上饶关于成立半导体硅材料公司可行性报告

1、泓域咨询/上饶关于成立半导体硅材料公司可行性报告上饶关于成立半导体硅材料公司可行性报告xx（集团）有限公司目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108403334 第一章 拟组建公司基本信息 PAGEREF _Toc108403334 h 9 HYPERLINK l _Toc108403335 一、 公司名称 PAGEREF _Toc108403335 h 9 HYPERLINK l _Toc108403336 二、 注册资本 PAGEREF _Toc108403336 h 9 HYPERLINK l _Toc108403337 三、 注册地址 PAGEREF

2、_Toc108403337 h 9 HYPERLINK l _Toc108403338 四、 主要经营范围 PAGEREF _Toc108403338 h 9 HYPERLINK l _Toc108403339 五、 主要股东 PAGEREF _Toc108403339 h 9 HYPERLINK l _Toc108403340 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108403340 h 10 HYPERLINK l _Toc108403341 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108403341 h 10 HYPERLINK l _Toc108403342 公司

3、合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108403342 h 12 HYPERLINK l _Toc108403343 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108403343 h 12 HYPERLINK l _Toc108403344 六、 项目概况 PAGEREF _Toc108403344 h 13 HYPERLINK l _Toc108403345 第二章 公司组建方案 PAGEREF _Toc108403345 h 17 HYPERLINK l _Toc108403346 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108403346 h 17 HYPERLIN

4、K l _Toc108403347 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108403347 h 17 HYPERLINK l _Toc108403348 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc108403348 h 18 HYPERLINK l _Toc108403349 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc108403349 h 18 HYPERLINK l _Toc108403350 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc108403350 h 19 HYPERLINK l _Toc108403351 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108

5、403351 h 23 HYPERLINK l _Toc108403352 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108403352 h 25 HYPERLINK l _Toc108403353 第三章 行业、市场分析 PAGEREF _Toc108403353 h 28 HYPERLINK l _Toc108403354 一、 半导体产业链概况 PAGEREF _Toc108403354 h 28 HYPERLINK l _Toc108403355 二、 半导体材料行业发展情况 PAGEREF _Toc108403355 h 29 HYPERLINK l _Toc108403356 三

6、、 半导体行业总体市场规模 PAGEREF _Toc108403356 h 29 HYPERLINK l _Toc108403357 第四章 项目背景及必要性 PAGEREF _Toc108403357 h 31 HYPERLINK l _Toc108403358 一、 行业壁垒 PAGEREF _Toc108403358 h 31 HYPERLINK l _Toc108403359 二、 刻蚀设备用硅材料市场情况 PAGEREF _Toc108403359 h 33 HYPERLINK l _Toc108403360 三、 半导体硅片市场情况 PAGEREF _Toc108403360 h

7、34 HYPERLINK l _Toc108403361 四、 构建高水平开放合作新格局 PAGEREF _Toc108403361 h 37 HYPERLINK l _Toc108403362 五、 实施扩大内需战略，拓展经济循环新格局 PAGEREF _Toc108403362 h 38 HYPERLINK l _Toc108403363 第五章 发展规划 PAGEREF _Toc108403363 h 41 HYPERLINK l _Toc108403364 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108403364 h 41 HYPERLINK l _Toc108403365 二、

8、 保障措施 PAGEREF _Toc108403365 h 42 HYPERLINK l _Toc108403366 第六章 法人治理 PAGEREF _Toc108403366 h 44 HYPERLINK l _Toc108403367 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108403367 h 44 HYPERLINK l _Toc108403368 二、 董事 PAGEREF _Toc108403368 h 47 HYPERLINK l _Toc108403369 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108403369 h 52 HYPERLINK l _Toc108

9、403370 四、 监事 PAGEREF _Toc108403370 h 54 HYPERLINK l _Toc108403371 第七章 选址方案 PAGEREF _Toc108403371 h 56 HYPERLINK l _Toc108403372 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108403372 h 56 HYPERLINK l _Toc108403373 二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc108403373 h 56 HYPERLINK l _Toc108403374 三、 做强做优现代化产业平台 PAGEREF _Toc108403374 h 58 HYP

10、ERLINK l _Toc108403375 四、 加快创新型城市建设，培育经济发展新动能 PAGEREF _Toc108403375 h 59 HYPERLINK l _Toc108403376 五、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108403376 h 62 HYPERLINK l _Toc108403377 第八章 项目环境保护 PAGEREF _Toc108403377 h 63 HYPERLINK l _Toc108403378 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108403378 h 63 HYPERLINK l _Toc108403379 二、 环境影响合理性分

11、析 PAGEREF _Toc108403379 h 64 HYPERLINK l _Toc108403380 三、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108403380 h 64 HYPERLINK l _Toc108403381 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108403381 h 65 HYPERLINK l _Toc108403382 五、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc108403382 h 65 HYPERLINK l _Toc108403383 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc108403383 h 6

12、5 HYPERLINK l _Toc108403384 七、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108403384 h 66 HYPERLINK l _Toc108403385 八、 结论及建议 PAGEREF _Toc108403385 h 68 HYPERLINK l _Toc108403386 第九章 风险评估分析 PAGEREF _Toc108403386 h 69 HYPERLINK l _Toc108403387 一、 项目风险分析 PAGEREF _Toc108403387 h 69 HYPERLINK l _Toc108403388 二、 公司竞争劣势 PAGEREF _T

13、oc108403388 h 72 HYPERLINK l _Toc108403389 第十章 进度计划方案 PAGEREF _Toc108403389 h 73 HYPERLINK l _Toc108403390 一、 项目进度安排 PAGEREF _Toc108403390 h 73 HYPERLINK l _Toc108403391 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108403391 h 73 HYPERLINK l _Toc108403392 二、 项目实施保障措施 PAGEREF _Toc108403392 h 74 HYPERLINK l _Toc108403393

14、第十一章 投资方案 PAGEREF _Toc108403393 h 75 HYPERLINK l _Toc108403394 一、 投资估算的编制说明 PAGEREF _Toc108403394 h 75 HYPERLINK l _Toc108403395 二、 建设投资估算 PAGEREF _Toc108403395 h 75 HYPERLINK l _Toc108403396 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108403396 h 77 HYPERLINK l _Toc108403397 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108403397 h 77 HYPERLINK l

15、 _Toc108403398 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108403398 h 78 HYPERLINK l _Toc108403399 四、 流动资金 PAGEREF _Toc108403399 h 79 HYPERLINK l _Toc108403400 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108403400 h 79 HYPERLINK l _Toc108403401 五、 项目总投资 PAGEREF _Toc108403401 h 80 HYPERLINK l _Toc108403402 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108403402 h 80 HY

16、PERLINK l _Toc108403403 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108403403 h 81 HYPERLINK l _Toc108403404 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108403404 h 82 HYPERLINK l _Toc108403405 第十二章 经济效益 PAGEREF _Toc108403405 h 84 HYPERLINK l _Toc108403406 一、 基本假设及基础参数选取 PAGEREF _Toc108403406 h 84 HYPERLINK l _Toc108403407 二、 经济评价财务测算

17、 PAGEREF _Toc108403407 h 84 HYPERLINK l _Toc108403408 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108403408 h 84 HYPERLINK l _Toc108403409 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108403409 h 86 HYPERLINK l _Toc108403410 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108403410 h 88 HYPERLINK l _Toc108403411 三、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108403411 h 89 HYPERLINK

18、l _Toc108403412 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108403412 h 90 HYPERLINK l _Toc108403413 四、 财务生存能力分析 PAGEREF _Toc108403413 h 92 HYPERLINK l _Toc108403414 五、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108403414 h 92 HYPERLINK l _Toc108403415 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108403415 h 93 HYPERLINK l _Toc108403416 六、 经济评价结论 PAGEREF _Toc10840341

19、6 h 94 HYPERLINK l _Toc108403417 第十三章 项目综合评价 PAGEREF _Toc108403417 h 95 HYPERLINK l _Toc108403418 第十四章 补充表格 PAGEREF _Toc108403418 h 97 HYPERLINK l _Toc108403419 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108403419 h 97 HYPERLINK l _Toc108403420 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108403420 h 98 HYPERLINK l _Toc108403421 建设期利息估算表 PAGERE

20、F _Toc108403421 h 99 HYPERLINK l _Toc108403422 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108403422 h 100 HYPERLINK l _Toc108403423 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108403423 h 101 HYPERLINK l _Toc108403424 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108403424 h 102 HYPERLINK l _Toc108403425 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108403425 h 103 HYPERLINK l _Toc1084

21、03426 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108403426 h 104 HYPERLINK l _Toc108403427 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108403427 h 104 HYPERLINK l _Toc108403428 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108403428 h 105 HYPERLINK l _Toc108403429 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108403429 h 106 HYPERLINK l _Toc108403430 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc10

22、8403430 h 107 HYPERLINK l _Toc108403431 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108403431 h 108 HYPERLINK l _Toc108403432 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108403432 h 109 HYPERLINK l _Toc108403433 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108403433 h 110 HYPERLINK l _Toc108403434 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108403434 h 111 HYPERLINK l _Toc108403435 主要

23、设备购置一览表 PAGEREF _Toc108403435 h 112 HYPERLINK l _Toc108403436 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc108403436 h 112报告说明2014年起，随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国大陆半导体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面，据ICInsights统计数据，2018年中国硅晶圆产能243万片/月（等效于8英寸硅片），中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测，2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月，占全球产

24、能17.15%，2018至2022年，年复合增长率为22.93%。因此，中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数据，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2021年增长至250.5亿元，2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比维持较高水平。即便如此，中国硅片市场90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。xx（集团）有限公司主要由xxx集团有限公司和xx有限公司共同出资成立。其中：xxx集团有限公司出资592.

25、50万元，占xx（集团）有限公司75%股份；xx有限公司出资198万元，占xx（集团）有限公司25%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资17321.25万元，其中：建设投资13977.80万元，占项目总投资的80.70%；建设期利息314.79万元，占项目总投资的1.82%；流动资金3028.66万元，占项目总投资的17.49%。项目正常运营每年营业收入36200.00万元，综合总成本费用28802.90万元，净利润5410.21万元，财务内部收益率24.24%，财务净现值7773.12万元，全部投资回收期5.58年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经分析，本期

26、项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。拟组建公司基本信息公司名称xx（集团）有限公司（以工商登记信息为准）注册资本790万元注册地址上饶xxx主要经营范围经营范围：从事半导体硅材料相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展

27、经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主要股东xx（集团）有限公司主要由xxx集团有限公司和xx有限公司发起成立。（一）xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人

28、治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6873.255498.605154.94负债总额3394.262715.412545.70股东权益合计3478.992783.192609.24公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入23036.4918429.1917277.37营业利

29、润4124.653299.723093.49利润总额3843.003074.402882.25净利润2882.252248.162075.22归属于母公司所有者的净利润2882.252248.162075.22（二）xx有限公司基本情况1、公司简介公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局

30、逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6873.255498.605154.94负债总额3394.262715.412545.70股东权益合计3478.992783.192609.24公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入23036.4918429.1917277.37营业利润

31、4124.653299.723093.49利润总额3843.003074.402882.25净利润2882.252248.162075.22归属于母公司所有者的净利润2882.252248.162075.22项目概况（一）投资路径xx（集团）有限公司主要从事关于成立半导体硅材料公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由集成电路用半导体硅片方面，随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。在半导体硅片的制造过程中，需要严格控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标，对于硅材料的质量

32、和技术要求进一步提高。“十四五”时期是推进高质量跨越式发展的重要战略机遇期。“十四五”时期，世界处于百年未有之大变局，国际经济、科技、文化、安全、政治等格局发生深刻调整，我国在世界发展格局中的作用日益凸显。国内经济发展正处于转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻坚期，深化供给侧结构性改革仍是经济社会发展的主线，以创新为驱动，以数字化、网络化、智能化为特点的科技革命加速兴起，将进一步促进我市产业优化升级和新旧动能转换。提出加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，为我市发挥潜力优势、拓展发展空间带来新的机遇。加之长三角一体化、海西经济区、江西内陆开放型经济试验区、长江

33、经济带、长江中游城市群等系列区域发展战略的深入推进，叠加上饶交通、区位、资源、生态等多方面优势，更加有利于我市推进高质量跨越式发展，全面构建内外联动、双向互济的开放合作新格局，进一步提升上饶区域发展的战略地位。在看到成绩和机遇的同时，必须清醒认识到，“十四五”时期，上饶发展也将面临诸多风险挑战，中美战略博弈和新冠肺炎疫情对外贸出口和经济增长带来不确定性，我市在经济社会发展中还面临不少问题和困难，主要是：地区生产总值总量较小，人均地区生产总值落后于全省平均水平，城乡收入差距较大，发展不平衡不充分的问题依然突出；科技创新对于新旧动能转换的支撑能力较弱，高新技术产业、战略性新兴产业增加值占比较低；中

34、心城区辐射带动效应不强，区域协调发展任重道远，区域格局竞争加剧，在赣浙闽皖四省交界区域中的竞争新优势尚未厚植，周边大城市潜在的虹吸效应仍然存在；社会治理、法治建设亟待加强，城市治理体系有待完善；民生领域还存在不少短板，基本公共服务均等化水平有待进一步提高；干部队伍建设离新时代发展要求还有差距，能力和作风仍需不断加强。综合判断，当前和今后一个时期是“两个大局”相互交织、相互作用、融合交汇期，和平与发展仍是时代主题，时和势总体仍于我有利，我市仍将处于大有可为又充满挑战的战略机遇期。全市上下务必增强“四个意识”、坚定“四个自信”、做到“两个维护”，立足新发展阶段，贯彻新发展理念，构建新发展格局，积极

35、应对各种风险挑战，奋力拼搏，务实进取，保持战略定力，树立底线思维，准确识变、科学应变、主动求变，努力在危机中育先机、于变局中开新局，奋力开创新时代上饶发展新局面。（三）项目选址项目选址位于xxx（待定），占地面积约36.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx吨半导体硅材料的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积41555.39，其中：生产工程23882.54，仓储工程11186.11，行政办公及生活服务设施3993.67，公共工程2493.07。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投

36、资17321.25万元，其中：建设投资13977.80万元，占项目总投资的80.70%；建设期利息314.79万元，占项目总投资的1.82%；流动资金3028.66万元，占项目总投资的17.49%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：36200.00万元。2、综合总成本费用（TC）：28802.90万元。3、净利润（NP）：5410.21万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.58年。5、财务内部收益率：24.24%。6、财务净现值：7773.12万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到

37、大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。公司组建方案公司经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品

38、牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体硅材料行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标

39、、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。公司组建方式xx（集团）有限公司主要由xxx集团有限公司和xx有限公司共同出资成立。其中：xxx集团有限公司出资592.50万元，占xx（集团）有限公司75%股份；xx有限公司出资198万元，占xx（集团）有限公司25%股份。公司管理体制xx（集团）有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品

40、质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持

41、续的适宜性、充分性和有效性。部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、

42、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。1

43、2、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销

44、售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司

45、需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。核心人员介绍1、黄xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年

46、3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、潘xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、毛xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、魏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年

47、11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。5、沈xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、杜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。7、朱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问

48、；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、邵xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。2、公司年度财务会计报告、半年度财务会计报告和季度财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。3、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。4、公司分配当年税后利润时，提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定

49、公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。5、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司

50、的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。6、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。7、公司可以采取现金方式分配股利。公司将实行持续、稳定的利润分配办法，并遵守下列规定：（1）公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报；在有条件的情况下，公司可以进行中期现金分红；（2）原则上公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%；但具体的年度利润分配方案仍需由董事会根据公司经营状况拟订合适的现金分配比例，报公司股东大会审议；（3）存在股东违规占用公司资金情况的，公

51、司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。（二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。第三节会计师事务所的聘任3、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。4、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报。5、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。6、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前30天事先通知会计师事务所，公司股

52、东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见。会计师事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形。行业、市场分析半导体产业链概况半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。作为诸多电子产品的核心，半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。半导体主要包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。根据WSTS的统计，集成电路、分立器件和传感器2020年合计市场份额占比约90%，半导体产业链呈垂直化分工格局，具有技术难度高、投资规模大、产业链环节

53、长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节；支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游，分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类，主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。统计数据显示，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。半导体材料行业发展情况半导体材料位于半导体产业的上游。从全球半导体材料占半导体整体行业市场规模的比重看，2015至2021年呈先降后升的趋势。根据

54、SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的11.56%。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比约为62.8%。根据SEMI发布数据，2021年，受到全球半导体产品需求回升的影响，全球半导体材料市场的规模达到643亿美元，其中晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，半导体硅材料为晶圆制造材料主要组成部分，占比约为31.2%，市场规模达126.2亿美元。半导体行业总体市场规模根据2012年至2021年全球半导体年销售额情况可以看出，2012年至2021年半导体行业经历了三次上行周期：2014年4G手机普及带动半导体需求上升；2017年和2018年

55、，受益于下游传统应用领域如计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲恢复，半导体市场规模整体增长；2020年5G手机兴起以及新冠肺炎疫情蔓延意外带动居家办公、居家娱乐的“宅经济”促进了平板电脑、智能手机、电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元，增幅约90.64%。中国是目前全球需求最大的半导体市场，2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币，增幅为384.62

56、%，年均复合增长率约为19.17%，中国半导体市场规模持续上升。项目背景及必要性行业壁垒1、技术壁垒半导体硅材料行业属于技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺等，技术专业化程度颇高。从多晶到硅单晶材料的过程，需要在单晶炉内完成晶体生长，工艺难度大。除了热场设计、掺杂技术、磁场技术外，还需要匹配各类工艺参数，才能获得性能和稳定性俱佳的硅单晶。硅片作为半导体器件衬底材料，必须具备高标准的几何参数及表面洁净度，才能实现良好的芯片性能。快速更新换代的下游应用市场对半导体硅片提出了越来越高的要求，除了控制晶体缺陷、晶体杂质外，对半导体硅片表面平整度、机械强度等要求不断提高；先进制

57、程对于硅片的翘曲度、弯曲度、电阻率、表面金属残余量等参数指标方面也有更高的要求，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。刻蚀设备用硅材料质量优劣的评价标准主要包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等一系列参数指标。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性，也是核心竞争力所在。建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长期的研发投入及技术积淀，作为技术密集型行业，半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。2、资金壁垒半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂，生产所需先进设备价格高，硅片企业要形成规模化生产，所需投资规模巨大，并且随着

58、技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级。由于设备折旧等固定成本高，硅片企业在没有实现规模化量产前，可能长期处于亏损状态，需要大量运转资金。因此进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。3、人才壁垒半导体硅片和刻蚀设备用硅材料的研发和生产过程较为复杂，涉及固体物理、半导体物理、化学、材料学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。此外，生产设备不断改造和升级、调试等，都需要掌握专门技术和丰富经验的人才。要打造高技术水平团队，需要大量的人力资源投入和时间积累，后进企业面临较高的人才壁垒。4、认证壁垒鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片制造企业对

59、于硅片等各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常谨慎，对于核心材料半导体硅片供应商的选择尤其谨慎，并设有严格的认证标准和程序，要进入芯片制造企业的供应商名单面临较高的壁垒。芯片制造企业通常会要求硅片供应商提供样品进行试生产，试生产阶段一般生产测试验证片。验证通过后，会进行小批量试生产量产片，量产片通过内部认证后，芯片制造企业会将产品送至下游客户处，待客户认证通过后，才会对硅片供应商进行最终认证，并最后签订采购合同。上述认证程序一般需要的时间较长，通常情况下，面向半导体集成电路制造常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月；面向汽车电子、医疗健康以及航空航天等应用的半导体硅

60、片产品认证周期通常为2年以上，新进入企业面临较高的认证壁垒。刻蚀设备用硅材料市场情况1、刻蚀设备用硅材料产业链情况刻蚀设备用硅材料产业链主要由刻蚀设备用硅材料制造商（主要提供硅单晶材料）、刻蚀设备用硅部件制造商（主要为刻蚀设备厂商、芯片制造厂商提供硅部件产成品）以及刻蚀设备供应商和芯片制造厂商构成。硅材料制造商向下游提供刻蚀设备用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蚀设备用硅部件。硅部件主要包括硅电极、硅环等。2、刻蚀设备用硅材料与上游行业的关系行业上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件等。高纯度多晶硅存在一定的规格差异，按照行业标准可以分为三级，刻蚀设备用硅材料除部分高规格产品