目视检验作业规范

1、管理规范管理规范编 号版 次页码生效日期文件名称目视检验作业规范会 签 部 门 营 业 工程/设备 生 产 品 保 资 材 文件制(修)订履历核准：审核：拟案：版别日期修订章节变更事项项目经办A02007.7.13新制定方国平A12008.1.11修定第3.5章新增目检事项及拿板注意事项方国平1/7管理规范管理规范编 号版 次页码生效日期文件名称目视检验作业规范备考目的内容适用范围关系文件其他安全卫生项目统一检验规范,形成标准的作业流程所有机种人员上岗前必须接受相应的培训。静电手环防静电手套 帽子净化服口罩要要要要要产品制作基本参数表2/7管理规范管理规范编 号版 次页码生效日期文件名称目视检

2、验作业规范相关文件.治工具等程序名称作业内容一：目检前准备事项目视准备事项：a.对应产品零件位置图及厚薄规，针笔等工具,具体参照检查标准要求。b.目检工位需准备好炉后检查表以及不良标签以作质量记录和标识.c.根据客户需求使用清洗剂.d.根据产品要求使相关的静电防护用品,所有接触产品人员必须戴好静电手环和静电手套，才可拿板，以免静电击穿产品所有人员检查产品时，必需将产品放在硬质隔板上才可检查，以免折损不良不同状态的产品需放置在对应的标识区域内,以避免混放造成异常.注意轻拿轻放,不可出现甩板现象以免上件零件损坏当焊盘宽度或焊盘间距在0.25-1.0mm的范围时，必须使用放大工具做检验，不可目视检查

3、。二：目检注意事项放大镜或显微镜机种作业指导书状态标示卡3/7管理规范管理规范编 号版 次页码生效日期文件名称目视检验作业规范程序名称作业内容三：检验内容目视检查重点项目：目视检查重点项目：a:检查元件不良项目：错件、极反，缺件,损件，翻件，烫伤，本体沾锡。b.检查焊点不良项目：短路,少锡、空焊、偏移,包锡、锡尖，冷焊、虚焊氧化现象c:检查FPC板面及线路不良项目：锡渣、锡珠,脏污,CVL薄破损，划痕，露铜，折痕 ，压痕助焊剂残留物,脏污,残铜d:检查金面不良项目：沾锡，脏污，氧化划痕，露铜,折痕.目检拿板方式：目检拿板方式：a.在目检产品时需将产品放在硬质隔板上进行目检手不能接触板面的金面部

4、位,以避免在目检过程中导致折痕或氧化的发生.b.清洁板面脏污或锡珠时,需将FPC平放在垫有硬质隔板的桌面上修复,不可直接拿在手上清洁,以免产生折痕现象.3.检验顺序：检验连板时需按如上图示线路1至4编号顺序进行检验，以避免漏检现象的发生.如上左图3421相关文件.治工具等放大镜或显微镜机种作业指导书状态标示卡四：拿板方式五：检验顺序4/7XW-IC-PD-005XW-IC-PD-005A12008.1.11管理规范管理规范编 号版 次页码生效日期文件名称目视检验作业规范程序名称作业内容七：产品管制A.A.良品标示：良品标示：目检出的良品板放在良品区，送验时贴上状态标示卡，并写上OK品或良品字样

5、才可送检出货。B.B.不良品标示不良品标示: :a.经检验发现存在需维修的不良品时,需在不良位置旁贴上不良标签,后将产品放待维修区域,并将不良现象记录在中.b.两条线体同时生产相同机种时需将不良标签上做上对应的线体标示或代码,以利区分产品的对应生产线体.注意注意: :不良标签不可贴在金手指或未上锡的金面上不良标签不可贴在金手指或未上锡的金面上. .六：标示与区分放大镜或显微镜机种作业指导书状态标示卡相关文件.治工具等产品管制：A.SMT线体不良管制片数PCSB.SMT线体不良警示片数PCSC.SMT线体停线机制a.同时间内同一位置相同现象连续3pcs不良b.同时间内不同位置相同现象连续5pcs

6、不良c.炉后含Connector的机种良率低于97%,不含Connector的机种良率低于98%5/7XW-IC-PD-005XW-IC-PD-005A12008.1.11管理规范管理规范编 号版 次页码生效日期文件名称目视检验作业规范程序名称作业内容放大镜或显微镜机种作业指导书状态标示卡相关文件.治工具等八：不良品处理八：不良品处理九：产品清洁九：产品清洁产品清洁:A.脏污:板面存在可去除的脏迹,用棉签沾清洁水后进行清除，不可有水迹B.氧化物：使用橡皮擦顺着金手指方向进行同向擦拭并清除板面上的橡皮粹沫C.锡珠：使用针笔或牙签将FPC平放在垫有硬质隔板的桌面上修复不良品处理步骤：不良品处理步骤

7、：A:目视可自行修复的不良品人为修复后直接放入良品区内具体清洁作业方式如下a.可去除脏污：使用棉签沾上清洁水后,在脏污处进行轻轻擦洗三次擦洗不掉部分，报告给工程分析处理b.锡珠：使用针笔或牙签将FPC平放在垫有硬质隔板的桌面上修复,并报告给工程协助分析改善 B:需维修修复的焊接或金面沾锡不良，需在对应的不良位置旁贴上不良标签，并将不良板放在待维修区，并将不良现象记录在炉后检查表中C. 维修人员已维修过的产品,检验人员需将产品进行全检，若有不良需重复步骤修复OK的产品需单区分送给及出货.D.维修产品检验OK后,需将板面上所贴的不良标签撕下,贴在固定粘不良标签区域内.十：产品送验十：产品送验产品送

8、验.A.正常检验OK的产品需在状态标示卡上的状态栏内写上良品或OK品字样后,送至FQC处检验.B.维修检验OK的产品需在状态标示卡上的状态栏内写上维修OK品字样后,送至FQC处检验6/7XW-IC-PD-005XW-IC-PD-005A12008.1.11管理规范管理规范编 号版 次页码生效日期文件名称目视检验作业规范治工具等程序名称7/71.1.炉后产品检查炉后产品检查. .2 2. .目检不良品在目检站贴上不良标签，并在目检不良品在目检站贴上不良标签，并在标签上写上不良现象的第一个字母标签上写上不良现象的第一个字母. .3 3. .对不良产品进行维修对不良产品进行维修.1. 1. 检查出的

9、不良品检查出的不良品, ,贴上不良标签并要写上不良现象的第一个字母贴上不良标签并要写上不良现象的第一个字母. .如如: :空焊空焊“ “ K ”K ”2 2. .在维修时在维修时, ,把不良标签移到不良点附近位置把不良标签移到不良点附近位置, ,不须撕掉不须撕掉. .维修完后要自已检查维修结果是否维维修完后要自已检查维修结果是否维OK,OKOK,OK后再把不良标签贴回到原来的位置后再把不良标签贴回到原来的位置. . 以便目检检查以便目检检查3 3. .目检人员在检查维修品时要对该目检人员在检查维修品时要对该PCSPCS所有元件作全检所有元件作全检, ,以免周围元件不良漏检而流出以免周围元件不良漏检而流出. .检查后再将检查后再将不良标签贴在维修点上不良标签贴在维修点上, ,以便品质人员作再次全检以便品质人员作再次全检. .维修品和正常品要区分送检维修品和正常品要区分送检, ,并且要在状态标示并且要在状态标示卡上备注卡上备注“维修品维修品”字样。字样。4 4. .品质人员要对该品质人员要对该PCSPCS所有元件作全数、全面检查所有元件作全数、全面检查, ,在检查在检查OKOK后再撕下不良标签，以防不良品和不后再撕下不良标签，以防不良品和不良标签流入客户端良标签流入客户端. .5 5. .维修产生的报废品维修产生的报废品, ,经相关部门确认后才可作报废处理经