电容式触摸屏技术交流

1、2产品标准化建议产品标准化建议1常见技术问题常见技术问题2常见方案比较常见方案比较3 电容屏发展趋势电容屏发展趋势41. 应用领域、终端客户，预计订单总量/生命周期，样品/试产/量产Schedule2. 硬件及系统平台、功能(几点/手势/手写/防手汗) 、电压(VDD/IOVDD)、接口定义、ID与效果、结构与厚度3. 光/电/机械性能及可靠性测试标准(如静电、跌落等)4. 干扰源：RF干扰(天线/蓝牙/GPS/WIFI)、LCD干扰(AC VCOM/DC VCOM) 及TP与LCD间GAP大小5. 提供整机装配方式及2D/3D图 电容屏方案设计前期沟通内容最好能让TP供应商尽早介入新项目开发

2、，在初期完成干扰、结构、工艺可行性等评估！1. 优先考虑已开模产品及主推标准Sensor(3.2/3.5/5/7/8/10.2，带按键/无按键)，产品成熟/省模费/交期短2. ID设计前先参考标准Sensor尺寸机FPC出线位置，不允许随意更改FPC出线位置，只允许对Cover Lens可作适当修改3. Sensor外形只允许方形，不能打孔，不允许切斜角或不规则(切割机或磨边机)4. LOGO允许采用丝印及电镀，但按键推荐采用丝印效果5. 低成本方案，建议LENS采用丝印效果，LENS尽量不开口、不打孔6. 推荐采用红外式近距离感应，不要采用电容式近距离感应7. 不要对防手汗效果过分追求8.

3、手机硬件平台推荐采用MSM7227以上配置，系统平台推荐采用Andriod2.1/WinCE 6.5/MTK6516以上系统电容屏TP标准化及设计建议1、菱形图案搭、菱形图案搭ITO桥与搭金属桥比较桥与搭金属桥比较 Sensor图 黄色部分为金属桥(12um230um)电容TP金属桥在反光目视情况下，会略带金属闪光。电容屏TP常见技术问题菱形图案搭菱形图案搭ITO桥与搭金属桥综合比较桥与搭金属桥综合比较类型类型尺寸尺寸工艺工艺应用应用成本成本外观外观性能性能金属桥较小工序较少很成熟较多较低略显”反光发亮”金属桥电阻小，基础电容小，灵敏度一致性较好ITO桥较大工序较多不够成熟较少较高好ITO桥电

4、阻较大，基础电容大，灵敏度一致性较差菱形搭桥与三角形不搭桥菱形搭桥与三角形不搭桥Sensor方案比较方案比较Sensor方案方案精准度精准度屏蔽层屏蔽层抗干扰能力抗干扰能力外观外观产品定位产品定位菱形图案搭金属桥很好有好略显”反光发亮”中高端产品Melfas单层三角形图案边缘很差无差好低端产品2、Glass Sesor不允许异形、切角、打孔不允许异形、切角、打孔MIC孔切角影响生产效率及Sensor强度Customer Logo1、Glass Sensor推荐矩形设计,尽量避免切角、打孔、开槽等异形设计；2、考虑Sensor排模的材料利用率；3、IR、屏蔽脚、干扰评估、公差配合等参照成功案例，

5、尽量避免规格变更3、屏蔽脚相关设计问题、屏蔽脚相关设计问题此处屏蔽脚弯折后热压时，处于悬空状态，可能导致一半热压OK，一半热压NG（1）.屏蔽小FPC脚热压处外形尺寸最小面积:1.9mm3.9mm（2）.正面FPC设计需要作如下加长4、FPC外形弯曲容易折断外形弯曲容易折断5、大面积导电电镀导致按键无功能、大面积导电电镀导致按键无功能大面积导电电镀导致按键无功能 Y11在speaker处有被静电击打过，但无发现银线有被打断现象静电击打点6、扬声器孔易导致、扬声器孔易导致ESD测试失效测试失效7、FPC上外露铜皮与手机机壳相连提高抗静电能力上外露铜皮与手机机壳相连提高抗静电能力FPC元件区域外沿

6、覆铜区域的铜皮外露，使之与手机外壳接地金属部件连接，可起到更好的抗ESD效果。8、按键与按键孔公差导致装配困难、按键与按键孔公差导致装配困难9、RF对对TP的干扰的干扰回形保护膜会产生脏污，对华为手机产品都规范为采用双层保护膜：旧设计(单层保护模冲切成两部分)新设计(双层保护膜)内层 外层10、保护膜设计、保护膜设计感应类型感应类型检测对象检测对象最佳图形最佳图形多点多点/手势手势功耗功耗抗干扰抗干扰单层电极单层电极芯片成本芯片成本自感式寄生电容菱形单点真实坐标+2点手势较低较差,需加屏蔽层支持单电极层,成本较低低互感式耦合电容条形多点真实坐标+多点手势较高强,无屏蔽层必须双电极层,成本较高高

7、自感式与互感式电容屏优劣比较触控触控IC放置位置放置位置IC封装封装IC品牌品牌接口数量接口数量量产客户量产客户主要优缺点主要优缺点IC放主板上BGA/QFN都可以Atmel需要占用主板走线空间,FPC出PIN至少30PIN,对装配要求较高APPLE/MOTO/NOKIA1.只需调试一种IC方案，但主板干扰大，调试周期很漫长2.IC方案唯一，交期受IC交货影响,且Atmel IC贵，后续降价困难IC放FPC上(主推)BGA封装良率低非Atmel的QFN封装IC品牌(新思/CYPRESS/MELFAS等等)需要在FPC上设置元件空间, FPC出PIN为5-10PIN,对装配要求较低三星/HTC/

8、魅族/华为1.需要调试多种IC方案2.IC方案多样，交期不受IC交货影响，且降价空间大触控IC放主板上及放FPC上比较IC厂商厂商IC型号型号触控点数触控点数支持图案支持图案支持尺寸支持尺寸备注备注SYNAPTICST13205点(互电容)条形7.0新思主推芯片单点(1100系列)条形4.3支持单层ITO结构，精准度较高CYPRESSCY8CTMA3405点条形/菱形5.0CYPRESS主推中高端机ICPIXCIR(瀚瑞微)TANGO F322点菱形5.0数据汇报率140HzTANGO M322点菱形5.0芯片软硬件非常成熟TANGO M482点菱形8.0已出IC Sample,11底完成调试

9、2011年TP厂主推IC方案IC方案综合比较IC厂商厂商合作方式合作方式电容电容TP量产经验量产经验电容电容TP产品性能产品性能IC价额优势价额优势技术支持技术支持与售后服务与售后服务电容电容TP开发周期开发周期电容电容TP交货速度交货速度SynapticsIC+FPCAACC45D6WAtmelICAADD35D6WMelfasICABBB35D4WCypressICABCB30D6WPixcir(瀚瑞微瀚瑞微)ICBBBB30D4WFocalTech(敦泰敦泰)ICCCCA30D4W序号序号品牌品牌结构方案结构方案IC方案方案备注备注1APPLEG/G(双面图案-APPLE专利)APPLE

10、 A4APPLE专利图案、抗干扰能力强2MOTO/NOKIAG/G(双层FILM)Atmel:MXT224Atmel真实多点且性能好3三星G/P(PET Sensor)Melfas:MCS 6000/70001.Melfas单层PET Sensor结构成本较低 2.PET Sensor较薄4魅族G/G(单面搭金属桥)Synaptics:T10211.单面搭金属桥方案性能好且可窄边宽5HTCG/P(PET Sensor)G/G(单面搭金属桥)Synaptics:T1021/T13201.新思G/P方案可异形、较轻薄2.单面搭金属桥方案性能好且可窄边宽6华为G/P(PET Sensor)G/G(单面搭金属桥)Synaptics:T1021/T1320Melfas:MCS 60001.Melfas单层PET方式成本较低 2.单面搭金属桥方案性能好且可窄边宽主流品牌电容屏方案1.电容电容TP图案及结构发展趋势图案及结构发展趋势: (1).2-5”为Glass Sensor及PET Sensor都是主流 Glass Sensor透光率高、 PET Sensor容易异形且较薄 (2).7-9”Glass/Glass结构(仿IPAD产品外形倒角及打孔) (3).10寸”以上为单片Glass一体化结构(无需贴合