008-2012年中国集成电路设计业销售收入及增长2012年中国集成电路设计业各应用领域规模及增长中国IC设计业已开始迈向高端2012年中国IC企业地域分布2012年中国IC设计业产品线宽结构第12页，共43页。排名企业名称2011年销售额增长率排名企业名称2011年销售额增长率1海思半导体74.1911.3%11兆易创新8.3157.9%2展讯通信44.002.6%12大唐微电子7.8625.8%3锐迪科24.6935.7%13复旦微电子7.0723.2%4中国华大16.121.5%14上海华虹6.8111.6%5杭州士兰12,64-5.0%15中星微4.78-19.0%6格科微

11、11,801.0%16时代民芯4.2112.4%7中兴微电子11,504.5%17美新半导体4.032.4%8深圳国微11.502.7%18昂宝电子4.0029.4%9联芯科技11,0717.2%19炬力集成电路3.4315.9%10中电华大9.3613.6%20同方微电子3.32-25.3%国内设计企业主要集中在移动互联网与物联网领域单位：亿元第13页，共43页。2008-2012年中国IC制造业销售收入及增长 2012年中国10大集成电路IC制造企业销售收入排名 2012年中国IC生产线晶圆尺寸水平分布2012年中国IC生产线产能分布情况排名企业所在地企业类型2012年销售额(万元)增长率

12、(%)1海力士半导体（中国）有限公司无锡IDM13776216.4%2英特尔半导体（大连）有限公司大连IDM12560004.7%3中芯国际集成电路制造有限公司北京、上海等Foundry106760025.6%4华润微电子有限公司无锡IDM352000-13.7%5台积电（中国）有限公司上海Foundry34170044.4%6上海华虹NEC电子有限公司上海IDM234800-6.7%7中国电子科技集团公司第五十五研究所南京IDM19700021.3%8上海宏力半导体制造有限公司上海IDM147000-1.3%9和舰科技（苏州）有限公司苏州IDM1348430.6%10吉林华微电子股份有限公司

13、吉林IDM10600024.7%芯片制造业规模不断扩大第14页，共43页。2008-2012年中国封装测试业销售收入及增长2012年中国5大封装测试企业（不含IDM）2007-2012年中国封装测试业统计表排名企业名称所在地2012年销售额（亿元）产品领域优势劣势发展战略级定位政府合作企业属性及股东状况1长电科技无锡66.49分立器件、引线框架封装（QFP等）、基板封装(BGA等) LGA技术国内领先，分立器件种类多样低端封装占比较大，高端封装品种少由2.5D向3D迈进02专项1.4亿元，享受地方政府财税优惠政策民营企业，新潮集团（16.8%）2南通富士通南通41.32分立器件、引线框架封装（

14、QFP等）、基板封装(BGA)等FCQFN技术国内领先，有较强的测试能力低端封装占比较大，高端封装品种少由2.5D向3D迈进02专项0.7亿元，享受地方政府财税优惠政策民营企业，南通华达（36.9%），富士通（24.6%）3日月光上海19.79分立器件、引线框架封装、基板封装、3D封装等技术实力领先，封装形式多样国际订单多，不能融入本土市场开发新型3D封装享受上海市政府财税优惠政策台资企业4星科金朋上海22.66分立器件、引线框架封装、基板封装、3D封装等3D封装品种多样没有本土订单，不能融入本土市场享受上海市政府财税优惠政策新加坡企业5天水华天电子天水18.32分立器件、引线框架封装（QFP

15、/QFN等）、基板封装(BGA等)SiP 、TSV、WLP技术国内领先低端封装占比较大，高端封装品种少，演进速度慢开发新型3D封装02专项0.6亿元，享受地方政府财税优惠政策民营企业，部分地方国企参资封装测试业内企格局稳定，外企步步紧逼第15页，共43页。8寸代工未来的发展趋势：走向模拟特色工艺硅片尺寸过渡与生存周期目前全球主要企业450mm晶圆制造计划，时间节点大多锁定在2016年前后。虽然产品ASP持续下降，但折旧完的fab仍能盈利。300mm晶圆厂主要生产逻辑及数字电路。Bosch、ST等200mm晶圆厂面向LED，MEMS与功率器件等产品，延长了200mm晶圆的生存周期。450mm晶圆

16、势在必行，芯片的成本将继续下降，但200mm晶圆市场短期内仍将稳定，有一定市场空间2008年-2015年中国模拟与特色工艺制造需求中国功率器件市场中国电源管理市场中国MEMS传感器市场中国芯片制造业规模从模拟及特色工艺需求来看，2012年中国功率器件、电源管理、MEMS传感器市场规模高达1800亿元，然而市场主要被国外大型半导体公司所占据，国内自主品牌的模拟及特色工艺产品市场份额不超过15%。从国内晶圆制造业规模来看，2011年中国芯片制造业规模仅为487亿元，如果排除逻辑制造工艺的销售额，则国内模拟与特色工艺制造的自给率仅为10%左右。目前，中国国内模拟与特色工艺生产线主要集中在4-6英寸

17、5m-0.18m的工艺水平，缺乏中高端模拟与特色工艺生产线，模拟与特色工艺制造与市场需求间差距较大。第16页，共43页。中国集成电路产业政策氛围中央政策颁布时间政策措施部门文号覆盖对象范围2000.6鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策国务院国发200018号经认定的集成电路企业2000.9鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策国税总局财税200025号经认定的集成电路企业2002.3进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策国税总局财税200270号经认定的集成电路企业2005.3集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法财政部、信息产业部、国家发改委财建2005132号经认定的集

18、成电路企业2008.1企业所得税若干优惠政策财政部、国税总局财税20081号经认定的集成电路企业2011.1进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策国务院国发20114号经认定的集成电路企业（细则未出）2011.11关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知财政部 国家税务总局财税2011107号经批准的集成电路重大项目企业2011关于对海关支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定和措施海关总署海关总署公告201130号经认定的集成电路企业2012关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知财政部、国家税务总局财税201227号经认定的集成电路企业中国集成电

19、路产业部分相关政策一览表第17页，共43页。中国集成电路产业政策氛围地方政策18号文国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（2000年6月24日） 4号文国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（2011年1月28日）企业认定：集成电路设计企业：集成电路设计企业及产品认定管理办法集成电路芯片制造、封装、测试企业： 国家鼓励的集成电路企业认定实施细则企业认定:待定鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知关联政策：关联政策：海关总署发布支持软件产业和集成电路产业发展

20、的有关政策规定和措施关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知地方关联政策：北京市人民政府印发关于贯彻国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策实施意见的通知北京关于上海市鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策上海广东江苏省政府关于印发江苏省鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知无锡市人民政府关于加快信息产业发展的若干政策规定 苏州市关于推进软件产业和集成电路产业跨越发展的若干政策广东省软件和集成电路设计产业100强企业培育实施方案关于加快发展深圳市集成电路制造业的若干规定 江苏湖北湖北省人民政府印发关于鼓励软件产业 和集成电路产业发展若干政策实施意见的通知武汉市人

21、民政府关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的意见关于鼓励成都市集成电路设计产业发展的实施细则成都-中央政策与地方关联政策第18页，共43页。主题一、中国集成电路产业链分析 1、中国集成电路产业发展现状2、中国集成电路产业链3、中国集成电路产业政策二、中国集成电路市场需求分析1、中国集成电路市场现状及趋势2、重点市场分析-模拟集成电路3、重点市场分析-电源管理芯片三、热点领域分析及整机联动建议1、热点领域解析-绿色节能2、热点领域解析- LED照明3、 芯片与整机联动成功案例4 、对策建议第19页，共43页。国内IC市场快速增长，目前已占全球40%以上份额中国集成电路市场规模与增长中国集成电

22、路市场需求随着电子制造业的发展，市场规模迅速扩大。在国内外多种因素的制约下，2012年中国集成电路市场销售额在2011年的基础上进一步增幅趋缓，市场规模增至8558.6亿元，增速进一步放缓至6.1%，是2006年市场规模的1.5倍，复合年均增长率达8.4%。中国集成电路市场增速大大高于全球市场增速，成为近年来增长较快的市场区域。集成电路处于产业链的上游，对需求市场的反应更为灵敏。表现为提前于整机出现需求的缩减和上升。在全球经济不景气的持续影响下，中国电子产品出口增速明显受到抑制，集成电路应用较多的大宗电子整机产品出口增速放缓，国内除了移动智能设备增长较为迅速之外，其他产品市场销售均为稳中有降。

23、数据来源：工业和信息化部、赛迪顾问中国集成电路市场增速比较第20页，共43页。通信与工业应用火爆。成为拉动市场增长主力2012年中国集成电路市场应用结构2012年中国集成电路市场产品结构领域同比增长产品同比增长第21页，共43页。国际巨头始终占据中国集成电路市场主要份额2012年中国集成电路市场品牌结构中国集成电路市场前4名企业得益于自身已有的销售规模，其市场排名没有变化但企业增速各有高低。Intel受计算机市场影响，其市场份额跌至18.6%，销售增速也仅为2.8%。与其业务类似的AMD业务同样遭受较大影响，销售出现6.7%的下滑，市场排名也因此下降一位。三星得益于其较为完善的垂直产业链，销售

24、规模逆势增长11.7%，与市场龙头的差距进一步缩小。Qualcomm则是今年市场上最大的赢家，受智能手机快速增长拉动，其销售业绩大幅增长36.2%，其市场排名也从之前的第10位上升至第8位。排 名品 牌销售额(亿元)市场增速市场份额1Intel1579.82.8%18.6%2Samsung677.811.7%8.0%3Hynix321.8-2.1%3.8%4TI318.90.3%3.8%5AMD266.8-5.9%3.1%6Toshiba265.8-6.7%3.1%7ST211.1-9.7%2.5%8Freescale199.836.2%2.4%9Renesas191.71.8%2.3%10Q

25、ualcomm166.7-3.8%2.0%Others4358.3 9.9%50.9%Total8558.6 6.1%100%第22页，共43页。未来中国集成电路市场仍将保持较快增长2007-2015年中国集成电路市场规模与增长展望2012年，全球半导体市场有望逐步走出市场需求疲软的阴霾。随着宏观经济形势的逐步好转，前期积累的电子整机消费需求将集中释放，全球半导体市场将触底反弹。预计2012年，全球半导体市场将在2011年市场规模基础上实现2.6%的小幅增长，实现销售收入3101.75亿美元。2012年，中国经济将逐步回暖，“稳中求进”的经济方针有望在增长上得到具体体现。多种经济刺激政策将继续

26、拉动居民消费需求，中国电子制造业将继续保持平稳较快发展，继续成为带动全球半导体市场需求快速发展的重要推动力量。中国集成电路市场也将继续成为全球最有活力和发展前景的市场区域。数据来源：赛迪顾问2013-2015市场应用结构规模 CAGR第23页，共43页。模拟集成电路市场始终保持较为稳定增长2006-2012年中国模拟集成电路市场规模及增长数据来源：赛迪顾问国际因素上，欧洲、美国电子信息产品增幅低于出口平均水平仅微弱增长。经济不景气导致的国外市场需求减弱对产业链上下游生产的严重制约，成为中国模拟集成电路市场增速大幅放缓的重要外部因素。国内因素上，新兴热点产业对模拟集成电路市场的支撑。2012年，

27、以平板、智能手机为代表的智能移动终端在中高端人群中迅速普及，手机更新换代速度加快。移动智能终端的火热直接拉动了网络通信领域模拟集成电路市场的增长。在世界经济艰难复苏的大环境下，国内市场需求稳中有增。在国内外多种因素的制约下，2012年中国模拟IC市场销售额达1368.5亿元，实现同比增长8.8%。虽然相比2011年市场增速有所下降，但仍高出同等市场环境下的中国集成电路市场总体增速。第24页，共43页。驱动电路受益于中国LED应用产品的市场渗透率进一步提升，特别是受益于LED背光应用领域渗透率大幅增加，全年市场规模为145.4亿元，实现同比增长12.8%，成为增长最快的模拟IC产品。RF IC则

28、受惠于移动互联网应用的普及，具有无线通信功能的交互式电子设备所占比例明显提高，全年市场规模为159.0亿元，实现同比增长12.1%，成为继RF IC之后增速最快的模拟IC产品。值得注意的是，随着MEMS传感器等传感产品在电子整机中的应用日益广泛，整合模拟集成电路和传感器产品的混合型模拟产品发展速度较快。网络通信与电源管理分别是模拟IC市场主要应用领域与产品2012年中国模拟集成电路市场应用结构数据来源：赛迪顾问2012年中国模拟集成电路市场产品结构网络通信领域依旧是模拟IC最大的应用市场，在2012年市场份额达到了39.8%，与2011年相比有所上升，这主要得益于移动互联网应用的迅速普及，无线

29、热点及网络无线设备增长迅速，移动通信终端和便携式移动互联设备中模拟集成电路使用比例有所提升。工业控制成为继网络通信领域之后成为带动中国模拟IC市场增长的第二大领域，2012年市场规模为143.4亿元，实现同比增长9.3%。 第25页，共43页。未来国内模拟集成电路市场增速将明显高于整体市场2007-2015年中国模拟集成电路市场规模与增长2013年，中国模拟集成电路市场有望在国内外经济形势趋稳的环境下，市场增速在呈现逐季上升的态势。预计2013年中国模拟集成电路市场实现销售收入1519.0亿元，市场增速达11.0%。预计未来三年，中国模拟集成电路市场将保持10%以上的幅度增长。未来几年，网络通

30、信类和消费电子类模拟IC市场仍将占据市场主要地位。工业控制领域和汽车电子领域成为中国模拟IC市场的主要拉动力量。汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加，汽车电子类模拟IC市场增速有望逐步上升。数据来源：赛迪顾问2015年中国模拟集成电路市场应用结构第26页，共43页。中国电源管理芯片市场成长潜力巨大2007-2015年中国电源管理芯片市场规模与增长预计2013年中国电源管理芯片市场实现销售收入481.3亿元，市场增速达11.5%。预计未来三年，中国电源管理芯片市场将保持11%以上的幅度增长。未来几年，中国网络通信和消费电子类电源管理芯片市场的发展速度将保持最快，增速也将保持上升趋势，随着通信终端

31、设备和数码产品等产品更新换代加快和产量的逐渐增加，网络通信和消费电子领域电源管理芯片市场未来几年将继续保持较快的增长趋势；汽车类电源管理芯片市场在汽车电气化水平提高及新能源汽车的带动下，将出现较大增长。数据来源：赛迪顾问2015年中国电源管理芯片市场应用结构第27页，共43页。中国电源管理芯片市场特点趋势市场特点发展趋势主要供应商 在电源管理芯片市场，国外企业处于领先地位，如德州仪器（TI）、安森美（On Semiconductor）、仙童半导体（Fairchild）等。国内企业主要有南京芯力微电子、圣邦微电子、乐山无线电、崇芯微电子、深圳明微等。市场将快速增长 电源管理芯片可将电压、电流、频

32、率等参数与负载相匹配，更有效地利用电能。基本上涉及信息处理的电路或设备都需要电源管理芯片。因此，随着我国信息化水平和绿色节能意识的提高，电源管理芯片市场将稳步增长。向集成化、智能化以及更高精度方向发展 电源管理芯片的输出精度将直接影响电子设备的性能。随着便携产品功能越来越强大、芯片尺寸要求越来越小，集成多种电源管理功能、智能化的PMU芯片将会得到更快发展。小家电市场要求性价比较高的产品。 小家电由于销售价较低，对元器件价格较为敏感，此外在家中常年使用，因此要求稳定性好、性价比高的电源管理芯片产品。LDO、DC-DC和PMU产品位列市场三甲 LDO是低压差稳压器件，具有外围电路简单、噪声低、成本

33、低、节能等优点，广泛应用于各种低功耗场合；在压差较大的情况下，一般使用效率更高的DC-DC；PMU集成各种电源管理功能，应用广泛。这三种产品市场份额较大。应用领域德州仪器芯力微电子圣邦微电子乐山无线电崇芯微电子深圳明微汽车电子产品门类齐全，包括车身控制系统、信息/娱乐系统、动力系统、安全系统的电源管理综合解决方案-工业控制在工业自动化、电机控制、智能电网等领域都有一系列产品和完整解决方案LDO、DC-DC产品较多，用于各类消费电子产品。如应用于手机、MP3/MP4、PDA等的锂离子电池充电器，用于便携式电子设备的DC-DC等。主要产品为LDO、DC-DC等，特别是PMU产品可应用于数字相机、智

34、能手机、 PDAs、便携式GPS设备、手持多媒体设备等产品门类较多，技术积累深厚，涵盖设计、制造、测试等产业链各环节主要产品为DC-DC转换芯片、PWM控制器等，已被ADI收购主要为消费电子类AC/DC产品计算机在台式计算机、高性能服务器等都有系列产品网络通信提供光纤网络、无线基础设施、调制解调器等电源管理芯片和综合解决方案，实力最强，市场份额最大消费电子为各类消费类电子产品提供电源综合解决方案，如微波炉、冰箱、洗衣机等第28页，共43页。主题一、中国集成电路产业链分析 1、中国集成电路产业发展现状2、中国集成电路产业链3、中国集成电路产业政策二、中国集成电路市场需求分析1、中国集成电路市场现

35、状及趋势2、重点市场分析-模拟集成电路3、重点市场分析-电源管理芯片三、热点领域分析及整机联动建议1、热点领域解析-绿色节能2、热点领域解析- LED照明3、 芯片与整机联动成功案例4 、对策建议第29页，共43页。到2015年，战略性新兴产业形成健康发展、协调推进的基本格局，对产业结构升级的推动作用显著增强，增加值占国内生产总值的比重力争达到8%左右。到2020年，战略性新兴产业增加值占国内生产总值的比重力争达到15%左右，吸纳、带动就业能力显著提高。 2010年9月，国务院发布国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定（简称决定），做出重点培育和发展节能环保、新一代信息技术、生物、高端装

36、备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业的战略部署。国家明确提出加快培育和发展战略性新兴产业第30页，共43页。7大产业24个领域发展方向，半导体技术渗透至多个领域四大支柱型产业三大先导型产业节能环保新一代信息技术生物高端装备新能源新材料新能源汽车重点产业细分领域高效节能产业、先进环保产业、资源循环利用产业生物医药产业、生物医学工程产业、生物农业产业、生物制造产业航空装备产业、卫星及应用产业、轨道交通装备产业、海洋工程装备产业、智能制造装备产业下一代信息网络产业、电子核心基础产业、高端软件和新兴信息服务产业核电技术产业、风能产业、太阳能产业、生物质能产业新型功能材料产业、先进结构材料

37、产业、高性能复合材料产业纯电动汽车和插电式混合动力汽车，电池、电机、电控等关键零部件和材料新一代信息技术产业重点发展方向下一代信息网络产业电子核心基础产业高端软件和新兴信息服务产业新一代移动通信下一代互联网三网融合网络装备信息智能终端高性能集成电路新型平板显示关键电子元器件电子专用设备、仪器和材料基础软件工业软件物联网云计算移动互联网数字电视网电子商务软件信息服务发展目标：2015年，高性能集成电路设计技术达到22纳米、大生产技术达到12英寸28纳米，掌握先进封装测试技术，初步形成集成电路制造装备与材料配套能力；2020年集成电路设计、制造、封装测试技术达到国际先进水平。高性能集成电路产业发展

38、路线图重大行动：加快极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项；实施集成电路创新发展工程；建设集成电路装备及其生产系统集成开发等领域公共技术服务平台重大政策：细化和落实支持集成电路的优惠政策，研究提出支持集成电路设计和芯片制造联动发展的优惠政策第31页，共43页。绿色节能涵盖能源的生产、输送以及使用等各个环节智能能源，构建基于能源生产、传输、计量、管理、存储、应用六个环节的信息和能源的高效利用，在现代IT技术的推动下，实现系统能效技术与半导体技术的高度融合，从而达到系统能效的最优化。产能传输计量管理储能应用 智能电网、能源计量与管理，以及应用端的新能源汽车和半导体照明，发展的关键是高性能功

39、能与控制芯片的应用。第32页，共43页。智能电网成为绿色节能领域热点技术融合现代电力系统自动化可靠化低成本化节能化高效能化通信平台智能电网能源的区域分布与需求结构的不平衡电网高效、可靠、安全运行的现实需要电力需求增长与成本上升节能环保压力企业精细化管理与智能化运营通信技术传感器技术自动控制技术能源电力技术确立坚强智能电网建设目标和建设阶段重大文件相继出台:统一坚强智能电网第一阶段重点项目实施方案、国家电网智能化规划编制工作大纲、网省电网智能化规划编制规范试点工程在全国各地陆续开展配网智能化和终端负荷侧的管理是南方电网的建设重点采取分步实施、重点推进、跟踪调整的智能电网建设思路正在从配电系统开始

40、，从条件比较成熟的地域和业务着手进行试点，在配电和终端符合侧两方面寻求突破发电输电变电配电用电调度中国智能电网建设全面启动第33页，共43页。更安全、更可靠、更节能的电力芯片计量与管理重要性日益突出20082012年中国电能计量芯片规模与增长双向多种费率计量功能用户端控制功能多模式双向数据通信功能防窃电功能传统电能表基本用电量的计量功能智能电能表节能型智能电网的智能终端基于GPRS/HFC/PLC信道技术，智能电表集远程抄、收、控及服务于一体；多功能角度芯片设计以满足用电需求侧管理、监控、信息采集、科学计量等需求；芯片向实用性、可靠性、谐波计量解决方案、防窃电、无功功率测量等方向发展。重点企业

41、有：钜泉光电、锐能微、上海贝岭、亚德诺半导体、德州仪器等。第34页，共43页。新能源汽车和半导体照明市场前景广阔汽车电子的技术创新方向半导体照明将开启照明智能化时代提高发动机效率，减少排放传动系统机械向电子过渡增加电子化个性功能新能源汽车电子系统成本占比更高电压均衡控制芯片多路电池管理芯片高电压监控大电流检测大型功率半导体器件高性能MCU/DSP芯片隔离器智能照明是指利用计算机、无线通讯数据传输、扩频电力载波通讯技术、计算机智能化信息处理及节能型电器控制等技术组成的分布式无线遥测、遥控、遥讯控制系统，来实现对照明设备的智能化控制。4定时控制5. 场景设置1. 亮度调节2. 色温调节3. 灯光软

42、启动半导体照明需要高可靠性的驱动芯片；未来智能化发展，需要高性能功能控制芯片。第35页，共43页。半导体照明：应用拓展带动市场快速增长半导体照明成为资本市场投资的热点领域：国内LED领域上市公司中半导体照明领域数量占一半以上。国家持续加强对半导体照明领域的政策推动：国家半导体照明工程政策等一系列支持政策。2012年市场开始由市场导入期向快速发展期转型；国内半导体照明渗透率仍然很低，市场空间巨大。LED下游应用半导体照明LED显示屏液晶背光仪器仪表指示灯LED产业及市场的核心驱动2008-2012年中国半导体照明市场规模与增长第36页，共43页。景观照明仍居首位，通用照明蓄势待发2012年中国半

43、导体照明市场应用结构景观照明道路照明特种照明汽车照明室内照明其他113.7，37.5%55.6，18.3%32.1，10.6%23.8，7.9%规模最大，市场发展最为成熟；城市商业区街景与商铺的室内外装饰。技术不断成熟，价格大幅下滑，经济效益逐渐凸显；市场增速最快。工矿井、防爆灯、航标灯、舞台灯、舰船灯、应急灯、紫外消毒、医疗照明、农业植物灯等；准入门槛较高，较容易发挥LED光源优势，易于被市场接受而进行替代推广，LED汽车车灯正在逐步进入整合配套体系，产品正在由车内照明、车尾刹车灯向车头前大灯转移。最终实现半导体照明大规模启动的目标市场；商用照明领域开始启动，产品向酒店、商场、体育场馆等领域

44、快速渗透；白炽灯禁用助推住宅照明市场发展。便携式照明、阅读台灯、地铁照明、低温照明、加油站、地下停车场等。第37页，共43页。新技术衍生新需求，市场空间持续拓展未来三年中国半导体照明市场将迎来高速增长舒适性和安全性成为半导体照明光源技术优化方向细分市场向多元化应用领域拓展渠道建设将成为众多企业成功的关键半导体照明产品不断追求小型化和集成化半导体照明将开启照明智能化时代发展趋势保证光效下的高显色性光源和半导体照明光源、驱动、配光等带来的超亮、眩光、频闪等问题将成为未来功能性照明的技术优化方向。智能照明具有灯光亮度调节、色温调节、灯光软启动、定时控制、场景设置等功能，并达到个性化、舒适性、二次节能

45、、安全高效的要求。半导体照明应用正逐渐从简单的装饰照明，逐渐转向大功率的城市景观照明、市政道路照明、汽车照明和工业照明为主的功能性照明产品发展。半导体照明产品开始直面终端消费者，多元化的细分市场和多样化的消费群体，使得照明产品“小产品大市场”的特点更加显现。随着单颗LED芯片功率与亮度等不断提升，在散热技术不断优化的前提下，半导体照明产品供应商都在积极开发更具体积优势的LED产品。20132015年，中国半导体照明市场年均复合增长率将超过50%，预计2015年，市场规模将超过1000亿元。第38页，共43页。芯片与整机联动成功案例整机与芯片联动是在整机产品设计阶段，让芯片企业参与到整机产品设计

46、中，从最终用户需求出发规划芯片的性能指标和功能，从而实现整机产品的功能差异化，这是整机企业在今后的竞争中提升竞争力的有力手段。双方合作应该基于长期、共赢的目的，建立紧密的战略合作关系，而不仅仅是供应商与客户的买卖关系。 实施整机与芯片企业联动的组织形式主要有四种：母子公司华为与海思模式； 项目带动中移动与展讯模式；资本纽带联想与谱瑞模式，整机企业投资IC设计公司；对接平台第三方公共服务机构组织的上下游企业技术高层深入研讨、需求对接会议以及上下游企业组成的产业联盟、技术创新联盟、应用联盟等都在一定程度上发挥着整机与芯片联动功能。TCL其一，与芯片厂家做深度合作，将主流运营商与分销商对整机的市场需

47、求转化为对芯片综合能力的需求，协助芯片厂家完成从“芯片功能与进度设计到参考方案推出”的前导期。同时，不断地将自主研发的芯片优势向主流运营商与分销商做重点推介，从而确保芯片端与市场端能够透过整机厂家这个桥梁做好对接。其二，将单一的芯片厂家纳入到TCL的整体器件供应链中。如TCL推出的TD-SCDMA智能手机，整合了国产的主芯片，如君正、展讯和联芯等；并配合国产的外围器件如信利的屏幕、锐迪科的蓝牙芯片、艾为的功放芯片、舜宇的摄像头芯片、创毅视讯的CMMB芯片等等。在TCL整机与芯片的联动中，芯片厂商主打围绕本地化的特色功能与应用，比如双卡双待功能、CMMB手机电视功能、北斗定位与导航功能、WAPI

48、加密功能等。在这些本地化功能实现上，国内自主研发的芯片与整机的联动比国外芯片与整机厂家的结合更具优势，可赢得市场先机。搭建芯片与市场端对接的桥梁 第39页，共43页。芯片与整机联动成功案例Huawei华为终端有限公司强调整机厂商与芯片厂商心贴心地合作。 华为与海思进行全方位合作，包括机顶盒芯片、交换机芯片、手机芯片等。且华为终端专门为海思提供的手机芯片设计手机。根据市场需要、芯片特点开拓产品。2008年的展讯正处在低谷期，用TD芯片做手机不是特别稳定，但是做TD无线座机很好。因此两家合作出了TD无线座机，当年市占率就达60%。当年华为也成为展讯的第二大客户，同时也帮助中国移动开拓了新用户。整机

49、与芯片协同设计，心贴心合作 展 讯展讯积极与中国移动等运营商进行合作。如承担了中国移动为推动TD终端的发展，联合主要的TD芯片和手机厂商实施的“低价3G手机联合研发项目” 展讯依托这个项目提供的资金，设计、流片成功了40纳米TD芯片。整机厂商海信作为联合承担单位采用40纳米芯片设计的3G手机通过了中国移动的入库测试。在联合项目支持下，海信采用展讯8800S芯片的手机成为当时热销的TD终端产品。联合研发项目带动芯片技术和产品创新第40页，共43页。CCID Consulting - Your Decision Making Partner Forever!谢 谢！第41页，共43页。1、想要体面生活，又觉得打拼辛苦；想要健康身体，又无法坚持运动。人最失败的，莫过于对自己不负