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文档简介
1、电子制造行业电子装配工艺解决方案NPI方案在电装行业的应用议题:电子制造行业的挑战电子装配工艺解决方案电子装配工艺解决方案整体应用电子制造业面临的挑战与需求管理能力对新技术和市场的适应能力更加高效的流程实施与改进能力响应速度更加快速灵活的产品研发和生产能力更高的交付时间与质量要求,需要更强的风险管控力生产效率在产品制造的全过程中,从研发到生 产的效率提升快速变化的市场数字化,移动设备,各行业的革新产品微型化,复杂化趋势/ 企业正在丧失 传统优势更短的产品生命周期不断增长的新产品研发创新频率新技术的出现:物联网,云技术,3D, 机器人持续不断的成本压力劳动力成本不断增加地区及全球环保法规与合规性
2、的需求 不断增加提高灵活性通过Design-PLM-MOM的闭环来提高产品品质与灵活性效率 & 品质缩短产品上市时间通过仿真技术,NPI 和MES 实现对新产品快速开发的支持提高效率通过工艺的改进以及流程规范化,支持产量逐年的提升制造业面临的挑战正在全球化蔓延 制造业需要作出转变统一数字线程有效支持连续的业务转换Ideation创意Utilization应用Services服务Production execution 生产执行Realization实现Production engineering 生产工程Production planning 生产规划Product design 产品设计有效
3、优化压缩各阶段的准备时间能够带来效益一体化数据流Ideation创意Utilization应用Services服务Production execution 生产执行Realization实现Production engineering 生产工程Production planning 生产规划Product design 产品设计产品制造产品设计与生命周期管理OEMEMS正确地创建产品NPI从产品到生产的全过程管控可制造性设计(DFM),可装配性设计(DFA), 可测试性设计(DFT)计划与排程,优化装配,测试与检验简化文档的编写生产可信赖的产品生产执行与管控工艺,质量/维修,与作业模式防呆管理
4、生产可视化,产品元器件可追溯提升生产效率:最佳实践,提高产品质量, 赋予 产品生产过程可追溯性正确地设计产品产品设计(CAD / CAE)产品生命周期管理(PLM)工厂与工艺设计自动化设计LProduct PoMPrduction MOMCAD / PLMNPIMES计划优化生产售后支持加速 机会设计验证管理发布上市时间 NPI能够有效加速制造准备过程议题:电子制造行业的挑战电子装配工艺解决方案电子装配工艺解决方案整体应用BOX BUILDDFM, HAND-OFFMFG. ENGINEERINGMFG. EXECUTIONDESIGNMECHANICALELECTRONIC电子制造行业未来愿
5、景- 统一的数字化流程,相互验证西门子电装方案涵盖电子装配业务全流程锡膏印刷炉后检查锡膏检查ICT 测试or AOI检查Kitting运输FailICT RepairFail功能维修Fail装配维修装配XXXXXXXXSMT 贴片回流焊电子装配优化编程作业指导书产品测试分析与执行View Station or Repair StationDFM/DFT/DFAPCB 布局设计SIMATIC IT APS(生产计划 & 日程安排)手插件装配西门子 MES工厂车间制造执行管理 Siemens AG 2018Page 12电子测试与非电子测试的NPI套件优秀的CAD接口DFI,ICT,飞针测试,测试
6、文档制作电子OEM与分包商的专业综合性整体解决方案New Product Introduction & Manufacturing Execution用于PCB装配的NPI套件65 CAD, 超过200种设备, 无缝 整合完善的文档制作工具新产品引入 NPI新产品导入,用于装配可测试性分析与产品测试 DFT用于可测试性设计(DFT)与测试可制造性分析- DFMPCB 布局优化,可制造性分析用于PCB设计布局的DFM解 决方案工艺,质量,可制造性分析3D真实元器件库西门子- PCB & PCBA行业专用解决方案可制造性分析- DFMPCB 布局优化,可制造性分析新产品引入 NPI新产品导入,用于
7、装配可测试性分析与产品测试 DFTPCB可测试性分析(DFT)与测试(ICT,FP)西门子NPI能够有效提升各个工序的生产力和速度为制造着想的PCB设计 - DFM123+消除由制造问题引起的设计往复+最低材料成本的虚拟设计与优化DFMPCB制造设计优化+ 在最初的PCB设计过程中优化PCB的收益、成本和可靠性+ Xpeation集成使DFM与设计过 程同步为制造着想的PCB设计 - DFM真实元件库BOM和AVL数据的智能输入BOM&CAD的校验及元件封装的验证全面的ERF规则管理器裸板可制作性分析-DFFPCB可组装性分析-DFAPCB信号质量分析-SQA(Netlist)HDI分析与ED
8、A工具同步检查输出产品的三维图自动产生钢网(焊盘优化)PCB多种拼板优化输出HTML格式的DFM报告为生产着想的投产准备- NPI123+NPI加速制造准备过程+ 统一工具支持不同设备,提升工程效率+最大限度地提高离线准备,消 除在线试验,提高产线利用率+缩短小批量多品种NPI周期+ CAD与BOM的匹配校验与防错SMTICT, MANUAL INSPECTION, AUTO-TESTSHIPPINGASSEMBLYSYS.CAD 导入导入eCAD产生生产JOB生产数据 选择产品eCADBOM整合BOM 导入 解析导入制造至产品拼版管理 多连板拼板 一般产品多连板拼板正反面阴阳板多连板拼板 不
9、同产品多连板板组合拼版数字化产线SMD产线定义 定义工厂产线结果,布局支持完整产线设备:印刷+SPI+贴片+AOI+X-Ray 载入待产产线生产优化 物料分配与设备程式 平衡产线 产生贴片,AOI,SPI等程式,装料清单工艺文档WI & 文档 手插件工位优化,插件分配平衡节拍生成交互式文档 模板化自动作业指导书生成提供一个统一的平台,通过一次性的CAD,BOM导入,完成所有设备的编程,手插件工位平衡,作业指导书按模板自动生成, 提高NPI效率并结合MES实现装料防呆,图形化缺陷维修。为生产着想的投产准备- NPI-产前准备,产线优化,设备程式,WI/SOP为生产着想的投产准备- NPI- 基于
10、CAD的可视化离线准备支持广泛的CAD导入多达65种以上,完整呈现CAD内部信息, 图形化显示。针对不规则零件,可以手动或是智能校正贴片中心。区分SMD贴片件与HI手插件。CAD导入同时自动识别贴片Fiducial,省时省力。为生产着想的投产准备- NPI- 轻松导入BOM并校验、防错支持BOM格式设定,通过设定规则,智能过滤BOM中无用 信息,如非贴片器件,替用物料,空行等。BOM导入与CAD匹配查错,并报告供查验。Siemens PLM Software Siemens AG 2018Page 19为生产着想的投产准备- NPI-混合不同产品CAD的高效复杂拼版为生产着想的投产准备- NP
11、I- 多设备混合编程手插件工位是 数字化产线的 一部分跨越设备品牌限制支持SMT设备多达250+支持Printing,SPI,Pickand Place Machine, AOT,X-Ray一次性导入CAD+BOM,一次性准备好所有设备所需手插件工位优化也包含在内ASMFUJI NXTOther Brand machineSPIAOIX-Ray为生产着想的投产准备- NPI。支持手插件工位优化&WI智能表格显示插件顺序。颜色标记所插零件位置,料号颜色指示零件极性背景零件参考手插件工位平衡模板化作业指导为生产测试着想的可测试性分析(DFT)与ICT测试123+DFT & Testing品质保障与
12、测试准备+ 集DFT与测试于一体,提升工程效率+集合原理图的辅助维修+多产品差异分析与比对+ 辅助夹具制作,测试成本最优化DFT 可测试性分析Test, AOI, X-Ray,等设备编程产线定义客户端查看及发布创建SOP,WI等作业指导书CAD,BOM导入 及整合查错库管理测针优化及测试点探查Flexible User Workflow为生产测试着想的可测试性分析(DFT)与ICT测试- 通过一个循环即可完成DFT分析,ICT/FP编程为生产测试着想的可测试性分析(DFT)与ICT测试-DFT闭环为生产测试着想的可测试性分析(DFT)与ICT测试-在设计阶段完善测试覆盖率为生产测试着想的可测试
13、性分析(DFT)与ICT测试-ICT编程、辅助夹具制作与产品差异比对探寻最佳针位ICT/FPT设备编程产品差异分析为生产测试着想的可测试性分析(DFT)与ICT测试-结合原理图的产品可视化维修效率提升:CAD内部任何信息查询结合原理图的可视化维修议题:电子制造行业的挑战电子装配工艺解决方案电子装配工艺解决方案整体应用与TCM集成用于单板制造工艺- 丰富BOP内容数据模型产品设计(PDM)生产制造(MES)1设计数据BOP2接收单板工艺制成板单板元器件拉手条软件 电源 线缆成品板工艺设计管理成品板MBOP准备工艺制成板工艺配件组装分板老化测试成品板工厂BOPNPI准备工位工艺制成板产线工艺配件组
14、装工艺分板安装工艺老化测试工艺综合产线优化各设备程式Feeder Slots手插件工时工位作业指导书研发工艺规划工厂工艺规划测试程式、文档与TCM集成用于单板制造工艺- 高效完善制造BOPTCM 管理并释放CAD/BOM 至 NPI 工具NPI 自动接收数据并处理BOP节点信息被记录NPI 工具传递工艺数据至 BOP节点完整的 BOP 数据在生 产前就准备好在 Teamcenter 供制造现场随 时使用!TCMNPIBOP与MES集成- 提供SMT设备装料表,供MES上料防错Feeder List: Text or XMLLoad Parts to Machine Slots Siemens
15、AG 2018Page 32与MES集成- 服务于可视化缺陷录入与维修Siemens MES提供的是端到端的高科技电子解决方案PLM NPI APS MES PLMPLM TeamcenterERPSiemens NPIPCB CAD Tools原理图, CAD, Gerber, CAD库, 仿真CADGerber原理图设计包产品& 工艺数据, SPC/OEE 数据变更申请/ 审核, 更新后作业指令生产信息CADBOMGerber原理图经验证的BOM可生产性评估产品定义工单数据包库存信息工单关键工序定义生产信息物料消耗产能信息报废信息程序编程文档编辑计划 / 优化设备程序多任务序列作业指令PC
16、B图形原理图BOMDFX / 可视化产品,派生 , 数据链供应商变换生产过程管控质量/ 维修工艺/ 物料/ 追溯Preactor APSAdvanced Planning and Scheduling产产品品定义计划产线配置时间装配时间排产工单数据包工单/ 生产工艺路径开始/结束时间,产线 生 产定义设备机台配置生产信息工单状态生产异常PLM / PCB / BOM, BOP / Gateway 选定和评估KPIsNew Product Introduction 面向小批量多品种制造的 价值&亮点无缝衔接的NPI作业流程使得产品上市时间缩短灵活的NPI流程,支持多种CDA,品牌厂商和工艺开箱即用,操作简单,并支持扩展标准化的车间生产指导文档生产全
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