PCB外观检验标准

1、制定：审核：批准：日期：、目的:版次变更内容编制/修订日 期编制/修 订者总页数A新制止2014/9/18刘昱10B1、增加修订贝，2、增加打叉板的要求2014/12/25刘昱12制定PC睐料品质检查项目和其接受标准，规范和统一我司供应商出货产品品质，为 客户提供全面产品品质保证。二、范围：本司所有pcbK供应商均适用。三、职责：:负责执行PC睐料外观检验动作，及时反馈异常信息，做相关PC薛料记录。:负责协助IQC对异常现象确认及验证，追踪异常处理进度。品质主管：负责与各相关部门沟通协调，并给出最终异常处理方案。四、验收分级:良好(ACC) : 能满足标准规定要求和客户要求.拒收 (Rej)

2、：表示无法满足产品的使用性和可靠性 .五、工作内容:所依据之标准优先顺序 : 当产品验收标准所需有关要求发生冲突时 , 则采用下列文件优先顺序：客户检验规范参考IPC相关规范厂内PCB#观检验标准用途分类：根据印制板的产品用途 , 按以下分类定级, 不同类别的印制板, 则按不同的验收标准进行验收 .第一级 (Class1):GeneralElectronicProducts( 一般电子产品 )此级包括 : 消费类产品某些电脑与电脑周边产品 , 适用于那些对外观缺陷并不重要, 主要要求是印制板功能的产品。第二级 (Class2):DedicatedServiceElectronicProduc(

3、 专用性电子产品 )此级包括 : 通信设备 , 复杂商务机器, 仪器与军用品等, 此级在品质上已讲究高性能及长寿命，同时希望能够不间断地工作，但不严格，允许有某些外观缺陷。第三级（Class3）:HighReliabilityEletronicsProductsg（高可靠度电子产品）本级包括：要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说, 不允许出现故障停机，并且一旦需要就必须正常工作（例如生命支持系统或飞机控制 系统），这一等级的印制板适用于那些要求高级保障且正常运行时最根本属性的产品制定：审核：批准：日期：使用工具:放大镜（10X50R，线宽量测仪，游标卡尺，针规，胶带，白纸，直尺（

4、30cm）, 包装机。包装及周期丝印要求：、气泡袋、抽真空包装，包装不可破损；、内放干燥袋（防潮珠等）；检验及接收标准检验条件：温度20-28 C ;湿度30%-70%光照强度800-1200Lux;检视距离250mm-300m检视角度 45-55° o检 验项 目检验内容检测 方法等级划分及工 具CRMAMIPCB1.粘锡：不允许绿油防护线路沾锡或金属异物。目视O2.线路翘皮：不允许 PCB线路翘起。目视O3.焊点翘起：PCB线路之PAD位不允许翘起。目视O4.割线：工程通知要求割线之线路，不允许导通。目视O5.断路：不允许应导通电路未导通。目视O6.短路：不允许不应导通电路而导通

5、。目视O7.线细对照承样板：线路宽度原始线路80%不允许。目视O8.线路：线路边缘呈据齿状、缺角、或线路露铜箔中出现针孔，其面积 兰原始给宽的20%。目视O9.补线：不允许线路、金手指、CHIP元件之贴装PAD有修补。目视O10.线路刮伤不可露铜，舌U伤长度为 20mm以下，并且宽度不可超过，单 板允许二条，1条为轻缺。目视O11.残铜：非线路之导体须离线路路以上，面积必须三疔目视O12.线路刮伤：长10mm以下，宽以下，深：不得露铜，允许二条或以内。目视O13.相邻线路间不可出现邻侧面露铜，单线中露铜行径（D）不超过1mm。目视O14.大铜片可以允许有直径 3mm以下的露铜，单个板面/、可以

6、超过 3处， 1处为轻缺。目视O15:补绿油：100*100mm区域内不超过 2处，长度小超过10mm,宽度 不超过5mm,且颜色与原色致或相近，单板面积 100*100mm不超过2处。目视O16.焊盘偏小，超出规定值 20%。目视O17.孔位是否按要求做塞孔处理（如BGA,IC焊盘位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依靠压接固定的插座孔）。游标卡尺O1.颜色：同批防焊油的颜色要求一致。目视O2.尺寸：依据图纸资料要求。游标卡尺O3.电镀或喷锡：镀金，喷锡之厚度，必须符合承样规格书中要求。目视O4.板的翘曲度：以下超过板对角线长的千分之七为限。（LEA板，其翘曲不得超过板厚）。目视O5.分

7、层：不允许任何基板之底材层之现象。目视O6.断裂或破损：不可超过,距离截面大于，距离线路大于。目视O7.毛边：基材边缘凸齿或凹缺不平应三。目视O线路部分基材部分8.刮伤：长15mm下，宽以下，深，单板允许 2条。目视O9.连板：二连板，四连板或板边加（耳朵）时，必须在截断处加上“V-CUT”（上下捞沟便于折断分离），其两面深度必须深入板之厚度1/3。目视O10.板面及孔内不可石脏污，异物（如锡珠，头发，金属等）。目视O11.基材绿油脱落直径不可大于，不影响电性能。目视O12.基材表面的玻纤布的织纹允许可见，但玻璃纤维必须被树脂完全覆 盖。目视O焊 盘 及 金 手 指1.沾漆：金手指表囿沾漆三1

8、/4 ,焊盘被绿油覆盖最小残铜宽度 TW ,不 允许。目视O板焊盘或金手指不允许粘锡。目视O3.脱金：金手指不允许露铜，露银等现象。目视O4.无露铜之刮伤或压伤，不可超过面积的10%单板不得超过二条。目视O5.不可启明显之变色发黄，变黑等现象。目视O6.不允许镀金或喷锡面上出现针孔可边缘齿状。目视O7.定位孔与焊盘中心偏位呈，残铜宽度T室不允许。目视O可一林测试1.每批取1PCS过回流焊测试，不允许有线路，铜箔上起泡，基板变形。 过波峰焊测试，无沙眼，上锡不良等现象。过峰 焊O2.对PCB®有超期，焊盘颜色变异的做可焊性试验。波峰 焊O3.表囿丝印用95%酉精，取样5PCS用白纱布绑

9、在治具底部，+-OKG隘试， 来回30次，印刷图案不可有脱落/缺口断线/油墨粘附不良等，可允许颜 色变淡。酒精O4.用数字万用表测量相邻非导通网络不应有导能现象。万用 表O5.用数字万用表测量印制电路板上的电源端与地端不应有导通现象。万用 表O包 装1.需用真空袋密封包装，外箱不允许破损或严重变形。目视O2.真空袋内要求有防潮珠，每袋放置一个湿吃卡，湿度不超过20%目视O3.外包装标签需标示生产厂商，生产日期，PCB#号，型号等相关信息。目视O4.每批来料必须核对出货报告，供应商出货检验报告放在尾数箱中。目视O文 字1.对照样板或GERBE媵料：零件面之文字、型号字符、 LOGO UL、FCC

10、CE或无铅标记等文字不能有缺损， 刮伤，漏失，不可辨认或错误之现象。目视O丝印2.丝印偏位不超过，并不影响焊接组装为良品。目视O3.周期：厂商必须将制造期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。目视O4.规格型号要与BOM苗述相符。目视O重占 八、检 1.核对出货报告。2.检查焊盘是否有氧化现象.3.规格是否与BOMf目符。ROH堤认证标示。5.湿度卡 测尺寸，丝印。7.外观项 目相关图片说明类别缺点线路开路短路线粗线 细、粗糙、 针孔、缺口剥离图片及相关说明完整导电线路出现一处或多处两条或两条以上本应互相不连通的导 电线路连在一起目视检查板面局部线路粗细同其它区 域不同规格/标准检验工具不允许接受目

11、视不允许接受目视1.导线边远粗糙等 任意组合的不良使 导线间距的缩减未 超过规定的最小线 宽的30%.2.板边粗 糙，缺口等的总长度 未超过导线长度的 20%e 25mm,W 取较小值.1.导线边远粗糙 等任意组合的不 良使导线间距的 缩减未超过规定 的最小线宽的 20%.2.板边粗 糙，缺口等的总 长度未超过导线 长度的20%或 13mm两者中取 较小值.菲林，目视， 放大镜，线宽 量测仪不允许接受目视金手指表面不良1.金手指烧焦、金脱落、金银分层、污染、 氧化、胶渍、变色腐蚀等均不允许；2.金手指边远平滑，无毛头，无粗糙，无镀层 浮离，以及整片无金手指与基材分离 ，并 且切斜边时无松动现象

12、，但斜边末端允许 露铜；目视3.凹点，凹陷及下陷区之最大尺寸,且每片不超过3处，且缺陷金手指根数（总 根数的30%可允收；放大镜凹陷/凹点金手指4.金手指 镀层接壤 区的露铜 不可超过4.金手指镀层 接壤区的露铜 不可超过4.金手指 镀层接壤 区的露铜 不可超过放大镜5.镀层B:经胶带试撕后镀层之附着 力良好，并出现镀层脱离，但如量测悬出 镀层断裂而附着在胶带上，则只证明有了悬出的边条，并不表示镀层附着力不良.胶带白纸孔不良孔内残留金属环，不允收；2.园形孔不规 则变形，不允收；3.漏钻孔，不允收；孔边 白圈，白圈所造成的侵入尚未缩减从孔边 到最近导体规定距离的50处超过，两者取较小者.放大镜

13、孔孔偏1.允许有90°破环；2.若破 环出现在 导线与焊 垫的连接 区，线宽的 减少不大 于工程图 或生产图 中规定的 最小线宽的 30%.1.允许有90 °破环；2. 若破环出现 在导线与焊 垫的连接 区，线宽的 减少不大于 工程图或生 产图中规定 的最小线宽 的 20%.1.在任何角 度测出的孔 环均不小 于；2.量测 区内的孔环 由于凹点， 凹块，针孔 或斜孔等不 良,允许最 小外层环宽 减小20%.放大镜孔径不良N A依据客户文件规定尺寸大小针规防焊防焊下铜面氧化防焊下铜箔面不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象目视防焊分层、起泡1 .分层起泡长度 ,且每面只允许 2处

14、；2 .分层起泡使电气间距的缩减 %,且热冲 击三次扩散现象可允收.直尺防焊气泡1.IP尚未在线路导体间造成搭 且面积小于10%; 2.防焊油 附着力实验测试符合 C-TM-650的要求，可允收.不允许目视防焊防焊漏印1.线路正面露线不允许，侧 露不粘锡可允收；2.轻微跳 印在绝缘基材部分可以允 收.在平行导线 区域内，除 了导体间不 需绿漆覆盖的地方，相 邻导体不会 因绿漆漏印 而露铜，可允收；目视塞盖孔不良当设计有绿油塞盖孔时，盖塞孑 100%,（特别在BGA区）,且塞孔; 允许漏光，喷锡后元件面孔内不/ 珠，焊接面每set每面 5颗, BGA区域两曲均不可启锡珠，以 不可局于焊盘局度 .

15、L率需/采度 3/4不匕许有锡双面SM吸 亍焊塞孔冒油目视防焊起皱1.防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减不得 低于MI最小厚度要求；2.在导电图形之间 出现轻微防焊起皱，但尚未造成虚桥，并能 满足IPC-TM-650撕胶实验的附着力要求可 允收；3.绿油起皱 3烦面积.目视防焊桥断大于,不允许断绿油桥；小于，每单元不允许 超过5根断绿油桥，且不允许连续断 21; 与孔间不允许断绿油桥.直尺防焊刮伤1.防焊刮花、舌U伤：不允许防焊刮花露铜，刮伤面积 1*10mm,且不超过2条；手指位 刮伤不允许；3.点状刮伤 1mm每面3点， 可允收.直尺防焊吸管式防焊浮空1.导线侧边防焊油吸管式 浮空尚未造成线间

16、距缩减 低于最小线距要求的可允 许；2.所发生的吸管式浮 空完全与外界环境密封隔 离.不允许接 受目视防焊上PAD1.表贴装焊垫单侧防焊上 PAD当节距时，上PAD之 防焊宽度 ,当节距（时， 上PAD之防焊宽度 ;2. 零件孔绿油上 PAD的面积 不超过与焊盘外环相交的 圆弧900;3.绿油开窗之导 通孔，防焊上PAD,孔环 2mil;区域之焊垫绿油上 PAD不允许；5.防焊不得上 金手指或测试点.不允许接 受（原装设 计或MI注 明允许绿 油上PAD 除外）放大镜字符蚀刻字符不良1.只要字符清晰可辨，允许任何原因形成 的标记不良（如锡桥，过度蚀刻等）；2.标 记不能违反电性间距的最小要求；

17、目视3.字符是 不规则的，但字符和 标记的总 体内容仍 可辨识.3.只要可辨 识,形成字符 的线宽可以减少到50%.3.形成字 符的线条 边缘允许 出现轻微 的不规则 现象.目视丝印不良1.只要字符清晰可辨，字符外远可允许油 墨堆积；2.只要要求方位仍清晰明确 ，该 指向标记可运行部分破损 ；3.插件孔环的 标记油墨不得渗入孔壁内，或造成环宽低 于最小宽度；4.在无插件的镀通孔中允许 有标记油墨，除客户有特殊要求除外（如 客户规定完全要焊锡的塞孔）.目视丝印油墨附着力NA胶带作撕胶实验，板面字符尢残缺，且胶 上无油墨残留.胶带沉镇/金 (Ni/Au)跳镀板向需要沉上Ni/Au的位置未有上Ni/

18、Au不允许接受目视沉镇/金 (Ni/Au)渗镀线路边缘/NPTH孔发生本不应该沉上 Ni/Au的地方有 Ni/AuS不允许接受目视1甩 Ni/Au金属层之间出现分离现象不允许接受目视金面污染板面粘附有其它异常外来杂物不允许接受目视金面异色金层表面的颜色及光泽有异常现 象，如发红、发白、发暗、发黑、 白雾等不允许接受目视金面刮伤镀层表囹露铜、露银、露基材不允许接受目视喷锡不上锡不允许接受目视喷锡缩锡不良在导电层和接地层 上或其它导体上出 现缩锡不良情形， 缩锡面积未超过用 来焊锡连接的每个 焊垫面积的15%.在导电层和接地层 上或其它导体上出 现缩锡不良情形，缩 锡面积未超过用来 焊锡连接的每个

19、焊 垫面积的5%.放大 镜蓝胶蓝胶不良NA1.蓝胶玻璃、松动、脱落或经过加热制程后 不可完全剥离，均不允收；2.直径大十的孔， 蓝胶掩盖90%M允收；3.蓝胶覆盖线路图形 （PAD、金手指）部分覆盖不全不允收；4.蓝胶偏移上PAD不允许；5.蓝胶不能出现直径 的破铜，金手指上蓝胶不能出现破铜；放大 镜碳油焊盘缺口、针孔沿各表面焊垫边缘所出现的缺口、凹陷、针孔等缺点，不超过焊垫长度或宽度的20%,至于落在垫内此类缺点，则不可超过长或宽的 10%,且最大不超过；放大 镜线路露铜、碳油 短路、渗油、缺 口不允许接受目视PAD露铜不允许接受目视线径线距标准值士 25砌内放大 镜碳油剥离碳油附着力不良不允许接受胶带 白纸成型成型不良1.板边破损，铜皮翻卷不允收；、锣板伤线 总各/字符不允收（有特别说明除外）；3.板面、 板边加工粉末未清洗干净不允收；4.板边发白、破损缺口的延伸不超过板边到离其最近 导体间距的50%,或大于，二者取小值;5.漏V-Cut、V-Cut刀深不当不允收放大 镜成型尺寸不良NA依客户规范要求，超出规范公差范围，不允收游标 卡尺板厚尺寸NA依客户规范要求，超出规范公差范围，不允