中国SoC之发展学习教案_第1页
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文档简介

1、会计学1中国中国(zhn u)SoC之发展之发展第一页,共30页。2第1页/共30页第二页,共30页。305101520YearsDVDCellularPCVCRCable TVColor TVB&W TV产品产品(chnpn)达到第一个百万台销量的时间达到第一个百万台销量的时间1930sPresentVCDiPad第2页/共30页第三页,共30页。4展n与SoC的发展互为支撑,且日趋主导第3页/共30页第四页,共30页。5第4页/共30页第五页,共30页。6第5页/共30页第六页,共30页。7第6页/共30页第七页,共30页。8设计(shj) Fabless制造(zhzo) Foun

2、dry封装、测试系统和整机厂商当前的核心问题是:提高Fabless环节的综合能力(设计、市场、管理); 提升国产(或叫国设?)IC在整机环节的竞争力!虽然 我们是一直在追赶、从未有超越;每个环节的供应链上还基本没有自主。但是完整的产业链框架已经建立,有了起飞的基础条件。供应链供应链供应链第7页/共30页第八页,共30页。9客观地说,最大的应用市场还是(hi shi)来自于“Shanzhai”市场。第8页/共30页第九页,共30页。10大约以此时间(shjin)次序出现(GPS、BT等)n高端应用处理器第9页/共30页第十页,共30页。11MP3MP4The Karaoke Phone第10页/

3、共30页第十一页,共30页。12第11页/共30页第十二页,共30页。13n希望能帮助(bngzh)大家更多了解芯片行业第12页/共30页第十三页,共30页。14module NAND input A,B; output Z; if (A != B) Z = 1; else Z = 0; end if;end module;架构架构(ji u)、算法、算法、coding工艺工艺(gngy)SiP第13页/共30页第十四页,共30页。15nWafer 价格和产能支持第14页/共30页第十五页,共30页。16VDD晶体管尺寸(ch cun)减小 电容减小 充放电量减小所需VDD 减小 阈值电压减小

4、所需VDD 减小 充电电流减小更少的能量实现更快的逻辑翻转(更快、更省电)简单模型第15页/共30页第十六页,共30页。17先进工艺使得晶体管形状变小 单位面积(min j)能够集成更多电路 同样的芯片需要的die size更小Good die amount = r2 * rate / die sizeNote:在硬成本上国内芯片公司其实处于劣势。第16页/共30页第十七页,共30页。18n大问题是NRE成本的几何级上升正在某种程度上改变业态n使设计公司也走变得资金密集型,极大提高了中小规模公司和初创公司的难度(nd)n项目赢利所需的出货量更大;芯片公司规模向大型化靠拢第17页/共30页第十八

5、页,共30页。19n系统大型化,如何坚持嵌入式系统的核心精髓:紧凑、高效、稳定n平行处理(多核多线程)下的高效编程n应用程序的跨平台兼容性第18页/共30页第十九页,共30页。20VideoDisplayTV DecodeWirelessxDSLmCVideoProcessingCoreBaseband SignalProcessorOFDMModemProcessor5-10K Lines of Microcode100K Lines of App SW20-50K Lines of Protocol firmware5-10K Lines of Control Code250-500K L

6、ines of firmwareOver 2M Lines of Application SW50-100K Lines of Protocol firmware250-300K Lines of DSP firmwareUp to 2M Lines of Network SW一共超过(chogu)500万行代码,这是我3年前的数据。第19页/共30页第二十页,共30页。21n题吗?n只前面一定数量的参数能放在寄存器而不是内存(ni cn)里面进行传递n程序和数据区的对齐有规则吗?ncache访问内存(ni cn)的行为机制是怎样的?底层的问题和优化空间很多,但是(dnsh)被日渐忽视第20页

7、/共30页第二十一页,共30页。22Current GenNext GenEfficiencyPerformanceCurrent GenNext GenEfficiencyPerformance多数情况下软件优化能够(nnggu)带来的性能和功耗优化比例,远大于硬件优化所能企及的程度。当前状况理想(lxing)状况第21页/共30页第二十二页,共30页。23第22页/共30页第二十三页,共30页。24?第23页/共30页第二十四页,共30页。25大量(dling)工作机会的转移,而非核心技术的转移第24页/共30页第二十五页,共30页。26第25页/共30页第二十六页,共30页。27第26页/共30页第二十七页,共30页。2

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